格隆汇1月27日丨同方股份(600100.SH)公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为4.50亿元至 5.50亿元，与上年同期（2024年年度报告法定披露数据）相比同比增长220.02%至291.14%。业绩增长主 要系公司强化AI创新驱动、核心技术与AI融合提升毛利率；全面开拓国内外市场，国际市场逆势突 破；推进数字化转型服务数字核工业；治理效能提升带动费用管控见效；以及参股企业同方全球人寿因 执行新保险合同准则及经营向好，权益法核算投资收益同比增加。 ...

业务与产品 - 公司采用“成本加成”定价方式，基于生产成本、研发投入、制造工艺难度等多维度综合确定，可动态调整以应对原材料价格波动风险 [2] - 主要产品包括“单磁体应用器件”和“磁组件应用器件”，均广泛应用于消费电子领域 [2] - 单磁体应用器件性能受原材料影响大，通过精密加工、表面处理、充磁等工艺制成，用于对体积、磁性能等参数无极限要求的位置 [2][3] - 磁组件应用器件由多个单磁体与结构件结合而成，具备磁场聚集、可控、超强磁性、自屏蔽等优点，功能更复杂，集成度更高 [3] - 消费电子磁组件生产涉及磁路设计、性能设计、充磁设计、组装工艺设计和非标自动化设计等技术难点 [3] 项目进展与增长预期 - 募投项目包括消费类电子及新能源汽车高端磁材及组件扩产项目、研发中心建设项目、智能工厂4.0平台建设项目和补充流动资金 [3] - 补充流动资金项目已实施完毕，其余项目进展正常，尚未达到预定可使用状态 [3] - 公司对磁性应用元器件市场在未来两到三年内的增长保持积极预期 [3] - 增长动力来自消费电子领域的产品升级、AI创新驱动结构升级，以及新能源汽车行业渗透率提升带来的需求增长 [3] - 公司将通过募投项目与稀土永磁材料一体化应用项目提升产能和技术水平，以抓住市场机遇 [3] 投资者关系活动信息 - 活动时间为2026年1月13日 09:30-10:40，形式为线上会议 [2] - 参与方为东方财富证券股份有限公司的孟宪博、景德玉 [2] - 公司接待人员包括董事会秘书范立忠、证券事务代表雷永龙、IR及综合专员吕淑诣 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [7][9] 核心观点 - 3C业务需求旺盛 海外基地投产提升全球竞争力 [4] - 2025年上半年业绩高速增长 营收同比+18.44%至24.41亿元 归母净利润同比+47.38%至2.33亿元 [4] - 第二季度表现强劲 营收环比+32.98%至13.94亿元 归母净利润环比+37.32%至1.35亿元 [4] 财务表现 - 3C钻铣加工中心营收8.96亿元 同比增长34.07% [5] - 前五大客户销售收入4.69亿元 占总营收19.22% [5] - 毛利率25.06% 同比提升2.10个百分点 净利率9.76% 同比提升1.75个百分点 [6] - 海外收入1.61亿元 同比高增89.45% 海外业务毛利率35.36% 同比增长10.50个百分点 [6] 盈利能力预测 - 预计2025-2027年营业收入53.17/61.68/71.00亿元 同比增长15.44%/16.01%/15.12% [7][10] - 预计归母净利润4.65/5.75/6.67亿元 同比增长95.77%/23.80%/16.06% [7][10] - 对应PE分别为36.99/29.88/25.74倍 [7][10] 业务发展 - 越南生产基地正式投产 有利于降低海外运营成本 [6] - 3C业务受益于AI创新驱动的消费电子换机潮及钛合金中框 折叠屏手机渗透率增加 [5] - 下游终端客户包括富士康 立讯精密 比亚迪电子 蓝思科技等龙头企业 [5] 费用管控 - 销售费用率4.12% 同比下降1.05个百分点 [6] - 管理费用率4.99% 同比上升0.51个百分点 [6] - 研发费用率2.77% 同比上升0.58个百分点 [6] - 财务费用率0.18% 同比下降0.73个百分点 [6]

业绩表现 - 公司预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16 6%到28 88% [1] - 一季度营业收入为9 45亿元，同比增长30 12% [1] - 一季度归母净利润为2460 23万元，同比增长169 40% [1] - 一季度扣非净利润为亏损2814 98万元 [1] 行业背景 - 业绩增长与全球半导体行业周期高度契合 [1] - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升带动下游市场需求稳健增长 [1] - 核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升 [1] 产能扩张 - 高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目累计投入10 92亿元，完成计划总投资的50% [2] - 高密度及混合集成电路封装测试项目累计投入7 57亿元，占计划总投资的35% [2] - 2025年资本开支规模保持在25亿元以内，投向现有产品线产能扩张及先进封装领域 [2] - 先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满 [2] 技术研发 - 2021-2024年研发费用分别为0 97亿元、1 22亿元、1 45亿元、2 17亿元 [3] - 2024年研发人员数量增至1025人，占总员工比例17 89% [3] - 研发人员平均薪酬增长至16 59万元，增幅8 22% [3] - 累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项 [3] - 2024年新增发明专利39项，涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术 [3] 海外市场 - 2024年境外市场实现销售收入6 24亿元，同比增长259 19% [2]

科创板资产重组动态 - "科创板八条"政策出台后，科创板上市公司披露重大资产重组方案数量达到105家 [1] - 今年以来，科创板上市公司披露重大资产重组方案数量达到44家 [1] - 科创芯片ETF基金（588290）近1年涨幅近65%，海光信息持仓占比为9.15% [1] - 科创信息ETF(588260)近一年涨幅超48%，海光信息持仓占比9.37% [1] 海光信息与中科曙光合并案 - 海光信息拟以0.5525：1的换股比例吸收合并中科曙光，并向特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 6月10日开盘，中科曙光复牌一字涨停，封单金额超168亿元，海光信息涨超5% [1] 电子科技行业展望 - 电子科技行业在行业需求缓慢复苏和国内技术持续进步的背景下，长期成长机遇显著 [2] - AIOT板块受益于智能物联网的广泛应用 [2] - AI创新驱动板块中，算力芯片和光器件领域的技术突破将带来新增长点 [2] - 上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件及材料产业市场潜力巨大 [2] - 消费电子周期有望筑底反弹，CIS、射频、存储、模拟芯片及功率板块将迎来新一轮发展机遇 [2] 电子半导体行业复苏预期 - 电子半导体行业预计2025年迎来全面复苏，产业竞争格局加速优化 [2] - AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片等领域值得关注 [2] - 半导体关键材料国产替代逻辑强化，电子材料平台型龙头企业和碳化硅产业链具潜力 [2]