文章核心观点 - 深圳英集芯科技股份有限公司发布调价函，宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整，主要原因是半导体上游产业成本持续上涨 [2][3][4] - 此次调价被视为顺应国家提升产业链韧性、遏制恶性竞争的行业趋势，旨在保障供应链长期稳定 [5] - 文章通过英集芯的案例，揭示了当前半导体行业从上游原材料、晶圆制造到存储、被动元件等多个环节普遍存在的涨价潮 [9] 公司调价事件分析 - 英集芯发布调价函，决定对部分产品型号价格进行一定比例上浮，所有新订单按最新价格执行 [2][4] - 公司解释涨价原因为长期消化成本上涨压力后，为保障供应链长期稳定而做出的决定 [4] - 公司成立于2014年，是电源数模混合SoC IC设计公司，2022年科创板上市，产品线涵盖电源管理、快充协议、数据/无线信号处理、智能音视频芯片等，应用领域广泛 [8] 行业上游成本压力 - **原材料与PCB**：金属涨价带动上游成本上涨，Resonac、建滔积层板、南亚（全系列CCL及PP涨价8%）等厂商均已提价 [9] - **晶圆制造**：产能紧张，部分8英寸晶圆代工涨价，台积电连续四年调涨，中芯国际对部分产能实施约10%的涨价 [9] - **存储芯片**：三星、SK海力士（大幅调涨DRAM）、美光（新价格普遍上涨约20%）等原厂持续涨价，闪迪据传要求客户支付全额预付款，国内厂商如普冉、兆易创新（四季度价格有望进一步上涨）也跟进 [9] - **被动元件**：国巨、华新科等厂商对电阻产品（如0201-1206规格）进行调涨，涨幅在15%-30%之间 [9]