上市申请与募资计划 - 公司上市申请获北交所受理 保荐机构为开源证券 [2] - IPO拟募集资金3亿元 用于年产12000吨半导体封装材料生产线建设、研发中心建设及补充流动资金 [2] 公司概况与业务 - 公司成立于2003年 主营高性能热固性复合材料研发生产 产品应用于半导体、汽车电子等领域封装 同时提供电子行业洁净室工程材料及服务 [4] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 净利润分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元 [4] - 2024年净利润增速19.15% 同比下滑108.68个百分点 增速降幅达85.02% [4] - 税收优惠金额占利润总额比例分别为55.88%(2022年)、28.49%(2023年)、25.00%(2024年) [4] 产能与产销情况 - 固态模塑料产能利用率分别为72.81%(2022年)、83.73%(2023年)、86.32%(2024年) [4] - 液态封装料产能利用率分别为66.06%(2022年)、64.80%(2023年)、73.24%(2024年) [4] - 两大核心产品产销率均不足100%且呈下滑趋势 [5] 资金状况与募资争议 - 2024年资产负债率仅14.79% 无长期/短期借款 货币资金余额1.33亿元 [5] - 报告期内累计分红近4000万元 [5] - IPO计划募资6300万元补充流动资金 引发必要性质疑 [5] - 拟增加产能近五成 募资用途合理性受外界质疑 [5]