7月16日，天德钰公布2025年上半年业绩快报。 报告期内， 公司实现营业总收入 12.08亿元，同比增长 43.35% ； 实现归属于母公司所有者的 净利润为1.52亿元，同比增长50.89%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 1.45亿元，同比增长72.87%。 针对业绩增长幅度超30%的情况，天德钰解释称： 报告期内，公司由于高刷新率手机显示驱动芯 片的持续放量，平板类显示驱动芯片的品牌客户出货显著增加，穿戴类显示驱动芯片市场份额的提 升，以及电子价签驱动芯片产品依旧保持全球先发出货优势，营业收入的增加使得公司归属于母公 司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长。 资料显示，天德钰 主营业务是移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售，公司的主要 产品是触控和显示驱动集成芯片（TDDI）、显示驱动芯片（DDIC）、AMOLED DDIC 等产品。 2024年，天德钰营业收入为21.02亿元，同比增长73.88%；归属于上市公司股东的净利润为2.75 亿元，同比增长143.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.47亿元，同比增 长145 ...

报告公司投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1联华电子业绩符合预期，消费电子需求显著复苏，营收受年初价格调整环比下降但同比增长，毛利率因ASP下降和地震影响降低，预计后续回升 [2][3] - 公司预计2025Q2晶圆出货量增长、ASP平稳、毛利率回升、产能利用率恢复，全年现金资本支出维持18亿美元不变，各下游需求将适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [4][20][21] - 公司与英特尔合作按计划推进，预计2026年为首批客户准备好早期PDK，销售贡献从2027年开始 [4][23] 各目录总结 公司2025Q1总体业绩 - 收入、出货量：2025Q1合并营收578.6亿新台币，环比降4.2%、同比增5.9%，净利润77.8亿新台币，晶圆出货量与上季持平、同比增12%，业绩符合预期 [8] - 毛利率：受ASP下降和地震影响，25Q1毛利率降至26.7%，环比降3.7pct，预计未来回升 [8] - 产能情况：2025Q1受地震和维护计划影响产能下降，预计Q2恢复正常，新加坡工厂扩产产能温和增长，2025年资本支出18亿美元不变 [11] - 营收结构：亚洲地区客户营收占比约66%，北美占22%，消费电子领域Q1表现强劲，通信和计算机领域变化不大，40纳米及以下制程营收占比超50%，22和28纳米占37% [12] 公司2025Q2指引 - 公司业绩指引：预计Q2晶圆出货量环比增5%-7%，ASP平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复到70%左右，全年现金资本支出18亿美元不变 [20] - 公司需求展望：25Q1消费电子需求增长强劲，其他领域有波动，预计25Q2各下游需求适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [21] 问答部分 - 关税影响：公司多种方式应对，Q2市场需求变化不大，下半年不确定高，定价与客户共对关税问题 [22] - 制程情况：Q2整体产能利用率约70%，22和28纳米是增长关键，22纳米营收占比持续增加 [23] - 合作情况：与美国IDM客户紧密合作，重点是12纳米项目，积极寻找提升股东价值的合作方式 [24] - 毛利率趋势：下半年难预测，通过多种措施提升盈利能力，正优化产品组合和运营效率稳定EBITDA利润率 [25] - 客户需求：客户希望加快12纳米合作进度，公司按计划推进，专注12纳米，未来可能拓展 [29] - 产能规划：新加坡工厂产能扩充取决于客户需求，按计划2026年初量产，12纳米合作关注特定产品，对毛利率影响取决于产能利用率 [31] - 库存情况：目前消费电子库存健康，汽车和工业领域库存高，Q2关税对库存净影响不大，下半年难预测 [33] - 封装布局：在先进封装领域积极布局3D、晶圆对晶圆等项目，需求增长，2025年营收贡献不显著 [34][35] - 市场情况：虽一二季度业绩略好，但下半年市场不确定，靠差异化技术竞争，对自身战略地位有信心 [36] - 地缘政治：遵守法规应对，中国工厂稼动率高于平均水平，地理多元化生产基地可满足客户需求，会继续多元化布局 [37]

三星电子2025年Q1业绩 - 公司2025年Q1合并销售额达79万亿韩元（约人民币3928亿元），环比增长4.24%，同比增长9.84% [1] - 营业利润6.6万亿韩元（约人民币328亿元），环比增长1.69%，同比下降0.15%，超出市场预期（市场预估4-5万亿韩元）[1][2] - Galaxy S25强劲销售带动移动体验与网络业务部门业绩大幅超过去年同期的3.5万亿韩元[2] - 影像显示和生活家电业务部门预计实现3000亿至4000亿韩元利润，受益于第一季度新产品销售效应[3] 天德钰2025年Q1业绩 - 预计实现营业收入55,427.01万元，同比增长60.52% [4] - 预计归属于母公司所有者的净利润7,056.81万元，同比增长116.96% [4] - 扣非净利润6,657.41万元，同比增长177.92% [4] - 业绩增长源于新产品、新客户和新市场开拓，以及长期研发投入形成的差异化产品竞争优势[4] - 主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片研发设计销售，产品包括TDDI、DDIC、AMOLED DDIC等[4] 显示器研究中心报告 - 覆盖18.5英寸及以上尺寸的LCD TV面板市场[6] - 报告格式为Excel，更新频率为月度[6]

发行相关 - 发行股数行使超额配售选择权前为501,533,789股，行使后为576,763,789股[8] - 每股面值1.00元人民币，预计发行日期2023年4月20日[8] - 发行后已发行股份总数行使超额配售选择权前为2,006,135,157股，行使后为2,081,365,157股[8] - 初始战略配售发行数量为150,460,136股，占初始发行数量30.00%[64] - 保荐人子公司初始跟投股份数量为10,030,676股[66] 业绩总结 - 2020 - 2022年公司营业收入年均复合增长率达157.79%[26] - 2022年下半年公司经营业绩承压，预计2023年第一季度仍将亏损[24] - 2022 - 2020年营业收入分别为1,005,094.86万元、542,900.93万元、151,237.05万元[101] - 预计2023年1 - 3月营业收入同比下降62.62%至60.66%[106] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[32] - 报告期内向境外客户销售产品实现主营业务收入占比分别为83.51%、58.55%和45.25%[34] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于先进工艺研发项目[31] - 未来进行40nm、28nm制程研发，从事MCU等晶圆代工工艺平台研发[45] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产，正进行55nm制程技术平台风险量产[27] - 最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%，累计为149,843.05万元[100] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入项目金额合计95亿元[160] - 2021年8月决定变更上市募投项目，拟用31亿收购制造基地厂房及厂务设施[146] 其他新策略 - 公司主要销售方式为直销，重要客户包括联咏科技等[99] - 公司生产经营所需原材料主要包括硅片等，重要供应商有GlobalWafers等[98]