**2026年PCB产业展望电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * **行业**：印刷电路板（PCB）产业链，包括上游材料（铜箔、玻纤布、钻针）、中游PCB制造、下游应用（AI服务器、交换機）[1][3][4] * **公司**：核心关注个股包括金居（8358）、尖点（8021）、富乔（1815）、台燿（6274）、定颖（3715）、金像电（2368）、高技（5439）[3] 其他提及的重要公司包括胜宏、精成科（LCS）、欣兴、华通、臻鼎、TTM、ISU、沪电股份、广合科技等PCB制造商，以及台光電、联茂、生益科技等铜箔基板（CCL）供应商[4][19][20][54] **核心观点与论据** * **整体结论：2026年为缺料大年，材料为王** * 核心观点：AI算力增长驱动PCB全产业链需求，但上游材料供给紧张成为关键瓶颈，拥有材料或海外产能优势的公司将受益[3] * 论据：AI服务器（如Nvidia GB200/GB300/Rubin、云厂商ASIC）和高速交换機（800G/1.6T）对高层数、高性能PCB需求暴增，直接拉动上游高端材料（HVLP铜箔、Low DK玻纤布、高端钻针）需求，而材料端扩产缓慢导致供需缺口[3][4][32][36][38][41][45][47] * **PCB上游材料：供需吃紧、包产能、涨价** * **HVLP4铜箔**：需求因AI服务器良率问题上修至每月1,900-3,000吨，供给端2026年有效产能仅1,200-1,300吨/月，预计2026-2027年供需缺口达25%-42%，加工费已开启涨价周期（如三井、古河、金居等在2025Q4调涨约2美元/公斤）[3][36][38][41][42][43][44] * **钻针**：PCB大厂扩产幅度高于钻针供应商（如尖点计划从3500万支/月扩至4000万支/月），供不应求格局将延续至2027年，高毛利产品占比提升利好盈利[3][32][34] * **玻纤布**：2026年Low DK二代布存在供需缺口，主要厂商（日东纺/Asahi/台玻/泰玻）产能约1000万米/月，但需求旺盛且受良率影响，价格有调整机会[3][45][47] * **PCB中游制造：高阶需求吃紧，海外产能与新兴供应商优先** * 高階PCB产能（如40-50层以上）预计在2026-2027年呈现紧张[4] * 拥有海外产能（如泰国、马来西亚）的厂商（如定颖、精成科、金像电）在获取AI大客户订单上具有优势，因应客户对中國以外（OOC）产地的要求[4][19][21][22] * AI需求导致供应链洗牌，传统消费电子板大厂（如臻鼎、欣兴、华通）在AI厚板领域暂时落后，而胜宏等厂商凭借专注AI领域跻身一线[19][20] * **下游需求驱动力：AI服务器与交换機** * **云数据中心资本支出**：2025年预计增长67%（含Amazon增长54%），2026年预计增长43%，强劲支撑AI基础设施投资[8] * **GPU需求**：Nvidia的GB200/GB300/VR200系列推动需求，2026年二线/主权云需求增长显著，Rubin系列预计2027年放量[13][15][16] * **ASIC需求**：各大云厂商（Google TPU v7/v8、Amazon Trainium2/3/4、Meta MTIA等）自研芯片在2026-2027年进入量产，带来庞大PCB需求[4][17][18] * **交换機需求**：800G交换機材料价格较400G提升60%以上，1.6T交换機将采用M8~M8.5材料，需求持续增长[50][51][52][53] **其他重要内容** * **政策与宏观环境**：美国政策（如OBBA法案、AAAP计划）通过税收优惠和鼓励基础设施投资，大力支持AI产业发展，为主权AI奠定基础[7] * **材料技术演进**：下一代AI服务器（如Nvidia Rubin）将推动材料升级至M8.5~M9等级，其中石英布因加工难度高且成本高昂（价格约为E-glass的40倍），目前并非所有应用都必须采用，M8.5（碳氢树脂+LK2玻纤布）是ASIC体系的主流选择[23][25][28][29][31] * **全球服务器出货**：参考Digitimes数据，2026年全球服务器出货量预计同比增长7-8%[10][12]