行业与公司 * 液冷技术行业 特别是应用于人工智能数据中心（AIDC）的先进散热方案[1] * 涉及公司包括芯片设计商（英伟达/NV、云厂商自研ASIC）、服务器ODM厂商（鸿海/富士康、英业达）、电源厂（台达）、散热模组厂商（奇宏、双鸿等）以及潜在的国产液冷产业链公司[1][4][15] 核心观点与论据 **液冷技术市场前景广阔** * 液冷技术正处于从0到1的快速发展阶段 投资斜率很高[1] * 预计2026年英伟达和ASIC芯片带来的液冷需求接近千亿级别[1][3] * 液冷是国内外算力资本开支共振的方向 海外市场有强资本开支预期支撑[2] **算力通胀是核心驱动力** * 从GB200/300到下一代Rubin/Ruby芯片 算力和功耗持续提升 对散热提出更高要求[1][2] * 下一代Ruping Ultra芯片功耗预期上修至2000瓦以上 现有传统冷板方案（散热上限约1500瓦）面临挑战[2][6] * 功耗提升推动液冷方案从单向冷板向微通道等更先进方案迭代[1][2] **技术迭代带来价值量提升** * 微通道等新方案预计使整体价值量提升约20%[1][2] * 未来两相式或微通道方案相比当前单向冷板方案价格可能有倍数级增长[2] * 根据台媒报道估算 微通道方案当前成本较现有方案提高约三倍以上[17] **产业链格局与国产机遇** * 液冷决策链参与方增多 服务器ODM和电源厂开始涉足 但部件制造和工艺积累不如专业厂商 可能合作贴牌生产[1][4] * 四大云厂商自研ASIC芯片转向定制化液冷方案 有意弱化原有英伟达供应链 为新供应商带来代工及Tier 2机会[1][4] * 决策链下沉 Telecom厂商和服务器ODM拥有更强建议权[1][4] * 国产液冷产业链公司有望凭借定制化、快速响应、制造和工程化落地能力切入海外配套链[1][3] 其他重要内容 **微通道技术的优势与挑战** * 优势：通过集成化设计降低热阻（测试案例热阻可低至0.02 传统方案为0.1~0.2） 增加换热面积 提高散热效率[9] * 挑战：制造工艺复杂（需蚀刻、微铣削等精密工艺） 对系统泵送能力要求高 对水质纯净度要求极高以防堵塞[10][12] **微通道对产业链的重塑影响** * 制造壁垒大幅提升 需要供应链快速迭代响应 若原有供应商无法匹配节奏将带来新供应商导入机会[14] * 掌握核心专利的初创公司（如Micros Technology、JetCool）在大规模量产能力上不足 可能释放ODM代工机会[11][13][14] **具备发展潜力的国产企业类型** * 传统均温板（VC）散热厂商（如中石科技、苏州天脉） 其毛细结构制造工艺与微通道加工类似[16] * 液冷散热模组厂商（如思泉新材、捷邦科技） 具备一定的微通道工艺能力和大规模量产优势[16] * 换热器厂商（如康盛股份、银龙股份） 相关工艺技术可迁移[16] * 3D打印方向（如南风股份、江顺科技）和水质处理方向（如欣鹏股份）的配套公司[16]