小米重启造芯业务 - 公司发布自研手机SoC芯片"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺，已搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra [2] - 业内评价该芯片为全球顶级序列SoC，采用台积电3nm N3E工艺，CPU部分采购Arm设计，GPU部分采购Imagination的Immortalis-G925型号 [3][7] - 截至2025年4月底，累计研发投入超135亿元，团队规模超2500人，预计2025年研发投入将超60亿元 [6][16] SoC芯片技术特点 - SoC芯片包含基带芯片、CPU、GPU、DSP、ISP等重要IP模块，核心作用是统筹手机运算、通信、影像等功能 [4] - 研发旗舰SoC芯片成本高昂，若销量仅100万台，单台芯片研发成本超1000美元 [5] - 公司计划未来5年在核心技术研发上再投入2000亿元 [7] 公司造芯历史 - 2014年启动芯片研发，2017年发布首款手机芯片澎湃S1，成为全球第4家能造芯的终端手机厂商 [9] - 初期团队仅20人，3年投入超10亿元，团队扩至200人 [9] - 第二代芯片澎湃S2研发遇挫，业务转向IoT芯片，保留"小芯片"研发路线 [9][10] 重启战略背景 - 2021年公司确定两大战略：造车和重启手机SoC芯片业务 [5][14] - 重启造芯是为支持高端化战略，计划至少投资10年、500亿元 [14][15] - 2020年公司手机出货量达1.46亿台，同比增长17.5%，重返全球第三 [15] 研发体系布局 - 设立三个研发层次：当前产品研发、1-3年预研、3-5年颠覆性创新研发 [10][11][12] - 2017年成立120亿元规模的小米长江产业基金，已投资超45家半导体企业 [12] - 研发团队通过吸纳OPPO哲库关停后的行业人才快速扩张 [16][17] 市场机遇与挑战 - 自研芯片可带来手机定价优势，未来可能拓展至车载芯片领域 [20][21] - 面临原创性质疑，公司回应CPU/GPU多核及系统级设计均为自主研发 [21] - 实际性能需经市场检验，重点考验SoC系统集成能力 [22]