特步国际/服装家纺 - 2025H1总收入68.4亿元同比+7.1%，归母净利润9.1亿元同比+21.5%，归母净利率13.4%同比+1.6pct [3][4] - 专业运动收入7.85亿元同比+32.5%，经营利润大幅提升236.8%至7900万，经营利润率提升6.1pct至10% [4] - 鞋履收入41.5亿元同比+6.3%，服装收入25.5亿元同比+9.5%，配饰收入1.3亿元同比-7.8% [4] - 毛利率45%同比-0.1pct，净现金增长94.3%至19.13亿元，存货周转天数94天同比持平 [5] - 截至2025H1拥有6360家特步成人店铺(70%为新形象店)及1564家少年店铺，索康尼中国店铺达155家 [6] 美图公司/软件开发 - 2025H1营收18.2亿元同比+12.3%，经调整归母净利润4.7亿元同比+71.3%，毛利率73.6%同比+8.7pct [8][9] - 影像与设计产品收入13.5亿元同比+45.2%，MAU达2.8亿同比+8.5%，付费渗透率5.5%对应1540万付费用户 [10] - AI智能助手RoboNeo于2025年7月推出，海外MAU达9800万同比+15%占总MAU35% [10] - 美业解决方案收入0.3亿元同比-89%，广告收入4.3亿元同比+5% [11] 波长光电/光学光电子 - 2025H1营收2.2亿元同比+17.8%，归母净利润0.14亿元同比-50.6%，毛利率30.1%同比-5.7pct [12] - 半导体及泛半导体收入3477万元同比+99%，AR/VR光学产品收入803万元同比+470% [14] - 财务费用率同比+3.2pct主要因利息收入减少，研发费用率5.8%同比-0.1pct [13] 东方财富/证券Ⅱ - 2025H1营收68.56亿元同比+38.65%，扣非归母净利润52.52亿元同比+35.38% [16] - 经纪业务收入38.47亿元同比+60.62%，融资融券收入14.31亿元同比+39.38% [17] - 天天基金非货保有量6752.66亿元，代销产品11143只全市场第一 [19][20] - 妙想AI应用于投研场景，2025年7月居民净存款减少1.11万亿元显示资金入市迹象 [21] 中科飞测/半导体 - 2025H1营收7亿元同比+51.4%，毛利率54.3%同比+8.1pct，净亏损同比大幅收窄 [22] - 存货22.7亿元环比+11.5%，合同负债6.1亿元环比+1%，研发费用率40.6%同比-4pct [24] - 明场/暗场检测设备在头部客户验证中，暗场设备已获积极反馈 [25] 同程旅行/旅游及景区 - 2025Q2营收47亿元同比+10%，经调整净利润7.8亿元同比+18% [26] - 国际机票销量同比+30%，国际酒店加强热门目的地布局 [27] - 微信平台新付费用户69%来自非一线城市，12个月年付费用户2.52亿同比+10.2% [28] 利民股份/农化制品 - 2025H1营收24.52亿元同比+6.69%，归母净利润2.69亿元同比+747% [30] - 代森锰锌均价2.4万元/吨同比+4%，百菌清均价2.8万元/吨同比+60% [32] - 代森锰锌国内市占率70%-80%，阿维菌素市占率25%-35%，目前满负荷生产 [35]

半导体产业链结构 - 半导体产业链分为上游支撑产业、中游制造产业和下游终端应用三大环节 [1] - 上游包括半导体设备和材料，如单晶炉、光刻胶、刻蚀机等关键设备及材料 [1] - 中游涵盖集成电路设计、制造和封测全流程，涉及光刻、沉积、离子注入等复杂工艺 [1] - 下游应用广泛覆盖移动通信、云计算、汽车电子、人工智能等新兴领域 [1] 半导体市场规模 - 2024年全球半导体市场规模达6275亿美元，预计2030年将增长至8678亿美元 [2] - 2013-2030年行业呈现波动增长趋势，2021年增速达25%，2023年出现负增长 [3] - 集成电路（IC）是最大细分领域，2023年占比超过分立器件、光电器件和传感器总和 [5][6] 半导体企业竞争格局 - 英特尔以542亿美元收入位居2023年全球半导体企业榜首，市场份额9.63% [7] - 三星（499亿美元）、英伟达（492亿美元）分列二三位，前三大厂商合计份额27.23% [7] - Fabless模式中英伟达独占24.14%份额，高通（14.92%）和博通（13.84%）紧随其后 [12] 半导体制造环节 - 2023年全球晶圆代工市场规模1131亿美元，IDM制造规模1386亿美元 [16] - 台积电在代工领域占据54.26%绝对优势，三星代工（11.76%）和中芯国际（5.12%）分列其后 [19] - 预计2030年代工市场规模将达2779亿美元，年复合增长率显著 [17] 半导体封测市场 - 2023年全球OSAT市场规模377亿美元，预计2030年增至574亿美元 [21][22] - 日月光以26.5%份额领跑封测行业，安靠科技（17.2%）和长电科技（10.9%）构成第一梯队 [24] 半导体设备产业 - 2024年全球半导体设备市场规模1131亿美元，预计2030年达1759亿美元 [27][28] - ASML以21.8%份额领跑设备市场，应用材料（18.5%）和东京电子（12.2%）形成三强格局 [34] - 前道设备占比超80%，光刻机、沉积系统和刻蚀设备构成核心设备类别 [31] 半导体材料市场 - 2023年全球半导体材料规模667亿美元，预计2030年突破1022亿美元 [37] - 晶圆制造材料占比62%，封装材料占38%，硅片和光刻胶是关键材料 [37][39] - 信越化学（23.81%）和SUMCO（18.98%）主导硅片市场，杜邦（26.23%）领跑光刻胶领域 [39] 半导体零部件 - 2023年全球半导体设备零部件规模286亿美元，预计2030年达472亿美元 [40] - SSIBE（9.52%）和Entegris（5.73%）是主要供应商，美国、欧洲和日本企业占据主导 [41] - 陶瓷部件占关键地位，TOCALO（23.73%）和NGK Insulators（15.4%）是领先供应商 [43]

报告公司投资评级 - 投资评级为增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 微导纳米2025年4月25日发布2024年年报，4月28日发布2025年一季报，2024年营收上升但归母净利润下降，2025年一季度营收和归母净利润大幅上升 [3][4] - 2024年半导体设备收入增长且占比提升，光伏设备收入增长但毛利率下降，在手订单中半导体领域增长明显 [5] - 2024年利润受研发费用增加和计提坏账及资产减值损失影响，经营现金流净额为负 [6] - 半导体业务推进产品布局和市场拓展，光伏业务稳健经营并持续技术升级 [7][8] - 考虑光伏行业景气度下行，调整2025 - 2027年营收和归母净利润预测，维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营收27.00亿元，同比上升60.74%；归母净利润2.27亿元，同比下降16.16%；毛利率39.99%，同比下降3.65pct；归母净利率8.40%，同比减少7.70pct [3] - 2024年Q4营收11.56亿元，同比提高75.58%；归母净利润0.76亿元，同比下降34.14%；毛利率42.18%，同比下降3.44pct；净利率6.57%，同比下降10.95pct [4] - 2025年Q1营收5.10亿元，同比提高198.95%；归母净利润0.84亿元，同比上升2253.57%；毛利率36.14%，同比下降6.76pct；净利率16.48%，同比上升14.39pct [4] - 2024年半导体设备收入3.27亿元，同比增长168.44%，毛利率27.68%，同比增长0.44pct；光伏设备收入22.90亿元，同比增长52.94%，毛利率40.67%，同比下降3.14pct [5] - 2024年研发费用2.67亿元，同比增长50.78%；计提坏账损失及资产减值损失共计3.80亿元，同比增长165.61% [6] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 99,989.87万元 [6] - 调整2025 - 2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元，归母净利润分别为2.88/4.40/4.97亿元 [8] 业务发展 半导体业务 - ALD设备在高介电常数材料等领域产业化应用并获批量重复订单，CVD设备在硬掩膜等领域产业化突破进入存储芯片产线 [7] - 在先进封装领域开发多项技术，已在部分客户端进行样机测试 [7] - 在新型显示硅基OLED等阻水阻氧保护层制备方面获知名厂商验收和重复订单 [7] 光伏业务 - TOPCon电池领域，ALD设备成主流技术路线，PE - Tox+PE - Poly设备产业化进展顺利，整线工艺技术持续创新 [8] - XBC领域，ALD设备累计市场占有率第一，开发高产能LPCVD设备并发货验证 [8] - 积极探索开发钙钛矿/钙钛矿叠层电池技术 [8]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [9] 报告的核心观点 - 2024 年兴森科技营收增长但归母净利润亏损，2025Q1 营收继续增长但归母净利润同比减少；PCB 业务增长但费用投入致亏损，FCBGA 项目持续拓展，基石业务待改善，封装基板业务有望成新增长极，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.09/3.65/4.35 亿元 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营收 58.17 亿元，同比增加 8.53%；归母净利润 -1.98 亿元，同比减少 193.88%；2025Q1 营收 15.80 亿元，同比增加 13.77%；归母净利润 0.09 亿元，同比减少 62.24% [2][6] - 预计 2025 - 2027 年公司归母净利润分别为 1.09 亿元、3.65 亿元、4.35 亿元 [11] 业务情况 - PCB 业务：2024 年 PCB、半导体测试板、封装基板分别实现收入 43.00 亿元、1.69 亿元、11.16 亿元，同比增速分别为 +5.11%、 -36.21%、 +35.87%；毛利率分别为 26.96%、37.38%、 -43.86%，同比变化幅度分别为 -1.76pct、 +19.43pct、 -32.03pct [11] - FCBGA 项目：截至 2024 年整体投资规模超 35 亿，已完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证，良率改善，进入小批量生产阶段，预计 2025 年小批量订单逐步上量，公司全力拓展国内客户并攻坚海外大客户，争取 2025 年完成海外客户产品认证 [11] 财务报表预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|5817|6262|7454|8409| |营业成本（百万元）|4894|5004|5686|6348| |毛利（百万元）|923|1259|1768|2061| |归母净利润（百万元）|-198|109|365|435| |经营活动现金流净额（百万元）|376|723|824|1328| |投资活动现金流净额（百万元）|-1185|-930|-930|-1030| |筹资活动现金流净额（百万元）|-643|-123|-123|-123| [16]

报告公司投资评级 - 原评级为增持，现上调至买入评级 [2][5][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司业绩快速增长，2024年营收33.38亿元，同比+25.14%；归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；25Q1营收8.24亿元，同比+16.37%，归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，看好半导体业务有序推进 [5] - 公司半导体材料布局逐渐完善，上调盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.94/1.16元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为11.3%、-4.4%、6.5%、24.6%，相对深圳成指涨幅分别为10.4%、-8.6%、11.8%、18.6% [4] 公司基本信息 - 发行股数938.29百万，流通股728.18百万，总市值26,478.62百万元，3个月日均交易额570.99百万元，主要股东朱双全持股14.84% [5] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为2,667、3,338、4,098、4,840、5,573百万元，增长率分别为-2.0%、25.1%、22.8%、18.1%、15.1% [9] - 2023 - 2027E归母净利润分别为222、521、688、882、1,092百万元，增长率分别为-43.1%、134.5%、32.1%、28.3%、23.7% [9] - 2024年毛利率46.88%（同比+9.93pct），净利率19.14%（同比+8.35pct），期间费用率26.26%（同比-0.05pct），25Q1毛利率48.82%（同比+4.56pct，环比+0.80pct），净利率20.44%（同比+4.31pct，环比+2.16pct） [10] 各业务情况 - CMP抛光垫：2024年实现收入7.16亿元（同比+71.51%），25Q1实现收入2.2亿元（同比+63.14%，环比+13.83%），国内渗透率稳步提升，产能至25Q1末提升至4万片/月左右 [10] - 抛光液、清洗液、显示材料：2024年CMP抛光液、清洗液实现收入2.15亿元（同比+178.89%），2024年半导体显示材料实现收入4.02亿元（同比+131.12%），各业务产能建设和新品开发有序推进 [10] - 封装材料及高端晶圆光刻胶：2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获订单，2024年首获半导体封装PI、临时键合胶采购订单，25Q1相关业务合计收入629万元 [10]

财务表现 - 2025Q1实现收入45.37亿元，同比增长14.81% [1] - 归母净利润6.31亿元，同比增长13.42% [1] - 扣非净利润5.97亿元，同比增长29.52% [1] - 综合毛利率33.50%，较上年同期增长3.84个百分点 [2] 业务分板块表现 轨道交通装备业务 - 收入23.47亿元，同比增长10.72% [2] - 细分收入：轨道交通电气装备19.23亿元、轨道工程机械1.53亿元、通信信号系统1.33亿元、其他轨道交通装备1.38亿元 [2] - 轨道交通电气装备收入占比从76%上升至82%，带动毛利率增长 [2] 新兴装备业务 - 收入21.71亿元，同比增长20.88% [2] - 细分收入：基础器件11.60亿元、新能源汽车电驱系统3.86亿元、新能源发电2.51亿元、工业变流2.05亿元、海工装备1.69亿元 [2] - 基础器件收入占比从49%上升至53% [2] 半导体业务 - 收入11.72亿元，同比增长22.63% [3] - IGBT收入10.63亿元，同比增长35.01%，其中高压IGBT收入4.03亿元，同比增长171.91% [3] - 宜兴产线2024年10月投产，预计2025年达产 [3] - 株洲三期预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底实现产线拉通（8英寸SiC晶圆） [3] 深海业务布局 - 海洋板块新签订单有望持续增长，巩固挖沟铺缆装备和水下机器人ROV市场领先地位 [4] - 加快深海装备电动化和智能化研发，覆盖海底油气、风电铺缆、采矿等场景 [4] - 提升制造和交付能力，布局制造和实验能力 [4] 未来展望 - 预计2025-26年归母净利润分别为43.5亿元、49.0亿元 [4] - 轨交业务稳中向上，半导体IGBT景气向上，新能源发电和海工板块经营向好 [4]