标题是我近期几次被问到的问题，我觉得是个值得细说的好问题，因此想用一篇文章来回答。 有类似的疑问，我很理解。这几年做投资的不少朋友都有世界变化"太快"的感受。这种快速的变化同样在 股票市场中表现得淋漓尽致，而人工智能（AI）似乎就是绝大多数变化的中心位置。中美贸易摩擦的核 心关注、经济转型过程中的核心增长动力都被认为与AI高度相关，甚至有人把AI发展的意义类比为电的 发现和利用，称其为百年难得一遇的时代红利。 或许是此前关于"老登买酒、小登科技"的段子特别出圈，有人把价值投资和科技领域的投资摆上了对立 面。于是就有了标题中的问题，是不是价值投资从根本上就无法或很难享受到科技变革带来的红利？ 至少我的答案很明确——并不是，能评估价值的领域都是价值投资的范围，这其中自然包括科技，差别在 于不同领域的价值评估所需要的门槛并不相同。 至于价值投资者为什么投资科技股的很少，这个其实从数学上很容易理解，能跨过科技研究门槛的投资者 比例较低，价值投资者在投资者整体中的比例也不高，二者再取交集，这可能就是形成价值投资者的刻板 印象的主要原因。 诚然，科技领域中无法评估价值的企业占比更高，但能够评估的领域也不少，有些判断同样确 ...

以下文章来源于腾讯科技 ，作者唐志敏 腾讯科技 . 腾讯新闻旗下腾讯科技官方账号，在这里读懂科技！ 【编者按】第十五个五年规划启幕。展望下一个五年规划方向、2035远景目标、乃至到本世纪中叶的第二 个百年目标，规划蓝图如何制定，中国经济将呈现何种特色？腾讯科技邀请各领域专家，推出特别策划 《擘画新蓝图·聚焦十五五》系列文章。 文丨 唐志敏 深圳理工大学算力微电子学院院长、象帝先董事长 编辑丨苏扬 过去40年，处理器芯片呈现出"否定之否定"的螺旋式发展道路：自研-放弃自研-自研。 系统结构的一致性，更能推动架构层面的创新，比如把RISC-V作为统一指令系统，所有 CPU/GPU/xPU都基于RISC-V及其扩展来开发，在扩大规模效应的同时，高效利用研发资 源。 指令集相当于软硬件"连接器"，按标准编写软件，即可向硬件发出计算指令。 01 经济规模与生态成本 决定架构的"生与死" 计算机差不多经历了八十多年的历史，早期特点是集中式处理，少数专业人员通过终端设备才 能访问到昂贵的计算资源。 最近5年，越来越多的整机和平台厂商，重新加入自研的"芯片战争"，并且显现出一个新趋势 —— 以CPU为中心的同构计算系统，转变 ...

编辑 | 漠影 芯东西10月29日报道，一家神秘的美国芯片设备创企刚刚露面，就成为新晋半导体独角兽，还放出豪言 壮语，立志挑战半导体产业的两大巨头——光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电。 这家创企是Substrate，已获得1亿美元（约合人民币7亿元）种子轮融资，估值超过10亿美元（约合人民 币71亿元）。 它开发了一种新型的先进X射线光刻技术，使用粒子加速器从较短波长的X射线中产生光源，产生更窄 的光束。 该公司声称已经解决了光刻技术领域最棘手的难题之一，其机器展示的结果可与ASML的High-NA EUV 机器生产的功能相媲美，分辨率相当于2nm半导体节点，并具有远远超越的能力。 团队约50人。 作者 | ZeR0 ▲Substrate具有12nm临界尺寸和13nm尖端间距的随机逻辑接触阵列，具有高图案保真度 根据官网介绍，Substrate团队设计了一种新型垂直集成代工厂，利用粒子加速器产生世界上最亮的光 束，从而实现了一种先进的X射线光刻新方法。 其加速器能够产生并驱动比太阳亮数十亿倍的光束，这些光束直接进入Substrate的光刻工具。每个工具 都采用全新的光学和高速机械系统，以生产先进半导体芯片 ...

韩国半导体出口展望 - 韩国芯片出口额预计在2025年连续第二年创历史新高，主要受全球AI市场扩大和先进半导体需求增长驱动 [2] - 2024年韩国半导体出口额预期超越1650亿美元，该预期建立在2023年出口额达1419亿美元的基础上 [2] - 2024年1月至9月期间，韩国半导体出口额已达1197亿美元，较去年同期增长16.9% [2] 韩国政府与产业支持 - 韩国政府承诺协助其半导体产业在记忆体芯片市场保持主导地位，并计划缩小在系统半导体和无晶圆厂技术领域与全球领先企业的差距 [2] - 韩国半导体产业协会会长强调半导体是“国家战略资产”，在AI和量子计算领域至关重要，呼吁政府提供积极支持并建立创新的产业生态系统 [2] 市场短期表现 - 尽管出口前景乐观，韩国股市交易中芯片巨头三星电子股价下跌0.51%，SK海力士股价下跌0.84%，而基准韩国综合股价指数整体上涨0.3% [3] - 当地货币韩元兑美元汇率走弱，在1,430.05韩元附近徘徊 [3] 行业技术挑战与机遇 - 随着高性能计算需求增长，逻辑和内存芯片的集成度及互连变得至关重要，这被视为韩国公司的机遇之一 [4][5] - AI推动对高复杂度、低功耗尖端芯片的需求，但进一步缩小芯片尺寸面临技术障碍，引发对摩尔定律有效性的讨论 [5] - 业界认为通过增强设备、先进封装方法（如芯片堆叠）和异构集成技术，摩尔定律在未来一二十年内仍有效，可在不进一步小型化的情况下提升性能 [5] 全球合作与创新环境 - 全球最大纳米电子研究中心imec首席执行官强调全球合作的重要性，警告各国政府优先国内产业的趋势可能扼杀创新 [5] - 尽管中国面临出口限制，但其将半导体发展列为高度优先事项并产生大量创新，稀缺性被认为可刺激创新 [5][6]

鹭羽 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 风冷、液冷OUT！芯片散热有了新方法——用 激光 。 现在热量不仅仅可以"移动"，还能直接"消失"。 嘶，听起来是不是有点反物理学常识？却正在成为可能。 初创公司Maxwell Labs最新提出的 光子冷却 方法，可以直接将热量转化成光，并在芯片内部去除。 其中由于吸收的能量远高于发射能量，能量的差异往往导致材料升温，但换言之，如果采取一定手段，吸收的是低能光、发射的变成高能光， 那么材料就会降温。 而这种现象在物理学中被称为 反斯托克斯冷却 ：对于照射在特殊材料上的窄范围激光，离子可以有效地吸收入射光，并结合材料晶格振动 （声子） 触发发射更高能量的光。 不过期间需要注意尽快让发射光逸出，否则会被再次吸收，导致温度回升。 借助该原理，Maxwell Labs将其集成到 薄膜芯片级 光子冷板上，从而实现芯片的光子冷却。 无需再像传统方法一样整块芯片降温，光子冷却精确瞄准芯片热点，效率提升好几个level。 而且该技术一旦彻底成熟，不仅单颗芯片的可用功率实现大幅提升、3D芯片堆叠散热问题得以解决，甚至也将有利于建立大规模数据中心。 言归正传，具体细节如下： ...

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收331亿美元，同比+40.8%，环比+10.1%，略超指引上限（318-330亿美元）[2] - 25Q3晶圆出货量（折合12英寸）408.5万片，同比+22.4%，环比+9.9% [2] - 25Q3毛利率59.5%，同比+1.7个百分点，环比+0.9个百分点，超指引上限（55.5%-57.5%）[2] - 25Q3营业利润率50.6%，同比+3.1个百分点，环比+1.0个百分点，超指引预期（45.5%-47.5%）[2] - 25Q3归母净利润4523亿新台币，同比+39.1%，环比+13.6%，超一致预期（4055亿新台币）[2] - 25Q3每股收益（EPS）为17.44新台币，同比+39%，环比+13.6% [2] - 25Q3资本支出97亿美元 [4] 收入结构分析 - 按技术节点划分：25Q3 3纳米/5纳米/7纳米节点收入占比分别为23%/37%/14%，7纳米及以下先进制程合计占比74% [3][14] - 按平台划分：25Q3高性能计算（HPC）收入环比持平，占比57%；智能手机收入环比+19%，占比30%；物联网收入环比+20%，占比5%；汽车电子收入环比+18%，占比5%；消费电子收入环比-20%，占比1% [3][14] - 按地区划分：25Q3北美收入占比持续提升至76%，中国地区收入占比8% [3] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 指引25Q4收入322-334亿美元，中值同比+22%，环比-1% [4] - 指引25Q4毛利率59%-61%，中值同比+1个百分点，环比+0.5个百分点，主要得益于更有利的汇率因素 [4] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增幅接近35% [20] - 预计2025年下半年海外工厂产能提升带来的毛利率稀释幅度接近2%，全年稀释幅度预计在1%-2%之间，低于此前预计的2% [16] 资本支出与AI需求展望 - 将2025年全年资本支出区间上修并收窄至400-420亿美元（此前指引380-420亿美元）[4][17] - 资本预算约70%用于先进制程技术，10%-20%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装、测试及配套设施 [17] - AI需求比预期更强劲，预计2024-2029年AI需求年复合增长率（CAGR）高于此前指引的45% [4][24] - tokens交易量呈指数级增长，几乎每三个月迎来一次指数级提升，带动对先进芯片的需求 [29] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）技术计划于25Q4末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产；A16技术计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 公司采用严谨的产能规划体系，与超过500家客户合作，合作筹备周期提前2至3年 [21] - 先进封装业务收入占比已接近10%，晶圆代工2.0战略覆盖全链条，为客户提供一体化解决方案 [33] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州产能扩张符合计划，正准备更快升级至N2及更先进制程技术，并即将获得第二块大型土地以支持扩张 [22] - 日本熊本第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产，第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国德累斯顿特殊制程工厂建设已启动，项目进展顺利 [22] - 正与一家大型外部合作伙伴在亚利桑那州合作建设先进封装工厂，以更好地支持美国客户需求 [30] 盈利能力影响因素与展望 - 美元兑新台币汇率波动对财务影响显著：新台币对美元每升值1%，以新台币计价的营收减少约1%，毛利率下降约40个基点 [17][19] - 2026年毛利率趋势：N3稀释影响逐步减少，海外工厂持续稀释2-3个百分点，但N2盈利能力高于N3，公司整体毛利率趋势向上 [27] - 公司长期毛利率目标为53%及以上，将通过技术领先、产能利用率、成本优化等可控因素应对外部汇率影响 [19]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度税后净利润达4523亿元新台币，创下单季历史新高，同比增长39.1% [1] - 第三季度合并营收为9899.2亿元新台币，同比增长30.3%，以美元计算营收为331亿美元，同比增长40.8% [11] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，税后纯益率为45.7% [11] 2025年全年业绩展望 - 公司将全年美元营收成长幅度从7月预测的接近30%，上修至mid-thirties百分比（约34%-36%）[2][8][11] - 第四季度营收展望为322亿至334亿美元，毛利率预计介于59%-61%之间，营业利益率预计介于49%-51%之间 [11] 资本支出规划 - 2025年资本支出区间调整为400-420亿美元，平均值410亿美元较先前平均400亿美元增加 [3][12] - 2025年前三季美元资本支出已达293.9亿美元 [3][12] - 资本支出分配中，约70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试与光罩制造 [12] 人工智能（AI）需求驱动 - AI投资热潮是业绩增长主要驱动力，公司受益于辉达、OpenAI等科技巨头的需求 [1] - 公司观察到大型语言模型词元数量爆炸性增长、企业AI和主权AI的兴起，持续带动对先进半导体的需求 [9] - 公司对AI业务前景非常乐观，回应未来几年AI业务年复合成长率可维持约40%或更高 [5][6] 先进制程与技术进展 - 2纳米（N2）制程进展顺利，预计第四季度进入试量产，2026年快速量产 [13] - N2P制程预定2026年下半年量产，A16制程专为高效能运算设计，也预计2026年下半年量产 [13] - 公司强调创新焦点从单一芯片微缩扩大到“整体系统效能”的协同设计，通过整合前段、后段与先进封装提升性能 [6] 全球布局与产能规划 - 全球布局遵循三大原则：客户需求、地理弹性及政府支持 [12] - 美国亚利桑那州厂计划加速导入N2及更先进制程，日本熊本厂第二座厂已动工，欧洲德国厂已启动建厂 [12][13] - 在台湾将持续强化先进制程与先进封装能力，于新竹与高雄科学园区准备多座2纳米生产基地 [12] 市场环境与风险管理 - 公司面临全球贸易环境挑战，包括美国对台湾可能加征的20%关税以及美国要求半导体产能“五五分”的压力 [1] - 公司定调全球AI基础设施升级趋势不改，即使特定市场短期受限，长期成长趋势非常正向 [5][6] - 非AI相关的终端市场已触底并出现温和复苏，公司不担心智能手机库存建立问题，认为属健康季节因素 [7][8] 先进封装产能 - CoWoS先进封装持续供不应求，公司计划在2026年持续增加产能以缩小供需差距 [13]

业绩指引 - 2025年营收增长预期上调至30%区间中段水平 [1][4] - 预计第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美元 [2][4] - 预计第四季度毛利率59%至61%，市场预估57% [2][4] - 2025年第三季度收入达到331亿美元，环比增长6%，美元计价环比增长10% [8] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利润率为50.4% [8] - 预计2025年下半年海外工厂爬坡对毛利率的稀释约为2个百分点，全年稀释为1-2个百分点，低于此前预期的2-3个百分点 [9] 人工智能需求 - 公司认为目前正处于人工智能应用的早期阶段，对AI增长前景保持乐观 [2][5] - AI需求持续强劲，且比3个月前预期的还要强劲，对人工智能大趋势的信心正在增强 [2][5] - AI相关产能非常紧张，公司仍在努力于2026年提升CoWoS封装产能 [2][5] - AI需求强劲，Token增长呈指数级，每三个月就有指数级增长，驱动先进制程半导体需求 [11][16] - 公司此前给出的AI市场年复合增长率（CAGR）指引为mid 40s（40%区间中段），目前看略好于该指引 [14] 资本支出 - 预计2025年全年资本支出为400亿美元至420亿美元，较此前预期的380亿美元至420亿美元有所上调 [1][4][10] - 资本支出规模在任何一年都不太可能突然下降，高资本支出与高增长机会挂钩 [2][4] - 2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元，第三季度资本支出达到97亿美元 [2][8] - 资本支出中70%用于先进制程扩产，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装和光罩等 [10] 工艺技术与产能 - 2纳米（N2）制程预计在本季度晚些时候实现量产，预计2026年爬坡加速，主要受智能手机和HPC需求驱动 [2][5][14] - A16制程预计2025年下半年实现量产，适合专门的HPC产品 [2][5] - 正在台湾筹备多期2纳米晶圆厂建设，并引入N2P作为N2的延伸，预计2026年下半年量产 [2][14] - 第三季度3纳米晶圆收入占比23%，5纳米占比37%，7纳米占比14%，先进制程（7纳米及更先进）收入占比达到74% [8] 全球产能布局 - 日本第二座晶圆厂已开工建设 [3] - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，计划升级制程至N2，并即将拿下第二块大型土地以支持未来多年扩产计划 [3][5][13] - 在欧洲的特色工艺工厂已经开始建设 [13] - 海外工厂的毛利率稀释在未来几年早期阶段预计为2-3个百分点，之后可能达到3-4个百分点 [9][15] 各业务板块表现 - 第三季度高性能计算（HPC）收入环比持平，收入占比57% [8] - 第三季度手机业务收入环比增长19%，收入占比30% [8] - 第三季度物联网（IOT）业务收入环比增长20%，收入占比5% [8] - 第三季度汽车业务收入环比增长18%，收入占比5% [8]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nikkei 。 东电电子（Tokyo Electron）于15日在熊本县举行了半导体制造设备新研发大楼的竣工仪式。该大 楼将主要用于研发公司在前段制程中占据领先地位的核心设备。东电电子计划与客户——半导体制 造商——协同合作，推动电路线宽达到"1纳米（1纳米为十亿分之一米）"的新一代半导体技术， 实现超越当前最先进制程的目标。公司旨在巩固其市场主导地位，同时助力人工智能（AI）性能 进一步提升。 熊本新研发中心启用，投资470亿日元 竣工仪式在熊本县一个聚集了台积电（TSMC）与索尼集团工厂的工业园区内举行。新研发大楼总 投资约470亿日元，为四层结构，总建筑面积约2.7万平方米，预计将于2026年春季正式启用。 东电电子九州（位于熊本县合志市）社长林伸一在记者会上表示："我们将以超越1纳米时代为目 标，持续推进设备研发。" 向"1纳米时代"迈进，携手ASML与imec突破物理极限 目前全球最先进的半导体制程是台积电计划在2025年量产的2纳米技术，而台积电预计将在2028年 开始量产1.4纳米芯片。业内预计，1纳米及以下制程的半导体将在2030 ...

行业投资评级 - 科技行业评级为“增持”，并予以维持 [2] 核心观点 - 全球半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，年复合增长率约8%，其中人工智能/高性能计算是主要驱动力 [5][28] - 市场对生成式人工智能是否存在泡沫存在担忧，但行业领袖总体保持乐观，Token用量的快速增长验证了真实需求的存在 [5][39] - 台积电美国亚利桑那州工厂建设进展顺利，但其议价能力强，有望将成本上升转嫁给客户以维持毛利率稳定 [6] - 先进封装技术被视为突破算力瓶颈、延续摩尔定律的关键，预计将成为半导体设备行业的新增长动能 [7] 热点一：全球AI是否已经泡沫化 - 英伟达于2025年9月22日宣布向其主要客户OpenAI投资1000亿美元，并获得10吉瓦的GPU订单，此类循环融资模式引发市场对AI泡沫的讨论 [5][32] - 当前AI产业呈现“正三角”结构，2024年芯片行业市场规模约1350亿美元，远大于应用层约170亿美元的规模，反映出基础设施建设快于商业变现 [42] - 需求端验证积极，例如谷歌披露的月度Token处理量从2025年5月的480万亿增长至9月的1300亿，约40%的Token消耗用于代码生成工具 [39][45] - 北美主要云服务提供商在2025年第二季度的资本开支占经营现金流比例平均已达72%，部分公司如甲骨文该比例超过100%，但头部科技公司财务状况稳健 [46][47] 热点二：台积电美国建厂进度 - 台积电计划在美国凤凰城总投资1650亿美元建设6座工厂，目前第一座工厂已投产，另外两座在建设中，厂区远期扩展空间充足 [6][50] - 当地配套设施建设周期较长，供应链尚未形成，与成熟园区差距明显，且当地水资源相对缺乏可能对长期发展构成制约 [6][50] - 台积电在美国区的收入占比从2019年持续提升至2025年第二季度的84%，高性能计算应用收入占比已超过60% [54][60] - 公司凭借技术优势，晶圆平均售价从2019年的不到3000美元增长至2024年的6000美元以上，7纳米及以下先进制程收入占比从约29%增长至接近70% [61] 热点三：全球半导体设备增长点与先进封装 - 国际半导体产业协会预测2026年全球晶圆厂设备资本开支同比增长10%，较2025年的6%增速加快，2026年设备市场规模预计达1381亿美元 [7][72][73] - 先进封装是应对单芯片物理面积限制的关键，英伟达指出当前AI芯片所需晶体管数量已超单芯片上限 [80] - 台积电的CoWoS先进封装产能持续满载，2024年其先进封装收入占比已达11%；公司计划到2027-2028年支持9个光刻面积的封装需求 [80] - 应用材料、泛林集团等前道设备商以及ASMPT等后道设备商均积极布局先进封装设备，相关业务收入占比预计在10%至30%之间 [80][93]