先进封测技术
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复合增长率超40%!芯德半导体赴港IPO,封测技术行业领先
搜狐财经· 2025-11-02 01:02
10月31日,据港交所披露,江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称:芯德半导体)向港交所主板提交上 市申请书,华泰国际为独家保荐人。招股书显示,这家成立于2020年的企业凭借技术突破实现快速成 长,同时也面临境外市场依赖、行业竞争等多重挑战,引发市场广泛关注。 聚焦先进封测领域,芯德半导体构建了"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)",集成Bumping、WLP、 2.5D/3D、TGV等高端封测技术,形成差异化竞争优势。研发投入持续加码,2022年至2024年分别投入 5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元,2025年上半年达4437.5万元。截至目前,公司累计拥有超200项 专利,其中发明专利32项,实用新型专利179项,覆盖封测结构、方法、设备等关键领域。 技术革新推动业绩显著增长。财务数据显示,公司营收从2022年的2.69亿元增至2024年的8.27亿元,年 复合增长率超40%;盈利能力持续改善,经调整净利润从2022年亏损1.54亿元转为2024年盈利5977万 元,2025年上半年盈利进一步增至5934.3万元。毛利率方面,毛损率从2022年的79.8%大幅收窄至2024 年的20. ...
华天科技斥资20亿元“加仓”南京
南京日报· 2025-09-05 08:15
公司投资与布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司 [1] - 公司连续7年重仓南京 累计布局5个项目 包括2018年投资80亿元的封测产业基地一期 2021年投资99.5亿元的晶圆级封测生产线 2024年追加100亿元布局二期项目 2025年再投20亿元组建华天先进 [5] - 总规划投资达340亿元 未来有望打造华天产业城 [5] 技术突破与产线进展 - 华天先进专注突破2.5D/3D先进封测技术 该技术在国内仍处于空白状态 [2] - 进口生产线已于二季度跑通 国产线将于下半年完成搭建调试并进行小批量样品测试 [2] - 盘古半导体先进封测项目一期已竣工 进入小批量产品试制阶段 采用高国产化率设备并研发玻璃基板提升芯片利用率 [3] 产能与产业协同 - 公司同步布局进口和国产两条生产线 通过与设备商材料商协同研发实现技术对标和弯道超车 [2] - 华天科技与AI+机器人领军企业签约合作 推动机器人在封测产线近40个高精密环节替代人工 [4] - 已形成覆盖BGA LGA DFN QFN FC MEMS Memory等多类封装工艺的产线布局 [3] 区域产业生态 - 浦口经济开发区集聚集成电路上下游企业300余家 2024年上半年实现产值139.88亿元同比增长8.55% 新签约12个产业链项目含4个5亿元以上项目 [1] - 2024年浦口区集成电路产业实现营收265亿元同比增长15.4% 产业规模持续保持全市第一 [6] - 芯爱科技 芯德半导体 长晶科技等上下游企业跟随华天科技入驻 形成完整集成电路产业链 [6]
长电科技(600584):持续推进产能扩张与产品结构优化
华泰证券· 2025-08-22 15:53
投资评级 - 维持"买入"评级 目标价42.77元人民币[4][6] 核心财务表现 - 2Q25营收92.70亿元 同比增长7.24% 环比下降0.70%[1][6] - 2Q25毛利率14.31% 同比增长0.03个百分点 环比增长1.68个百分点[1][6] - 2Q25归母净利润2.67亿元 同比下降44.75% 环比增长31.50%[1][6] - 1H25运算电子收入占比提升至22.4%(2024全年16.2%) 汽车电子占比升至9.3%(2024全年7.9%)[2] 业绩驱动因素 - 利润同比下降主因研发投入加大 在建工厂处于产品导入期未大规模放量 财务费用上升[1][2] - 毛利率环比改善源于稼动率提升和产品结构优化[2] - 下调2025-2027年归母净利润预测20.3%/18.8%/21.1%至16.2/19.3/22.9亿元[4] - 对应2025-2027年EPS预测为0.91/1.08/1.28元[4][9] 产能建设进展 - 长电微持续推进产能建设和产品客户端导入[1][3] - 长电汽车电子主体建设完成 正在进行洁净室装修和设备搬入[3] - 新产能释放有望带动未来业绩增长[1] 技术研发布局 - 2.5D/3D封装平台XDFOI已应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域[3] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展[3] - 在先进封装领域具有抢先布局优势[4] 行业前景展望 - 2025年全球半导体市场规模预计同比增长15%至7280亿美元[3] - 全球半导体市场持续扩容将带动封测行业同步增长[3] - 看好2H25消费电子传统旺季有望拉动公司业绩[1] 估值分析 - 给予2025年47.0倍PE估值(前值41.0倍)[4] - 较行业可比公司Wind一致预期均值38.2倍存在溢价[4][10] - 当前股价36.58元(截至8月21日) 市值654.57亿元[7]