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晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)产品
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OPPO、英特尔入股,功率半导体器件龙头,拟港股上市
DT新材料· 2026-01-14 00:05
公司分析:威兆半导体 - 公司于2026年1月12日向港交所递交招股说明书,此前曾于2022年12月接受A股上市辅导但未有实质性进展 [2] - 公司是领先的功率半导体器件提供商,成立于2012年,采用独特的fab-lite模式运营,结合外包标准化制造与内部制造能力 [2] - 公司是国内为数不多同时拥有关键晶圆制造流程与先进封装测试内部能力的功率半导体器件供货商之一 [2] - 公司主要产品之一是晶圆片级芯片规模封装产品,该产品以紧凑尺寸、出色散热性能和抗冲击性著称 [2] - 公司上市前进行了多轮股权融资,投资者包括OPPO广东、英特尔亚太、元禾璞华及宁德新能源等 [3] - 公司产品主要面向消费电子、汽车电子及工业应用等下游终端客户 [5] - 公司2023年、2024年、2025年前9个月收入分别为5.75亿元、6.24亿元、6.15亿元 [6] - 公司2023年、2024年、2025年前9个月利润分别为1400万元、1935万元、4025万元 [6] - 公司收入高度依赖分销网络,2023年、2024年、2025年前9个月向经销商的销售额分别占公司收入的91.0%、81.3%及85.7% [6] - 公司表示,来自经销商销售额的下降或经销商流失可能对业务、财务状况和经营业绩产生不利影响 [6] 行业分析:功率半导体 - 国内功率半导体器件行业竞争激烈,行业相对集中,前十大参与者的收入占国内市场份额的一半以上 [4] 行业活动:2026未来产业新材料博览会 - 博览会将于2026年6月10日至6月12日在上海新国际博览中心(N1-N5)馆举行 [9][11][12] - 展览面积达50,000平方米 [1] - 预计有超过800家企业参展,超过200家科研院所参与,举办超过30场主题论坛 [1][8] - 博览会涵盖多个未来产业领域,包括具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能等 [8] - 博览会包含多个专业展区,如先进半导体展、热管理液冷板产业展、未来智能终端展、新材料科技创新展、轻量化高强度与可持续材料展、先进电池与能源材料展 [13] - 先进半导体展区关注“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等 [9] - 热管理液冷板产业展区关注微通道冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、3D打印装备与材料等 [11] - 博览会主办方DT新材料提供一站式科技服务平台,包括品牌传播、研究咨询、投资孵化等服务 [14]