公司技术突破与市场认可 - 善仁新材自主研发的无压烧结银膏获得世界知名电子制造商的订单，标志着技术获国际认可 [1] - 产品经过13年技术攻关，突破关键技术瓶颈，实现低温烧结（可低至150℃）和高可靠性连接（接头强度达30MPa以上） [1] - 该产品将用于客户新一代功率半导体器件的封装生产，体现了公司在电子材料领域的创新能力 [1] 产品性能与技术优势 - 无压烧结银膏AS9376的优异性能满足了日本高端市场对技术性能、可靠性和成本的严格综合评估要求 [1] - 产品具有优异的导热和导电性能，能有效解决高功率器件的散热和电气连接问题 [2] 行业影响与战略意义 - 此次成功进入日本市场证明了中国电子封装材料的技术实力，为行业打开了更广阔的国际市场空间 [1] - 案例是中国制造业从“中国制造”迈向“中国创造”的缩影，为国内同行提供了可借鉴的经验 [3] 应用市场与发展前景 - 在功率半导体领域，随着电动汽车、可再生能源产业快速发展，高功率电子器件需求增长，对高性能封装材料需求旺盛 [2] - 应用前景广阔，除功率半导体外，还可应用于LED、汽车电子、航空航天等领域以提升散热效率和器件寿命 [2] 成功经验与关键因素 - 技术创新被视为核心竞争力，是企业在激烈市场竞争中立足的关键 [2] - 成功离不开国际化视野和产业链协同发展，需要上下游紧密合作实现技术快速迭代和市场化推广 [2]