10月31日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向港交所主板提交上 市申请书，华泰国际为独家保荐人。招股书显示，这家成立于2020年的企业凭借技术突破实现快速成 长，同时也面临境外市场依赖、行业竞争等多重挑战，引发市场广泛关注。 聚焦先进封测领域，芯德半导体构建了"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)"，集成Bumping、WLP、 2.5D/3D、TGV等高端封测技术，形成差异化竞争优势。研发投入持续加码，2022年至2024年分别投入 5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年达4437.5万元。截至目前，公司累计拥有超200项 专利，其中发明专利32项，实用新型专利179项，覆盖封测结构、方法、设备等关键领域。 技术革新推动业绩显著增长。财务数据显示，公司营收从2022年的2.69亿元增至2024年的8.27亿元，年 复合增长率超40%；盈利能力持续改善，经调整净利润从2022年亏损1.54亿元转为2024年盈利5977万 元，2025年上半年盈利进一步增至5934.3万元。毛利率方面，毛损率从2022年的79.8%大幅收窄至2024 年的20. ...