继9月29 日上交所正式受理科创板IPO申请后，成都莱普科技股份有限公司（以下简称 "莱普科技"）于 10月26日顺利进入问询阶段。此举意味着半导体激光装备产业迎来新的重要参与者，为行业注入了全新 发展动能。作为深耕高端半导体专用设备领域20余年的国家级高新技术企业，莱普科技凭借先进精密激 光技术积累，已成为国内少数能同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，其IPO动态 备受行业关注。 我国政府已将提升半导体产业链韧性和安全水平纳入国家顶层战略规划设计，"十四五" 规划明确要求 推动集成电路等产业创新发展；国务院及其下属部门也出台一系列半导体产业支持政策，旨在提升生产 装备供给水平，强化关键产品自给保障能力。2024 年国家发改委将集成电路装备列入鼓励类目录，工 信部新版推广目录首次纳入激光退火装备，为半导体产业发展营造良好政策环境。 （图为莱普科技-激光诱导结晶设备|LIC） （图为莱普科技-IGBT晶圆激光退火|LA） 1. 打破国际垄断，核心产品覆盖主流芯片产线 莱普科技成立于2003年，始终以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，专注于高端半导体专 用设备的研发、生产和销售，并提供相 ...

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐 近日，半导体设备企业成都莱普科技股份有限公司（下称"莱普科技"）科创板IPO审核状态变更为"已问 询"，其招股书披露的核心经营数据及潜在风险引发市场高度关注。 据悉，莱普科技成立于2003年，是国内专用激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。 招股书显示，莱普科技客户集中度过高问题尤为突出。公司对前五大客户的销售占比从2022年的 66.86%飙升至2025年一季度的97.67%，其中单一客户A及其关联方的贡献占比从18.86%激增至 81.74%，形成典型的"单客户支撑"格局。 长江商报记者注意到，这种极端依赖带来的直接后果首先是业绩的剧烈波动。招股书显示，2022年— 2024年，莱普科技的营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元，归母净利润分别为-879.62万 元、2303.67万元、5564.28万元；扣非净利润分别为-920万元、2177.26万元、4834.56万元。 业绩方面，2024年，莱普科技实现营业收入2.81亿元、归母净利润5564.28万元。需要注意的是，公司应 收账款高企，2024年应收账款账面价值为1.12亿元， ...

公司概况与IPO信息 - 四川莱普科技股份有限公司科创板IPO审核状态于2024年10月26日变更为“已问询”，拟募集资金8.50亿元 [2][3] - 公司成立于2003年12月，注册资本4818万元，是国家级“专精特新”重点小巨人企业，为国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商 [2] - 国家集成电路基金二期是公司第四大股东，持股比例为7.66% [2][6] 业务与技术发展 - 公司业务从早期激光打标、焊接等传统工业应用，于2008年成功转型至半导体封装测试领域，并自2020年起积极布局先进集成电路制造 [5] - 公司设备已成功应用于3D NAND Flash、DRAM、28nm及以下逻辑芯片、SiC功率芯片、IGBT、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产及国产HBM芯片工艺研发等前沿场景 [2] - 2021年至2024年，公司陆续开发并通过验证激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备、超浅结激光退火设备、动态表面合金设备等多款面向先进制程的专用设备 [5][11] 市场地位与竞争格局 - 在激光热处理行业，公司国内市占率从2022年的约3%快速提升至2024年的约16% [10][14] - 全球激光退火市场由境外厂商主导，2023年维易科、住友重工、迪恩士等第一梯队厂商占据约81%市场份额，境外厂商合计占据超96%份额 [13] - 公司凭借贴近中国大陆产业链、供应稳定及性价比优势，在存储芯片、逻辑芯片、功率器件、图像芯片等细分领域与华卓精科、上海微电子等国内厂商共同竞争，并在存储芯片等领域已占据主要市场份额 [13] 财务表现 - 公司营收从2022年的0.74亿元增长至2024年的2.81亿元，净利润从2022年的-0.09亿元扭亏为盈，增长至2024年的0.55亿元 [15] - 2025年1-3月，公司营收为0.37亿元，净利润为68万元，激光热处理设备贡献了当期主营业务收入的94.11% [15][18][20] - 公司综合毛利率呈现上升趋势，从2022年的42.50%提升至2025年1-3月的56.54%，高于同期可比公司平均值 [20][21] 研发与创新能力 - 截至2025年3月底，公司研发人员共86人，占员工总数的27.74%，其中本科及以上学历研发人员70人，占比81.40% [22][23] - 公司研发费用持续增长，从2022年的0.15亿元增加至2024年的0.59亿元 [15] - 截至招股书签署日，公司已取得发明专利15项，应用于主营业务并能够产业化的发明专利超过7项 [22] 客户与供应链 - 公司客户集中度较高，向前五大客户销售金额占比从2022年的66.86%上升至2025年1-3月的97.67%，其中对客户A的销售收入占比同期从18.86%升至81.74% [26][27] - 公司设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线 [25][26] - 公司主要向富通尼激光科技、北京卓镭激光技术等供应商采购激光器等原材料，2022年至2024年前五名供应商采购金额占比分别为44.77%、53.82%、35.46% [29][31]

文章核心观点 - 成都莱普科技股份有限公司在科创板IPO申请过程中，其业绩高增长背后暴露出多重财务与经营风险，包括债务急剧攀升、客户集中度畸高、实控人问题及募投项目产能消化存疑等 [1][31] 隐秘的债务危机 - 公司有息负债总额从2022年的6223.39万元大幅飙升至2024年的2.25亿元，并在2025年第一季度进一步增至2.66亿元，较2022年增长超过3倍 [4][5] - 经营活动现金流量净额在2022年至2025年第一季度多数时间为净流出状态，分别为-2827.26万元、-3272.37万元、3202.59万元和-2716.99万元，显示现金流紧张 [6][7] 大客户依赖症加剧 - 公司向前五大客户的销售占比从2022年的66.86%持续攀升至2025年第一季度的97.67%，客户集中度极高 [8][10] - 对单一客户A的销售依赖尤为严重，其营收占比从2022年的18.86%激增至2025年第一季度的81.74% [9][10] - 公司与客户A存在股东关联和房产租赁等多维度绑定关系，业务独立性存疑 [11][12][13] 财务数据背后的隐忧 - 公司应收账款账面价值从2022年的3776.53万元增至2025年第一季度的1.11亿元，占当期营业收入的比例在2025年第一季度高达319.25% [14][15] - 应收账款周转率持续低于行业均值，2022年至2025年第一季度公司数据分别为2.48次、4.18次、3.33次、0.31次，远低于同期行业平均的7.89次、5.96次、6.02次、1.4次，回款能力弱 [17][18][19] 募投项目与产能消化难题 - 公司拟募资8.5亿元，主要投向晶圆制造设备开发与制造中心项目（3.59亿元）和先进封装设备开发与制造中心项目（1.4亿元）等 [20][21] - 主要产品“专用激光加工设备”产量从2022年的299台下降至2025年第一季度的78台，呈现逐年下降趋势，而大规模扩产计划缺乏明确的大额订单支撑，2024年仅一份千万元级别订单 [21][23][24][25] 实控人刑事犯罪与巨额担保 - 公司实际控制人之一毛冬因醉酒驾驶于2022年被判处危险驾驶罪，受到刑事处罚 [26][28] - 截至招股说明书签署日，实控人叶向明、毛冬对第三方提供的担保债务本金余额达7.41亿元，主要用于地产项目，存在可能导致控制权不稳定的风险 [29][30]

IPO市场总体情况 - 2025年9月，沪深北交易所共新受理10家IPO申请，其中创业板2家、科创板2家、上证主板1家、北交所5家 [3] - 9月新受理的10家IPO企业合计拟募集资金达179.53亿元 [6] - 上证主板受理的中电建新能源集团股份有限公司拟募集资金90亿元，为当月募资额最高的企业 [4][6] 半导体行业IPO动态 - 9月有两家半导体企业IPO获受理，分别为闯关科创板的莱普科技和创业板的越亚半导体 [4] - 莱普科技主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备，已广泛应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，2024年国内市占率约16% [4][5] - 莱普科技拟募资8.5亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等五大项目 [4][5] - 越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产及销售，是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [5] - 越亚半导体拟募资12.24亿元，将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金 [4][5] 生物医药行业IPO动态 - 北京鞍石生物科技股份有限公司作为一家采用未盈利标准上市的创新药企业，其科创板IPO于9月获受理 [5] - 鞍石生物是一家迈入商业化阶段的创新生物医药企业，专注于肿瘤等疾病领域，其创新药物管线中万比锐®（伯瑞替尼）已实现商业化，另有产品处于新药上市审评阶段及临床研究阶段 [5][6] - 鞍石生物本次IPO拟募资24.5亿元，用于新药研发项目和补充营运资金项目 [4][6] 新能源行业IPO动态 - 中电建新能源集团股份有限公司拟闯关上证主板，募资金额90亿元，居9月新受理IPO企业首位 [4][6] - 电建新能主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理，截至2025年一季度末，公司控股发电项目装机容量为2124.61万千瓦，其中风力发电项目989.09万千瓦，太阳能发电项目1135.52万千瓦 [7] - 电建新能拟募资90亿元将投入风力发电、太阳能发电项目建设，募投项目围绕"新能源大基地项目"等四类进行布局 [7] 政策环境与市场趋势 - 监管部门聚焦支持科技创新和新质生产力发展，持续完善股票发行上市制度，例如重启科创板第五套上市标准并将行业适用范围扩大至人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域，正式启用创业板第三套上市标准等 [6] - 未盈利企业上市路径进一步畅通，鞍石生物作为创新药企业闯关科创板是例证 [5]

9月IPO市场总体情况 - 沪深北交易所9月新受理10家IPO 其中创业板2家 科创板2家 上证主板1家 北交所5家 [1] - 新受理IPO企业行业集中在新能源 半导体 生物科技等领域 资本市场服务科技创新跑出"加速度" [1] - 9月新受理的10家IPO合计拟募资179.53亿元 [5] 半导体行业IPO企业分析 - 9月有两家半导体企业IPO获受理 分别为闯关科创板的莱普科技和创业板的越亚半导体 [1] - 莱普科技主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备 已广泛应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线 是国内少数同时为半导体前 后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商 [2] - 莱普科技围绕先进精密激光技术建立全流程核心技术体系 2024年国内市占率约16% 设备已部署于华润微 士兰微等主流半导体厂商的先进产线 [3] - 莱普科技拟募资8.5亿元 用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等五大项目 [2][4] - 越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发 生产 销售 是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一 主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [4] - 越亚半导体拟募资12.24亿元 将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目 研发中心项目和补充流动资金 [4] 生物科技行业IPO企业分析 - 鞍石生物作为未盈利企业闯关科创板IPO 是一家采用未盈利标准上市的创新药企业 尚处于向综合型创新药企转变的重要发展阶段 [4] - 鞍石生物是一家迈入商业化阶段的创新生物医药企业 专注于肿瘤等疾病领域 创新药物管线中万比锐®已实现商业化 安达艾替尼处于新药上市审评阶段 [5] - 鞍石生物本次IPO拟募资24.5亿元 用于新药研发项目和补充营运资金项目 [5] 新能源行业IPO企业分析 - 电建新能拟闯关上证主板IPO 募资金额90亿元 居9月新受理IPO企业首位 [5] - 电建新能主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发 投资 运营和管理 主要资产遍布国内28个省 截至2025年一季度末 控股发电项目装机容量为2124.61万千瓦 其中风力发电989.09万千瓦 太阳能发电1135.52万千瓦 [6][7] - 电建新能拟募资90亿元将投入风力发电 太阳能发电项目建设 募投项目围绕"新能源大基地项目"等四类进行布局 [7] 资本市场政策动态 - 监管部门聚焦支持科技创新和新质生产力发展 持续完善股票发行上市制度 例如重启科创板第五套上市标准并将行业适用范围扩大至人工智能 商业航天 低空经济等更多前沿科技领域 正式启用创业板第三套上市标准等 [5]