近日，上海翔芯集成电路有限公司正式向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883 号），标志着这家成立于2011年的本土封测企业宣告退出市场。翔芯集成曾是华东地区电源类芯片封装的重 要参与者，拥有 SOP 、SOT等多种成熟封装工艺能力，累计获得35项专利，并获评"高新技术企业"和"专精 特新"称号。 转自：天天IC 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语转载，欢迎关注分享 星标 是说芯语 是说芯语 不错过任何一条消息 ▶ 泛集成电路行业最新动态 金 公众号·是说芯语 然而，这些工艺能力和资质并未能转化为持续的发展动能和经营韧性。据报道，工商信息显示，翔芯集成在 2024年尝试 股权重组 以引入新资本未果，随后陷入多起合同纠纷。其名下部分设备已被抵押，总额达400万 元，反映出资金链早已承压。最终，在客户订单缩减、成本持续攀升的双重挤压下，企业无法维持运转，被迫 走上司法破产程序。 翔芯自创立以来专注集成电路封装测试加工业务，立志成为专业靠谱的电源管理芯片供应商。在技术布局上， 聚焦多芯片、高功率的 SMT 封装，搭建起 SOP、SOT 两条封装线，涵盖减薄、划片、焊线、塑封、 ...