投资评级 - 报告对北方华创的投资评级为“买入”，且为“维持” [1] 核心观点 - 报告认为北方华创2025年第三季度业绩实现高速增长，其平台化布局成效显著 [1] - 公司长期受益于下游晶圆厂产能扩张及半导体产业链国产化替代浪潮，业绩实现快速增长 [4] - 公司通过内生发展与外延并购双轮驱动，成功拓展业务边界并提升整体竞争力 [4] 业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97% [4] - 2025年前三季度实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [4] - 2025年第三季度实现营业收入111.60亿元，同比增长38.31%，环比增长40.63% [4] - 2025年第三季度实现归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13% [4] - 2025年前三季度综合毛利率为41.41%，同比下降2.81个百分点 [4] - 2025年第三季度综合毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.98个百分点 [4] 业务亮点与竞争优势 - 公司聚焦半导体设备领域，该业务收入占比超过总营收八成 [4] - 公司是平台型企业，在刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、离子注入等关键工艺环节实现全面产品覆盖 [4] - 2025年上半年发布两款离子注入设备开拓新市场，并完成对芯源微的并购，正式进军涂胶显影设备市场 [4] 研发投入与技术创新 - 2025年前三季度研发费用达到32.85亿元，同比增长48.40%，研发费率为12.03% [4] - 在电容耦合等离子刻蚀、原子层沉积设备等高端装备的研发与应用取得进展 [4] - 在逻辑芯片、存储芯片及先进封装等领域接连实现技术突破 [4] 财务状况与运营数据 - 截至2025年第三季度，公司存货为301.99亿元，同比增长30.01%，主要为应对下游旺盛需求的主动备货 [4] - 公司资产负债率为50.90% [2] - 公司净资产收益率为15.31% [2] 未来盈利预测 - 预计2025年营业收入为392.83亿元，归母净利润为75.30亿元 [4] - 预计2026年营业收入为496.65亿元，归母净利润为96.72亿元 [4] - 预计2027年营业收入为611.56亿元，归母净利润为118.60亿元 [4] - 当前市值对应2025年、2026年、2027年的预测市盈率分别为39倍、30倍和24倍 [4]

平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM 新增清洗、电镀需求：公司坚持推 行"技术差异化"和"产品平台化"的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD 以 及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：公司单片清洗设备国内市占率超30%，其SAPS、 TEBO 兆声清洗技术以及Tahoe 高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平，用于下一代半导体器件的单 晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。（2）电镀设备：公司已交付超1500 电镀腔，其三维堆叠 电镀设备能够处理3D TSV 及2.5D Interposer 的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用 于3D 结构的FinFET、DRAM 和3D NAND 所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和 TSV 中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD 已通过多家FAB 验证并量产，ALD 陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith 涂胶显影设备支持包 括i-line、KrF 和ArF 系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进 ...

台积电先进制程定价策略 - 台积电计划自2026年1月起对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价，平均涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价策略罕见且长期，针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大技术节点，将逐年调升 [1] - 3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数 [1] 全球晶圆代工产能格局 - 2023至2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）与先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3 [1] - 中国大陆成熟制程产能占比预计从2023年的31%提升到2027年的47% [1] - 中国台湾作为全球晶圆代工生产基地，其市场份额或因竞争加剧而受到蚕食，但将持续保持主导地位 [2] 半导体设备市场需求 - 先进制程发展将拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求 [2] - 在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代推动下，半导体设备市场需求旺盛 [2] - 中国大陆对28nm及以上半导体设备的需求增长值得关注 [2] 相关公司动态 - 中芯国际是中国大陆少有的具备先进制程量产能力的晶圆代工厂，量产覆盖350-7nm工艺节点，等效5nm已有突破，未来将重点聚焦7/5/3nm等先进制程 [3] - 中微公司在刻蚀设备方面持续领先，产品覆盖65nm至5nm及更先进制程，并计划在未来5-10年内实现在高端半导体设备市场中占比50%-60% [3]

投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“增持”，并予以维持 [1][9] 核心观点 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，平台化布局有望充分受益于HBM（高带宽内存）带来的新增清洗、电镀设备需求 [1][3][9] - 2025年第三季度业绩延续高增长态势，盈利能力显著提升 [8] - 基于强劲业绩和平台化产品放量预期，分析师上调了公司2025至2027年的盈利预测 [9] 财务业绩表现 - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营业收入51.5亿元，同比增长29.4%；实现归母净利润12.7亿元，同比增长67.0% [8] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%；实现归母净利润5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [8] - 2025年第一季度至第三季度，公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点；销售净利率为24.6%，同比提升5.5个百分点 [8] - 2025年第三季度单季，销售净利率达到30.3%，同比大幅提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点 [8] 平台化产品布局 - 清洗设备：单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 电镀设备：已交付超过1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，前道大马士革铜互连及后道电镀设备覆盖多种工艺 [3] - 其他设备：立式炉管设备（LPCVD已量产，ALD正在验证）、涂胶显影设备（正在验证）、PECVD设备（正在验证TEOS及SiN工艺）、无应力CMP及刻蚀设备（有望导入验证） [3] 财务预测与估值 - 盈利预测上调：预计2025年至2027年归母净利润分别为18.2亿元、22.4亿元、25.5亿元（原预测值为15.5亿元、18.7亿元、20.7亿元） [9] - 收入增长预测：预计2025年至2027年营业总收入分别为73.5亿元、88.1亿元、99.9亿元，同比增速分别为30.84%、19.89%、13.37% [1] - 估值水平：基于当前股价，对应2025年至2027年的动态市盈率（P/E）分别为46.11倍、37.48倍、32.89倍 [1][9] 运营与财务状况 - 研发投入：2025年第一季度至第三季度研发投入为8.7亿元，同比增长41.9%，研发费用率为13.4% [8] - 现金流：2025年第三季度经营性活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [8] - 资产状况：截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%；合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [8]

核心观点 - 公司2025年第三季度营收和净利润实现同比和环比高增长，但净利润增速低于营收增速且不及预期，主要受产品组合变动、研发等费用增加影响 [1][2] - 公司在刻蚀、薄膜沉积等核心设备领域收入高增，并通过内生外延拓展产品线，平台化优势凸显 [3][4] - 基于对芯源微的并购及行业前景，分析师上调公司未来收入预测，但因研发投入增加而下修净利润预测，同时上调目标价并维持买入评级 [5] - 行业层面，受益于国内先进制程及存储扩产周期以及设备国产替代趋势，公司作为龙头将持续核心受益 [1][4] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度单季营收111.60亿元，同比增长39.19%，环比增长40.63% [1][2] - 第三季度单季归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13%，低于预期值22.87亿元 [1] - 第三季度单季归母净利润率为17.23%，同比下降3.75个百分点，环比下降3.28个百分点 [1][2] - 第三季度单季毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.99个百分点 [2] - 第三季度期间费用率为22.32%，同比上升1.52个百分点，环比下降0.93个百分点 [2] 财务业绩驱动因素分析 - 营收好于预期主要因收入确认节奏加速及芯源微并表 [1] - 净利润低于预期主因产品组合变动导致毛利率下滑，以及公司持续加大研发、管理等费用投入 [1][2] - 研发费用增加及研发资本化比例下降是期间费用率同比上升的主要原因 [2] 核心设备业务表现 - 刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法设备收入实现高增长 [1][3] - 2025年上半年刻蚀设备收入超过50亿元 [3] - 2025年上半年薄膜沉积设备收入超过65亿元 [3] - 2025年上半年热处理设备收入超过10亿元 [3] - 2025年上半年湿法设备收入超过5亿元（不含芯源微） [3] - 刻蚀、薄膜、热处理、湿法四款设备2024年全球市场空间约3900亿元 [3] 产品线与平台化布局 - 公司产品线覆盖广泛，刻蚀设备布局包括ICP、CCP、干法去胶等 [3] - 薄膜沉积设备布局包括物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积等 [3] - 热处理设备形成立式炉和快速热处理设备全系列布局 [3] - 湿法设备形成单片设备、槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月公司正式进军离子注入设备市场，发布多款12英寸离子注入设备 [4] - 通过并购芯源微，公司切入涂胶显影设备、键合设备市场 [4] 行业前景与公司定位 - 全球300mm晶圆厂设备支出预计从2026年到2028年将达到3740亿美元 [4] - 中国大陆在2026至2028年间300mm设备投资总额预计达940亿美元，将持续领先全球 [4] - 2026年国内先进制程扩产有望加速，存储行业进入积极扩产期 [1][4] - 半导体设备国产替代进程加速 [4] - 公司作为国内设备龙头，将持续核心受益于行业趋势 [1][4] 盈利预测与估值 - 因芯源微并表，上调公司2025-2027年收入预测至395.1亿元、481.6亿元、597.7亿元 [5] - 因研发费用增加假设，下修公司2025-2027年归母净利润预测至65.50亿元、90.39亿元、115.40亿元 [5] - 基于可比公司均值41.3倍2026年市盈率，给予公司目标价515.42元，前值为463.04元 [5] - 维持对公司买入的投资评级 [5]

全球半导体设备市场增长与需求驱动 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高[1] - 中国大陆在2026至2028年间300mm设备投资总额预计达940亿美元，继续领先全球设备支出[1] - 先进逻辑和存储技术迭代，以及人工智能应用的产能扩张是主要增长动力[1] - 逻辑制程演进将拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求[1] - NAND技术发展将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长[1] AI基础设施投资推动逻辑与存储市场 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元[2] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6吉瓦的AMD GPU算力[2] - 部署1吉瓦AI算力约需500亿美元投资，其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施[2] - AI半导体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元，年均增长率24.4%[2] - AI从训练转向推理将推动AI推理服务器部署量快速增长，直接拉动企业级SSD需求[2] 存储市场动态与产能格局变化 - 三大DRAM原厂优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用产能[2] - 第四季旧制程DRAM价格涨幅可观，新世代产品涨势相对温和[2] - 海外厂商产能升级及国内长存、长鑫的产能扩充，将逐步提升国内存储在全球市场份额[1][2] 地缘政治对供应链的影响与自主可控趋势 - 美国国会议员调查显示，中国通过供应链限制漏洞购买了近400亿美元的尖端芯片制造设备[3] - 美国众议院委员会新提议对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，并建议盟友加强协调[3] - 由于美国出口管制，英伟达100%退出中国市场，其市场份额从95%降至0%[3] - 国内算力基建推进，对国产AI芯片的需求有望进一步增加[3]

重点推荐公司分析：北方华创 - 北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块，其中半导体设备业务营收占比约九成[6] - 公司2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%；2020-2024年，公司营收及归母净利润复合年增长率分别达48.99%和79.88%[6] - 公司核心产品包括刻蚀设备与薄膜沉积设备，2024年刻蚀设备收入超80亿元，2025年上半年超50亿元；薄膜沉积设备2024年收入超100亿元，2025年上半年超65亿元[8] - 公司通过并购芯源微切入涂胶显影、键合关键设备赛道，并于2025年进一步开拓离子注入设备市场，平台化战略持续完善[6][8] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元[10] 半导体设备行业驱动因素 - 中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一[7] - 先进制程发展大幅增加设备需求，一片7nm集成电路需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次增长超过2.5倍[7] - 3D NAND技术堆叠层数逐步提升至300层以上，对高深宽比刻蚀能力的要求日益严苛，进一步加大了对设备和技术能力的依赖[7] - 2025年全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产，为半导体设备需求增长保证充足空间[7] 基础化工行业周报核心观点 - 国家发改委、市场监管总局发布公告治理价格无序竞争，提出调研评估行业平均成本、提供定价参考等措施，引导经营者维护行业公平竞争秩序[11] - 上周申万基础化工指数上涨1.99%，跑赢大盘2.50个百分点；子板块中磷肥及磷化工上涨6.26%、钛白粉上涨4.23%[11] - 价格涨幅靠前的品种包括NYMEX天然气上涨10.88%、无水氢氟酸上涨8.49%、华东萤石粉上涨6.94%[12] - 投资建议关注供给侧改革下供给压缩弹性较大的有机硅、膜材料、氯碱、染料等板块，以及具有相对优势的煤化工、氟化工制冷剂、农药等品种[12] 2025年9月进出口数据解读 - 2025年9月以美元计价的出口同比增长8.3%，进口同比增长7.4%，贸易差额904.5亿美元，较去年同期增加86.9亿美元[15] - 出口超预期主要受欧盟、东盟、一带一路沿线国家支撑，1-9月对非洲、拉美累计同比分别为28.3%和6.9%，当月增速分别为56.41%和15.32%[16] - 机电产品、高新技术产品出口当月同比分别回升至12.6%和11.5%；劳动密集型产品如玩具、鞋靴、箱包等出口增速维持低位[19] - 进口环比上升10.3%，强于季节性，未锻轧铜及铜材、食用植物油进口增速维持高位，铁矿砂及其精矿进口增速由负转正[20] 宏观经济与政策动态 - 美联储主席鲍威尔暗示未来几个月可能停止缩表，保留了10月降息的可能性[21] - 央行10月份通过6个月期和3个月期买断式逆回购合计净投放4000亿元，连续第5个月加量续做[21][22] - 国务院总理李强强调要加力提效实施逆周期调节，持续用力扩大内需，多措并举营造一流产业生态[22][23] - IMF将2025年世界经济增长预期上调0.2个百分点至3.2%，但警告关税冲击正削弱全球经济增长前景[23] - 国家发改委印发《节能降碳中央预算内投资专项管理办法》，支持电力、钢铁、有色等重点行业节能降碳改造[25] A股市场技术面分析 - 上交易日上证指数下跌0.62%收于3865点，深成指、创业板指分别下跌2.54%和3.99%，日线技术指标走弱[26][27] - 保险板块逆市上涨3.47%，燃气、煤炭开采加工等板块收涨居前；能源金属、半导体、电子化学品等板块大跌居前[28][31] - 电池板块下跌3.10%，大单资金大幅净流出超72亿元，日线KDJ、MACD死叉共振尚未修复[29]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1] 核心观点 - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头企业，将充分受益于国产替代加速与下游晶圆厂产能扩张的双重驱动 [4] - 公司凭借在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备的广泛覆盖和平台化布局，有望实现业绩持续增长 [4] - 通过新产品放量和战略并购切入离子注入、涂胶显影等高潜力新赛道，进一步打开了成长空间 [4] 公司概况与财务表现 - 北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块 [4] - 2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [4] - 2020-2024年，公司营收及归母净利润复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [4] - 2024年公司半导体设备业务营收达265.78亿元，占总营收约九成 [4] - 公司毛利率保持稳定，2025年上半年为42.17%，净利率提升至19.83% [25] - 2025年上半年研发投入29.15亿元，同比增长30.31%，累计申请专利9900余件 [33] 行业背景与市场需求 - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10%；中国半导体设备销售额为496亿美元，同比增长35%，占全球市场份额约42%，位居全球首位 [39] - 中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一 [4] - 2025年全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产 [4] - 先进制程发展大幅增加设备需求，一片7nm集成电路需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次增长超过2.5倍 [4] - 3D NAND堆叠层数逐步提升至300层以上，刻蚀工艺在设备中的占比持续提高，对高深宽比刻蚀能力要求日益严苛 [4] 产品与技术优势 - 刻蚀设备已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀等全系列产品体系，2024年收入超80亿元，2025年上半年收入超50亿元 [4] - 薄膜沉积设备已形成PVD、CVD、ALD等全系列布局，2024年收入超100亿元，2025年上半年收入超65亿元 [4] - 在PVD设备领域，公司已推出40余款设备，累计出货超3500腔，在国内处于领先地位 [83] - 热处理与湿法设备2024年收入分别超20亿与10亿元；2025年上半年收入已超10亿与5亿元 [4] - 2025年通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合关键设备赛道，并进一步开拓离子注入设备市场 [4] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，同比增速分别为31.65%、26.43%和23.14% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元，同比增速分别为33.95%、28.50%和22.61% [5] - 对应2025-2027年的市盈率（PE）分别为41.91倍、32.61倍和26.60倍 [5]

半导体设备行业概述 - 半导体设备处于产业链上游，支撑芯片设计、晶圆制造和封装测试等中游环节 [6][9] - 全球半导体设备销售额呈现周期性波动，2024年达1171亿美元，同比增长10%，预计2025年增至1280亿美元 [10][15] - 设备投资占集成电路制造资本支出的70%-80%，其中芯片制造环节设备占比达80% [12][13] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额495.5亿美元，同比增长35%，占全球份额42% [15][18] - 前道晶圆制造设备占半导体设备总市场规模90%，薄膜沉积设备占晶圆制造设备22%，2024年全球规模约231.86亿美元 [18][19] 国产半导体设备发展驱动因素 - 国家政策推动自主可控，大基金三期支持设备国产替代，2024年国产设备验证周期从24个月缩短至14个月，本土设备商份额从2020年7%提升至2024年10% [23] - AI浪潮带动先进制程需求，2025年全球生成式AI支出预计达6440亿美元，76%同比增长，推动中国大陆晶圆厂扩张 [25] - 半导体产业并购升温，政策支持跨界整合，如北方华创收购芯源微17.9%股份，提升产业集中度 [26] 半导体设备市场空间及相关需求 - 全球前道涂胶显影设备市场空间2025年预计45亿美元，中国大陆达18亿美元，其中KrF及以下节点设备占9.4亿美元 [28][30] - 后道封装设备占半导体设备价值量5%，2025年全球封装设备市场规模预计417亿元，固晶机、划片机、键合机占比分别为30%、28%、23% [33][38] - 半导体测试设备需求快速增长，2024年全球市场规模75.4亿美元，2026年预计达97.7亿美元，AI计算测试设备2024年规模23亿美元 [41][47] - HBM产品迭代增加测试需求，SK海力士推出HBM4，堆叠层数提升至12层，测试环节复杂度上升 [45][48] - AI服务器推动测试设备需求，如英伟达NVL72系统需ICT、FCT等测试，设备供应商重要性凸显 [53][55] 半导体设备国产替代 - 美系设备厂商对中国大陆销售依赖度高，2024财年应用材料、泛林集团、科天对中国销售占比分别达37%、42%、43%，替代空间超200亿美元 [63][66] - 国产设备在刻蚀、清洗、薄膜沉积等领域覆盖率突出，但光刻机、量测设备、离子注入机等环节国产化率仍低于20% [69][73] - 涂胶显影设备国产化率低，东京电子全球市占率90%，芯源微实现28nm及以上节点替代，ArF浸没式设备获5家客户订单 [74][77] - 2024年主要半导体设备上市公司研发费用总计100.5亿元，同比增长42.5%，加速高端产品突破 [78] 半导体设备技术突破及相关进展 - 光刻机领域，上海微电子量产90nm设备，推进28nm研发，2023年国产化率仅2.5% [82] - ALD设备国产替代突破，拓荆科技装机量国内第一，2025Q2收入超2024全年，微导纳米、北方华创等加速布局 [83][84] - 离子注入设备填补空白，北方华创发布Sirius MC313，目标覆盖逻辑、存储等全领域 [85] - 多家公司披露进展：微导纳米ALD/CVD产品获重复订单，精智达HBM测试设备验证顺利，华峰测控切入高算力SoC测试 [81] 半导体设备相关公司 - 北方华创2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，并购芯源微完善光刻工序布局 [88] - 中微公司2025H1营收49.61亿元，同比增长43.88%，刻蚀设备销售37.81亿元，推出六款新产品覆盖刻蚀和薄膜沉积 [90][93] - 万业企业离子注入机实现规模量产，低能大束流设备晶圆片产量突破500万片，国产化率不足10% [96][97] - 芯源微前道涂胶显影设备获头部客户订单，化学清洗机打破国外垄断，临时键合机进入放量阶段 [98][101]

项目概况 - ABM公司与佛山市签约 在佛山顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地 项目首期将生产光刻机 涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备 规划三年内实现年产百台套目标 [1] - ABM总部位于中国香港 在半导体光刻设备领域有超过20年经验 掌握超过2000项光刻机关键零部件专有技术 已向全球超300家客户累计交付近1000台设备 [1] 战略意义与产业协同 - 项目是佛山实施强链补链战略的关键举措 有望带动本地精密加工 高端光学元件 智能控制系统等上下游配套协同发展 构建以装备促制造 以制造带研发的良性循环 [3] - 佛山作为粤港澳大湾区重要制造基地 拥有深厚工业基础和成熟精密制造能力 尤其在机械加工 光学元件 控制系统等领域积累深厚 与光刻机制造需求高度契合 [2] - 佛山将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育 已初步构建覆盖材料 设计 制造 封测 装备等环节的完整产业链 全市集聚规模以上半导体企业336家 产业规模突破900亿元 [2] 发展目标与规划 - 佛山力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元 十年突破100亿元目标 加快建设粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地 [3] - ABM希望借助佛山作为内地与港澳合作桥头堡的区位优势 利用其国际化合作资源 推动技术 资本 人才跨境流动 形成国际化合作和国产化融合的创新路径 [2]