交易概述 - 公司与博志金钻达成合作意向，共同推进新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，成立合资公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司 [1] - 合资公司将聚焦大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产，提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向 [3] - 合资公司注册资本为1000万元，公司出资510万元持股51%，博志金钻出资490万元持股49% [2][4] 合资公司基本情况 - 合资公司名称为河南乾元芯钻半导体科技有限公司，注册地址为河南省许昌市城乡一体化示范区黄河鲲鹏科创基地 [2] - 合资公司法定代表人为袁超峰，经营范围包括单/多晶金刚石片微纳加工、金刚石类封装器件、半导体分立器件制造销售等 [2] - 合资公司董事会由3人组成，其中公司提名2人，博志金钻提名1人，董事长由公司提名的董事担任 [4] 合作内容与技术优势 - 双方将发挥在金刚石材料与半导体封装领域的核心优势，形成资源互补、技术协同的合作模式 [3] - 合作将解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题，极大提升封装器件的传热与电性能 [3] - 合资公司将推动超硬材料产业发展，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向 [4] 出资方案与组织架构 - 公司出资510万元，出资方式为货币、知识产权等，持股51% [4] - 博志金钻出资490万元，出资方式为货币、知识产权等，持股49% [4] - 合资公司总经理由博志金钻提名，财务总监由公司委派，财务经理由博志金钻委派 [4] 交易审议程序 - 公司第九届董事会第二十一次会议审议通过了《关于设立合资公司的议案》 [5] - 本次事项无需提交股东大会审议 [3]