**涉及的公司与行业** * 公司：东京电子（Tokyo Electron Limited, 8035.T）[1] * 行业：晶圆制造设备（半导体制造设备）行业[1] **核心观点与论据** **1 近期财务表现与展望** * 2026财年第三季度（10-12月）业绩处于公司预期区间下限，毛利率为42.7%，处于低位[2] * 毛利率走低原因：前期固定资产投资增加、高利润率的涂胶显影设备销售占比下降、对中国市场销售权重降低导致产品组合恶化[2] * 预计2026财年第四季度（1-3月）营收将达成指引目标，盈利能力将改善，主要因客户要求提前交付设备[2] * 从2026财年第四季度开始，公司单季度营收将至少达到1.6万亿日元[2] * 现场解决方案业务（零部件和服务）营收在第三季度延续高位表现，销售额呈上升趋势[2] * 高盛预期东京电子从2026财年第四季度至2027财年3月，将实现营收强劲增长，同时利润率同步扩张[1] **2 对晶圆制造设备市场的看法** * 对2026日历年整体市场：市场需求咨询热度高，主要集中在DRAM以及先进逻辑芯片/晶圆代工领域，可能实现同比20%以上增长[2] * 考虑到设备商供应能力、客户洁净室空间等瓶颈，预测市场同比增幅至少为15%[3] * 公司因持续投入研发和资本支出并强化供应链管理，能灵活应对高增长，不太可能因供应限制产生机会损失[3] * 对2026日历年**中国市场**：将增速预期从此前的同比下滑10%上调至同比增长约10%[3] * 当前中国市场投资意愿增强，尤其是头部晶圆代工厂投资积极性显著提升[3] **3 中期（2027财年起）盈利目标与战略** * 目标在2027财年3月前达成中期规划指标[3] * 随着市场回暖及需求咨询增多，营收突破3万亿日元、净资产收益率达30%以上的目标逐步清晰[3] * 承认达成营业利润率目标的难度提升，但正通过各项举措扩张利润率以接近目标[3] * 2026财年资本支出维持高位，达2400亿日元，未来大概率保持平稳或呈下降趋势[3] * 希望通过提升盈利能力和资本使用效率，缩小与同行之间的估值差距[4] **4 未来增长核心产品** * 键合机和探针台系统是推动未来增长的核心产品品类[4] * **键合机业务**：已向一家3D-NAND客户实现销售，并获得第二家客户的标准化工艺认证，预计未来1-2年内将有第三、第四家客户采用[4] * 随着混合键合技术在逻辑芯片和DRAM中的应用推进，目标在2027财年3月起的五年内，实现键合机产品累计销售额超5万亿日元[4] * **探针台业务**：在先进逻辑芯片/晶圆代工应用领域拥有较高市场份额[4] * 对于芯片探针台，预计中期内将占据探针台市场10%-15%的份额，公司将依托热控制技术推动其近期商业化[4] **其他重要内容** * 公司当前的商业环境较三个月前已出现显著改善[1] * 高盛持续看好东京电子的盈利增长有望跑赢晶圆制造设备整体市场，并重申买入评级[1]

纪要涉及的行业或公司 * **公司：东京电子 (Tokyo Electron, TEL)** [1] * **行业：晶圆制造设备行业** [1] 公司近期业绩与展望 * **2026财年第三季度业绩**：公司业绩处于预期区间下限，毛利率为**42.7%**，处于低位 [2] * **毛利率走低原因**：前期固定资产投资增加、高利润率的涂胶显影设备销售占比下降、对中国市场销售权重降低导致产品组合恶化 [2] * **2026财年第四季度展望**：因客户要求提前交付，公司有望达成营收指引，盈利能力将改善 [2] * **现场解决方案业务**：营收在第三季度延续高位表现，零部件和服务销售额呈上升趋势 [2] * **短期营收目标**：预计从2026财年第四季度开始，单季度营收将至少达到**1.6万亿日元** [2] * **中期财务目标**：目标是在**2027财年3月**前达成中期规划指标，营收突破**3万亿日元**、净资产收益率达到**30%** 以上的目标已逐步清晰，但承认达成营业利润率目标的难度提升 [5] * **资本支出**：2026财年资本支出维持高位，达到**2400亿日元**，未来大概率保持平稳或呈下降趋势 [5][6] * **估值目标**：希望通过提升盈利能力和资本使用效率，缩小与同行之间的估值差距 [7] 对晶圆制造设备市场的看法 * **整体市场**：市场需求咨询热度高，主要集中在DRAM以及先进逻辑芯片/晶圆代工领域，使得**2026日历年**市场实现同比**20%** 以上增长成为可能 [2] * **增长预测**：考虑到供应能力、客户洁净室空间等潜在瓶颈，预测市场同比增幅至少为**15%** [3] * **公司应对能力**：因过去数年大力开展研发和资本支出投资并强化供应链管理，公司能灵活应对高增长，不太可能因供应限制产生机会损失 [3] * **中国市场**：将**2026日历年**中国晶圆制造设备市场增速预期从此前的同比下滑**10%** 上调至同比增长约**10%** [3] * **中国市场投资意愿**：当前中国市场的投资意愿正不断增强，尤其是头部晶圆代工厂的投资积极性显著提升 [4] 未来增长核心产品 * **键合机**： * 除高带宽内存市场外，已从2026财年开始向一家3D-NAND客户实现销售，并已获得第二家客户的标准化工艺认证 [8] * 预计未来**1-2年**内，将有第三、第四家客户采用公司的键合机产品 [8] * 随着混合键合技术在逻辑芯片和DRAM领域的应用推进，公司设定目标，计划在**2027财年3月**起的**五年内**，实现键合机产品累计销售额超**5万亿日元** [8] * **探针台系统**： * 在先进逻辑芯片/晶圆代工应用领域拥有较高的市场份额 [8] * 对于芯片探针台，管理层预计该产品中期内将占据探针台市场 **10%-15%** 的份额 [8] * 公司将依托自身的热控制技术，推动芯片探针台在近期实现商业化 [8] 其他重要信息 * **商业环境**：当前的商业环境较三个月前已出现显著改善 [1] * **高盛观点**：高盛维持预期，认为公司从2026财年第四季度至2027财年3月，将实现营收的强劲增长，同时利润率同步扩张 [1] * **高盛评级**：高盛持续看好公司盈利增长有望跑赢晶圆制造设备整体市场，并重申对公司的**买入**评级 [1][2]

行业概述 - 键合机是用于半导体封装的核心设备，通过施加压力、热量及超声波能量实现微电子材料、光电材料及纳米级元件的键合工艺 [2] - 设备核心功能包括实现金属引线与基板焊盘的电气互连或晶圆键合，形成封装结构 [2] - 键合机兼容多种工艺如超声键合、热压键合、共晶键合等，并支持最大6英寸晶圆及硅、玻璃等多种材料加工 [2] 行业市场规模 - 2024年全球键合机市场规模为11.23亿美元，同比增长11.49%，主要受AI芯片制造复杂度提高和高带宽存储器需求爆发推动 [13] - 预计2025年全球市场规模将增长至13.41亿美元，受先进逻辑芯片和HBM相关DRAM应用放量及亚洲地区出货增长推动 [13] - 中国引线键合机2024年进口量为10873台，同比增长22.78%，进口金额为44.03亿元，同比增长22.56% [1][15] - 2025年前三季度中国引线键合机进口量同比下降13.68%至7124台，进口金额同比下降7.97%至29.63亿元，反映行业进入“产能消化”阶段 [1][15] 行业发展历程 - 中国键合机行业经历了从完全依赖进口到国家工程推动自主化，再到企业成为创新主体实现部分进口替代的五个发展阶段 [6] - 2010年45所承担国家科技重大专项全自动引线键合机研发，标志国内技术突破 [6] - 2020年至今国际贸易摩擦加速国产替代进程，国家“十四五”规划明确半导体设备战略地位 [6] 行业政策环境 - 2024年9月工信部印发指南将键合机列为电子元器件关键部件成型设备更新方向 [7] - 2025年1月八部门指导意见支持集成电路等领域数字人才培育，为行业技术创新提供人才保障 [7] 行业产业链 - 产业链上游包括金属材料、高性能陶瓷等原材料及伺服电机、传感器等核心零部件 [9][11] - 伺服电机作为核心驱动部件市场规模从2020年149亿元增长至2024年223亿元，年复合增长率10.61%，预计2025年达250亿元 [11] - 产业链下游应用领域涵盖消费电子、汽车电子、功率半导体及医疗设备等 [9] 行业竞争格局 - 第一梯队由ASMPT、BESEI、库力索法和EV Group等国际巨头主导 [16] - 第二梯队包括迈为股份、奥特维、拓荆科技、芯源微等国内领先企业，构成国产力量中坚 [16] - 行业技术壁垒高，市场集中度显著，国产替代已迈出步伐但高端市场仍面临激烈竞争 [16] 重点企业分析 - 迈为股份聚焦半导体泛切割和2.5D/3D先进封装，实现晶圆开槽、切割、键合等装备国产化，2025年上半年半导体及显示行业营业收入1.27亿元，同比增长496.9% [17] - 拓荆科技深耕薄膜沉积设备和三维集成先进键合设备，2025年上半年半导体设备营业收入18.7亿元，同比增长53.78% [18] 行业发展趋势 - 技术升级聚焦突破现有精度极限，通过精密运动控制算法和纳米级传感系统满足第三代半导体和Chiplet等先进封装要求 [20] - 工艺创新将重点发展混合键合、晶圆级封装等专用技术，解决材料热膨胀系数失配问题 [21] - 功能集成趋势明显，键合机将向一体化微组装平台演进，集成光学检测、等离子清洗等模块 [22]

百亚股份调研要点 - 抖音是品牌曝光和拉新引流的重要阵地，同时公司加大在小红书资源投入且反馈良好 [1] - 即时零售渠道增速较快，占比逐季上升，被视为重要新兴渠道，具备成为行业新红利的潜力 [1] - 线上平台推广效率高，传统电商平台盈利性优于新兴平台，公司坚持推新品、拉新客以兼顾盈利与增长 [1] - 外围市场扩张快于计划，前三季度营收增速超100%，渠道成本摊薄推动净利率有望上升 [1] - 大健康系列产品收入占比超50%，其中有机纯棉和益生菌系列增长显著，未来将持续扩大规模并升级产品 [1] - 核心五省市占率持续提升，净利率随规模扩大仍有上升空间 [1] 骄成超声调研要点 - 公司在功率半导体领域提供超声波端子焊接机、PIN针焊接机、键合机、扫描显微镜等全工序解决方案，并已批量出货 [2] - 在先进封装领域推进扫描显微镜和超声波固晶机研发，超声波检测在晶圆和先进封装缺陷检测中具有不可替代优势 [2] - 主要竞争对手为K&S、SM、德国PV、美国Sonoscan等外资企业，公司正逐步打破垄断 [2] - 焊头、底模寿命约1-2个月，换能器约1年，配件业务收入占比逐步提升 [2] - 在固态电池领域推出极耳焊接和检测设备，超声波固晶机已获订单并具备低温、高效优势 [2] - 公司布局新能源电池、线束连接器焊接设备，应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域，受益于电动化与智能化发展 [2] 思源电气调研要点 - 公司对完成年度目标有信心，全年订单增长25%任务艰巨但截至9月进展符合预期 [3] - 海外订单增速高于平均且履约周期较长，国内系统内、新能源及储能订单增长符合预期 [3] - 毛利率受规模效应支撑，材料成本平稳但折旧可能带来压力，研发及营销费用增加，管理费用受控 [3] - 海外收入占比稳定，EPC订单在东南亚和非洲增长，政府补贴时间差异影响其他收益 [3] - IGCT项目与怀柔实验室合作推进产业化，新产品短期对收入影响较小，2026年收入目标尚未确定 [3]

中银基金调研活动概览 - 中银基金近期对三家上市公司进行了调研，包括科大讯飞、图南股份和骄成超声 [1] 科大讯飞调研要点 - 公司拥有超过50TB的行业语料和每天超10亿人次的用户交互数据 [1] - 公司与阿里巴巴一直保持良好交流合作 [1] - 讯飞星火大模型V4.0版本在底座能力上对标GPT-4 Turbo，多模态能力和智能体能力显著提升 [1] 图南股份调研要点 - 2025年第三季度净利润环比下降，原因系子公司产量上升但收入确认滞后，运营成本高导致亏损增加 [2] - 图南部件自动化产线已投产，年产能达50万件（套），图南智能项目预计2025年底建成 [2] - 存货余额较年初增长48%，因根据订单备货导致原材料、在产品等增加 [2] - 截至2025年6月30日，在手订单对应收入约17.5亿元，预计收入确认未发生重大变化 [2] - 产品应用于航空发动机、燃气轮机、石油化工领域，销售采用成本加成定价，2025年毛利率预计总体平稳 [2] 骄成超声调研要点 - 公司在功率半导体领域提供超声波端子焊接机、PIN针焊接机、键合机、扫描显微镜等全工序解决方案，并已批量出货 [3] - 在先进封装领域推进扫描显微镜和超声波固晶机研发，超声波检测在晶圆和先进封装中对裂纹、分层等缺陷检测具有不可替代优势 [3] - 主要竞争对手为K&S、SM、德国PV、美国Sonoscan等外资企业，公司正逐步打破垄断 [3] - 焊头、底模寿命约1-2个月，换能器约1年，配件业务收入占比逐步提升 [3] - 在固态电池领域推出极耳焊接和检测设备，超声波固晶机已获订单，具备低温、高效优势，同时研发球焊机以突破海外垄断 [3] - 公司布局新能源电池、线束连接器焊接设备，应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域 [3] 中银基金概况 - 公司成立于2004年，资产管理规模（全部公募基金）为6760.16亿元，排名18/210 [4] - 非货币公募基金资产管理规模为3222.61亿元，排名19/210 [4] - 管理公募基金数量为303只，排名24/210，旗下公募基金经理为49人，排名21/210 [4] - 旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为中银港股通医药混合发起A，最新单位净值为1.78，近一年增长72.27% [4] - 最新募集公募基金产品为中银中证机器人指数C，类型为指数型-股票，集中认购期为2025年10月13日至2025年10月24日 [4] 相关ETF市场表现 - 食品饮料ETF（515170）近五日下跌1.36%，市盈率为20.39倍，最新份额为118.6亿份，增加了2.1亿份，主力资金净流出527.1万元，估值分位为19.58% [7] - 游戏ETF（159869）近五日下跌0.54%，市盈率为42.02倍，最新份额为75.7亿份，增加了1.5亿份，主力资金净流入2103.8万元，估值分位为60.66% [7] - 科创半导体ETF（588170）近五日下跌4.14%，最新份额为27.2亿份，增加了1.2亿份，主力资金净流出1248.8万元 [7] - 云计算50ETF（516630）近五日上涨1.63%，市盈率为120.19倍，最新份额为3.6亿份，减少了700.0万份，主力资金净流出55.6万元，估值分位为90.56% [8]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

行业与公司 * 专用设备行业 光伏设备龙头公司迈维转型半导体设备[1] 核心观点与论据 业务转型与布局 * 公司自2021年起布局半导体领域 依托真空技术 激光技术和精密装备技术三大基准技术 拓展半导体 显示和光伏三个泛半导体领域设备[2] * 2022年组建完成半导体业务团队 2023年推出新品 2024年获得批量订单 2025年实现大批量放量[4] * 研发投入巨大 2024年研发费用近10亿元 其中40%投入半导体设备方向 2025年上半年研发费用达4至5亿元 大部分投向半导体前道及后道设备[1][4] * 研发投入远高于其他光伏设备公司 其他公司研发投入最多仅两三亿元[5] 订单与增长预期 * 2024年半导体设备新签订单约10亿元 预计2025年翻倍至20亿元 2026年有望达40亿元[1][6] * 前道设备增速显著 2024年新签订单约2亿多元 预计2025年超8亿元 2026年有望达15-20亿元[1][6][11] * 后道封装加显示领域订单快速增长 2024年约8亿元 预计2025年达15亿元 2026年有望达20-25亿元[3][17] * 2025年利润预估小8亿 2026年可能达8-9亿以上[3][20] 产品与技术布局 * 晶圆制造环节聚焦刻蚀和薄膜沉积设备 两者占据存储资本开支约40%[1][7][8] * 现有五款主要产品 刻蚀机 薄膜沉积机 研磨抛光机 切割机和键合机 覆盖前道和先进封装领域[1][7] * 高选择比刻蚀设备市场推出氧化硅和多晶硅刻蚀设备 专注小众市场以获取更大份额 氧化硅刻蚀市场空间每年约10至30亿人民币 多晶硅刻蚀市场空间也在10至30亿人民币[10] * 推出钼薄膜沉积设备 受益于钼材料替代钨材料趋势 预计将占据重要市场份额[1][10] * 后道工艺重点布局气膜抛和键合设备 服务于先进封装 提供混合键合 热压键合 临时键合和解键合四种类型产品 覆盖度高于其他国内厂商[1][12][13] * 半导体封装技术重点储备TCB和Hybrid Bonding技术 后者预计未来广泛应用于HBM和CoWoS等封装领域[3][14] * 显示设备业务围绕激光和精密装备 涵盖激光切割 打孔等 应用于OLED Micro LED和Mini LED等 涉及晶圆键合 激光剥离及巨量转移等关键设备[3][15][16] * 光伏领域聚焦HJT和钙钛矿技术 目标功率不断提升 2025年目标功率800瓦 较2024年730瓦有所提升 积极研发钙钛矿叠层技术 钙钛矿整线解决方案单线产能可达200兆瓦 转换效率约29%[3][18] 市场与客户 * 前道设备主要客户为先进制程厂商[1][11] * 后道设备已交付给长电 通富华天 盛合晶微等国内龙头客户[12] * 高选择比刻蚀设备市场由海外巨头垄断 国内市场高瓴资本布局北方华创 迈威和一堂半导体三家企业[9] 其他重要内容 * 公司还自主研发关键耗材如磨轮和刀片 以推动轻磨抛设备发展[12] * 在摩尔定律逐渐失效背景下 先进封装技术成为突破芯片尺寸极限的重要途径[12] * 国内HJT市场韬光养晦状态下 公司积极研发下一代钙钛矿叠层 并与下游客户进行demo测试[20]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][9][26] 报告的核心观点 - 半导体、线束等新品放量和主业锂电复苏，看好 2025 年收入端加速增长 [2] - 业绩拐点明确，毛利率保持出色水平，看好规模效应下利润弹性释放 [3] - 半导体封装产品线持续完善，深度受益先进封装扩产浪潮 [8] 根据相关目录分别进行总结 本土超声波焊接设备稀缺龙头，平台化布局持续完善 - 报告研究的具体公司是本土超声波焊接设备龙头，依托领先的超声波技术平台能力，不断拓展多个领域 [14] - 公司高度重视人才激励，战略聚焦半导体业务，设立三个员工持股平台，并于 2024 年完成最新一期股权激励 [17] 超声波技术下游应用广泛，具备明显替代优势 - 超声波具有能量和信号特性，在多个细分行业成为最佳解决方案，如半导体领域的引线键合、固晶/倒装键合等 [21] - 超声波焊接在动力电池、复合集流体、汽车线束、IGBT PIN 针等领域相比传统方法具有明显优势 [22] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 7.58、10.44 和 14.46 亿元，同比 +30%、38% 和 38%；归母净利润分别为 1.40、2.25 和 3.42 亿元，同比 +63%、61% 和 52%；EPS 为 1.21、1.94 和 2.95 元 [26] - 选取先导智能、利元亨、中科飞测作为可比公司，2025 - 2027 年平均 PE 分别为 89、45 和 33；2025/7/2 股价 67.81 元对应 PE 为 56、35、23 倍，与可比公司相比处于较低水平，首次覆盖，给予“增持”评级 [26]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [9][27] - 先进封装技术对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求不断提高，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 工艺流程及封装方式分类：半导体制造工艺流程分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接并保护的过程；传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过多种技术满足高性能计算等需求，代表行业前沿发展方向；主要封装方式分为传统封装和先进封装，各有不同类型及特点 [16][19][20] - 后道封装设备市场规模：全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，其中后道设备市场在2024年迎来转机，封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%；当下后道设备销售额占比较低，但先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 封装工艺所需半导体设备：先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大 [27][30] - 传统后道设备升级及厂商：在先进封装技术中，传统后道封装设备需在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面进行技术升级，国内有众多供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 - 传统后道设备：减薄机：用于半导体晶圆减薄处理，满足后续工艺要求，核心作用包括减小晶圆厚度等；减薄工艺有机械磨削、化学机械研磨等多种方法；全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科等 [39][44] - 传统后道设备：划片机：是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割质量与效率影响芯片质量和成本；划片工艺分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是隐形切割是主要趋势；全球划片机市场主要被日资垄断，中国厂商有光力科技等 [47][49][53] - 传统后道设备：贴片机：也称固晶机，将芯片从晶圆上抓取并安置在基板上，可高速、高精度贴放元件；先进封装对贴片机的精度和效率要求更高；全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场有竞争力，高端市场国产化率仅10% [54][57][62] - 传统后道设备：键合机：传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合是关键技术发展方向；键合技术种类繁多，随着封装技术进步，键合设备需达到更高精度和更精细能量控制；全球键合机行业集中度较高，中国厂商有华卓精科等 [63][66][72] - 传统后道设备：塑封机：为芯片提供物理保护和电气绝缘，核心功能是将芯片与封装体牢固结合；塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑适合先进封装需求；全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国代表厂商有耐科装备等 [78][84] - 传统全流程设备：量检测设备：为集成电路生产核心设备之一，贯穿全过程；先进封装因复杂性和精度要求，需更频繁使用量检测设备；全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [86][90][93]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术，满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求，代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接，并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装，传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等，适用于低速、低密度场景；先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等，适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，后道设备销售额占比约为7%，未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面，国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备：减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备，用于对半导体晶圆进行减薄处理，满足后续工艺要求，不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备：划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，划片工艺主要分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断，中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场，部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备：贴片机 - 贴片机也称固晶机，先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求，全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备：键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向，混合键合技术对晶圆表面要求极高，主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备：塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中，塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备：量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程，先进封装由于其复杂性和精度要求，需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]