至于非理工职投入半导体"操作／技术／维修类"有百分之五十八不限科系最有机会，"生产制造／品管 ／环卫类"虽具技术门槛，但多属执行性质，百分之卅八职务科系不拘，弹性中等。相较之下，"研发 类"职务需具备电机、电子、材料等专业背景，科系不拘的比率仅百分之廿三。 数据发现，主要征才前三大职类："生产制造／品管／环卫类"缺一万人、"研发类"缺九千人、"操作／ 技术／维修类"缺七千人。 薪资方面，报告书提到，在"非主管职"中，类比ＩＣ设计工程师的年薪中位数高达一七八万元，位居首 位，其次为数位ＩＣ设计工程师一五七万元，显示ＩＣ设计在半导体价值链中拥有极高的技术门槛与附 加价值。此外，轫体工程师为一四三万元、电信／通讯系统工程师的一三二万元与演算法工程师的一二 九万元等职缺薪资也居前段，反映出５Ｇ、ＡＩ与智慧应用发展对相关专业人才的高度需求。 半导体为台湾经济发展的命脉，一○四人力银行昨与工研院合作发布"二○二五半导体业人才报告书"， 今年五月半导体人才缺口达三点四万人，三大职类"生产制造／品管／环卫类"、"研发类"、"操作／技 术／维修类"工作机会持续攀高。"操作／技术／维修类"因需要轮班且工作当下需高度专注，最难招 ...