行业与公司 * 涉及的行业为**全球半导体制造设备（WFE）行业**，具体聚焦于**前沿逻辑/代工**与**存储芯片（尤其是DRAM和HBM）** 的资本支出[1] * 涉及的公司为三家**欧洲半导体设备企业**：**ASML、ASMI、BESI**[1] 核心观点与论据 * **WFE支出预测全面上调**：美国团队更新了对全球半导体设备支出的预测，2026/2027/2028年WFE支出同比增长预期分别为+20%/+21%/+9%，此前预期总额分别为1240亿美元/1320亿美元/1440亿美元[1] * **存储芯片（尤其是DRAM与HBM）是近期驱动主力**：WFE预测上修主要由存储芯片厂商在供需紧张环境下的强劲产能扩张驱动，特别是用于AI加速器的先进存储芯片（如HBM）[1] 美国团队预测2026/27/28年DRAM WFE支出同比增长分别为+25%/+18%/+5%，此前预期总额为380亿美元/400亿美元[2] * **前沿逻辑/代工需求提供中期支撑**：代工需求的强劲预期支撑了中期更高的WFE估计，主要因为台积电正持续推进其N2节点的产能[2] 美国团队预测2026/27/28年代工WFE支出同比增长分别为+28%/+25%/+10%，此前预期总额为450亿美元/510亿美元/590亿美元[2] * **对欧洲半导体设备企业持积极态度**：更强的WFE支出背景被视为对ASML、ASMI和BESI的积极信号[1] 各公司具体分析 ASML * **受益于存储与逻辑双重需求**：ASML对前沿存储应用的敞口最高，将受益于未来产能扩张[3] 同时，随着台积电为N2节点制定激进的产能提升计划，以及ASML的EUV工具在该节点的领先地位（>12M），公司也将从前沿逻辑/代工应用的新增产能中受益[3] * **订单情况**：ASML的4Q25订单量约为13亿欧元，主要由存储订单驱动[3] * **长期趋势利好**：随着行业向更复杂架构和外形尺寸过渡，光刻强度的提升将使ASML在逻辑和存储应用中均受益[3] * **投资评级与风险**：维持买入评级，12个月目标价基于37倍CY27市盈率[6] 关键风险包括EUV延迟、资本支出周期性以及不利的市场份额变化[6] 最新收盘价为1255.60欧元[6] ASMI * **受益于前沿逻辑/代工需求与GAA过渡**：ASMI是强劲前沿逻辑/代工需求的受益者，其单晶圆ALD工具是GAA（全环绕栅极）过渡的关键组件，而台积电将在N2节点首次采用该技术[4] 公司已开始为GAA过渡提供其SW-ALD工具，鉴于N2产能提升是一个多年过程，2026年可能会有增量利好[4] * **长期受益于节点收缩与架构过渡**：ASMI将继续从2026年以后的未来节点收缩和架构过渡（如GAA在1.4nm及DRAM从6F2过渡到4F2）中受益，在2nm节点的后GAA过渡中，ASMI将成为支出的更大受益者[4] * **在存储领域存在AI机会**：ASMI的高k金属栅极工具在HBM设备上获得了良好的市场反响[4] * **投资评级与风险**：维持买入评级，12个月目标价基于25倍2HCY26+1HCY27 EV/EBITDA倍数[7] 关键风险包括半导体周期恶化、强于预期的竞争以及高客户集中度[7] 最新收盘价为709.4欧元[7] BESI * **受益于先进封装趋势**：积极的前沿逻辑/代工资本支出数据支持采用BESI的混合键合（HB）工具，公司已向台积电和英特尔供应HB工具[5] 随着更多AI加速器制造商转向基于芯粒的设计，BESI将成为关键受益者，因其HB工具提供了封装芯粒最具成本效益和精确的方法[5] * **受益于先进存储支出**：先进存储（如HBM）的强劲支出前景，对BESI的HB和热压键合（TCB）工具是积极的[5] * **投资评级与风险**：维持买入评级，12个月目标价基于28倍CY27 EV/EBITDA倍数[8] 关键风险包括客户支出周期性、混合键合采用延迟以及竞争加剧[8] 最新收盘价为184.5欧元[8]