证券简称：苏州固锝 证券代码：002079 苏州固锝电子股份有限公司 （江苏省苏州市通安开发区通锡路 31 号） 募集说明书 （修订稿） 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表 明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明 其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资 风险。 苏州固锝电子股份有限公司 募集说明书 保荐机构（主承销商） （广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室） 二〇二五年七月 苏州固锝电子股份有限公司 募集说明书 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露 资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及 完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财 务会计资料真实、 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]

新恒汇电子股份有限公司 关于子公司、参股公司简要情况 报告期内，发行人拥有 1 家控股子公司山铝电子、1 家分公司新恒汇电子股 份有限公司北京分公司，无参股公司。 一、山铝电子的基本情况 山铝电子成立于 2001 年 9 月 30 日，注册资本为人民币 2,000.00 万元，实收 资本 2,000.00 万元，法定代表人为任志军，企业注册地址及主要生产经营地为山 东省淄博市高新泰美路 10 号，经营范围为 IC 卡芯片及模块、电子产品、集成电 路、仪器仪表、光机电一体化相关产品、计算机软硬件及外部设备、电子元器件 的生产销售、技术开发、技术服务（不含中介服务）；承接 IC 卡应用工程；货 物及技术进出口。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企 业之一。报告期内，山铝电子的收入主要来源于智能卡模块封测服务，其主要客 户为智能卡芯片设计企业及智能卡制造商。 截至本简要情况出具之日，山铝电子的股权结构如下： 序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例（%） 淄博鑫天润电子科技合伙企业 （有限合伙） 合计 2,000.00 100 ...

（以下简称"《证券法》"）、 《证券发行上市保 方正证券承销保荐有限责任公司 关于新恒汇电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐人（主承销商） （住所：北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层） 关于新恒汇电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市保荐书 新恒汇电子股份有限公司（以下简称"新恒汇"、"发行人"或"公司"）拟 申请首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称"本次证券发行"或"本次发 行"），并已聘请方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称"方正承销保荐"、 "保荐机构"）作为首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构。 保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公 司法》"）、 《中华人民共和国证券法》 荐业务管理办法》 （以下简称"《保荐办法》"）、 《首次公开发行股票注册管理办法》 （以下简称"《首发办法》"）、 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 （以下简称 "《上市规则》"）、 《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第 2 号—上市保 荐书内容与格式》等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规 ...