据 IPO早知道消息， 原集微科技（上海）有限公司（以下简称 "原集微"） 日前 连续完成数千万元 种子及 Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资 资金将用于原集微科技快速推进产业化。 随着芯片制程逼近物理极限，摩尔定律的延续性备受挑战。硅基先进制程不仅在工艺复杂度上呈指数 级上升，成本飙升，而且电子在三维材料中的输运受干扰显著，漏电问题频出，且面临功耗瓶颈，传 统硅基芯片的微缩之路愈发艰难。 在下一代半导体材料探索中，二维半导体材料凭借 "原子级厚度"的独特优势崭露头角，其在降低漏 电、控制功耗、减少工艺步骤、降低制造成本等方面均具有三维材料无可比拟的优势，是业界公认的 延续摩尔定律的关键材料之一。对此，工业界和学术界也一直在探索二维材料的半导体新制程及产业 化落地方案。全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替 代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 成立于 2025年 的 「原集微」是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究 成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自ucsb，谢谢。 加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维 (2D) 半导体技术，研发出新型三维 (3D) 晶体管，这是 半导体技术的重大进步。他们的方法为具有前所未有的微型化潜力的节能、高性能电子产品铺平了 道路。 "这一突破代表着我们朝着下一代晶体管技术迈出了重要一步，这种技术能够支持计算和人工智能应 用的快速发展，"电气与计算机工程教授、纳米电子学和二维材料领域知名专家 Kaustav Banerjee表 示。"通过将原子厚度的二维半导体集成到三维架构中，我们为性能提升、晶体管可扩展性和能源效 率开辟了新的可能性。" 班纳吉和他的团队的研究成果发表在《自然电子》杂志上。 突破晶体管小型化的极限 为了提高现有设备的性能并推动新技术的进步，选择的策略是将晶体管（现代电子产品的基本元 件）小型化，以便更密集地封装它们，并在相同尺寸的芯片上实现更多操作。 事实上，微型化领域一些最重要的进步已经促成了应变硅和高 k/金属栅极场效应晶体管 (FET) 的设 计和开发，这些晶体管解决了尺寸缩小难题并提高了性能。然而，就主流硅技术而言，晶体管只能 缩小到一定尺寸， ...