公司定位与核心战略 - 公司自1964年创立，是全球领先的“光的解决方案公司”，专注于将光的潜能发挥到极致，并致力于推动半导体产业迭代 [1][2] - 公司业务深耕于工业光源，并在电子、影像及生命科学领域持续挑战技术极限 [2] - 公司以“光”为核心，不仅视其为照明工具，更视其为驱动产业创新的核心能源 [2] 产品与技术发布（SEMICON China 2026） - 公司将于SEMICON China 2026在上海新国际博览中心N3馆3675展位亮相，展示前沿光刻技术与解决方案 [4][5] 全场投影光刻机UX-4系列 - 从2026年Q1开始接受新产品“UX-45114SC”订单，该机型支持φ6英寸和φ8英寸晶圆，分辨率可达L/S=2.8μm，并具备高套准精度 [6] - UX-4系列光刻机多年来服务于功率半导体、MEMS传感器、通信及光半导体等领域，拥有大量导入实绩，致力于提升元器件生产效率 [6] - 新产品“UX-45114SC”采用特殊光学显微镜设计，以满足物联网、5G、移动发展等下一代电子元器件对晶圆大型化、高精度化的需求，在保持高产速的同时实现高成品率 [7] 数字光刻系统DLT系列 - 公司与美国应用材料公司合作推出DLT系列数字光刻系统，专门用于先进封装领域，曝光分辨率可达1μm，对位精度0.35μm [9] - DLT系列具备数据动态连接功能，可解决硅桥位移等技术难题，并拥有单元对位及实时自动聚焦功能，以解决基板翘曲导致的图形形变与表面凹凸问题 [9] - 公司认为DLT技术对于先进封装开发的成功至关重要 [9] 步进式光刻机UX-5系列 - 计划于2026年上市最先进的IC封装基板用步进式光刻机“UX-59113”，该设备实现了世界高水准的分辨率L/S=1.5μm，并大幅提高了套准精度 [11] - 随着封装基板小型化要求加速增长，市场对光刻设备的分辨率和套准精度需求提升，“UX-58112SC”是用于个人电脑、智能手机等设备中半导体封装基板光刻工序的最新机型 [11] 卤素加热灯管 - 该产品可将85%以上的输入功率转化为红外辐射，具备优异的升降温性能，非接触式平面内温度分布可达到±5% [13] - 作为非接触式加热装置，能保持空间洁净，在半导体制造工艺中作为行业标准热源使用，也可作为辅助加热器 [13] 准分子清洗技术 - 封入氙气的准分子灯可有效放射波长172nm的真空紫外线，达到快速的化学反应与反应速度 [16] - 该技术通过紫外线打断有机物氢氧键进行清洗，主要应用于半导体领域的掩模版清洗与制造、玻璃基板清洗、残余光刻胶去除及成膜前后的表面清洗等 [16] 市场展望与中国战略 - 公司认为中国正凭借其创新活力与产业视野，成为许多领域的引领者 [19] - 公司深耕光技术六十余年，愿以更坚定的步伐深耕中国市场，期待与产业伙伴携手，共同推动产业进步与社会可持续发展 [19]