业绩表现 - 公司预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16 6%到28 88% [1] - 一季度营业收入为9 45亿元，同比增长30 12% [1] - 一季度归母净利润为2460 23万元，同比增长169 40% [1] - 一季度扣非净利润为亏损2814 98万元 [1] 行业背景 - 业绩增长与全球半导体行业周期高度契合 [1] - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升带动下游市场需求稳健增长 [1] - 核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升 [1] 产能扩张 - 高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目累计投入10 92亿元，完成计划总投资的50% [2] - 高密度及混合集成电路封装测试项目累计投入7 57亿元，占计划总投资的35% [2] - 2025年资本开支规模保持在25亿元以内，投向现有产品线产能扩张及先进封装领域 [2] - 先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满 [2] 技术研发 - 2021-2024年研发费用分别为0 97亿元、1 22亿元、1 45亿元、2 17亿元 [3] - 2024年研发人员数量增至1025人，占总员工比例17 89% [3] - 研发人员平均薪酬增长至16 59万元，增幅8 22% [3] - 累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项 [3] - 2024年新增发明专利39项，涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术 [3] 海外市场 - 2024年境外市场实现销售收入6 24亿元，同比增长259 19% [2]