半导体业务发展现状 - 2026年第一季度，半导体业务营收占比持续提升，已超过公司总收入的50% [2][5] - 在半导体业务中，国内业务营收已超过海外业务，成为主要驱动因素 [2] - 2025年公司半导体业务毛利率为39.35% [3] - 半导体业务已实现扭亏为盈 [3] 业绩与毛利率驱动因素 - 2026年第一季度总体毛利率下降，主要原因是半导体业务营收占比提升 [2][3] - 2025年半导体业务毛利率承压原因：海外子公司受地缘局势及汇率影响成本上升；不同型号产品出货量改变导致收入结构变化 [3] - 长期毛利率提升驱动因素：高端共研设备销售占比提升；自研核心零部件逐步导入应用；半导体规模化效应显现 [3] 产品与市场进展 - 国产半导体业务中，大客户营收贡献约占一半，其扩产需求较大 [2] - 机械划片机受益于在先进封装领域的广泛应用，国产业务发展较快 [2] - 激光开槽机、研磨机已在客户端验证；激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行功能性测试 [3] - 全自动晶圆研磨机3230适用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺 [4] - 全自动研磨抛光一体机3330可用于12寸先进封装超薄晶圆减薄、抛光，适配2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装工艺 [4] 产能与研发规划 - 公司将通过提升现有产能效率及加紧建设航空港厂区二期项目以满足交付需求 [2] - 公司保持积极研发投入，对标国际领先企业，以丰富半导体装备产品线 [2] 物联网（安全生产）业务 - 物联网安全监控业务是公司发展的基石，多年来业绩贡献较好 [5] - 受煤矿国补资金政策调整影响，2026年第一季度物联网业务营收有所下降 [5] - 公司计划抓住矿山智能化与安全生产机遇，巩固现有产品并推出新产品，推动业务稳步发展 [5]