**涉及的公司与行业** * 公司：东京电子（Tokyo Electron Limited, 8035.T）[1] * 行业：晶圆制造设备（半导体制造设备）行业[1] **核心观点与论据** **1 近期财务表现与展望** * 2026财年第三季度（10-12月）业绩处于公司预期区间下限，毛利率为42.7%，处于低位[2] * 毛利率走低原因：前期固定资产投资增加、高利润率的涂胶显影设备销售占比下降、对中国市场销售权重降低导致产品组合恶化[2] * 预计2026财年第四季度（1-3月）营收将达成指引目标，盈利能力将改善，主要因客户要求提前交付设备[2] * 从2026财年第四季度开始，公司单季度营收将至少达到1.6万亿日元[2] * 现场解决方案业务（零部件和服务）营收在第三季度延续高位表现，销售额呈上升趋势[2] * 高盛预期东京电子从2026财年第四季度至2027财年3月，将实现营收强劲增长，同时利润率同步扩张[1] **2 对晶圆制造设备市场的看法** * 对2026日历年整体市场：市场需求咨询热度高，主要集中在DRAM以及先进逻辑芯片/晶圆代工领域，可能实现同比20%以上增长[2] * 考虑到设备商供应能力、客户洁净室空间等瓶颈，预测市场同比增幅至少为15%[3] * 公司因持续投入研发和资本支出并强化供应链管理，能灵活应对高增长，不太可能因供应限制产生机会损失[3] * 对2026日历年**中国市场**：将增速预期从此前的同比下滑10%上调至同比增长约10%[3] * 当前中国市场投资意愿增强，尤其是头部晶圆代工厂投资积极性显著提升[3] **3 中期（2027财年起）盈利目标与战略** * 目标在2027财年3月前达成中期规划指标[3] * 随着市场回暖及需求咨询增多，营收突破3万亿日元、净资产收益率达30%以上的目标逐步清晰[3] * 承认达成营业利润率目标的难度提升，但正通过各项举措扩张利润率以接近目标[3] * 2026财年资本支出维持高位，达2400亿日元，未来大概率保持平稳或呈下降趋势[3] * 希望通过提升盈利能力和资本使用效率，缩小与同行之间的估值差距[4] **4 未来增长核心产品** * 键合机和探针台系统是推动未来增长的核心产品品类[4] * **键合机业务**：已向一家3D-NAND客户实现销售，并获得第二家客户的标准化工艺认证，预计未来1-2年内将有第三、第四家客户采用[4] * 随着混合键合技术在逻辑芯片和DRAM中的应用推进，目标在2027财年3月起的五年内，实现键合机产品累计销售额超5万亿日元[4] * **探针台业务**：在先进逻辑芯片/晶圆代工应用领域拥有较高市场份额[4] * 对于芯片探针台，预计中期内将占据探针台市场10%-15%的份额，公司将依托热控制技术推动其近期商业化[4] **其他重要内容** * 公司当前的商业环境较三个月前已出现显著改善[1] * 高盛持续看好东京电子的盈利增长有望跑赢晶圆制造设备整体市场，并重申买入评级[1]

纪要涉及的行业或公司 * **公司：东京电子 (Tokyo Electron, TEL)** [1] * **行业：晶圆制造设备行业** [1] 公司近期业绩与展望 * **2026财年第三季度业绩**：公司业绩处于预期区间下限，毛利率为**42.7%**，处于低位 [2] * **毛利率走低原因**：前期固定资产投资增加、高利润率的涂胶显影设备销售占比下降、对中国市场销售权重降低导致产品组合恶化 [2] * **2026财年第四季度展望**：因客户要求提前交付，公司有望达成营收指引，盈利能力将改善 [2] * **现场解决方案业务**：营收在第三季度延续高位表现，零部件和服务销售额呈上升趋势 [2] * **短期营收目标**：预计从2026财年第四季度开始，单季度营收将至少达到**1.6万亿日元** [2] * **中期财务目标**：目标是在**2027财年3月**前达成中期规划指标，营收突破**3万亿日元**、净资产收益率达到**30%** 以上的目标已逐步清晰，但承认达成营业利润率目标的难度提升 [5] * **资本支出**：2026财年资本支出维持高位，达到**2400亿日元**，未来大概率保持平稳或呈下降趋势 [5][6] * **估值目标**：希望通过提升盈利能力和资本使用效率，缩小与同行之间的估值差距 [7] 对晶圆制造设备市场的看法 * **整体市场**：市场需求咨询热度高，主要集中在DRAM以及先进逻辑芯片/晶圆代工领域，使得**2026日历年**市场实现同比**20%** 以上增长成为可能 [2] * **增长预测**：考虑到供应能力、客户洁净室空间等潜在瓶颈，预测市场同比增幅至少为**15%** [3] * **公司应对能力**：因过去数年大力开展研发和资本支出投资并强化供应链管理，公司能灵活应对高增长，不太可能因供应限制产生机会损失 [3] * **中国市场**：将**2026日历年**中国晶圆制造设备市场增速预期从此前的同比下滑**10%** 上调至同比增长约**10%** [3] * **中国市场投资意愿**：当前中国市场的投资意愿正不断增强，尤其是头部晶圆代工厂的投资积极性显著提升 [4] 未来增长核心产品 * **键合机**： * 除高带宽内存市场外，已从2026财年开始向一家3D-NAND客户实现销售，并已获得第二家客户的标准化工艺认证 [8] * 预计未来**1-2年**内，将有第三、第四家客户采用公司的键合机产品 [8] * 随着混合键合技术在逻辑芯片和DRAM领域的应用推进，公司设定目标，计划在**2027财年3月**起的**五年内**，实现键合机产品累计销售额超**5万亿日元** [8] * **探针台系统**： * 在先进逻辑芯片/晶圆代工应用领域拥有较高的市场份额 [8] * 对于芯片探针台，管理层预计该产品中期内将占据探针台市场 **10%-15%** 的份额 [8] * 公司将依托自身的热控制技术，推动芯片探针台在近期实现商业化 [8] 其他重要信息 * **商业环境**：当前的商业环境较三个月前已出现显著改善 [1] * **高盛观点**：高盛维持预期，认为公司从2026财年第四季度至2027财年3月，将实现营收的强劲增长，同时利润率同步扩张 [1] * **高盛评级**：高盛持续看好公司盈利增长有望跑赢晶圆制造设备整体市场，并重申对公司的**买入**评级 [1][2]