行业整体业绩概览 - 2025年2月27日，显示产业链共有9家公司集中发布业绩快报，包括龙腾光电、奥来德、路维光电、莱特光电、晶合集成、纬达光电、八亿时空、天德钰、世华科技 [1] - 从营收表现看，多数公司实现同比增长，其中世华科技营收同比增长36.75%至10.87亿元，路维光电营收同比增长31.94%至11.55亿元，晶合集成营收同比增长17.69%至108.85亿元，表现突出 [2][28][6] - 从盈利表现看，部分公司净利润增长强劲，世华科技归母净利润同比增长42.64%至3.99亿元，路维光电归母净利润同比增长31.34%至2.51亿元，莱特光电归母净利润同比增长31.39%至2.20亿元 [2][6][8] - 部分公司面临业绩压力，龙腾光电营收同比下降26.79%至24.99亿元，归母净利润为-2.08亿元；纬达光电营收同比下降2.28%至2.12亿元，归母净利润为-0.20亿元 [2][4][17] 各公司业绩详情及驱动因素 - **龙腾光电**：营收24.99亿元，同比下降26.79%，归母净利润-2.08亿元，业绩承压主要因中小尺寸显示领域竞争激烈，公司正通过强化电子纸、三维立体等前沿技术创新和优化产品结构应对挑战 [4][5] - **路维光电**：营收11.55亿元，同比增长31.94%，归母净利润2.51亿元，同比增长31.34%，业绩增长得益于下游行业需求旺盛、产能提升及产品结构优化 [6][7] - **莱特光电**：营收5.52亿元，同比增长17.05%，归母净利润2.20亿元，同比增长31.39%，增长主要系OLED终端材料销售收入增加及降本增效，RedPrime与GreenHost材料收入稳健增长，RedHost材料实现小批量供货 [8][9] - **奥来德**：营收5.77亿元，同比增长8.27%，归母净利润0.80亿元，同比下降11.09%，扣非净利润大幅下降83.42%主要因加大市场推广及研发投入导致费用增长，以及资产减值损失增加 [10][11] - **奥来德2026年Q1预告**：预计归母净利润0.70-0.85亿元，同比增长175.20%-234.17%，主要因蒸发源设备业务收入大幅增长 [12] - **晶合集成**：营收108.85亿元，同比增长17.69%，归母净利润6.96亿元，同比增长30.66%，扣非净利润1.94亿元同比下降50.79%，业绩受半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC及DDIC需求扩大，但研发及折旧费用增加影响利润 [13][14][15] - **纬达光电**：营收2.12亿元，同比下降2.28%，归母净利润-0.20亿元，同比下降159.51%，业绩下滑主要因产品售价下降、新投产的偏光膜三期项目处于产能爬坡期导致成本上升及良率提升阶段存货跌价准备增加 [17][18][19] - **八亿时空**：营收8.71亿元，同比增长18.13%，归母净利润0.78亿元，同比增长2.24%，扣非净利润0.36亿元同比下降41.28%，营收增长得益于子公司项目产业化，扣非净利润下降因研发投入增加及新建项目折旧费用增加 [21][22][24] - **天德钰**：营收21.90亿元，同比增长4.17%，归母净利润2.34亿元，同比下降15.05%，公司产品面向显示驱动细分领域，应用场景如维修替换、电子价签等需求相对稳定，有助于平滑行业周期波动 [25][26] - **世华科技**：营收10.87亿元，同比增长36.75%，归母净利润3.99亿元，同比增长42.64%，业绩增长主要系产品销量增加 [28][29] 行业趋势与公司战略 - **技术升级与创新**：多家公司强调技术创新以应对竞争和把握机遇，龙腾光电布局电子纸、智能座舱、AI显示等新兴领域 [5]；莱特光电推动OLED材料产品多样化、系列化发展 [9]；八亿时空加大对光刻胶材料、高端液晶及OLED材料的研发投入 [23] - **产能建设与爬坡**：龙腾光电稳步推进海外产能建设和爬坡 [5]；纬达光电偏光膜三期项目投产但处于产能爬坡期，影响短期业绩 [19]；晶合集成持续进行产能扩充 [15] - **下游需求与应用拓展**：OLED显示技术渗透率提升及中大尺寸应用拓展带动莱特光电等材料公司需求增长 [9]；绿色低碳经济和数字经济发展带动智能终端、智能座舱、虚拟现实等新兴显示应用场景扩容，成为龙腾光电等公司的布局方向 [5]；半导体行业景气度回升带动晶合集成主要产品需求扩大 [15] - **产品结构优化与成本管控**：路维光电通过产品结构优化和降低期间费用率加强盈利能力 [7]；莱特光电通过降本增效推动利润增长 [8]；龙腾光电通过精益管理与成本管控推动经营质量平稳发展 [5]

文章核心观点 - 中芯国际联合首席执行官赵海军认为，当前终端需求下滑并非消费意愿消失，而是AI爆发引发的供应链资源错配，特别是AI对存储芯片的强劲需求挤压了手机、电脑等中低端消费电子领域的供应 [1][3] - 公司预计供应链错配导致的消费电子存储短缺问题将在2026年第三季度左右，随着前端晶圆制造产能的释放而得到缓解，届时被压抑的终端需求有望反弹 [6][7] - 公司在营收创新高的同时，正面临高资本开支带来的折旧洪峰压力，预计2026年总折旧将同比大幅增加约30%，毛利率承压，但公司通过调整产品结构、维持高产能利用率及把握本土化与AI增量机遇来应对挑战并保持有利竞争地位 [9][11][14][15][16] 财务业绩与指引 - 2025年全年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高；归属于上市公司股东的净利润为6.85亿美元，同比增长39.1% [2] - 2025年第四季度销售收入环比增长4.5%至24.89亿美元，创单季历史新高，但毛利率环比下降2.8个百分点至19.2% [2][9] - 公司给出的2026年第一季度毛利率指引为18%—20%区间 [2][9] - 2025年公司资本开支最终达到81亿美元，高于年初预期，预计2026年资本开支将大致持平，维持在80亿美元左右的高位 [9][11] AI引发的供应链错配 - AI对于存储芯片（特别是HBM和高密度DDR5）的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域能拿到的存储芯片供应，这种挤压通过价格和供应两个维度传导至终端厂商 [5] - 中低端手机和电脑厂商面临存储芯片供应量不足和价格上涨的双重压力，即使尝试提价消化成本，也会导致终端产品需求下降，最终使得晶圆厂收到的中低端订单减少 [5][6] - 供应链中间环节（通道商/渠道商）因恐慌情绪囤积货源，进一步加剧了终端厂商的“缺芯”困境，导致他们不敢在当前下达大量出货订单 [6] 供需缓解时间表与产能瓶颈 - 基于上游晶圆设备厂商约9个月的交付周期推算，晶圆厂扩产的前端产能将在2026年第三季度左右释放，可迅速填补消费类电子所需的常规存储芯片缺口 [6] - AI所需的HBM产能瓶颈不仅依赖前端制造，更受限于后端先进封装工艺（如硅通孔、倒角、背部减薄），这些后端设备的交付和工艺验证周期极长，短期内难以缓解 [7] - 消费类存储芯片主要依赖前端产能，一旦新设备到位，产能释放速度较快，届时消费电子市场的存储短缺将得到缓解，被压抑的终端出货需求有望反弹 [6][7] 折旧压力与成本控制 - 2025年高强度的资本投入（81亿美元）推高了固定成本，随着新厂走出开办期并开始计提折旧，预计2026年公司总折旧将同比大幅增加30%左右 [9] - 在营收规模尚未同步大幅扩张之前，激增的折旧费用将直接侵蚀毛利率，2026年将是公司折旧压力最大的一年 [9][14] - 受外部环境影响，公司提前购买了部分关键设备，但配套设备可能尚未到位，导致设备到货存在“时差”，部分已购设备无法在2026年立即形成完整的生产能力 [10] 产能扩张与产品结构优化 - 2025年公司新增了约5万片12英寸月产能，预计到2026年年底，月产能（折合12英寸）将较2025年年底再增加约4万片 [11] - 公司将受存储缺货影响而减少的手机等中低端订单产能，迅速转向供不应求的领域，如数据中心、电源供应、工业及汽车相关的部分（如电源管理BCD、MCU及AI边缘计算相关的逻辑电路） [11] - 2025年全年，公司来自工业与汽车领域的晶圆收入绝对值同比增长超过六成；消费电子晶圆收入也同比增长超过三成 [11] 市场机遇与竞争格局 - 半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿2025年，中国本土设计公司取得了供应链份额，中芯国际通过加速验证并扩产上量，承接了国产替代红利 [16] - 部分同行退出成熟制程产能（如转做先进封装或直接出售），导致图像传感器CIS、显示驱动芯片DDIC等产品市场供应减少，其价格已企稳甚至略有回升 [12] - AI技术向边缘端渗透，将推动手机、电脑等终端设备规格升级，从而带动更高价值量的芯片需求，公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势，在本轮周期中保持有利位置 [16]

公司战略与资本运作 - 公司拟投资20亿元，通过股权转让及增资方式取得合肥晶奕集成电路有限公司100%股权，并将其纳入并表范围[1][2] - 晶奕集成是公司四期项目的建设主体，该项目总投资额高达355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，设计月产能约5.5万片[1][2] - 本次投资旨在增强标的公司资金实力，补充营运资金需求，后续将根据项目建设进度筹集资本金，意味着公司将加快推进该项目建设[3][4] 产能与技术布局 - 四期项目重点布局40纳米及28纳米CIS（CMOS图像传感器），同时涵盖OLED及逻辑等工艺[2] - 公司产品已实现DDIC、CIS等工艺平台量产，产品结构不断丰富[1] - 公司于2024年一季度实现55nm BSI（背照式）量产，像素达5000万，并于2025年实现55nm堆栈式CIS芯片全流程生产[8] 市场合作与产业链 - 2025年2月，公司与行业领先的CIS芯片厂商思特威签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作[1][5] - 合作旨在攻克国产CIS Stacked工艺关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进其向更广泛的智能手机应用普及[5] - 一条以本土厂商为核心的国产CIS产业链已形成：上游设计端由思特威主导，中游制造端由公司承接，下游终端包括小米等手机厂商[8] 财务与经营表现 - 公司经营业绩快速复苏，2024年归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%[1][8] - 2025年前三季度归母净利润达5.50亿元，同比增长97.24%，接近翻倍[1][8] - 2025年上半年，公司产能利用率持续提升，这可能是其加快推进355亿元项目的重要原因[8] 产品结构与市场地位 - 从应用产品分类看，2025年上半年，公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%[7] - CIS收入已成为公司重要的收入来源，其营收占比从2024年上半年的16.04%提升至2025年上半年的20.51%[7] - 公司是中国内地第三大晶圆代工厂，成立于2015年5月，2023年在上交所科创板上市，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业及首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业[1][7] 行业背景与市场前景 - 全球CIS销售额总体呈稳定增长态势，据Yole数据预测，预计到2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元[7] - 当前CIS市场由索尼、三星、安森美等厂商主导，但国产CIS在主流50MP产品方面已形成突破，并进入高端智能手机主摄核心配置区间[8] - 思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四，在手机领域位列全球第五[5]

晶合集成四期项目投资与建设 - 公司于近期正式启动总投资355亿元的晶合集成四期项目建设，新厂房落户合肥新站 [1] - 项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线 [1] - 项目布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1] 项目时间规划与目标 - 公司计划在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产 [2] - 项目预计在2028年底达到满产状态，旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求 [2] 公司主营业务与产品平台 - 公司主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务 [3] - 公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品的量产 [3] - 产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域 [3] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24% [3] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01% [3] 公司在显示与新兴技术领域的进展 - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台的开发 [1] - 在OLED领域，公司40纳米高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28纳米OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [3] - 针对AR/VR微型显示技术，公司正在进行Micro OLED相关技术的开发，并与国内外领先企业展开深度合作 [3] - 公司的110纳米Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进 [3]

公司研发投入概况 - 影石创新前三季度研发投入超过10亿元，已超过其2024年全年净利润9.95亿元 [1] - 在35家符合筛选条件的科创板公司中，有10家公司的前三季度研发投入超过了去年全年的归母净利润 [2] - 在35家公司中，有22家公司的研发投入占营收比例超过10%，其中9家公司的该比例超过20% [2] 重点行业与公司分析 - 研发投入金额前五的公司为海光信息(29.35亿元)、中微公司、传音控股、联影医疗、百利天恒(17.72亿元)，前三家属于电子行业 [4][6][8] - 电子和医药生物行业是研发投入的“大手笔”领域 [3] - 海光信息前三季度研发投入29.35亿元，占营收比例为30.92%，其营收从2020年的10.22亿元增长至2025年三季度的94.90亿元，规模扩张超过9倍 [6] - 百利天恒前三季度研发投入17.72亿元，同比激增90.23%，占营收比例高达85.79%，但其营收为20.66亿元，同比下降63.52%，归母净利润亏损4.95亿元 [8] 芯片半导体行业深度投入 - 晶合集成前三季度研发投入10.79亿元，是其去年全年净利润的2倍多 [12] - 中微公司前三季度研发投入25.23亿元，是其去年全年净利润的156%，其薄膜设备打破海外垄断，设备性能达到国际领先水平 [12] - 在研发投入超去年净利润的10家公司中，有7家为电子行业，多聚焦于集成电路、芯片设计和半导体设备 [10] - 除海光信息外，复旦微电、晶晨股份在数字芯片设计领域的研发投入也超过了去年全年净利润 [13]

IPO计划与进展 - 公司已报送科创板上市辅导备案 辅导机构为中信建投证券[1] - 拟申请科创板IPO 有望在年内完成辅导并提交注册申请[2] - 曾于2022年6月申报科创板IPO并于2023年3月主动撤回[6] 公司业务与产品 - 采用Fabless模式生产全品类显示芯片 产品覆盖显示驱动芯片 OLED显示驱动芯片 电源管理芯片 LED驱动芯片[1] - 推出触控与显示驱动集成芯片 车规级显示芯片 SoC芯片等集成化模组产品[1] - 自主设计生产的车载Mini LED直显驱动芯片及车载TDDI显示驱动芯片已实现量产上车[4] - 在LED控制芯片 车载显示芯片 OLED触控显示一体化芯片和AI画质处理SoC芯片领域广泛涉足[4] 市场地位与客户 - 客户覆盖京东方 TCL华星 惠科 天马等面板制造企业及洲明 利亚德 艾比森等LED显示龙头企业[3] - 产品进入三星 LG VIVO 小米等国际终端品牌供应链[3] - 全球智能手机LCD DDIC市占率18.8%位列第一 大尺寸显示器DDIC中国大陆市占率17.6%位列第一[3] - LED显示驱动芯片全球市占率超45% 2019-2024年连续五年全球第一[3] 技术认证与项目应用 - 荣获ISO 26262汽车功能安全管理体系最高等级ASIL-D证书[4] - 产品应用于北京冬奥会 卡塔尔世界杯 拉斯维加斯MSG Sphere球形巨幕等重大项目和赛事[4] - 大阪世博会多个国家馆及官方场所采用公司显示驱动方案[4] 行业环境与估值 - 2021年E轮融资后估值达320亿元[1] - 显示芯片市场回暖 DDIC价格自底部反弹10%-20%[6] - 面板厂稼动率回升 TV及车载显示需求回暖[6] - 科创板设置科创成长层 允许未盈利企业挂牌 芯片研发纳入优先支持范畴[7] - 本土半导体企业迎来上市潮 包括长鑫存储 上海超硅 摩尔线程等企业[7]

公司动态 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 相关细节尚未确定 [1] - 赴港上市目的是深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 拓宽多元融资渠道 [3] - 华勤技术通过股份转让获得晶合集成6%股份 转让总价约23.93亿元 [4] - 华勤技术此次交易是基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可 旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应 [4][5] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约92.49亿元 同比增长27.69% [3] - 2024年实现净利润约4.82亿元 同比增长304.65% [3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约5.33亿元 同比增长151.78% [3] 业务与技术 - 主营业务为12英寸晶圆代工及其配套服务 产品涵盖显示驱动芯片(DDIC) CMOS图像传感器(CIS) 微控制器(MCU) 电源管理(PMIC) 逻辑应用(Logic)等 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [4] - 正在进行Micro OLED相关技术开发 已与国内外领先企业展开深度合作 [4] - 110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 产品研发按计划推进 [4] 股东结构 - 前四大股东分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司(23.35%) 力晶创新投资控股股份有限公司(19.08%) 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(16.39%) 美的创新投资有限公司(2.54%) [5] 合作伙伴 - 华勤技术服务对象包括阿里 腾讯 字节 三星 OPPO 小米 vivo 联想 华硕等企业 [5]

公司动态 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 目前与中介机构商讨具体推进工作 但未披露细节 且控股股东和实际控制人不会发生变化 [2] - 华勤技术以23.9亿元现金收购力晶创投所持晶合集成1.2亿股(占总股本6%) 交易价格每股19.88元 较市价折让10% [3] - 交易完成后华勤技术成为晶合集成第四大股东并获得董事会提名席位 力晶创投持股比例降至13.08%退居第三大股东 [4] - 力晶创投承诺未来三年持股不低于8% 华勤技术对剩余股份享有优先购买权 后续减持将通过协议转让方式对接产业资本 [4] 业务与技术 - 公司是国内头部半导体晶圆制造厂之一 安徽省首家12英寸晶圆代工企业 2023年5月登陆科创板 [2] - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [3] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2024年底可进入风险量产阶段 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属于上市公司股东的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [5] - 2025年一季度实现营业收入25.68亿元 同比增长15.25% 归属于上市公司股东的净利润1.35亿元 同比增长70.92% [6] - 截至8月1日 公司股价收报21.57元/股 市值为433亿元 [7] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为不少公司的选择 [3] - 半导体供需波动加速产业链纵向整合 终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势 [5] - 华勤技术表示此次收购是"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 将增强技术实力与产品竞争力 [5]

公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等产品的代工服务[1][2] - 公司注册资本20.06亿元，2023年实现营业收入72.4亿元，净利润2.1亿元，在全球晶圆代工领域保持前十地位[1][23] - 公司拟将光罩业务独立运营，设立安徽晶瑞光罩有限公司，注册资本21亿元，晶合集成持股60%[11][12] 技术资产 - 拟转让的光罩相关技术包括24项专利(20项发明专利)和73项专有技术，涵盖光罩制造全流程工艺[3][4] - 技术团队由来自全球知名光罩公司的资深专家组成，核心成员从业经验超过20年，具备28nm及以下高阶光罩生产技术[2][5] - 评估采用收益法，基准日为2025年1月31日，技术所有权市场价值评估为2.77亿元[1][2] 市场前景 - 2025年全球半导体光罩市场规模预计达63亿美元，中国市场规模约20亿美元，年复合增长率9%[17][21] - 目前市场被Photronics、DNP、Toppan三家垄断，合计份额超80%，国产替代空间广阔[25][26] - 项目聚焦28nm及以上工艺节点光罩产品，可满足国内成熟制程需求，预计2029年营收达18亿元[11][26] 项目实施 - 项目总投资39亿元，分两期建设，一期投资14亿元(自有资金8.4亿元)，二期投资25亿元[11] - 利用晶合集成三期项目现有厂房设施，预计2028年达产，产能3200片/月[11][27] - 晶合集成已投入15亿元用于设备购置，设备将于2025年5月开始评估转让给项目公司[12][14]

TCL电子业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计9.5亿至10.8亿港元，同比增长45%至65% [2] - 增长驱动因素包括Mini LED/AI技术研发投入增加、全球供应链优化、奥运合作伙伴品牌效应提升 [3] - 数字化转型与自动化措施降低费用率，优化费用结构 [3] TCL电子产品结构 - 65吋及以上TV全球出货量占比提升4.8个百分点至28.4%，75吋及以上占比提升2.4个百分点至14.2% [4] - Mini LED TV全球出货量达137万台，占比提升6.6个百分点至10.8% [4] - 量子点TV出货量同比增长73.7%至304万台，占比提升9.1个百分点至24.0% [4] TCL电子区域市场表现 - 国际市场TV出货量同比增长8.7%，其中65吋及以上增长47.3%，75吋及以上增长57.9% [6] - 欧洲市场75吋及以上TV出货量同比增长71.7%，Mini LED TV增长91.0% [6] - 新兴市场TV出货量同比增长17.9%，65吋及以上增长45.8%，75吋及以上增长68.4% [6] - 北美市场65吋及以上TV出货量同比增长60.5%，Mini LED TV增长349.6% [7] - 中国市场Mini LED TV出货量同比增长154.2%，618期间零售量突破27万台 [7] 晶合集成业绩表现 - 2025年上半年预计营收50.70亿至53.20亿元，同比增长15.29%至20.97% [8] - 归母净利润预计2.60亿至3.90亿元，同比增长39.04%至108.55% [8] - 扣非净利润预计1.57亿至2.35亿元，同比增长65.83%至148.22% [8] 晶合集成业务进展 - 行业景气度回升带动产能利用率维持高位，产品毛利提升 [9] - CIS成为第二大主轴产品，收入占比持续提高 [10] - 40nm高压OLED驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片实现批量生产 [10] - 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产 [10]