全球半导体设备市场增长与需求驱动 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高[1] - 中国大陆在2026至2028年间300mm设备投资总额预计达940亿美元，继续领先全球设备支出[1] - 先进逻辑和存储技术迭代，以及人工智能应用的产能扩张是主要增长动力[1] - 逻辑制程演进将拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求[1] - NAND技术发展将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长[1] AI基础设施投资推动逻辑与存储市场 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元[2] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6吉瓦的AMD GPU算力[2] - 部署1吉瓦AI算力约需500亿美元投资，其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施[2] - AI半导体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元，年均增长率24.4%[2] - AI从训练转向推理将推动AI推理服务器部署量快速增长，直接拉动企业级SSD需求[2] 存储市场动态与产能格局变化 - 三大DRAM原厂优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用产能[2] - 第四季旧制程DRAM价格涨幅可观，新世代产品涨势相对温和[2] - 海外厂商产能升级及国内长存、长鑫的产能扩充，将逐步提升国内存储在全球市场份额[1][2] 地缘政治对供应链的影响与自主可控趋势 - 美国国会议员调查显示，中国通过供应链限制漏洞购买了近400亿美元的尖端芯片制造设备[3] - 美国众议院委员会新提议对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，并建议盟友加强协调[3] - 由于美国出口管制，英伟达100%退出中国市场，其市场份额从95%降至0%[3] - 国内算力基建推进，对国产AI芯片的需求有望进一步增加[3]

重点推荐公司分析：北方华创 - 北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块，其中半导体设备业务营收占比约九成[6] - 公司2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%；2020-2024年，公司营收及归母净利润复合年增长率分别达48.99%和79.88%[6] - 公司核心产品包括刻蚀设备与薄膜沉积设备，2024年刻蚀设备收入超80亿元，2025年上半年超50亿元；薄膜沉积设备2024年收入超100亿元，2025年上半年超65亿元[8] - 公司通过并购芯源微切入涂胶显影、键合关键设备赛道，并于2025年进一步开拓离子注入设备市场，平台化战略持续完善[6][8] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元[10] 半导体设备行业驱动因素 - 中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一[7] - 先进制程发展大幅增加设备需求，一片7nm集成电路需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次增长超过2.5倍[7] - 3D NAND技术堆叠层数逐步提升至300层以上，对高深宽比刻蚀能力的要求日益严苛，进一步加大了对设备和技术能力的依赖[7] - 2025年全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产，为半导体设备需求增长保证充足空间[7] 基础化工行业周报核心观点 - 国家发改委、市场监管总局发布公告治理价格无序竞争，提出调研评估行业平均成本、提供定价参考等措施，引导经营者维护行业公平竞争秩序[11] - 上周申万基础化工指数上涨1.99%，跑赢大盘2.50个百分点；子板块中磷肥及磷化工上涨6.26%、钛白粉上涨4.23%[11] - 价格涨幅靠前的品种包括NYMEX天然气上涨10.88%、无水氢氟酸上涨8.49%、华东萤石粉上涨6.94%[12] - 投资建议关注供给侧改革下供给压缩弹性较大的有机硅、膜材料、氯碱、染料等板块，以及具有相对优势的煤化工、氟化工制冷剂、农药等品种[12] 2025年9月进出口数据解读 - 2025年9月以美元计价的出口同比增长8.3%，进口同比增长7.4%，贸易差额904.5亿美元，较去年同期增加86.9亿美元[15] - 出口超预期主要受欧盟、东盟、一带一路沿线国家支撑，1-9月对非洲、拉美累计同比分别为28.3%和6.9%，当月增速分别为56.41%和15.32%[16] - 机电产品、高新技术产品出口当月同比分别回升至12.6%和11.5%；劳动密集型产品如玩具、鞋靴、箱包等出口增速维持低位[19] - 进口环比上升10.3%，强于季节性，未锻轧铜及铜材、食用植物油进口增速维持高位，铁矿砂及其精矿进口增速由负转正[20] 宏观经济与政策动态 - 美联储主席鲍威尔暗示未来几个月可能停止缩表，保留了10月降息的可能性[21] - 央行10月份通过6个月期和3个月期买断式逆回购合计净投放4000亿元，连续第5个月加量续做[21][22] - 国务院总理李强强调要加力提效实施逆周期调节，持续用力扩大内需，多措并举营造一流产业生态[22][23] - IMF将2025年世界经济增长预期上调0.2个百分点至3.2%，但警告关税冲击正削弱全球经济增长前景[23] - 国家发改委印发《节能降碳中央预算内投资专项管理办法》，支持电力、钢铁、有色等重点行业节能降碳改造[25] A股市场技术面分析 - 上交易日上证指数下跌0.62%收于3865点，深成指、创业板指分别下跌2.54%和3.99%，日线技术指标走弱[26][27] - 保险板块逆市上涨3.47%，燃气、煤炭开采加工等板块收涨居前；能源金属、半导体、电子化学品等板块大跌居前[28][31] - 电池板块下跌3.10%，大单资金大幅净流出超72亿元，日线KDJ、MACD死叉共振尚未修复[29]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1] 核心观点 - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头企业，将充分受益于国产替代加速与下游晶圆厂产能扩张的双重驱动 [4] - 公司凭借在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备的广泛覆盖和平台化布局，有望实现业绩持续增长 [4] - 通过新产品放量和战略并购切入离子注入、涂胶显影等高潜力新赛道，进一步打开了成长空间 [4] 公司概况与财务表现 - 北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块 [4] - 2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [4] - 2020-2024年，公司营收及归母净利润复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [4] - 2024年公司半导体设备业务营收达265.78亿元，占总营收约九成 [4] - 公司毛利率保持稳定，2025年上半年为42.17%，净利率提升至19.83% [25] - 2025年上半年研发投入29.15亿元，同比增长30.31%，累计申请专利9900余件 [33] 行业背景与市场需求 - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10%；中国半导体设备销售额为496亿美元，同比增长35%，占全球市场份额约42%，位居全球首位 [39] - 中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一 [4] - 2025年全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产 [4] - 先进制程发展大幅增加设备需求，一片7nm集成电路需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次增长超过2.5倍 [4] - 3D NAND堆叠层数逐步提升至300层以上，刻蚀工艺在设备中的占比持续提高，对高深宽比刻蚀能力要求日益严苛 [4] 产品与技术优势 - 刻蚀设备已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀等全系列产品体系，2024年收入超80亿元，2025年上半年收入超50亿元 [4] - 薄膜沉积设备已形成PVD、CVD、ALD等全系列布局，2024年收入超100亿元，2025年上半年收入超65亿元 [4] - 在PVD设备领域，公司已推出40余款设备，累计出货超3500腔，在国内处于领先地位 [83] - 热处理与湿法设备2024年收入分别超20亿与10亿元；2025年上半年收入已超10亿与5亿元 [4] - 2025年通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合关键设备赛道，并进一步开拓离子注入设备市场 [4] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，同比增速分别为31.65%、26.43%和23.14% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元，同比增速分别为33.95%、28.50%和22.61% [5] - 对应2025-2027年的市盈率（PE）分别为41.91倍、32.61倍和26.60倍 [5]

半导体设备行业概述 - 半导体设备处于产业链上游，支撑芯片设计、晶圆制造和封装测试等中游环节 [6][9] - 全球半导体设备销售额呈现周期性波动，2024年达1171亿美元，同比增长10%，预计2025年增至1280亿美元 [10][15] - 设备投资占集成电路制造资本支出的70%-80%，其中芯片制造环节设备占比达80% [12][13] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额495.5亿美元，同比增长35%，占全球份额42% [15][18] - 前道晶圆制造设备占半导体设备总市场规模90%，薄膜沉积设备占晶圆制造设备22%，2024年全球规模约231.86亿美元 [18][19] 国产半导体设备发展驱动因素 - 国家政策推动自主可控，大基金三期支持设备国产替代，2024年国产设备验证周期从24个月缩短至14个月，本土设备商份额从2020年7%提升至2024年10% [23] - AI浪潮带动先进制程需求，2025年全球生成式AI支出预计达6440亿美元，76%同比增长，推动中国大陆晶圆厂扩张 [25] - 半导体产业并购升温，政策支持跨界整合，如北方华创收购芯源微17.9%股份，提升产业集中度 [26] 半导体设备市场空间及相关需求 - 全球前道涂胶显影设备市场空间2025年预计45亿美元，中国大陆达18亿美元，其中KrF及以下节点设备占9.4亿美元 [28][30] - 后道封装设备占半导体设备价值量5%，2025年全球封装设备市场规模预计417亿元，固晶机、划片机、键合机占比分别为30%、28%、23% [33][38] - 半导体测试设备需求快速增长，2024年全球市场规模75.4亿美元，2026年预计达97.7亿美元，AI计算测试设备2024年规模23亿美元 [41][47] - HBM产品迭代增加测试需求，SK海力士推出HBM4，堆叠层数提升至12层，测试环节复杂度上升 [45][48] - AI服务器推动测试设备需求，如英伟达NVL72系统需ICT、FCT等测试，设备供应商重要性凸显 [53][55] 半导体设备国产替代 - 美系设备厂商对中国大陆销售依赖度高，2024财年应用材料、泛林集团、科天对中国销售占比分别达37%、42%、43%，替代空间超200亿美元 [63][66] - 国产设备在刻蚀、清洗、薄膜沉积等领域覆盖率突出，但光刻机、量测设备、离子注入机等环节国产化率仍低于20% [69][73] - 涂胶显影设备国产化率低，东京电子全球市占率90%，芯源微实现28nm及以上节点替代，ArF浸没式设备获5家客户订单 [74][77] - 2024年主要半导体设备上市公司研发费用总计100.5亿元，同比增长42.5%，加速高端产品突破 [78] 半导体设备技术突破及相关进展 - 光刻机领域，上海微电子量产90nm设备，推进28nm研发，2023年国产化率仅2.5% [82] - ALD设备国产替代突破，拓荆科技装机量国内第一，2025Q2收入超2024全年，微导纳米、北方华创等加速布局 [83][84] - 离子注入设备填补空白，北方华创发布Sirius MC313，目标覆盖逻辑、存储等全领域 [85] - 多家公司披露进展：微导纳米ALD/CVD产品获重复订单，精智达HBM测试设备验证顺利，华峰测控切入高算力SoC测试 [81] 半导体设备相关公司 - 北方华创2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，并购芯源微完善光刻工序布局 [88] - 中微公司2025H1营收49.61亿元，同比增长43.88%，刻蚀设备销售37.81亿元，推出六款新产品覆盖刻蚀和薄膜沉积 [90][93] - 万业企业离子注入机实现规模量产，低能大束流设备晶圆片产量突破500万片，国产化率不足10% [96][97] - 芯源微前道涂胶显影设备获头部客户订单，化学清洗机打破国外垄断，临时键合机进入放量阶段 [98][101]

项目概况 - ABM公司与佛山市签约 在佛山顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地 项目首期将生产光刻机 涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备 规划三年内实现年产百台套目标 [1] - ABM总部位于中国香港 在半导体光刻设备领域有超过20年经验 掌握超过2000项光刻机关键零部件专有技术 已向全球超300家客户累计交付近1000台设备 [1] 战略意义与产业协同 - 项目是佛山实施强链补链战略的关键举措 有望带动本地精密加工 高端光学元件 智能控制系统等上下游配套协同发展 构建以装备促制造 以制造带研发的良性循环 [3] - 佛山作为粤港澳大湾区重要制造基地 拥有深厚工业基础和成熟精密制造能力 尤其在机械加工 光学元件 控制系统等领域积累深厚 与光刻机制造需求高度契合 [2] - 佛山将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育 已初步构建覆盖材料 设计 制造 封测 装备等环节的完整产业链 全市集聚规模以上半导体企业336家 产业规模突破900亿元 [2] 发展目标与规划 - 佛山力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元 十年突破100亿元目标 加快建设粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地 [3] - ABM希望借助佛山作为内地与港澳合作桥头堡的区位优势 利用其国际化合作资源 推动技术 资本 人才跨境流动 形成国际化合作和国产化融合的创新路径 [2]

项目概况 - ABM公司与佛山市签订合作协议，在佛山顺德区北滘镇建设广东唯一的光刻机量产项目，即年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地 [1] - 项目首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地，规划三年内实现年产百台套的目标 [1] - 项目从初步接触到正式签约仅用时三个月 [2] 公司实力 - ABM总部位于中国香港，深耕半导体光刻设备领域逾20年，掌握超过2000项光刻机关键零部件的专有技术 [1] - 截至目前，ABM已向全球超300家客户累计交付近1000台（套）设备，产品广泛应用于集成电路前道制造、先进封装等领域 [1] 选址与战略意义 - 佛山拥有深厚的工业基础和成熟的精密制造能力，在机械加工、光学元件、控制系统等领域具备深厚积累，与光刻机制造需求高度契合 [2] - 项目旨在借助佛山作为内地与港澳合作“桥头堡”的区位优势，利用ABM的国际化合作资源，推动技术、资本、人才的跨境流动 [2] - 项目计划打造全球领先的集高端设备制造、尖端研发和中试功能于一体的基地 [1] 佛山半导体产业基础 - 佛山市将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育，已初步构建覆盖材料、设计、制造、封测、装备等环节的完整产业链生态 [2] - 截至目前，全市集聚规模以上半导体企业336家，产业规模突破900亿元 [2] - 广东先导稀材光芯片项目、蓝箭电子芯片封测基地等一批重大项目已相继落地 [2] 产业带动与发展目标 - ABM项目是佛山实施“强链补链”战略的关键举措，有望带动本地精密加工、高端光学元件、智能控制系统等上下游配套协同发展 [3] - 项目将构建“以装备促制造、以制造带研发”的良性循环 [3] - 佛山力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元、十年突破100亿元的目标，加快建设粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地 [3]

项目合作概况 - 9月30日，佛山市与ABM Asia Pacific Ltd签订合作协议，广东唯一的光刻机量产项目——年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山[1] - 项目从初步接触到正式签约仅用时三个月，是资本招商打造“以投促引、以投带引”的标杆案例[4] ABM公司背景与技术实力 - ABM成立于2003年，总部位于中国香港，深耕半导体光刻设备领域逾20年，在中国内地、中国台湾及日本设有分支机构与研发中心[3] - 公司掌握超过2000项光刻机关键零部件的专有技术，涵盖光源系统、光路系统、工件台系统等核心技术[3] - ABM已向全球超300家客户累计交付近1000台（套）设备，其中70%客户位于中国内地，产品广泛应用于集成电路前道制造及先进封装等领域[3] 项目规划与产能目标 - 项目拟选址佛山市顺德区北滘镇，首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地[4] - 依托ABM成熟技术平台，规划三年内实现年产百台套的目标[4] - 项目旨在打造全球领先的集高端设备制造、尖端研发和中试功能于一体的生产基地[4] 项目战略意义与产业影响 - 项目有望成为国内成熟制程节点和先进封装领域光刻设备国产化的中坚力量，填补国内高端光刻装备领域的空白[6] - 佛山将半导体及集成电路产业作为战略性新兴产业重点培育，已初步构建完整产业链生态，全市集聚规模以上半导体企业336家，产业规模突破900亿元[7] - 引入ABM项目是佛山实施“强链补链”战略的关键举措，聚焦半导体核心设备端，有望带动本地精密加工、高端光学元件等上下游配套协同发展[7] - 佛山力争实现半导体光刻装备产业五年内规模达40亿元、十年突破100亿元的目标，加快建设为粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地[7] 区位优势与合作基础 - 佛山作为粤港澳大湾区重要的制造基地，拥有深厚的工业基础和成熟的精密制造能力，与光刻机等高精度装备的制造需求高度契合[5] - 项目将借助佛山作为内地与港澳合作“桥头堡”的区位优势，利用ABM的国际化合作资源，推动技术、资本、人才的跨境流动[5]

云汉芯城IPO表现与财务数据 - 公司于创业板挂牌上市，发行价格为27.00元/股，截至发稿股价为142元/股，市值超过92亿元 [2] - 上市前网上申购倍数超过1万倍，显示市场关注度极高 [2] - 2022年、2023年、2024年营业收入分别为43.33亿元、26.37亿元、25.77亿元，同期归母净利润分别为1.36亿元、7861.26万元、8827.28万元 [5] - 2025年1-6月实现收入14.40亿元，同比增长17.84%，实现归母净利润5392万元，同比增长40.67% [5] - IPO前共完成四轮融资，估值为21亿元，C轮融资由国科投资领投1.8亿元 [2] 电子元器件分销行业与公司定位 - 中国电子元器件行业整体市场规模超过三万亿元 [5] - 传统分销模式分为直供、授权分销商服务大中型企业、独立分销商服务中小企业三类，公司机遇存在于服务海量中小企业的第三类市场 [5] - 公司定位为服务中小电子制造企业的“一站式元器件电商采购平台”，以标准化、透明化、高效化优势颠覆传统独立分销商模式 [5] - 公司在整个电子元器件分销行业中已跻身前列，并在纯电商模式中遥遥领先，成为绝对行业第一 [8] 国科投资的投资策略与回报 - 国科投资跟踪公司3个年头后于2018年领投C轮，按当前市值计获得约5倍回报 [2][3] - 投资芯源微获得49倍现金回报，该案例实现了支持科技成果转化、推动企业家转型、为投资人创造回报的“三赢” [12][13] - 机构近30家已上市企业的整体回报5.89倍，接近行业IPO平均回报倍数的2倍 [13] - 投资组合讲究平衡艺术，既投资瑞可达、珠海冠宇等稳定回报项目，也投资寒武纪、云汉芯城等高成长空间项目 [14] - 机构内部目标为实现单项目“百倍百亿”的投资回报 [13] 公司创始团队与增长轨迹 - 两位创始人为高中同学，合作超过二十年，曾烨负责战略与融资，刘云锋拥有华为基因主抓内部运营与管理，构成能力性格互补的最佳组合 [6][7] - 公司营收从2016年的8亿元增长至2022年高峰的43亿元，六年间增长超过5倍，年复合增长率高达32% [7] - 国科投资认为创始团队需具备“能力要强，品德要好，且无负面清单”三要素，并对创始人能力进行四维度拆解和品德量化考察 [16][17] 国科投资的机构演进与投资哲学 - 机构有38年历史，前身为1987年设立的中国科技促进经济发展基金会，2006年进行市场化转型，2008年设立首只规模10亿元的市场化基金 [10] - 投资能力进化经历猎人阶段（四处搜寻）、农民阶段（行业分组）、牧民阶段（动态调整方向）三个阶段 [19][20] - 坚持18年“复盘”文化，每年对已投项目进行复盘以迭代投资方法论 [18][21] - 建立独特制度，每三年全员研讨确定新投资方向，基金经理“全体起立”竞聘组长，避免组织僵化 [21] - 将推动中国科学院重大科技成果转化、助力解决“卡脖子”问题、维护国家产业安全作为责任与使命 [10]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 显著增长高性能SoC测试机和存储测试机需求 [1] - HBM技术成为AI计算标配 对应封装设备需求增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进程 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [2] - 同期中微公司营收和归母净利润保持增长态势 [2] 北方华创盈利能力分析 - 北方华创2025年完成对芯源微的并购 自6月30日起纳入合并财务报表 芯源微2025年上半年毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [2] - 北方华创近年毛利率始终保持在40%以上 芯源微除2023年毛利率达42.53%外 近年其他年份维持在36%-38% [3] - 北方华创2025年上半年研发投入同比高增30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% 前两年同期均在11%以下 [3] 产品与技术布局 - 芯源微主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备 北方华创产品涵盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 湿法和离子注入等装备 双方产品布局具有显著互补性 [3] - 北方华创2025年上半年发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 刻蚀设备 立式炉 物理气相沉积（PVD）三种装备出货量增长显著 [3] - 2025年上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列产品布局 [3] - 薄膜沉积设备方面上半年收入超60亿元 [3] 行业发展驱动因素 - 本土设备出货节奏和业绩表现主要受存储资本开支 先进逻辑良率影响 建议关注存储及先进逻辑建设投入及晶圆厂技术突破 [3]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] - 前道设备企业均实现营收增长但部分企业出现增收不增利现象 [4] - 精测电子 芯源微 拓荆科技归母净利润同比大幅下滑 [4] 重点企业财务表现对比 - 北方华创2025年上半年营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2] - 华峰测控营收5.34亿元同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元同比增长74.04% [2] - 长川科技营收21.47亿元同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元同比增长94.73% [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [4] - 同期中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% [4] 北方华创专项分析 - 完成对芯源微并购自2025年6月30日起纳入合并财务报表 [5] - 2025年上半年芯源微毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [5] - 并表后北方华创营业成本增速远高于营业收入 [5] - 毛利率下降至42.17%较上年同期下降3.33个百分点 [5] - 研发投入同比增长30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% [6] - 上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成全系列产品布局 [6] - 薄膜沉积设备收入超65亿元 覆盖物理/化学气相沉积等全系列技术 [6] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元（不含芯源微） [6]