技术进展 - 公司在TOPCon和XBC等激光技术上实现全新激光技术覆盖并获得订单 [1] - 应用于背接触电池的全新激光微蚀刻设备继续取得新的量产订单 [1] - 激光选择性减薄设备已获得TOPCon电池量产订单 激光隔离钝化设备量产导入推进顺利 [1] 产品研发 - 组件方面正在研发激光新焊接工艺 可简化生产工艺并减少电池片损伤 [1] - 新焊接工艺能提高焊接质量并提升组件效率 [1] - 已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [1]