行情速递 - 主板领涨个股包括延华智能(+10.03%)、恒为科技(+10.02%)、直真科技(+10.00%)、力鼎光电(+10.00%)和淳中科技(+6.92%) [1] - 创业板领涨个股包括熙菱信息(+20.01%)、世纪天鸿(+13.75%)和天禄科技(+8.75%) [1] - 科创板领涨个股包括中润光学(+9.67%)、青云科技-U(+7.90%)和罗普特(+7.37%) [1] - 活跃子行业中SW半导体设备(+1.60%)和SW横向通用软件(+1.31%)表现突出 [1] 国内新闻 - 尊恒半导体自主研发的"玻璃基大板级智能封装TGV电镀设备"入围2025年省级首台（套）重大技术装备名单，效能较传统设备提升50% [1] - 芯联集成计划以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，以提升在功率半导体、SiC及高压模拟IC等高端领域的实力 [1] - 仕佳光子调研纪要显示福可喜玛产能利用率较高，已制定弹性扩产计划，未来将根据市场需求调整产能布局 [1] - 微芯科技与台达电子合作开发碳化硅电源解决方案，台达电子将在设计中采用微芯的mSiC™产品和技术 [1] 公司公告 - 福昕软件原核心技术人员孟庆功因职责调整不再担任该职，但仍留任公司，公司明确享有其任职期间研发成果的知识产权 [2] - 三环集团2025H1预计实现归母净利润112,810.08万元至133,321.01万元，同比增长10%-30% [2] - 青云科技股东横琴昭盛减持478,000股，持股比例由5.00%降至4.00% [2] - 南威软件股东吴志雄减持2,113,600股，占公司总股本的0.3642% [2] 海外新闻 - 博通推出新一代网络交换芯片Tomahawk Ultra，专为高性能计算和AI集群设计 [2] - 新思科技完成对Ansys的收购，总潜在市场规模扩大至310亿美元，整合软件堆栈预计2026年上半年首发 [2] - Rapidus启动2nm GAA晶体管试制，展示首块30厘米直径晶圆，计划年内完成开发 [2] - 英伟达积极推进CUDA向RISC-V架构移植，旨在为RISC-V平台带来完整的CUDA加速能力 [2]