专利技术 - 中芯国际旗下天津、北京、上海三家公司联合申请名为"测试装置及测试方法"的专利，公开号CN119959588A，申请日期为2023年11月 [1] - 专利技术涉及IGBT晶圆测试装置，包含卡盘、接地模块和绝缘探针卡，可直接进行晶圆级测试 [1] - 该技术能提高测试效率，减少泄露电流概率，提升测试准确度和IGBT晶圆可靠性 [1] 公司背景 - 中芯国际天津公司成立于2003年，注册资本12.9亿美元，拥有385项专利、287个行政许可，参与104次招投标 [2] - 中芯北方北京公司成立于2013年，注册资本48亿美元，拥有133项专利、450个行政许可，参与45次招投标 [2] - 中芯国际上海公司成立于2000年，注册资本24.4亿美元，拥有5000项专利、443个行政许可，参与127次招投标并对外投资4家企业 [2] 行业动态 - 三家中芯国际子公司均专注于计算机、通信及电子设备制造领域 [2] - 专利技术聚焦半导体制造中的IGBT测试环节，反映公司在功率半导体领域的研发投入 [1]