报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][9][26] 报告的核心观点 - 半导体、线束等新品放量和主业锂电复苏，看好 2025 年收入端加速增长 [2] - 业绩拐点明确，毛利率保持出色水平，看好规模效应下利润弹性释放 [3] - 半导体封装产品线持续完善，深度受益先进封装扩产浪潮 [8] 根据相关目录分别进行总结 本土超声波焊接设备稀缺龙头，平台化布局持续完善 - 报告研究的具体公司是本土超声波焊接设备龙头，依托领先的超声波技术平台能力，不断拓展多个领域 [14] - 公司高度重视人才激励，战略聚焦半导体业务，设立三个员工持股平台，并于 2024 年完成最新一期股权激励 [17] 超声波技术下游应用广泛，具备明显替代优势 - 超声波具有能量和信号特性，在多个细分行业成为最佳解决方案，如半导体领域的引线键合、固晶/倒装键合等 [21] - 超声波焊接在动力电池、复合集流体、汽车线束、IGBT PIN 针等领域相比传统方法具有明显优势 [22] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 7.58、10.44 和 14.46 亿元，同比 +30%、38% 和 38%；归母净利润分别为 1.40、2.25 和 3.42 亿元，同比 +63%、61% 和 52%；EPS 为 1.21、1.94 和 2.95 元 [26] - 选取先导智能、利元亨、中科飞测作为可比公司，2025 - 2027 年平均 PE 分别为 89、45 和 33；2025/7/2 股价 67.81 元对应 PE 为 56、35、23 倍，与可比公司相比处于较低水平，首次覆盖，给予“增持”评级 [26]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [9][27] - 先进封装技术对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求不断提高，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 工艺流程及封装方式分类：半导体制造工艺流程分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接并保护的过程；传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过多种技术满足高性能计算等需求，代表行业前沿发展方向；主要封装方式分为传统封装和先进封装，各有不同类型及特点 [16][19][20] - 后道封装设备市场规模：全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，其中后道设备市场在2024年迎来转机，封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%；当下后道设备销售额占比较低，但先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 封装工艺所需半导体设备：先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大 [27][30] - 传统后道设备升级及厂商：在先进封装技术中，传统后道封装设备需在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面进行技术升级，国内有众多供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 - 传统后道设备：减薄机：用于半导体晶圆减薄处理，满足后续工艺要求，核心作用包括减小晶圆厚度等；减薄工艺有机械磨削、化学机械研磨等多种方法；全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科等 [39][44] - 传统后道设备：划片机：是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割质量与效率影响芯片质量和成本；划片工艺分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是隐形切割是主要趋势；全球划片机市场主要被日资垄断，中国厂商有光力科技等 [47][49][53] - 传统后道设备：贴片机：也称固晶机，将芯片从晶圆上抓取并安置在基板上，可高速、高精度贴放元件；先进封装对贴片机的精度和效率要求更高；全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场有竞争力，高端市场国产化率仅10% [54][57][62] - 传统后道设备：键合机：传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合是关键技术发展方向；键合技术种类繁多，随着封装技术进步，键合设备需达到更高精度和更精细能量控制；全球键合机行业集中度较高，中国厂商有华卓精科等 [63][66][72] - 传统后道设备：塑封机：为芯片提供物理保护和电气绝缘，核心功能是将芯片与封装体牢固结合；塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑适合先进封装需求；全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国代表厂商有耐科装备等 [78][84] - 传统全流程设备：量检测设备：为集成电路生产核心设备之一，贯穿全过程；先进封装因复杂性和精度要求，需更频繁使用量检测设备；全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [86][90][93]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术，满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求，代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接，并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装，传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等，适用于低速、低密度场景；先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等，适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，后道设备销售额占比约为7%，未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面，国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备：减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备，用于对半导体晶圆进行减薄处理，满足后续工艺要求，不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备：划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，划片工艺主要分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断，中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场，部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备：贴片机 - 贴片机也称固晶机，先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求，全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备：键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向，混合键合技术对晶圆表面要求极高，主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备：塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中，塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备：量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程，先进封装由于其复杂性和精度要求，需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]

文章核心观点 公司2024年及2025Q1业绩有阶段性波动，主要因研发投入大、人员成本增加；各产品表现有差异，新签订单增长，新产品逐步放量；北方华创推进取得控制权，有望产生协同效应；预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长，维持“买入”评级 [1][3][5][8] 事件 - 2025年4月26日，芯源微发布2024年年报；4月29日，发布2025年一季报 [1] 业绩情况 2024年 - 营收17.54亿元，同比+2.13%；归母净利润2.03亿元，同比-19%；扣非归母净利润0.73亿元，同比-61%；主营业务毛利率36.85%，同比-0.90pct；销售净利率11.49%，同比-3.08pct [1] 2024Q4 - 营收6.49亿元，同比+27%，环比+58%；归母净利润0.95亿元，同比+213%，环比+202%；扣非归母净利润0.33亿元，同比+514%，环比+679%；毛利率29.54%，同比-13.15pct，环比-16.69pct；销售净利率14.85%，同比+8.99pct，环比+7.48pct [1] 2025Q1 - 营收2.75亿元，同比+13%；归母净利润0.05亿元，同比-71%；扣非归母净利润-0.40亿元，同比转亏；毛利率34.29%，同比-6.00pct，环比+4.76pct [2] 投资要点 研发与人员成本 - 2024年研发投入2.97亿元，同比+50%，近五年研发费用CAGR超50%，研发费用率16.9%，同比+5.4pct，研发人员459人，硕士以上学历人员占比超50% [3] - 截至2024年末，员工总人数1366人，同比+22% [3] - 2025Q1研发费用率23.18%，同比+4.58pct，全年研发费用或进一步增长 [3] 产品毛利率 - 涂胶显影设备2024年收入10.50亿元，同比-1.52%，毛利率34.81%，同比+0.09pct，销量169台，同比-25%，均价621万元/台 [4] - 单片式湿法设备2024年收入6.45亿元，同比+7.43%，毛利率39.20%，同比-3.12pct [4] - 键合机及其他设备2024年收入0.15亿元，同比+13.75%，毛利率78.60%，同比+4.36pct [4] 订单情况 - 2024年新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10% [5] - 截至2025Q1末，合同负债5.48亿元，同比+32%，环比2024年末增长22% [5] 各产品进展 前道Track - 是国内唯一提供量产型前道Track的厂商，推出多种机型，覆盖28nm及以上工艺节点，28nm以下工艺技术在验证中 [5] - 2024年持续获国内头部客户订单，高端offline机台突破，I - line、KrF机台量产跑片数据好，ArF浸没式高产能Track在导入验证 [5] - 新一代超高产能Track架构FTEX研发顺利，有望导入验证；2024年实现多种泵类零部件国产替代 [5] 前道清洗机 - 化学清洗机2024年3月推出，签单表现优秀，获多家大客户订单及验证性订单，高温SPM机台通过工艺验证 [6][7] - 物理清洗机2024年获国内领先逻辑客户批量订单 [7] 后道先进封装设备 - 2024年后道Track及单片式湿法设备签单同比增长，获海外封装龙头客户批量重复性订单 [7] - 新产品临时键合机、解键合机通过多家客户验证，获国内多家客户订单，在手订单接近20台 [7] - Frame清洗设备已通过客户验证，进入小批量销售阶段 [7] 控制权变更 - 北方华创计划通过协议受让和改组董事会取得公司控制权，双方产品布局互补 [8] 盈利预测和投资评级 - 预计2025 - 2027年营收分别为20.53/27.01/36.22亿元，归母净利润分别为2.48/4.01/6.73亿元，同比+22%/+62%/+68%，对应PE分别为80/49/29X [8] - 维持“买入”评级 [8]

纪要涉及的公司 新元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 17.54 亿元，同比增长 2.13%，新签订单 24 亿元，同比增长 10%，新产品如前道化学清洗机、键合机增长迅猛，高温硫酸清洗设备打破国外垄断获认可[2][3] - 2024 年规模利润 2 亿元，同比下降 19%，因研发投入和人员成本增加，研发投入同比增 1 亿元，管理和销售费用增长超 8000 万元[2][5] - 2024 年经营活动现金流量净额 4.4 亿元，同比大幅转正，得益于销售回款、政府补助增加及库存管理和采购付款节奏优化[2][6] - 2025 年一季度收入 2.75 亿元，同比增长 13%，归母利润 466 万元，同比下降 70%，因研发费用和人员成本增加，一季度新签订单良好，对全年订单和收入增长有信心[2][7] 2. **产品研发与进展** - 新一代涂胶显影机按计划推进，整机完成装调和室内调试，预计下半年三季度发往客户端验证[4][9] - 化学气相清洗设备订单签订良好，有望超额完成全年目标，超临界清洗设备预计下半年导入客户端验证[4][10] - 临时键合和解键合新产品从推出到验证进展顺利[13] - 第四代超线引擎设备预计今年第三季度发机，明年第二季度有结果，首发客户主要是存储客户[22] 3. **协同效应** - 与北方华创在干法和湿法设备领域形成互补优势，在研发、生产、供应链、销售等方面对接，共享客户资源，共同开发共性技术和零部件，降低成本，提高效率[2][8] 4. **市场与订单情况** - 受益于海外头部客户扩产，2025 年海外订单预计不低于去年，积极拓展东南亚和韩国市场，前道清洗设备大规模放量预计在 2026 年，化学清洗设备今年弹性强劲，Q1 签单表现良好[4][15][23] - 截至 2024 年底有 20 台在手订单，预计大部分会在今年实现收入转化，尤其是三四季度[18] - 2025 年健和品类客户需求较好，整体偏乐观，扩产预期明确，但具体扩产量级视客户自身工艺成熟度而定[31] 5. **毛利率情况** - 2024 年综合毛利率与 2023 年基本持平，但会计政策调整影响报表显示，2025 年一季度同口径毛利率与 2024 年一季度基本持平，约 40%左右[5][11][21] - 新产品推出有毛利率压力，预计今年毛利比去年高，但达不到理想状态 40% - 50%，高难度产品规模化生产后毛利率可达 45% - 50%，单片湿法设备分类中 40%左右毛利水平应能维持稳定[16] 6. **行业与客户需求** - 2025 年国内先进封装客户需求旺盛，HBM 和 2.5D 封装客户需求更旺盛，封装领域预计持续向好[13] - 物理清洗设备需求主要来自逻辑客户，今年与去年相差不大，市场相对饱和，市占率高[23][27] - 从成熟技术到先进技术，化学清洗机价值量会提升，但台数可能无明显变化[28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 涂胶显影机三代机在逻辑和存储芯片客户端均有导入，目前核心问题是稳定性和产能，需持续优化迭代，四代机测试结果好，有望解决产能顾虑[9][10] 2. 化学清洗机能覆盖 80% - 90%的工艺，后续切换工序段无难度，高温硫酸机台放量会较明显，公司未来两年重心在前中段市场[19] 3. 涂胶显影机和湿法设备单价有波动，前道涂胶显影机单价 2000 万 - 7000 万人民币，前道物理清洗机约 600 万 - 700 万人民币一台，前道化学清洗机 2000 万到过亿规模，后道涂胶显影机几百万到一千多万人民币，抽取设备大概几百万人民币[13][14] 4. 临时搭建和解搭建签单接近 20 台，归列在其他设备类别中[17] 5. 预付款制度使合同负债增加，反映签单增加及其影响因素[30] 6. 联机测试通常不会因对象变化延长验证周期，推四代涂胶显影机是为满足新型高产能光刻机需求[30] 7. 2025 年是研发和人员投入较大年份，净利率受多方因素综合影响，难以准确预测，公司希望保持经营业绩稳定性和长期竞争优势[32][33]

报告公司投资评级 - 报告对芯源微的投资评级为“增持”[1] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收稳健增长，新接订单良好，化学清洗、先进封装等新品开始放量，后续收入端增长动力强劲；但高研发投入致使利润端明显下滑，不过全年毛利率预计持平；北方华创将赋能公司业务发展，加速设备国产替代；维持“增持”评级[3][4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2025年一季报[2] 25Q1业绩情况 - 营收方面，2025Q1实现营收2.75亿元，同比+12.74%，前道Track、前道物理清洗和后道先进封装设备为主要收入来源且保持较好增长，新品化学清洗机、键合机等开始放量，化合物等小尺寸设备下滑；分地区看，受益于中国台湾客户CoWos扩产及韩国等市场突破，预计全年海外及中国港澳台收入占比维持10%；截至24年末新签订单约24亿元，同比+10%，截至25Q1存货/合同负债分别同比+11.86%/+32.38%，判断Q1新接订单良好[3] - 利润方面，2025Q1归母净利润/扣非归母净利润分别为466/-4007万元，分别同比-71%/-564%，销售净利率为-0.81%，同比-7.2pct；整体毛利率为34.29%，剔除质保金影响后同比基本持平，全年考虑化学清洗机产能爬坡等因素预计毛利率持平；期间费用率为54.6%，同比+8.8pct，其中研发费用达6382万元，同比+41%，研发费用率同比+4.6pct；期间政府补助5263万元，去年同期仅685万元[4] 业务发展前景 - 北方华创受让股权事宜顺利，将成为公司第一大股东，有助于公司Track、清洗、键合等设备加快突破；前道涂胶显影设备获国内头部客户订单，正推进ArF浸没式高产能涂胶显影机导入及验证；前道化学清洗机工艺覆盖率80%+，高温SPM机台核心指标对标海外龙头，大客户签单良好，超临界机型25H1有望进入客户端验证；后道先进封装设备中涂胶显影设备、单片式湿法设备已批量应用于一线大厂，临时键合机、解键合机进入放量阶段，在手订单近20台，2.5D/3D先进封装领域的Frame清洗设备通过客户验证[5] 投资建议 - 维持2025 - 2027年公司营收预测为20.96、26.93和34.62亿元，分别同比+19.5%、+28.5%和+28.6%；归母净利润预测为2.64、4.49和7.11亿元，分别同比+30%、+70.2%和+58.5%；对应EPS为1.31、2.23和3.53元；2025/4/28股价99.7元对应PE为76、45和28倍，维持“增持”评级[6] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,717|1,754|2,096|2,693|3,462| |YoY（%）|24.0%|2.1%|19.5%|28.5%|28.6%| |归母净利润(百万元)|251|203|264|449|711| |YoY（%）|25.2%|-19.1%|30.0%|70.2%|58.3%| |毛利率（%）|38.5%|37.7%|39.3%|40.5%|41.2%| |每股收益（元）|1.82|1.01|1.31|2.23|3.53| |ROE|10.5%|7.5%|8.9%|13.1%|17.2%| |市盈率|54.78|98.71|76.04|44.67|28.22|[8] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2024A - 2027E的相关财务数据，包括营业总收入、营业成本、净利润等；主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等方面的数据[10]