纪要涉及的公司 英集芯 纪要提到的核心观点和论据 - **经营状况良好且前景乐观**：2020 年营收 14.3 亿元，归母净利润 1.24 亿元；2025 年 Q1 营收 3.06 亿元，净利润 2000 万元，预计 Q2 营收同比环比均增长，全年增速目标 20%左右。新产品带动毛利率上升，新增产能将在 Q3 末或 Q4 发挥作用，对 Q4 及 2026 年 Q1/Q2 营收和利润持乐观态度 [2][3][27] - **充电宝 3C 认证新规利好**：新规推动充电宝更新换代，机场每天丢弃四五千台，市场需求大。公司最低要求能过 3C 认证的芯片售价约 1 元，五六毛钱芯片将被淘汰，客户转向高单价产品，提升整体单价和盈利性 [5] - **产品结构多元**：移动电源类产品占比约 30%，快充协议芯片占比约 26%-27%，TWS 无线蓝牙耳机仓占比约 10%，车规级产品占比 11%-12%，BMS 占比 7%-8%，无线充电占比 5%-6% [2][6] - **市场份额分布**：老款产品约占市场 30%，中档产品（1 - 3 元）占据 50%-60%市场份额，高端产品占 10%-20% [2][8] - **多领域业务有进展**：TWS 耳机充电仓领域占优势，AI 眼镜领域技术相通；车规级产品营收超 1 亿元，已导入现代、广汽、比亚迪等车企；正在研发 AI 服务器相关产品，协议芯片出货量大 [4][14][20][22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **快充协议与移动电源关系**：两者是独立类别，移动电源类产品中约 30%为非快充类型 [7] - **电源管理芯片与 3C 认证关系**：3C 认证主要针对成品，与芯片关系不大，公司大部分电源管理芯片均价 1.1 元以上，能通过认证 [9] - **TWS 与 AI 眼镜市场**：AI 眼镜市场未爆发，全球出货量约 1 亿，与 TWS 差距大，公司关注新型电池技术在可穿戴设备上的应用 [12] - **白牌眼镜市场**：公司以白牌为主，已与国内最大眼镜组装厂接触，月出货量未稳定在 1KK，规模小但有成长潜力 [13] - **车规级产品情况**：主要产品为座舱内充电口（USB），已批量供货五六家车企，约 10 家正在导入，毛利率高于消费级 [4][14][15] - **消费领域产品**：包括单节、手机、家电、电动工具电池保护等，提供多串锂电池解决方案，涵盖工业和消费类应用 [19] - **AI 服务器产品**：正在研发相关产品，最高功率解决方案可达 300 瓦，更高功率产品在开发中，开发计划因技术难度大，无法确定推出时间 [20][21] - **协议芯片应用**：协议芯片出货量大，配合前端 ACDC 电压转换，应用于小米、VIVO 等手机客户，提供 40 - 45 瓦级别的整体解决方案 [22] - **充电器市场趋势**：三星和苹果不再标配充电器，部分消费者可能选第三方充电器，公司推新的 total inbox 方案，增加新功能和选项 [24] - **手机行业与公司角色**：手机行业变革空间有限，充电和续航是痛点，公司协议芯片优化将推动行业洗牌，在充电宝换新潮流中发挥重要作用 [25] - **新增产能情况**：新增产能非海外迁移，预计降低成本，提高毛利率，具体厂址和数量暂不便透露 [28]

业绩总结 - 2025年1 - 5月公司营业收入102,210.21万元，同比增长约55.59%[2] - 截至2025年5月末公司未分配利润余额90,121.38万元，同比增长约47.34%[2] 数据说明 - 公告财务数据为初步核算，未经审计，不能推算全年业绩[3]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入14.31亿元，同比增长17.66%，归属于上市公司股东的净利润1.24亿元，同比增长323.00% [2][3] - 剔除股份支付费用影响后，2024年归属于上市公司股东的净利润为1.69亿元，同比增长20.38% [2][3] - 2025年第一季度公司实现营业收入3.06亿元，同比增长17.25%，归属于上市公司股东的净利润1963.91万元，同比增长395.62% [2][3][5] - 2025年第一季度扣非净利润1286.66万元，同比增长414.89%，毛利率32.63% [5] 产品布局与研发 - 公司在电源管理和快充协议市场领域具备领先优势，快充协议芯片业务高速增长 [2][4] - 持续围绕锂电池应用市场进行创新研发，拓展低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向 [2][4][5] - 在新能源领域研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，已导入全球领先光伏逆变器厂商和储能系统供应商 [3] - 2024年研发投入3.03亿元，占营业收入21.15%，2025年第一季度研发投入7408.04万元，占营业收入24.19% [3] 汽车电子进展 - 成功研发符合EC-Q100标准的车规级车充芯片，并导入国内外汽车厂商实现规模量产 [2] 分红情况 - 2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.90元(含税)，不进行资本公积转增股本和送红股 [5] 融资情况 - 近3个月融资净流入3.35亿，融资余额增加，融券净流入3.38万，融券余额增加 [6]

公司基本情况 - 公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业 [4] - 核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片 [4] - 产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域 [4] 经营模式 - 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成 [4] - 采用直销与经销相结合的销售模式 [4] - 直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系 [4] - 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓，可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售 [5] 业务发展 - 报告期公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过"技术+市场"双轮驱动策略 [6] - 加大功率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入 [6] - 通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额 [6] - 通过生产工艺优化提升作业效率 [6] - 通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本 [6] - 推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效 [6] - 加强品质管控，提升产品良率 [6] - 实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长 [6] 集成电路行业现状 - 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位 [7] - 2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段 [7] - 中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战 [7] - 2024年国内半导体市场结构性分化明显：普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛 [7] - 在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快 [7] 公司竞争优势 - 公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一 [8] - 在半导体领域拥有数百项核心专利及软件著作权 [8] - 产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力 [8] - 采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节 [8] - 已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平 [9] - 在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源，与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系 [9] - 构建了严谨完善的治理体系，能够凭借科学高效的风险管控机制应对各类潜在风险 [9] 财务与股东情况 - 会计师事务所对本年度公司财务报告的审计意见为标准的无保留意见 [2] - 本年度会计师事务所由深圳大华国际会计师事务所变更为政旦志远（深圳）会计师事务所 [2] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [3] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [10]

核心财务表现 - 2024年公司实现收入21.02亿元，同比增长73.88%，归母净利润2.75亿元，同比增长143.61%，扣非归母净利润2.47亿元，同比增长145.30% [2] - 毛利率提升1.4个百分点至21.41%，研发费用同比增长22.20%至1.76亿元，研发费率下降3.5个百分点至8.36% [2] - 4Q24营收6.18亿元，同比增长61.6%，环比下降3.6%，归母净利润8289万元，同比增长118%，环比下降8.9%，毛利率21.48%，同比提升1.5个百分点，环比下降0.9个百分点 [2] 产品线表现 - 移动智能终端显示驱动芯片收入16.14亿元，同比增长62.73%，占比77%，毛利率微升0.01个百分点至18.47% [3] - 电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片收入4.84亿元，同比增长138%，占比23%，毛利率大幅提升7.70个百分点至31.10% [3] 技术创新与产品进展 - 2024年量产多款显示驱动芯片新产品，包括手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品等 [4] - 在AMOLED屏幕技术中，公司产品通过动态调整驱动电压和亮度参数，解决了帧率切换时的亮度抖动问题 [4] - 在TDDI新技术方面，公司产品使用算法取代P-sensor功能，有效降低成本 [4] 电子价签业务 - 四色电子价签成为市场主流，占比80%，公司率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品 [5] - 公司在电子价签显示驱动芯片领域市场份额全球第一，并开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，可拓展至手机背盖等创新应用场景 [5]