上市申请与公司概况 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司成立于2020年，是国内少数集齐全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [1] - 公司构建了覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）[1] 技术平台与研发投入 - CAPiC平台集成了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端封测技术 [3] - 研发投入持续加码，从2022年的5870.6万元增至2024年的9376.4万元，2025年上半年达4437.5万元 [3] - 公司累计拥有超200项专利，其中发明专利32项，实用新型专利179项 [3] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [3] - 经调整净利润从2022年亏损1.54亿元转为2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利增至5934.3万元 [3] - 毛损率从2022年的79.8%大幅收窄至2024年的20.1%，2025年上半年进一步降至16.3% [3] 业务运营特点 - 境外销售占比长期维持在75%以上，主要市场包括印度、巴西等国家和地区 [4] - 直接材料占主营业务成本比例超90%，芯片等核心原材料依赖进口 [4] - 2024年末存货账面价值达16.24亿元，占流动资产比例超36% [4] 募集资金用途与未来规划 - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备 [5] - 资金将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是专注于推进CAPiC平台技术 [5] - 未来将聚焦先进封装需求，深化客户合作、拓展市场份额，并持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术 [5]

公司投资与布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司 [1] - 公司连续7年重仓南京 累计布局5个项目 包括2018年投资80亿元的封测产业基地一期 2021年投资99.5亿元的晶圆级封测生产线 2024年追加100亿元布局二期项目 2025年再投20亿元组建华天先进 [5] - 总规划投资达340亿元 未来有望打造华天产业城 [5] 技术突破与产线进展 - 华天先进专注突破2.5D/3D先进封测技术 该技术在国内仍处于空白状态 [2] - 进口生产线已于二季度跑通 国产线将于下半年完成搭建调试并进行小批量样品测试 [2] - 盘古半导体先进封测项目一期已竣工 进入小批量产品试制阶段 采用高国产化率设备并研发玻璃基板提升芯片利用率 [3] 产能与产业协同 - 公司同步布局进口和国产两条生产线 通过与设备商材料商协同研发实现技术对标和弯道超车 [2] - 华天科技与AI+机器人领军企业签约合作 推动机器人在封测产线近40个高精密环节替代人工 [4] - 已形成覆盖BGA LGA DFN QFN FC MEMS Memory等多类封装工艺的产线布局 [3] 区域产业生态 - 浦口经济开发区集聚集成电路上下游企业300余家 2024年上半年实现产值139.88亿元同比增长8.55% 新签约12个产业链项目含4个5亿元以上项目 [1] - 2024年浦口区集成电路产业实现营收265亿元同比增长15.4% 产业规模持续保持全市第一 [6] - 芯爱科技 芯德半导体 长晶科技等上下游企业跟随华天科技入驻 形成完整集成电路产业链 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价42.77元人民币[4][6] 核心财务表现 - 2Q25营收92.70亿元 同比增长7.24% 环比下降0.70%[1][6] - 2Q25毛利率14.31% 同比增长0.03个百分点 环比增长1.68个百分点[1][6] - 2Q25归母净利润2.67亿元 同比下降44.75% 环比增长31.50%[1][6] - 1H25运算电子收入占比提升至22.4%(2024全年16.2%) 汽车电子占比升至9.3%(2024全年7.9%)[2] 业绩驱动因素 - 利润同比下降主因研发投入加大 在建工厂处于产品导入期未大规模放量 财务费用上升[1][2] - 毛利率环比改善源于稼动率提升和产品结构优化[2] - 下调2025-2027年归母净利润预测20.3%/18.8%/21.1%至16.2/19.3/22.9亿元[4] - 对应2025-2027年EPS预测为0.91/1.08/1.28元[4][9] 产能建设进展 - 长电微持续推进产能建设和产品客户端导入[1][3] - 长电汽车电子主体建设完成 正在进行洁净室装修和设备搬入[3] - 新产能释放有望带动未来业绩增长[1] 技术研发布局 - 2.5D/3D封装平台XDFOI已应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域[3] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展[3] - 在先进封装领域具有抢先布局优势[4] 行业前景展望 - 2025年全球半导体市场规模预计同比增长15%至7280亿美元[3] - 全球半导体市场持续扩容将带动封测行业同步增长[3] - 看好2H25消费电子传统旺季有望拉动公司业绩[1] 估值分析 - 给予2025年47.0倍PE估值(前值41.0倍)[4] - 较行业可比公司Wind一致预期均值38.2倍存在溢价[4][10] - 当前股价36.58元(截至8月21日) 市值654.57亿元[7]