半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [1][2] - 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比增长20.17% [1][2] - 毛利率42.17% 同比下降3.33个百分点 [1] - 第二季度营业收入79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% [1] - 电子工艺装备业务收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% [2] - 电子元器件业务收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% [2] 产品结构 - 半导体刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 [2] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [2] - 产品线覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等核心工艺环节 [4] 研发与并购 - 上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [3] - 2025年3月发布多款12英寸离子注入设备 [3] - 立式炉和PVD设备均实现第1000台交付里程碑 [3] - 完成收购芯源微17.87%股权并取得控制权 [3] - 芯源微作为涂胶显影设备龙头 与现有产品线形成互补协同 [3] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合设备验证导入 [4] - 国内晶圆厂产能持续扩张 为设备厂商提供广阔成长空间 [4] - 平台化布局深化及客户需求释放推动业绩稳健增长 [2][4] 业绩预测 - 2025年收入预测上调至395.09亿元 2026年501.46亿元 2027年602.21亿元 [4] - 2025年归母净利润预测调整为73.49亿元 2026年96.13亿元 2027年121.08亿元 [4] - 对应2025-2027年EPS分别为10.18元 13.32元 16.78元 [4]

财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元，同比增长21.84%，环比下降3.3% [1] - 归母净利润16.27亿元，同比下降1.47%，环比增长2.95% [1] - 扣非归母净利润16.11亿元，同比增长2.77%，环比增长2.59% [1] - 毛利率41.29%，同比下降6.11个百分点，环比下降1.73个百分点 [1] - 归母净利率20.5%，同比下降5.04个百分点，环比上升1.24个百分点 [1] - 研发费用10.51亿元，同比增加4.25亿元，研发费用率13.2%，同比上升3.6个百分点 [1] - 所得税费用-1.06亿元，同比减少3.25亿元 [1] 业务板块进展 - 刻蚀设备2025年上半年收入超50亿元，成功实现从ICP向CCP技术突破 [2] - 薄膜沉积设备2025年上半年收入超65亿元，形成PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列布局 [2] - 热处理设备2025年上半年收入超10亿元，覆盖立式炉和快速热处理设备 [2] - 湿法设备2025年上半年收入超5亿元，通过并购芯源微完善前道清洗布局 [2] - 离子注入设备于2025年3月正式进军市场，发布12英寸浸没式及标准离子注入设备 [2] - 涂胶显影设备全球市场规模约260亿元，芯源微为国内前道涂胶显影领先厂商 [2] - 键合设备全球市场规模约50亿元，芯源微在临时键合设备领域处于国内领先地位 [3] 战略布局与并购 - 2025年6月以31.35亿元现金收购芯源微17.87%股权，成为第一大股东 [4] - 整合后产品覆盖度提升，合计覆盖中国大陆晶圆制造设备市场260亿美元以上 [4] - 平台化战略覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理和离子注入等领域，覆盖度达49.7% [4] 行业背景与市场地位 - 2024年全球半导体设备销售额1161亿美元，同比增长9.2% [5] - 中国大陆半导体设备销售额491亿美元，同比增长34.2% [5] - 2024年公司半导体设备营收266亿元，同比增长43.6%，占中国大陆市场份额15% [5] - 逻辑芯片28nm以下多重曝光技术渗透率提升，存储芯片3D化趋势推动刻蚀与薄膜设备需求增长 [5] 业绩预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测73亿元、91亿元、112亿元 [6] - 对应市盈率分别为37倍、30倍、24倍 [6]

全球晶圆制造设备市场规模 - 2024年全球热处理设备市场规模31.5亿美元 [2] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模256.3亿美元 [2] - 2024年全球刻蚀设备市场规模180.9亿美元 [2] - 2024年全球光刻设备市场规模258.4亿美元 [2] - 2024年全球CMP设备市场规模29.8亿美元 [2] - 2024年全球清洗设备市场规模65.7亿美元 [2] - 2024年全球涂胶显影设备市场规模35.3亿美元 [2] - 2024年全球检测/量测设备市场规模142.5亿美元 [2] 国产化率进展趋势 - 热处理设备国产化率从2021年约11%提升至2024年约23% [2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年约5%增长至2024年约19% [2] - 刻蚀设备国产化率从2021年约11%大幅提升至2023年28%并维持至2024年 [2] - CMP设备国产化率从2021年约18%跃升至2023年43% 2024年略降至40% [2] - 清洗设备国产化率从2021年约26%稳步增长至2023年34% 2024年微调至32% [2] - 涂胶显影设备国产化率2021年约7% 2024年回落至10% [2] - 检测/量测设备国产化率从2021年约3%缓慢提升至2024年约5% [2] 国内主要设备供应商分布 - 热处理设备主要供应商为北方华创 屹唐股份 [2] - 薄膜沉积设备主要供应商包括北方华创 中微公司 拓荆科技 微导纳米 [2] - 刻蚀设备主要供应商为北方华创 中微公司 屹唐股份 [2] - 光刻设备主要供应商为上海微电子等企业 [2] - CMP设备主要供应商为华海清科 晶亦精微 [2] - 清洗设备主要供应商包括盛美上海 北方华创 芯源微 至纯科技 [2] - 涂胶显影设备主要供应商为芯源微 [2] - 检测/量测设备主要供应商包括精测电子 中科飞测 上海睿励等 [2]

投资评级与估值 - 投资评级：买入（维持）[5][8] - 2025-2027年归母净利润预测分别为2.44/4.12/6.93亿元，同比增速20.11%/69.02%/68.37%[6][8] - 当前股价对应PE分别为104.25/61.68/36.63倍[6][8] 公司核心业务与技术 - 国内领先的大湿法设备龙头，产品覆盖前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备及小尺寸设备[5][15] - 前道涂胶显影设备已完成28nm及以上工艺节点覆盖，正向更高工艺演进[5][19] - 前道化学清洗机打破国外垄断，工艺覆盖率达80%以上，适配高温SPM工艺[5][20] - 后道先进封装设备连续多年服务国内外一线大厂，新产品Frame清洗设备等逐步放量[5][20] 行业市场分析 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元，预计2025年达1255亿美元[5][28] - 2024年中国涂胶显影设备市场规模125.9亿元，国产化率仅14.24%[5][32] - 2023年中国半导体清洗设备市场规模113亿元，国产化率35%[5][36] - 涂胶显影设备市场被TEL等国际厂商垄断85%份额[5][33] - 清洗设备市场CR4达86%，SCREEN/TEL/LAM/SEMES占比37%/22%/17%/10%[5][36] 战略合作与协同效应 - 北方华创通过股份转让持有17.87%股权成为第一大股东[21] - 双方产品布局互补，北方华创在刻蚀/薄膜沉积等领域领先，公司在涂胶显影设备技术领先[5][20] - 协同效应有望优化研发模式、供应链管理和客户资源[5][6] 财务与运营数据 - 2024年营收17.54亿元，归母净利润2.03亿元[3][24] - 2024年研发费用2.97亿元，研发费率16.92%，研发人员459人（硕博占比51%）[39][42] - 涂胶显影机单价从2017年142万元增至2024年621万元[35][38] - 单片式清洗机单价从2017年169万元增至2024年467万元[35][38]

公司评级与业务亮点 - 华源证券给予芯源微（688037 SH）买入评级 最新股价122元 [2] - 公司是国内大湿法设备龙头 提供半导体前后道装备与工艺整体解决方案 [2] - 涂胶显影设备持续突破 化学清洗设备产业化进展顺利 [2] - 后道先进封装设备优势巩固 产品矩阵持续拓宽 [2] 行业机遇与市场动态 - 半导体设备市场需求持续增长 [2] - 涂胶显影设备和清洗设备市场国产替代需求旺盛 [2] 战略合作与股东支持 - 北方华创取得公司控制权 行业龙头支持为公司注入发展新动能 [2]

海光信息与中科曙光吸收合并交易 - 海光信息拟通过向中科曙光全体A股股东发行A股股票方式换股吸收合并中科曙光 并募集配套资金 两家公司股票自5月26日起停牌不超过10个交易日 该交易为5月16日重组新规后首单上市公司吸收合并案例 [1] - 中科曙光在高端计算、存储、云计算领域技术积累深厚 海光信息专注国产架构CPU及DCU芯片设计 整合将优化从芯片到软件系统的产业布局 实现产业链强链补链延链 [1] - 交易符合全球科技产业变革趋势 有望推动公司迈向更高发展台阶 [1] 并购重组政策环境 - 5月16日修订的《上市公司重大资产重组管理办法》明确吸收合并锁定期要求 建立简易审核程序 将上市公司吸收合并纳入适用情形 释放交易潜力 [2] - "科创板八条"政策发布后新增并购交易102单 披露交易金额超260亿元 2024年以来新增披露40单并购交易 含14单发行股份/可转债购买资产及5单现金重大重组 [2] - "科创板八条"发布后的现金重大收购及发股类交易单数已超过2019-2023年5年总和 [2] 科创板并购重组进展案例 - 芯联集成收购芯联越州完成审核问询回复 思林杰收购科凯电子、嘉必优收购欧易生物、华海诚科收购衡所华威、希荻微收购诚芯微已发出审核问询 长盈通收购生一升光电获受理 [3] - 禾信仪器收购量羲技术、晶丰明源收购易冲科技通过股东大会待申报 硅产业集团收购新昇晶投等3家控股子公司少数股权发布交易草案 [3] - 亚信安全2024年11月完成收购港股亚信科技 成为2024年境内网络安全行业规模前列收购项目 交易后2024年营收达35.95亿元 同比增长123.56% [4] - 美埃科技2024年10月通过子公司以自有资金加并购贷款方式收购港股捷芯隆并私有化退市 交易使其具备洁净室全方位解决方案能力 已顺利完成 [5] - 北方华创2025年3月协议受让芯源微17.9%股份并改组董事会 实现控股 双方同属集成电路装备行业 产品具互补性 交易后可推动设备工艺整合 [6] 行业整合趋势 - 科创板公司积极利用并购重组政策实现外延式高质量发展 新质生产力方向及产业整合逻辑案例渐次落地 [4] - 亚信安全与亚信科技交易后在电信运营商等关键信息基础设施行业实现协同发展 完善能力体系并增强持续经营能力 [4] - 美埃科技收购拓展洁净室解决方案市场边界 实现产品线延伸 [5] - 北方华创与芯源微交易推动集成电路装备解决方案的完整性与高效性提升 [6]

公司业绩表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] 业绩驱动因素 - 国内半导体设备市场需求强劲，第三季度订单已排满，第四季度即将排满 [2] - 产品平台化战略持续推进，布局七大板块产品，覆盖市场约200亿美元 [2] - 清洗和电镀设备国内龙头地位获得东方证券认可 [2] 行业市场地位 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计增长7.4%至1255亿美元，2026年有望达1381亿美元 [3] - 中国大陆、中国台湾和韩国将是2026年设备支出的前三大目的地 [3] - 公司全球清洗设备市场占有率8.0%（全球第四），中国单片清洗设备市占率超30%（排名第二） [3] - 半导体电镀设备全球市占率8.2%（全球第三） [3] 投资者回报措施 - 2024年年度权益分派实施，派发现金红利2.88亿元（含税） [4] - 累计回购股份44.34万股（占总股本0.10%），支付资金5001.23万元 [5] 未来发展规划 - 下半年将继续专注半导体专用设备研发与生产，升级产品技术，拓展新客户资源 [5]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

投资评级 - 盛美上海维持"增持"评级 [1] 核心财务数据 - 2025H1营收32.7亿元(同比+35.8%)，归母净利润7.0亿元(同比+57.0%)，扣非净利润6.7亿元(同比+55.2%) [7] - Q2单季营收19.6亿元(同比+32.2%，环比+50.1%)，归母净利润4.5亿元(同比+23.8%，环比+82.5%) [7] - 2025E营收预测68.37亿元(同比+21.71%)，归母净利润15.53亿元(同比+34.69%) [1] - 当前股价对应2025-2027年动态PE分别为33/27/24倍 [7] 盈利能力 - 2025H1毛利率50.7%(同比+0.1pct)，销售净利率21.3%(同比+2.9pct) [7] - 期间费用率24.4%(同比-5.7pct)，其中研发费用率12.7%(同比-1.7pct) [7] - Q2单季毛利率50.6%(同比-2.8pct)，销售净利率22.9%(环比+4.1pct) [7] 业务进展 - 清洗设备国内市占率超30%，单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [7] - 电镀设备累计交付超1500个电镀腔，覆盖3D TSV及2.5D Interposer工艺 [7] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证 [7] - 涂胶显影设备支持i-line/KrF/ArF光刻工艺，正在客户端验证 [7] 财务预测 - 2025-2027年预测归母净利润15.5/18.7/20.7亿元 [7] - 2025E经营性现金流11.33亿元，2026E将增至21.83亿元 [8] - 2025E每股净资产21.01元，ROE达16.85% [8] 市场表现 - 当前收盘价114.58元，市净率6.14倍，总市值505.63亿元 [5] - 一年股价波动区间77.21-139.99元 [5] - 2025H1股价相对沪深300超额收益显著 [4]