如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自ucsb，谢谢。 加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维 (2D) 半导体技术，研发出新型三维 (3D) 晶体管，这是 半导体技术的重大进步。他们的方法为具有前所未有的微型化潜力的节能、高性能电子产品铺平了 道路。 "这一突破代表着我们朝着下一代晶体管技术迈出了重要一步，这种技术能够支持计算和人工智能应 用的快速发展，"电气与计算机工程教授、纳米电子学和二维材料领域知名专家 Kaustav Banerjee表 示。"通过将原子厚度的二维半导体集成到三维架构中，我们为性能提升、晶体管可扩展性和能源效 率开辟了新的可能性。" 班纳吉和他的团队的研究成果发表在《自然电子》杂志上。 突破晶体管小型化的极限 为了提高现有设备的性能并推动新技术的进步，选择的策略是将晶体管（现代电子产品的基本元 件）小型化，以便更密集地封装它们，并在相同尺寸的芯片上实现更多操作。 事实上，微型化领域一些最重要的进步已经促成了应变硅和高 k/金属栅极场效应晶体管 (FET) 的设 计和开发，这些晶体管解决了尺寸缩小难题并提高了性能。然而，就主流硅技术而言，晶体管只能 缩小到一定尺寸， ...