业绩总结 - 2023 - 2025年公司总收入分别为71.827亿元、91.196亿元及103.883亿元[50] - 2023 - 2025年公司毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%[50] - 2023 - 2025年公司净利润分别为1.192亿元、4.822亿元及4.665亿元[50] - 2023 - 2025年公司净利润率分别为1.7%、5.3%及4.5%[50] - 2023 - 2025年集成电路晶圆代工毛利分别为14.61亿元、22.99亿元、23.45亿元[86] - 2023 - 2025年除所得税前利润分别为1.19亿元、4.82亿元、4.67亿元，占比分别为1.7%、5.3%、4.5%[85] - 2023 - 2025年年内利润分别为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元，占比分别为1.7%、5.3%、4.5%[85] - 2024 - 2025年流动资产净值分别为23.18亿元、22.83亿元[91] - 资产净值从2023年的22.14亿元增加至2024年的26.09亿元，再增加至2025年的28.09亿元[94] - 2023 - 2025年经营活动产生的现金流量净额分别为 - 1.61亿元、27.61亿元、38.43亿元[96] - 2023 - 2025年毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%；净利润率分别为1.7%、5.3%、4.5%；权益回报率分别为1.2%、2.5%、3.3%；流动比率分别为0.9、1.3、1.4；资产负债比率分别为54.0%、48.2%、47.3%[100] 用户数据 - 2023 - 2025年，来自五大客户的收入分别为4618.3百万元、5670.7百万元、6018.6百万元，占各年度总收入的64.2%、62.2%、57.9%[77] - 2023 - 2025年，来自最大客户的收入分别为1394.7百万元、1663.8百万元、2322.6百万元，占各年度总收入的19.4%、18.2%、22.4%[77] 未来展望 - 全球晶圆代工市场由2021年约1002亿美元增长至2025年的1747亿美元，复合年增长率为14.9%[51] - 公司收入在2023 - 2025年有所增加，主要由市场需求增加、产品组合丰富及规模经济效应提升带动[51] 新产品和新技术研发 - 公司代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台[36] - 公司建立了150nm至40nm技术节点的量产能力，已开始28nm Logic IC试产[47] - 公司DDIC达至40nm，CIS及Logic IC达至55nm，PMIC及MCU达至110nm[45] - 截至2025年12月31日，公司研发人员占员工总数比例为34.6%，2025年研发开支占比为32.2%[39] 市场扩张和并购 无 其他新策略 无