行业趋势：数据中心机架功率密度迅速提升 - 数据中心机架功率密度因人工智能和高性能计算需求而快速提升，导致每个机架功耗和发热量显著增加[2] - 机架平均功率从八年前的每机架6千瓦提升至当前出货的270千瓦，预计明年将达480千瓦，两年内将出现兆瓦级机架[2] - 冷却基础设施的发展速度难以跟上机架功率密度的提升趋势[2] 技术方案：微流控冷却技术的优势 - 微流控技术将冷却液直接输送到芯片特定区域进行散热，在测试中使运行微软Teams的服务器的散热效率达到其他冷却方式的三倍[2] - 与传统空气冷却相比，微流控技术可将芯片温度降低80%以上[2] - 低温运行使芯片性能提升、更节能且故障率更低，同时允许提高冷却空气温度，减少对冷却器的需求，提升数据中心能效[4] - 该技术通过精准输送冷却液到发热严重区域，大幅降低冷却耗水量，当前行业标准为每千瓦功率每分钟需1.5升水，而10千瓦芯片将需每分钟15升水[4] 公司技术：Corintis的微流控冷却方案 - Corintis开发仿真优化软件，用于设计由精确形状微型通道组成的冷板网络，类似人体循环系统，以实现针对芯片的优化液冷[4] - 公司已扩大增材制造能力，可批量生产通道细如头发丝（约70微米）的铜制零件，且冷板技术与现有液冷系统兼容[4] - 该方法可将冷板散热效果提高至少25%，通过与芯片制造商合作在硅片上刻蚀通道，最终目标为实现十倍散热性能提升[5] - Corintis与芯片制造商合作，利用其热仿真平台以毫米级分辨率编程测试芯片散热，充当芯片设计与冷却系统设计的桥梁[7] 未来发展：冷却技术与芯片设计的融合 - 未来发展方向是将冷却流程与芯片设计合二为一，通过将微流体冷却通道直接蚀刻在微处理器封装内部，而非外围冷板，以突破热传递瓶颈并实现十倍冷却性能提升[8] - Corintis已生产超过1万块铜冷板，正提升产能目标在2026年底前达到年产100万块，并在瑞士开发直接在芯片内部制作冷却通道的原型生产线[8] - 公司宣布在美国开设客户服务办事处，在德国慕尼黑设立工程办公室，并完成由BlueYard Capital等领投的2400万美元A轮融资[8]