近日，上海翔芯集成电路有限公司正式向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883 号），标志着这家成立于2011年的本土封测企业宣告退出市场。翔芯集成曾是华东地区电源类芯片封装的重 要参与者，拥有 SOP 、SOT等多种成熟封装工艺能力，累计获得35项专利，并获评"高新技术企业"和"专精 特新"称号。 转自：天天IC 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语转载，欢迎关注分享 星标 是说芯语 是说芯语 不错过任何一条消息 ▶ 泛集成电路行业最新动态 金 公众号·是说芯语 然而，这些工艺能力和资质并未能转化为持续的发展动能和经营韧性。据报道，工商信息显示，翔芯集成在 2024年尝试 股权重组 以引入新资本未果，随后陷入多起合同纠纷。其名下部分设备已被抵押，总额达400万 元，反映出资金链早已承压。最终，在客户订单缩减、成本持续攀升的双重挤压下，企业无法维持运转，被迫 走上司法破产程序。 翔芯自创立以来专注集成电路封装测试加工业务，立志成为专业靠谱的电源管理芯片供应商。在技术布局上， 聚焦多芯片、高功率的 SMT 封装，搭建起 SOP、SOT 两条封装线，涵盖减薄、划片、焊线、塑封、 ...

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金 [1] - 发行股票种类为人民币普通股 每股面值1元 采用向特定对象发行方式 [1] - 发行对象为实际控制人梁大钟 白瑛及其子梁华特 三人将以现金全额认购 [1] 发行细节 - 发行价格定为20.11元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [2] - 发行数量不超过790万股 未超过发行前总股本的30% [3] - 发行完成后实际控制人由梁大钟 白瑛变更为梁大钟 白瑛 梁华特三人 [3] 股权结构 - 当前总股本1.07亿股 梁大钟直接持股4579万股 通过气派谋远间接控制1.5万股 合计持股比例42.86% [3] - 白瑛直接持股1080万股 占比10.11% 夫妇合计控制52.96%股权 [3] 历史融资情况 - 2021年科创板IPO发行2657万股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元 净额3.38亿元 [4] - 原计划募资4.86亿元 实际募资较计划少1.48亿元 原拟用于封装测试扩产和研发中心建设项目 [4] - IPO发行费用5554万元 其中保荐承销费用3605万元 [5] 财务表现 - 2021-2024年营业收入分别为8.09亿 5.40亿 5.54亿 6.67亿元 [5] - 同期净利润分别为1.35亿 -5856万 -1.31亿 -1.02亿元 扣非净利润分别为1.26亿 -7430万 -1.54亿 -1.21亿元 [5] - 2025年上半年营收3.26亿元 同比增4.09% 净利润-5867万元 亏损同比扩大 [5] - 经营活动现金流2021-2024年分别为2.21亿 -7403万 3719万 -2955万元 2025年上半年1411万元 同比降62.33% [5]

公司基本情况 - 苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [23] - 公司注册资本80,808.5816万元，注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [23] - 公司主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务，以及太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售 [23] - 截至2025年3月31日，公司前十大股东中苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，为控股股东 [24] 行业分类与监管 - 公司半导体业务属于"计算机、通信和其他电子设备制造业"下的"半导体分立器件制造"和"集成电路制造" [23] - 光伏银浆业务属于"电子专用材料制造"和"太阳能材料制造" [23] - 半导体行业主管部门包括国家发改委、工信部、科技部等，自律协会包括中国半导体行业协会等 [30] - 光伏行业主管部门包括国家发改委、国家能源局等，自律协会包括中国光伏行业协会等 [34] 募投项目情况 - 本次募集资金主要用于"苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目"、"小信号产品封装与测试项目"、"固锝（苏州）创新研究院项目"与"补充流动资金" [2] - 项目总投资金额128,929万元，拟使用募集资金88,680万元 [18] - 募投项目经过详细市场调研及可行性论证，但存在建设进度及投产时间不确定因素 [2] 行业风险分析 - 2023年我国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来首次低于10% [3] - 半导体分立器件行业2023年销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，集成电路封测行业销售额2,932.2亿元，系近十年来首次负增长 [3] - 公司2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88% [3] - 光伏行业受政策变化、国际贸易环境等因素影响，周期性波动明显 [5] 竞争格局 - 国际半导体市场主要被英飞凌、安森美、意法半导体等国际领先企业占据 [6] - 国内半导体分立器件与集成电路封测行业已处于充分竞争状态 [6] - 光伏银浆行业国内企业通过持续研发实现国产替代，但市场竞争加剧 [7] - 2025年国家能源局发布新政策，新增风电、光伏、储能项目将全面参与电力市场交易 [7] 财务数据 - 报告期各期末公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等 [11] - 应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元及97,391.44万元 [12] - 2025年第一季度末光伏行业应收账款余额74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元 [13] - 报告期各期公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等，但毛利率和净利润呈下滑趋势 [14]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]

公司子公司情况 - 公司拥有1家控股子公司山铝电子和1家分公司北京分公司，无参股公司 [1] - 山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本2000万元，实收资本2000万元，法定代表人任志军，注册地址为山东省淄博市高新泰美路10号 [1] - 山铝电子经营范围包括IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表等产品的生产销售及技术开发 [1] - 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一，收入主要来源于智能卡模块封测服务 [1] 山铝电子财务数据 - 2024年山铝电子总资产4424.82万元，净资产3789.78万元，营业收入3889.24万元，净利润76.33万元 [1] 公司收购山铝电子过程 - 公司于2020年8月通过上海联合产权交易所受让中铝山东有限公司持有的山铝电子75%股权 [2] - 中企华资产评估公司评估山铝电子全部股东权益价值为4175.02万元（截至2020年2月29日） [2] - 山铝电子75%股权的评估价值为3131.2650万元，交易价格为3131.2650万元 [2] 收购后股权变动 - 公司将持有的山铝电子7.19%股权（143.70万元出资额）以0元转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权 [4] 北京分公司情况 - 北京分公司成立于2024年10月8日，注册地为北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院3号楼802-2层，主营业务为在当地开展销售业务 [4]

公司概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，成立于2017年12月7日，2020年11月16日改制为股份公司，注册资本17,966.66万元，注册地址为山东省淄博市高新区[2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，其中智能卡业务是传统核心业务，贡献主要收入和利润[2] - 公司法定代表人任志军，联系电话0533-2221999，官网http://www.henghuiic.com，电子邮箱office@henghuiic.com[2] 核心技术 - 公司核心技术包括金属材料高精度图案刻画技术、金属表面处理技术等，其中高精度图案刻画技术可实现20微米级精度控制[3][4] - 卷式无掩膜激光直写曝光(LDI)技术是公司自主创新技术，相比传统曝光方式可节省掩膜板成本并提高产品精度[6][7] - 选择性电镀技术通过分区电镀可减少40%贵金属使用量，显著降低生产成本[8] - 公司已拥有36项发明专利，核心技术应用于柔性引线框架和蚀刻引线框架产品生产[13] 研发与创新 - 公司采用自主研发模式，设有研发中心，建立了规范化研发流程和质量控制体系[13] - 2023年获得山东省专精特新中小企业称号，2022年获金融领域国产密码科技进步一等奖[13] - 2019-2021年承担山东省重大科技创新工程项目"超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化"[13] 财务表现 - 2024年营业收入84,183.55万元，归属于母公司股东的净利润18,597.02万元[14] - 2024年研发费用占营业收入比例6.93%，近三年研发投入累计15,494.74万元[14][34] - 2024年流动比率8.34，速动比率6.94，资产负债率(合并)9.40%，财务状况稳健[14] 行业地位 - 公司柔性引线框架产品全球市场占有率32%，智能卡模块产品市场占有率13%[15] - 在智能卡业务领域，公司柔性引线框架市场占有率全球第二，仅次于法国Linxens[29] - 蚀刻引线框架业务已供货100多家客户，包括华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商[30] 业务发展 - 智能卡业务年产能23.42亿颗模块，是公司主要收入来源但增长空间有限[15][29] - 蚀刻引线框架业务2024年收入19,380.37万元，产品良率稳定在85%左右[15] - 物联网eSIM芯片封测业务处于拓展阶段，2024年收入占比5.96%[16]