内容概要：MOCVD金属有机化合物化学气相沉淀，是在气相外延生长的基础上发展起来的一种新型气 相外延生长技术。近年来，LED以其特性被广泛运用于各类照明领域。作为LED产品关键部件，采用金 属有机气相沉积(MOCVD)生产外延片过程产生大量的生产废料。该废料中含有发光材料所必需的元素 镓和铟对电子工业至关重要，镓和铟其独特的性能和有限的资源是其他材料及金属所无法替代的。日益 增长的消费需求以及对镓和铟的大量需求的潜力，引发了全球竞争。随着LED行业的快速发展，绿色、 清洁回收MOCVD生产废料备受关注。在我国，回收MOCVD生产废料中的有价金属对保障我国战略金 属供给安全具有重大意义。MOCVD设备主要用于氮化镓基及砷化镓基半导体材料外延生长。目前中国 是全球最大的MOCVD设备需求市场。2024年，我国MOCVD设备保有量3142台，出货量310台，市场规 模28.06亿元；预计2025年，我国MOCVD设备保有量约3352台，出货量约315台，市场规模约28.35亿 元。随着MOCVD设备在功率器件等诸多新兴领域的逐步应用，MOCVD设备市场规模将进一步扩大， 前景广阔。 上市企业：中微公司(688012 ...

调研活动概况 - 公司于2025年6月25日接待银河证券等9家机构调研，参与人员为董事会秘书王恒斌和证券事务代表刘敏捷 [1] - 调研地点为常州同惠电子股份有限公司，同时公司参加了银河证券2025年中期策略会投资者交流 [1] 新产品研发情况 - TH500系列第三代功率半导体器件高压脉冲电流电压分析系统，最大电压1500V，用于高压GaN、SiC宽禁带器件研究 [2] - TH520/TH521系列功率半导体器件参数分析仪，面向各种类型功率半导体器件的高性能分析 [2] - TH530系列半导体器件雪崩能量测试仪，最大雪崩电压2500V，应用于MOS管、IGBT等半导体器件研发及生产 [2] - TH550系列KGD测试系统，支持3500V/200A静态测试和1200V/800A动态测试，用于车规级SiC芯片裂片后测试 [2] - TH6XX系列模块化线束线缆综合测试系统，测试通道达1024点以上，适用于新能源汽车线束、储能/新能源电池模组等领域 [3] 销售市场结构 - 工业制造领域业务占比约70% [4] - 高校及科研院所销售占比约30% [4] 国际化战略 - 计划投资100,000欧元在德国慕尼黑设立境外全资子公司 [4] - 该举措旨在提高欧洲市场份额，拓展海外业务，增强在欧洲当地的服务能力 [4] 财务表现与市场展望 - 2025年一季度营业收入3,909万元，同比增长23.84% [5] - 归属于上市公司净利润992万元，同比增长125.39% [5] - 扣非净利润904万元，同比增长127.02% [5] - 预计2025年消费电子、新能源等领域测试需求将呈现结构性增长 [5] - 公司将坚持"研发、营销"双轮驱动战略，重点布局功率半导体器件测试、新能源及电池测试领域 [5]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他 [3] - 活动时间是2025年6月25日 [3] - 活动地点是公司参加银河证券2025年中期策略会投资者交流 [3] - 参会单位及人员包括银河证券、招商证券等多家机构 [3] - 上市公司接待人员为董事会秘书王恒斌和证券事务代表刘敏捷 [3] 新产品研发情况 - TH500系列第三代功率半导体器件高压脉冲电流电压（PIV）分析系统，最大电压1500V，用于高压GaN、SiC宽禁带器件研究 [5] - TH520/TH521系列功率半导体器件参数分析仪，面向各种类型功率半导体器件高性能分析 [5] - TH530系列半导体器件雪崩能量测试仪，最大雪崩电压2500V，用于多种半导体器件研发及生产制造 [5] - TH550系列KGD测试系统，静态支持3500V/200A，动态支持1200V/800A，用于车规级SiC芯片裂片后测试 [5] - TH6XX系列模块化线束线缆综合测试系统，测试通道1024点以上，可测试μΩ级电阻，适用于多领域大规模线束测试 [6] 销售市场分布 - 公司销售收入中，工业制造领域业务占比约70%，高校及科研院所销售占比约30% [6] 海外市场布局 - 公司将投资100,000欧元在德国慕尼黑设立境外全资子公司，利于提高欧洲市场份额、拓展海外业务等 [6] 2025年市场预计 - 2025年一季度，公司营业收入3,909万元，同比增长23.84%；净利润992万元，同比增长125.39%；扣非净利润904万元，同比增长127.02% [7] - 随着政策落地及需求恢复，公司预计2025年消费电子、新能源等领域测试需求结构性增长 [7] - 2025年公司坚持“研发、营销”双轮驱动，加大研发投入，布局重点领域并提供综合解决方案 [7]

业务业绩与战略 - 2024年自有品牌营业收入34,839.95万元，同比下降20.06%；封测服务营业收入35,302.14万元，同比增长21.13% [2] - 未来计划深化核心业务，专注增强IC产品工艺研发能力，拓展客户群体，提高在工业、汽车、新能源等市场领域开发力度，扩大海外市场份额 [2] 股价与投资者关系 - 公司管理层重视股价，但股价受市场多种因素影响而波动，对公司长期发展潜力有信心 [3] - 2025年将致力于提升投资者关系管理，通过多种渠道与投资者保持紧密互动，增强投资者信心 [3] 产能与规模 - 公司生产规模已形成年产超150亿只半导体，目前产能利用率与去年基本持平 [3] - 基于市场需求回暖预期及募投项目建设完成，未来将依据业务需要进一步扩大产能 [3] 智能制造系统 - 公司已通过MES、ERP、APS等系统实现设备互联，基本完成从订单接收到生产的智能互联，提升生产效率及产品质量 [3] - 系统应用可促进技术升级，降低生产成本，实现进口替代，增强竞争力 [3] 汽车电子领域 - 多款车规级功率器件通过AEC - Q101认证，面临持续优化产品结构、拓宽产品应用领域的挑战 [4] - 通过加大车规级产品研发投入，拓展工业、汽车和新能源领域客户，借力募投项目扩产提升竞争力 [4] 研发创新 - 聚焦物联网、可穿戴设备等新兴领域，持续增强在宽禁带功率半导体器件等领域的研发创新能力 [4] - 加强对车规级、氮化镓快充等产品技术研发，新产品推出在持续进行中 [5] 资产运营与资本结构 - 严格按相关法律法规运筹资金，根据业务和生产经营情况合理制定融资计划 [5] - 借力资本市场拓宽融资渠道、降低成本、优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益最大化 [5] 关键工艺技术 - 已成功应用超薄芯片封装、SIP、Flip Chip、Clip Bond等技术，Clip Bond提升大电流和散热性能，Flip Chip实现更小封装尺寸和更高可靠性，SIP满足多芯片集成需求，超薄封装突破行业难题 [5] - 目前先进封装收入占比不高，正通过研发投入和技术升级持续提升其应用比例及附加值 [5] 业绩影响因素与应对策略 - 2024年业绩下滑受全球半导体市场周期底部爬坡、消费电子需求复苏乏力、客户去库存、市场竞争加剧、产品价格承压、原材料及人工成本上升影响 [6] - 后续行业预计周期性回暖，但竞争和成本压力仍存，公司将通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率应对 [6] 竞争优势与差距 - 优势体现在技术、产品、客户、研发、数字化与智能化生产体系方面 [6] - 差距在于行业头部企业规模更大、先进封装技术布局更广 [6] - 通过持续研发投入、引进高端人才、提升产品性能和工艺水平、推进智能化生产体系增强竞争力 [7]