博通新产品发布 - 公司宣布开始出货最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，以太网交换容量达到每秒1024太比特，是当前市场最高带宽的两倍 [1] - 该芯片专为运行AI处理器集群的数据中心需求设计，采用台积电3纳米工艺制造，相比前代5纳米实现制程升级 [1] - 新产品将最高带宽、功率效率和自适应路由功能结合到一个平台，被公司高管称为"突破"和"AI基础设施设计的转折点" [1] - 带宽翻倍可减少系统所需网络设备数量，从而降低功耗并提高可靠性 [1] - 芯片基于开放标准构建，避免客户被锁定在专有网络交换技术中，直击英伟达封闭生态系统的软肋 [1] 市场反应与股价表现 - 新产品消息推动公司股价上涨近33%，突破去年12月历史高点，市值首次逼近12万亿美元 [1] - 在财报发布前48小时释放"突破性"产品消息，显示出公司战略时机选择 [1] 华尔街分析师观点 - 至少六家华尔街公司在财报前上调公司目标价，花旗将目标价从210美元上调至276美元 [3] - 分析师预计公司将报告高于市场一致预期的业绩，主要驱动力来自AI业务，预计AI业务今年可能占公司收入的约30% [4] - 分析师特别关注定制硅芯片的近期需求以及谷歌下一代TPU v6和v7p的产能爬坡情况 [4] - 公司被认为是"必须持有"的AI股票之一，作为网络等领域无晶圆厂芯片供应商的领导者 [4] 行业竞争格局 - 虽然英伟达在AI芯片市场占据主导地位，但公司和Marvell科技正通过为大型科技客户提供定制硅解决方案获得关注 [4] - Marvell上季度的业务增长超过了英伟达，这对公司来说是积极信号 [4] - 公司的交换业务约占其AI总收入的30%，预计在未来几年随着扩展AI芯片集群而增长 [4]