总体而言，去年韩国晶圆厂设备制造商的利润得益于高带宽存储器（HBM）和先进的封装技术，实 现了大幅增长。 TheElec 根据该国 46 家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构提交的文件，审查了它们去年的收 益。 韩 美 半 导 体 的 营 业 收 入 同 比 增 长 率 最 高 ， 为 638.15%； 其 后 是 Techwing 的 631.25% 、 Zeus 的 592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。 六家公司中有四家为半导体生产后端提供设备。Hanmi 提供用于 HBM 生产的热压 (TC) 键合机。 Techwing 提 供 内 存 测 试 处 理 器 。 Zeus 提 供 用 于 HBM 生 产 的 硅 通 孔 (TSV) 清 洁 器 。 Auros Technology 提供覆盖测量设备。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自theelec，谢谢。 利润增幅最高的韩美半导体，营收达5589亿韩元，营业利润达2554亿韩元。 该 公 司 几 乎 是 SK Hynix 的 ...