继9月29 日上交所正式受理科创板IPO申请后，成都莱普科技股份有限公司（以下简称 "莱普科技"）于 10月26日顺利进入问询阶段。此举意味着半导体激光装备产业迎来新的重要参与者，为行业注入了全新 发展动能。作为深耕高端半导体专用设备领域20余年的国家级高新技术企业，莱普科技凭借先进精密激 光技术积累，已成为国内少数能同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，其IPO动态 备受行业关注。 我国政府已将提升半导体产业链韧性和安全水平纳入国家顶层战略规划设计，"十四五" 规划明确要求 推动集成电路等产业创新发展；国务院及其下属部门也出台一系列半导体产业支持政策，旨在提升生产 装备供给水平，强化关键产品自给保障能力。2024 年国家发改委将集成电路装备列入鼓励类目录，工 信部新版推广目录首次纳入激光退火装备，为半导体产业发展营造良好政策环境。 （图为莱普科技-激光诱导结晶设备|LIC） （图为莱普科技-IGBT晶圆激光退火|LA） 1. 打破国际垄断，核心产品覆盖主流芯片产线 莱普科技成立于2003年，始终以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，专注于高端半导体专 用设备的研发、生产和销售，并提供相 ...