半导体产业现状与趋势 - 半导体产业呈现先进制程与成熟制程两极化发展态势，先进制程备受关注而成熟制程则深陷高库存与低价竞争泥沼 [2] - 受惠于人工智能应用爆发，高频宽记忆体（HBM）的强劲需求正大幅翻转记忆体市场的供需结构 [2] 成熟制程硅晶圆市场困境 - 成熟制程硅晶圆市场当前库存水位仍不低，多数客户为保障供应曾签订长期合约，市况反转后仍需按约提货，导致库存堆积，未来拉货动能大幅减少 [2] - 客户库存满载后，会与硅晶圆厂协商，要求在维持价格的前提下减少拉货量，或维持拉货量但要求调降价格，对供应商的销量或销价造成压力，进而冲击获利 [3] - 中国台湾硅晶圆厂在成熟制程领域面临中国大陆同业的激烈竞争，中国大陆厂商在国家政策支持下，其“价格低且品质尚可”的产品正快速抢占市场 [3] - 在先进制程等高阶领域，中国大陆厂商的产品品质仍存在显著落差 [3] 成熟制程晶圆代工市场动态 - 中国台湾成熟制程晶圆代工市场曾为红海市场，面临严重杀价竞争，例如有中国大陆厂商曾以12吋晶圆代工价格承接8吋晶圆订单 [4] - 经过激烈竞争后，部分厂商选择退出，市场供需逐渐恢复平衡，代工价格开始慢慢回升 [4] 记忆体市场复苏与机遇 - 记忆体市场迎来强劲复苏，主要推手是AI伺服器对高频宽记忆体（HBM）的庞大需求 [5] - 国际三大记忆体大厂（SK海力士、三星、美光）为抢食AI商机，将庞大产能转向生产HBM，主动放弃了标准型记忆体市场的竞争 [5] - 大厂产能转移导致标准型记忆体市场供给极为紧俏，为中国台湾的记忆体厂创造了绝佳的获利空间 [5] 产业周期展望 - 随着市场沉淀与产能调节，成熟制程的营运谷底有望落在2026年 [2]