全球半导体销售额创历史新高 - 2025年11月全球半导体销售额达到753亿美元，月增3.5%，年增29.8%，连续多月成长并创历史新高 [1] - 此轮增长由所有主要半导体类别需求同步扩张驱动，显示全球芯片市场正进入以人工智能为核心的新一轮长周期扩张 [1] - 单月销售额首次突破750亿美元，显著高于2021年芯片荒期间约550亿美元的高点，较2019年月均350亿至400亿美元的规模几近翻倍 [4] 区域市场表现分化 - **亚太地区**：年增率高达66.1%，月增5%，增幅全球居冠，反映制造产能全面开出与供应链重组效应 [1][2] - **美洲市场**：年增23%，月增3%，AI算力与数据中心投资需求强劲 [1][3] - **中国大陆市场**：年增22.9%，月增3.9%，维持稳健成长，本土化进程加快 [1][2] - **欧洲市场**：年增11.1%，月增1.2%，成长相对温和但保持正向 [1][2] - **日本市场**：年减8.9%，月减0.1%，是主要市场中唯一负增长者，消费电子与车用需求疲弱 [1][3] 亚太地区成为增长核心引擎 - 亚太地区高增长背后是韩国、台湾及东南亚制造产能全面启动 [2] - 三星与SK海力士的高频宽记忆体产线满载运转，相关产能已被提前预订 [2] - 台积电先进制程订单能见度已排至2027年 [2] - 越南、马来西亚、泰国等东南亚新兴制造基地正大量承接封装与测试订单，显示区域半导体供应链正在加速重构 [2] 全产品线需求同步回温 - 逻辑芯片受惠于AI训练与推理需求持续放量 [3] - 高频宽记忆体供给吃紧，带动价格与出货量齐扬 [3] - 类比与功率半导体受工业自动化、新能源车与电力管理需求推升 [3] - 光电元件因数据中心高速互连与感测应用扩张而受益 [3] 产业增长的结构性驱动因素 - **AI算力军备竞赛持续升级**：大型模型、边缘AI与自动化应用持续推升GPU与AI加速器需求 [5] - **数据中心资本支出高档不坠**：全球科技巨头将六至七成资本支出投入数据中心，形成长期订单能见度 [6] - **HBM供给受限带来结构性高毛利**：HBM成为AI效能瓶颈，使具备技术门槛的厂商享有长期定价权 [7] - **消费电子结束去库存周期**：智能手机与PC需求回温，提供产业非AI端的稳定补充动能 [8] - **汽车智能化成为第二成长曲线**：新能源车芯片用量大幅提升，车用半导体成为新一代长线赛道 [9] 市场展望与产业趋势 - 世界半导体贸易统计组织预估，2026年全球半导体销售额有望达到9,754亿美元，年增22.5%，距离年销售额1兆美元仅一步之遥 [5] - 本轮半导体景气最关键的投资讯号在于产业集中化明显加速，具备技术壁垒与规模优势的企业正快速拉开与竞争对手的距离 [9] - 半导体市场已进入“结构性成长搭配高度分化”的新阶段，AI、数据中心与汽车智能化提供了明确的长期方向 [10] 主要市场参与者分析 - **主要受惠者**： - 辉达：AI算力生态系核心，主导GPU与平台标准 [10] - 台积电：先进制程唯一可信赖供应商，订单能见度最长 [10] - 三星、SK海力士：垄断HBM关键供应，毛利结构显著改善 [10] - 博通：AI网络与客制化ASIC需求爆发，角色不可取代 [10] - **相对承压者**： - 英特尔：转型进行中，但AI与制程落后仍限制估值修复 [10] - 美光：HBM布局较慢，短期竞争力受限 [10] - 日本多数芯片厂：终端需求疲弱，错失本轮主升段 [10]

核心观点 - 受AI基础设施建设和需求强劲推动，三星电子与SK海力士大幅上调服务器DRAM报价，行业进入“记忆体超级荣景”，公司营业利益预期大幅增长 [1] - 韩国半导体产业结构存在失衡风险，记忆体半导体出口强劲增长，但系统半导体出口预计下滑，业界呼吁发展系统半导体以应对未来景气波动 [1][2] 产品价格与市场动态 - 三星电子与SK海力士对微软、AWS、Google等云端业者的服务器DRAM报价，较去年第4季调涨60-70% [1] - 市场预期客户将接受涨价，因建置AI基础设施的支出被视为“完全可以承受”，且客户急于将推论型AI变现，对涨价的反弹并不强烈 [1] 公司财务与市场预期 - 在“记忆体超级荣景”带动下，预计今年三星电子与SK海力士的营业利益将分别增加1.5倍至2倍，双双上看约150兆韩元（约1,000亿美元） [1] - 花旗、摩根士丹利等投行为反映DRAM的“超级多头”，大幅上调了两家公司的目标价与今年营业利益预测 [1] 半导体出口与产业结构 - 韩国贸易协会预估，今年韩国记忆体半导体出口预期年增9.6%，由1,140亿美元攀升至1,250亿美元 [1] - 同期，韩国系统半导体出口今年预估下滑2.6%，至482亿美元，引发对半导体产业结构失衡的疑虑 [1] - AI的普及推升了HBM等高附加价值半导体及传统记忆体晶片需求，促使本土业者将产能与设备转向相关领域 [2] 系统半导体发展现状与挑战 - 系统半导体负责逻辑运算与控制，占全球半导体市场逾60%，且需求预料遽增，较不易受景气波动影响 [2] - 以记忆体为核心的整合设备制造商在韩国半导体市场的占比，已由2021年的70%降至2024年的56% [2] - 同期，无厂半导体市场占比由约30%升至45%左右，但韩国无厂半导体业者的销售额仅占全球市场的约1% [2] - 观察人士指出，在记忆体半导体景气处于上升循环之际，更应发展系统半导体，以为不可避免的景气下行做准备 [2]

记忆体市场现状与价格动态 - 过去一年DRAM价格大涨近四倍，NAND Flash价格大涨两倍[2] - 供应链各环节全面失衡，货量紧缩程度比疫情期间更严格，业者认为拿不到货比涨价更可怕[2] 原厂供给管理策略 - 三大原厂三星、SK海力士、美光启动严格的“配额制”，出货量较去年同期明显下滑[2] - 原厂优先满足AI客户与企业级高毛利产品需求[2] - 原厂普遍拒绝签订长期定价合约，改为“月调价”或季调模式，甚至对客户提出“不保价、不保量”的要求[2] - 尽管产能利用率恢复，但多家原厂仍刻意限制一般DRAM、NAND芯片供应以维持价格涨势[2] - 韩系原厂惜售心态空前强烈，不愿签定价长约，大客户也只能拿到部分配额[2] - 原厂在AI时代采取更审慎且具主导性的定价策略，此种做法在过去景气循环中相对少见[2] 模组厂应对与行业趋势 - 模组厂威刚积极囤货，从今年第3季起加速拉货，其11月库存已回升至160亿元新台币，并期望在2026年第1季将库存推升至200亿元新台币水准[3] - 产业普遍认为，在AI与HBM长期占用产能的结构性转折下，DRAM与NAND芯片的供应策略已从“景气循环”转向“精准供给管理”[3] - 在原厂维持保守扩产、需求端持续强劲的情况下，市场失序状态恐将延续至少至2026年底[3]

行业供需动态 - AI服务器对高频宽记忆体的庞大需求导致记忆体制造商将资源优先投入HBM生产，引发对标准型DRAM的排挤效应 [1] - 资源集中造成个人电脑、笔记型电脑、智慧型手机及通用服务器所需的标准型DRAM供应短缺 [1] - 全球第二大记忆体制造商SK海力士正采取积极行动全面扩大标准型DRAM的生产规模以应对短缺 [1] 公司产能调整策略 - SK海力士目标为扩大晶圆厂产能并调整产线配置，使2026年标准型DRAM供应量预计比2025年增加超过一成 [1] - 公司正提升M16晶圆厂的产能利用率，并对M15晶圆厂执行关键产能转换计划 [1] - M15晶圆厂部分原用于代工业务或生产CMOS图像感测器的生产线将被重新配置转换为DRAM生产线 [1] 市场竞争格局 - SK海力士目前是HBM市场领导者，拥有高达70%至80%的市占率，但公司明确认知到标准型DRAM的市场规模远大于HBM [2] - 公司战略重心为在巩固AI记忆体领先地位的同时满足标准型DRAM的庞大市场需求 [2] - SK海力士目标是在2025年达到DRAM市场市占率第一，竞争对手三星也积极采取扩大DRAM产能的策略予以回应 [2] 行业资本支出与供应展望 - 市场分析普遍预计，由于SK海力士与三星的积极扩产，2026年全球DRAM供应量将达到两个数字的增长 [2] - SK海力士曾于2021年承诺在2022年至2027年期间投入高达106.2兆韩圜的资金，公司对2024年和2025年的记忆体相关投资承诺仍然坚定 [2] - 三星正充分利用其P3替代工厂产能，并计划实现P4工厂以直接增加记忆体产能 [2]

公司领导与战略 - 李在镕就任三星电子会长届满3年，其领导风格和企业文化曾受质疑 [1] - 李在镕要求集团主管以孤注一掷的决心大胆行动，推动公司发挥真正实力 [1] - 李在镕个人的法律风险消散，韩国最高法院维持其无罪判决，为公司复苏增添动力 [1] 公司财务表现 - 三星电子预估第3季营业利益为12.1兆韩元（84.8亿美元），年增31.81% [1] - 三星电子预估第3季销售额将达到86兆韩元，创公司史上单季最高 [1] 业务部门复苏 - 公司芯片业务显露复苏迹象，高频宽记忆体业务获利有起色 [1] - 亏损的晶圆代工及芯片设计部门开始出现好转迹象 [1] - 公司业绩强劲复苏得益于全球存储芯片市场的好转 [1]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 上个季度SK海力士盈利表现超市场预期并创新高，巩固了其在高频宽记忆体（HBM）领域的领导地位，其先进记忆体晶片对辉达处理器在AI发展中的推动作用显著 [1] - 2025年第二季度财务表现出色，收入和盈利能力提升，资产负债表强度增强 [2][7] - DRAM和NAND业务表现良好，出货量增长，需求驱动因素多样 [3][8] - 内存市场复苏，AI内存需求有望增长 [4] 根据相关目录分别进行总结 业绩 - 2025年第二季度收入达22.2兆韩元，创历史最高，环比增长26%，同比增长35%；营业利润达9.2兆韩元，环比增长24%，同比增长68%，营业利润率为41%；EBITDA为12.6兆韩元，利润率57%；净利润总计7兆韩元，净利润率31%；非营业损失为0.49兆韩元 [2][7] - 现金及现金等价物环比增加2.7兆韩元，达17兆韩元；带息负债减少1.5兆韩元，降至21.8兆韩元，净负债减少4.1兆韩元，降至4.9兆韩元；负债对股本比率改善至25%，环比下降4个百分点，净负债对股本比率下降至6%，环比下降5个百分点；折旧与摊销费用为3.4兆韩元，较前一季度略有上升 [2][7] DRAM和NAND业务表现 - DRAM部分：第二季度出货量按季增长中位数20%以上，受伺服器和PC市场强劲需求以及12高HBM3E产品全面生产推动；平均售价环比小幅上升，但因低价常规DRAM销售增加有所抵消；DDR4收入份额在2025年降至单位数，计划逐步淘汰大众市场DDR4，但会持续供应给特定长期客户 [3][8] - NAND部分：出货量环比激增超过70%，涵盖所有应用，尽管ASP因解决方案产品价格压力而环比下降；主要需求驱动因素包括超大规模AI投资推动企业SSD需求、关税相关的零部件拉进需求，以及中国由促销活动引发的移动堆叠建设需求；库存水平在第二季度销售增长后正常化，生产将灵活管理以应对未来需求 [3][8] 指引 - 内存市场复苏：2025年上半年需求和价格超出初期预期，系统构建需求抵消采购驱动的出货量，保持客户库存稳定；下半年需求急剧修正不太可能出现；伺服器需求将通过大型科技公司对AI的投资和通用替换周期增长，PC/智能手机市场将看到受AI驱动的替换需求和每台设备更高的内存含量 [4] - AI内存增长：具备增强推理模型的AI代理推动对高性能内存的需求，各国政府/企业的主权AI投资将成为长期驱动因素；HBM对AI系统性能至关重要，预计需求将保持强劲，增长可能放缓；AI的NAND需求预计将在2 - 3年内随着eSSD向AI推理数据缓存发展而上升 [4]

DDR4价格异常上涨 - DDR4 16Gb芯片现货价首次超越DDR5同容量产品达100%，出现历史性报价倒挂现象[1] - DDR4 16Gb(1Gx16)3200现货价两周内续涨4.35%至12美元，同期DDR5 16Gb报价仅6.014美元[2] - 本季度DDR4 16Gb价格从3.95美元暴涨至12美元涨幅超200%，8Gb版本从1.63美元涨至5.2美元涨幅达220%[2] 供需格局变化 - 三星/美光/长鑫存储等大厂陆续停供DDR4转向DDR5/HBM生产，导致供应缺口持续扩大[3][4] - SK海力士Q1首超三星成为DRAM市占第一，刺激三星全力转产HBM争夺市场份额[4] - 美国可能取消韩企在华设备豁免权引发供应链连锁反应，加剧市场紧张情绪[3] 厂商动态与市场预期 - 南亚科DDR3+DDR4占总营收80%，近期逆势扩产DDR4打破行业常规[2] - 威刚预计Q3 DDR4合约价将环比上涨30%-40%，反映下游备货需求强劲[3] - 行业预判DDR4合约价将跟随现货价同步上涨，供不应求状态或延续[2]

DDR4现货价格暴涨 - DDR4 DRAM现货价单日暴涨近8%，其中DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%至3.775美元，DDR4 8Gb（512M×16）3200劲扬7.99%至3.824美元，DDR4 16Gb（1G×16）3200大涨7.9%至8.2美元 [1] - 6月以来DDR4 8Gb（1G×8）3200现货价从2.73美元涨至3.775美元，涨幅达38.27%，本季以来从1.63美元起涨，涨幅近1.32倍 [2] - DDR4 16Gb（1G×16）3200现货价从6.1美元涨至8.2美元，涨幅34.42%，本季以来从3.95美元起涨，涨幅逾1.07倍 [2] - 目前DDR4现货报价已冲上2022年首季价位，当时南亚科毛利率达43.9%，华邦毛利率冲至48.6% [2] 价格上涨原因 - 三星、美光等大厂将陆续停供DDR4，转向DDR5和HBM等高阶市场，引发市场对供给不足的担忧 [1][2] - 神秘买盘大举扫货DDR4，象征OEM/ODM厂正全力巩固货源 [2] - 现货价单日涨幅超过5%的情况极为罕见，通常发生在国际大厂工厂爆炸或停工等重大事件时 [1] 行业影响 - DDR4现货价已跨过DRAM厂损益平衡点，行业获利能力显著提升 [2] - 南亚科DDR3+DDR4占营收比重高达八成，近期罕见加码投入DDR4旧世代产能扩充 [3] - 记忆体IC设计厂钰创及晶豪科开始接获客户订单，营运有望逐步爬升 [3] - 预期DDR4下半年市况将延续价量齐扬格局 [2]

DDR4现货价暴涨 - DDR4 8Gb和16Gb规格现货价单日暴涨近8%，本季以来报价已翻涨一倍以上，跨过DRAM厂损益平衡点并达到暴赚水准 [1] - DDR4 8Gb（1G×8）3200现货价从5月30日的2.73美元涨至3.775美元，半个月涨幅达38.27%，本季以来从1.63美元起涨已暴涨1.32倍 [2][3] - DDR4 16Gb（1G×16）3200现货价从5月30日的6.1美元涨至8.2美元，半个月涨幅34.42%，本季以来从3.95美元起涨已劲扬1.07倍 [3] 价格上涨原因 - 三星、美光等大厂锁定DDR5和HBM高阶市场，将陆续停供DDR4，导致市场担忧供给不足 [1][4] - 神秘买盘大举扫货DDR4，象征OEM/ODM厂正全力巩固货源 [4] - 现货价单日涨幅超5%极为罕见，通常因重大事件如工厂爆炸或地震才会发生 [1] 行业影响 - DDR4现货价已冲上2022年首季价位，当时南亚科毛利率达43.9%，华邦毛利率冲至48.6% [4] - 南亚科DDR3+DDR4占营收比重高达八成，近期罕见加码投入DDR4旧世代产能扩充 [5] - 钰创及晶豪科已开始接获客户订单，将成为这波价量齐扬的受惠者 [5] 市场展望 - 南亚科库存快速去化且后续产能被客户预订，预期DDR4下半年将延续价量齐扬格局 [4] - DDR4报价已高于DDR5，呈现价格倒挂现象，业界称至少十年未见如此大单日涨幅 [1]