台积电引领先进制程进入1纳米时代 - 台积电已正式量产2纳米制程，并展开1.4纳米工艺研发，风险试产预计2027年启动，宣告全球半导体制造竞争进入1纳米时代 [3] - 台积电2纳米工艺（N2）采用纳米片晶体管架构，较3纳米在相同功耗下性能提升10%—15%，相同性能下功耗降低25%—30%，晶体管密度提升约20% [5] - 台积电CEO表示2纳米良率表现良好，2026年将在智能手机与AI/HPC需求推动下加速产能爬坡 [5] 台积电技术路线与规划 - 1.4纳米制程被视为“渐进式更小节点”战略，将在N2基础上滚动优化并推进产线建设，目标在2028年前后逐步进入量产 [5][6] - 1.4纳米或延续GAA架构并引入超级电轨背面供电技术，重点优化AI与高性能计算芯片性能，但其初期良率可能低于20% [6] - 公司短期产能聚焦2纳米，供给高端手机或AI芯片；中期视1.4纳米良率曲线而定，若良率快速推高，市场需求可能出现“弹性爆发” [6] 主要竞争对手动态 - 三星电子规划到2027年前后推进1.4纳米级别制程投产，其第二代2纳米工艺（SF2P）相较3纳米性能提升12%、功耗降低25% [7] - 三星2纳米初期良率仅20%—30%，至2025年年底已达40%—50%，目标在2026年年初提升至70%，正将德州工厂作为2纳米产能核心 [8] - 英特尔18A制程（等同于1.8纳米）已于2025年进入量产阶段，预计2026年扩大商业化应用，并视其为夺回制程领导权的关键 [9] 市场需求与应用前景 - AI芯片、智能驾驶、高端消费电子是1.4纳米工艺的核心应用场景，2025年AI芯片制造商对3纳米及以下制程设备采购量占全球先进设备总需求三成以上 [10] - 到2030年，全球先进制程（5纳米以下）代工市场规模将突破1200亿美元，其中1.4纳米及以下节点将占据高端逻辑芯片产值的40%以上 [10] - 由于极高进入壁垒，市场预计1.4纳米初期代工单价将比3纳米高出约50%，可能为晶圆厂带来惊人的长尾利润 [11] 市场竞争格局展望 - 若台积电在1.4纳米上快速提升良率并与大客户绑定，其领先优势将放大，高端市场“单极”格局可能更稳固 [11] - 若三星或英特尔通过差异化技术或本地化政策争取到高价值订单，全球高端代工市场可能出现更明显的“分区化”竞争 [11] - 中国大陆厂商在成熟制程持续扩产并加大先进技术研发，Yole Group预测2030年中国大陆有望以30%的全球晶圆代工产能份额成为全球最大代工中心 [12]

台积电先进制程产能与策略 - 为满足AI GPU与CSP自研ASIC的庞大需求，台积电正加速进行产能优化与制程重配置，策略包括将台中Fab 15的7纳米旧产能及台南Fab 18的5纳米产线转进3纳米制程 [1] - 2026年多数高阶AI芯片将全面导入3纳米或其强化版本，例如辉达VR系列、AWS Trainium 3、Google TPU等 [1] - 比起先进封装产能，3纳米制程才是2025年真正的产能瓶颈，公司通过优化与转换既有产线来提升资本使用效率，而非单纯依赖新厂扩建 [1] - 台积电预计2纳米制程将于2025年开启，其产能已排至2026年底，为满足需求，公司启动三座新生产线建设，预计总投资达286亿美元 [4] - 台积电计划在2026年底将其2纳米月产量提升至10万片，该技术将成为其成长的主要驱动力 [5] 先进封装技术发展 - 台积电CoWoS仍是AI芯片的主流封装方案，预计至2024年底月产能上看12万片 [1] - 封装需求外溢至专业封测代工厂，不仅可纾解短期产能压力，也有助于降低未来封装技术世代更迭风险 [1] - 随着AI芯片设计复杂化，单位晶圆可切割的有效晶粒数下降，放大了对先进制程晶圆的需求，例如辉达Rubin GPU在8倍光罩尺寸下可切割晶粒只有4颗 [2] - CoPoS（Chip on Polymer Substrate）将是2025年技术发展重点，代工龙头预计在2025年第二季建置CoPoS研发实验线，研发预计2027年底完成、2028年进入量产 [2] - CoPoS技术将处理更大的晶圆，机台面积需放大，且因处理良品裸晶粒导致报废成本高，机台复杂度提升很多 [2] 2纳米制程技术竞争与客户需求 - 台积电2纳米制程采用GAA架构，旨在提升效能与效率，与FinFET相比，能在相同功耗下实现10-15%的效能提升，或在特定效能等级下降低25-30%的功耗 [4] - 苹果A20和A20 Pro等芯片组将成为推动台积电2纳米技术普及的主要动力 [4] - 高通、联发科、苹果、超微等众多客户都是2纳米制程的知名用户，但据传苹果为压制竞争对手，已预定了超过一半的初始产能 [5] - 三星已于2024年稍早开始量产其2纳米GAA制程，但与先前的3纳米GAA制程相比，已公布的性能、效率和面积数据并不十分详尽，可能由于良率尚未达到最佳状态 [6]

台积电2纳米制程进展 - 公司明年将有4座2纳米工厂满载运转，合计月产能达6万片晶圆 [2] - 2纳米单片晶圆报价上看3万美元，较3纳米制程高出50% [2] - 目前试产阶段良率已达60%，已具备稳定量产条件 [2] - 苹果、高通与联发科等大客户预计将率先采用2纳米制程 [2] 台积电2纳米产能布局 - 新竹P1厂已完成试产并即将启动量产 [2] - 高雄P1厂已开始量产，月产能约1万片 [2] - 高雄P2厂正在装机，预计3-4个月后启动试产，满载后月产能可达3万片 [2] 客户成本与竞争态势 - 公司推出"CyberShuttle"共享试产服务，允许多家客户共用试晶圆以降低成本 [2] - 若三星成功推进2纳米GAA架构芯片并提高良率，可能对台积电形成价格压力 [2]