合同签署 - 太极实业控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，期限为2025年7月1日至2030年6月30日 [1] - 合同采用"全部成本+约定收益"模式，服务费用覆盖全部成本，每年收取总投资额10%外加超额收益作为约定收益 [1] - 每月第二日海太半导体报送费用通知，SK海力士需在45日内支付 [1] 合作细节 - SK海力士会根据成本管控水平给予海太半导体奖励，年度营业利润非正时不发放，奖励金额最低230万美元，最高1000万美元 [1] - 为降低风险，海太半导体不得向SK海力士竞争者及关联公司提供服务，开展第三方服务需提前6个月获得书面同意 [1] - 双方此前已有三次合作，第三期合同将于2025年6月30日到期 [1] 公司背景 - 太极实业主营半导体等业务，半导体封测业务依托海太半导体和太极半导体 [1] - SK海力士是世界第二大DRAM制造商，也是海太半导体的第二大股东，持股45% [1] - 2009年太极实业重组与SK海力士合资设立海太半导体，太极实业持股55% [1] 业务数据 - 2022-2024年双方业务往来额分别为36亿、38亿、39亿元，占太极实业该业务总量超八成 [1] - 2024年度海太半导体封装、封装测试最高产量分别达23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月 [1] - 规模效应为太极实业带来稳定现金流 [1] 合作影响 - 合同签署有利于太极实业半导体业务发展，未来5年将提供稳定盈利和现金流 [1] - 业务仍会依赖SK海力士，海太半导体将优化结构，打造优秀服务商 [1]

公司评级调整 - 闻泰科技主体信用等级由AA下调至AA-，评级展望为稳定，"闻泰转债"信用等级同样由AA下调至AA- [5] - 评级下调主要因公司出售产品集成业务导致业务多元化程度下降，未来营业收入将大幅减少 [5] - 公司半导体业务核心经营主体为海外子公司安世集团，对其资金调拨和经营决策的实际管控能力存疑 [5] 业务重组 - 公司2024年12月启动出售产品集成业务，交易总金额达43.89亿元，构成重大资产重组 [18] - 剥离资产包括13家子公司股权及业务资产包，2024年产品集成业务收入占比达79.17% [20] - 业务剥离后公司聚焦半导体业务，但导致2024年营业收入从735.98亿元降至152.56亿元（备考） [20] 半导体业务 - 安世集团2023年全球功率分立器件营收排名第三，中国第一，车规级产品占比达46.91% [21][23] - 半导体业务采用IDM模式，拥有德国汉堡和英国曼彻斯特晶圆厂及多地封测工厂 [22] - 2024年半导体业务收入147.15亿元，毛利率37.52%，同比小幅下滑 [26] 财务表现 - 2024年公司净利润亏损28.58亿元，主要因计提大额资产减值损失 [5][26] - 截至2025年3月末总负债357.10亿元，较2024年末下降44.27亿元 [26][29] - 商誉规模214.98亿元（全部来自收购安世集团），占总资产比重将因业务剥离显著提升 [26] 行业环境 - 2024年全球半导体市场规模同比增长19.1%至6280亿美元，主要受AI、新能源汽车等需求驱动 [15] - 中国半导体自给能力逐步增强，但功率分立器件中高端产品仍依赖进口 [16] - 行业周期波动及国际政治环境变化对安世集团经营产生影响 [17][23]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 eetjp 。 索尼集团透露，由于2024年主要客户销售额低于预期，以及中国市场高端领域竞争加剧，导致市场份 额与上一年持平，预计2025年实现60%市场份额的目标将推迟。 索尼半导体CFO高野康弘解释称，2024年公司市场份额持平主要有两个原因，一是主要客户的销售 额没有达到预期，二是中国高端领域与对手的竞争加剧，"所以我们在这个领域有点挣扎"。 同日（6月13日），索尼半导体也公布了其业务战略。该公司列举了灵敏度/噪声、动态范围、分辨 率、读出速度和功耗五个功能轴，并表示将全面推进各项业务的发展。高野解释说，为了扩大市场份 额，"我们的优势在于打造在这些功能轴之间取得良好平衡的产品，但我们将进一步完善这项技术。 此外，我们将尽快将每种技术的新产品推向市场。" 他继续说道，"遗憾的是，我们预计市场份额目 标将暂时推迟，但我们赢得市场的目标保持不变。我们将继续以60%的目标运营业务。" 索尼半导体因尺寸增大而表现良好 索尼集团影像与传感解决方案部门（I&SS）预测2024财年的销售额将达到1.799万亿日元，同比增长 12%，营业利润将达到2 ...

终止收购宏晶微电子 - 深康佳A决定终止发行股份收购宏晶微电子78%股份并募集配套资金 [1][2] - 终止原因是交易双方就部分核心条款未达成一致 [3] - 宏晶微电子曾接受科创板IPO辅导但撤回备案 此次重组失败意味着其曲线上市折戟 [1][3] 深康佳A半导体业务表现 - 2024年半导体及存储芯片业务营收1.7亿元 同比大幅下降94.99% 仅占总营收1.53% [1][7] - 2018年完成半导体业务总体设计 2020年实现2.83亿元营收 占比0.56% [6] - 2021-2023年半导体业务营收分别为3.22亿元(-58.2%)、1.35亿元、33.97亿元(-67.37%) [6][7] - 半导体业务仍处产业化初期 未实现规模化效益化产出 [7] 公司整体财务状况 - 2024年营收111.15亿元 同比下降37.73% 净利润亏损32.96亿元 [4] - 2025年一季度营收25.44亿元(同比+3.32%) 净利润9481万元(同比+118.59%) [4] - 自2011年起连续14年扣非净利润亏损 [1][4] 宏晶微电子财务数据 - 2022-2024年前11个月营收分别为2.91亿元、2.86亿元、2.69亿元 [5] - 同期净利润分别为1940.99万元、2763.93万元、1299.04万元 [5] 彩电业务表现 - 2024年彩电业务营收50.28亿元(同比+6.78%) 毛利率0.49%(提升2.75个百分点) [7] - 受市场竞争加剧等因素影响 彩电业务仍处亏损状态 [8]

股权收购 - 公司计划以挂牌底价3 2亿元参与购买广州兴科24%股权 若交易完成 直接持股比例将从66%提升至90% 并间接持有9 92% [1][2] - 广州兴科24%股权出让方为大基金 该股东自2023年9月起已表达退出意向 本次交易系行权退出 [1] - 2023年11月公司曾以3亿元收购科学城集团持有的25%股权 使直接持股比例从41%提升至66% [1] 子公司背景与业务 - 广州兴科成立于2020年1月 注册资本10亿元 初始股东包括公司(41%) 科学城集团(25%) 大基金(24%)和兴森众城(10%) 主营CSP封装业务 [1][2] - 设立背景源于原有工厂产能不足 需扩大产能布局先进制程以满足国际大客户增量需求 目标培育IC封装基板业务作为新利润增长点 [2] 财务表现与产能规划 - 广州兴科2024年营业收入3 19亿元 净利润亏损7070 08万元 2024年一季度仍亏损 主要因客户认证阶段未实现大批量订单导致产能利用率低 [2] - 公司计划将广州兴科产能逐步扩充至3万平方米/月 当前订单需求持续向好 [2] - 初始业绩承诺要求2021-2023年净利润分别为-7906万元 -4257万元和9680万元 但实际未披露是否达标 [2] 战略意义 - 收购完成后将强化对子公司的管控力度 提高决策效率 推进半导体核心业务发展战略 [1][3] - 公司计划推进数字化管理系统在PCB量产 CSP封装基板和FCBGA封装基板业务的应用 优化制造能力和经营效率 [3]

e 半导体产业链 上游:半导体支撑产业 下游：半导体产品终端应用 中游:半导体制造产业 ------ ------- 集 成 电 路 设 计 技术服务 软件工具 移动 通信 个人电脑 半导体设备 半导体材料 封装设计 逻辑设计 电 路 设 计 输出版图 云计算 大 数 据 硅片 单晶炉 集 成 电 路 制 造 光 刻 胶 刻 蚀 机 物 联 网 人工智能 气相 沉积 扩散、离子植入 光罩、护膜 光 掩 模 设备 切面、研磨、清洗 气相沉积 氧化 光罩校准 工业电子 电子特种 汽车电子 晶圆测试 蚀刻 光 刻 机 气体 涂 胶 集 成 电 路 封 测 抛 光 材 料 显 影 机 虚 拟 现 实 军事太空 注塑 晶圆切割 溅 射 靶 材 检测设备 打码 芯片粘接 电性测试 引线焊接 LED OLED 封装材料 清 洗 机 老化测试 光梭 ----- ---- 半导体市场规模 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS),2024年全球半导体规模达到了6275亿美元。根据QYResearch预测, 2030年全球半导体规模将达到8678亿美元。 Global Semiconductor Sales ($ Million) ...

对于本次交易目的，精测电子表示，上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测 量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，致力于半导体前 道量测检测设备的研发及生产，设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大 领域。公司摘牌上海精测少数股东股权，增加持股比例，有利于公司进一步完善战略部署，推动公司半 导体量检测业务的积极发展，同时也彰显了公司聚焦半导体业务的决心和信心，符合公司经营发展规 划。 业绩回暖，显示面板检测设备龙头企业精测电子（300567）（300567.SZ）继续发力半导体赛道。 近日，精测电子发布公告称，公司拟通过上海联合产权交易所，公开摘牌受让国家集成电路产业投资基 金股份有限公司（简称"大基金一期"）持有的上海精测半导体技术有限公司（简称"上海精测"）4.825% 股权，交易底价为1.83亿元。此举将进一步推动公司半导体量检测业务的积极发展。 近年来，精测电子通过战略调整，不断向半导体、新能源领域渗透，打造新的增长极。尤其在半导体领 域，公司目前已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，是国内半导体检测设备领域领军企业 之 ...

报告公司投资评级 - 投资评级为增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 微导纳米2025年4月25日发布2024年年报，4月28日发布2025年一季报，2024年营收上升但归母净利润下降，2025年一季度营收和归母净利润大幅上升 [3][4] - 2024年半导体设备收入增长且占比提升，光伏设备收入增长但毛利率下降，在手订单中半导体领域增长明显 [5] - 2024年利润受研发费用增加和计提坏账及资产减值损失影响，经营现金流净额为负 [6] - 半导体业务推进产品布局和市场拓展，光伏业务稳健经营并持续技术升级 [7][8] - 考虑光伏行业景气度下行，调整2025 - 2027年营收和归母净利润预测，维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营收27.00亿元，同比上升60.74%；归母净利润2.27亿元，同比下降16.16%；毛利率39.99%，同比下降3.65pct；归母净利率8.40%，同比减少7.70pct [3] - 2024年Q4营收11.56亿元，同比提高75.58%；归母净利润0.76亿元，同比下降34.14%；毛利率42.18%，同比下降3.44pct；净利率6.57%，同比下降10.95pct [4] - 2025年Q1营收5.10亿元，同比提高198.95%；归母净利润0.84亿元，同比上升2253.57%；毛利率36.14%，同比下降6.76pct；净利率16.48%，同比上升14.39pct [4] - 2024年半导体设备收入3.27亿元，同比增长168.44%，毛利率27.68%，同比增长0.44pct；光伏设备收入22.90亿元，同比增长52.94%，毛利率40.67%，同比下降3.14pct [5] - 2024年研发费用2.67亿元，同比增长50.78%；计提坏账损失及资产减值损失共计3.80亿元，同比增长165.61% [6] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 99,989.87万元 [6] - 调整2025 - 2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元，归母净利润分别为2.88/4.40/4.97亿元 [8] 业务发展 半导体业务 - ALD设备在高介电常数材料等领域产业化应用并获批量重复订单，CVD设备在硬掩膜等领域产业化突破进入存储芯片产线 [7] - 在先进封装领域开发多项技术，已在部分客户端进行样机测试 [7] - 在新型显示硅基OLED等阻水阻氧保护层制备方面获知名厂商验收和重复订单 [7] 光伏业务 - TOPCon电池领域，ALD设备成主流技术路线，PE - Tox+PE - Poly设备产业化进展顺利，整线工艺技术持续创新 [8] - XBC领域，ALD设备累计市场占有率第一，开发高产能LPCVD设备并发货验证 [8] - 积极探索开发钙钛矿/钙钛矿叠层电池技术 [8]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级） [6] 报告的核心观点 - 2024年闻泰科技受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务构建全新发展格局 [1][2] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，公司持续加大研发投入，以高ASP产品为业务增长提供驱动力 [4][5] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元，评级下调为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元 [1] - 2025Q1实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为414.14亿元、379.93亿元、420.88亿元，增长率分别为-43.73%、-8.26%、10.78% [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为11.24亿元、21.56亿元、28.88亿元，增长率分别为-139.68%、91.73%、33.96% [5] 业务情况 - 2024年半导体业务营收147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%；产品集成业务营收584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] 市场前景 - 汽车领域占半导体业务收入62.03%，随着汽车电动化、智能化推进及产品覆盖范围扩展，增长空间广阔 [4] - AI技术驱动工业与消费电子市场复苏，半导体业务在相关应用中增长较快，积累了深厚客户资源 [4] 研发投入 - 2024年投入研发费用18亿元，持续开发新产品以满足市场需求，支撑产品在多领域应用 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格35.81元 [6] 报告的核心观点 - 2024年受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖，恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势 [2] - 聚焦半导体业务，出售产品集成业务相关资产，战略转型构建全新发展格局 [3] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，增长趋势积极 [4] - 持续加大研发投入，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力 [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元，转盈为亏；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元，转盈为亏 [1] - 2025Q1公司实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元 [5] 业务情况 - 2024年半导体业务实现营业收入147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%，营收逐季增长；产品集成业务实现营业收入584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 2024年12月2日受美实体清单制裁，拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] - 半导体业务在汽车领域占收入的62.03%，产品应用广泛，未来增长空间广阔；在工业和消费电子领域，因AI技术驱动市场复苏，业务增长较快 [4] 研发投入 - 2024年全年投入研发费用18亿元，开发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合等新产品，支撑产品在多领域应用 [5]