8月6日，中国证监会官网显示，国产显示芯片龙头企业北京集创北方科技股份有限公司（下称"集创北 方"）已报送上市辅导备案，拟申请于科创板IPO，辅导机构由中信建投（601066）证券担任。 这也是自科创板新一轮改革以来，又一个瞄准科创板作为拟上市地点的高科技企业。 资料显示，集创北方是国内"Fabless(无晶圆)"模式的全品类显示芯片龙头企业，产品覆盖显示驱动芯片 （DDIC）、OLED显示驱动芯片、电源管理芯片、LED驱动芯片等。 根据证监会关于上市企业辅导的相关规定，拟上市企业辅导期原则上不少于三个月。但随着资本市场服 务新质生产力的号角吹响，集创北方有望在年内完成辅导，并正式向交易所提交IPO注册申请。 显示芯片领域冠军 在"万屏时代"悄然光临之际，生活中每一块屏幕的背后，都至少有显示驱动和电源管理芯片在配合工 作，从下游显示面板企业来看，海外的三星，国内的京东方、天马、华星光电等都是行业龙头，近年增 长亦较为迅速。 近年，集创北方尝试扩大芯片涉猎范围，从专用向集成化与模组化延伸触角，相继推出各类触控与显示 驱动集成芯片（TDDI），车规级显示芯片，SoC芯片等，试图打造公司更高的行业地位，更广的产品 ...

公司动态 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 相关细节尚未确定 [1] - 赴港上市目的是深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 拓宽多元融资渠道 [3] - 华勤技术通过股份转让获得晶合集成6%股份 转让总价约23.93亿元 [4] - 华勤技术此次交易是基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可 旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应 [4][5] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约92.49亿元 同比增长27.69% [3] - 2024年实现净利润约4.82亿元 同比增长304.65% [3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约5.33亿元 同比增长151.78% [3] 业务与技术 - 主营业务为12英寸晶圆代工及其配套服务 产品涵盖显示驱动芯片(DDIC) CMOS图像传感器(CIS) 微控制器(MCU) 电源管理(PMIC) 逻辑应用(Logic)等 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [4] - 正在进行Micro OLED相关技术开发 已与国内外领先企业展开深度合作 [4] - 110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 产品研发按计划推进 [4] 股东结构 - 前四大股东分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司(23.35%) 力晶创新投资控股股份有限公司(19.08%) 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(16.39%) 美的创新投资有限公司(2.54%) [5] 合作伙伴 - 华勤技术服务对象包括阿里 腾讯 字节 三星 OPPO 小米 vivo 联想 华硕等企业 [5]

公司动态 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 目前与中介机构商讨具体推进工作 但未披露细节 且控股股东和实际控制人不会发生变化 [2] - 华勤技术以23.9亿元现金收购力晶创投所持晶合集成1.2亿股(占总股本6%) 交易价格每股19.88元 较市价折让10% [3] - 交易完成后华勤技术成为晶合集成第四大股东并获得董事会提名席位 力晶创投持股比例降至13.08%退居第三大股东 [4] - 力晶创投承诺未来三年持股不低于8% 华勤技术对剩余股份享有优先购买权 后续减持将通过协议转让方式对接产业资本 [4] 业务与技术 - 公司是国内头部半导体晶圆制造厂之一 安徽省首家12英寸晶圆代工企业 2023年5月登陆科创板 [2] - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [3] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2024年底可进入风险量产阶段 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属于上市公司股东的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [5] - 2025年一季度实现营业收入25.68亿元 同比增长15.25% 归属于上市公司股东的净利润1.35亿元 同比增长70.92% [6] - 截至8月1日 公司股价收报21.57元/股 市值为433亿元 [7] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为不少公司的选择 [3] - 半导体供需波动加速产业链纵向整合 终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势 [5] - 华勤技术表示此次收购是"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 将增强技术实力与产品竞争力 [5]

公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等产品的代工服务[1][2] - 公司注册资本20.06亿元，2023年实现营业收入72.4亿元，净利润2.1亿元，在全球晶圆代工领域保持前十地位[1][23] - 公司拟将光罩业务独立运营，设立安徽晶瑞光罩有限公司，注册资本21亿元，晶合集成持股60%[11][12] 技术资产 - 拟转让的光罩相关技术包括24项专利(20项发明专利)和73项专有技术，涵盖光罩制造全流程工艺[3][4] - 技术团队由来自全球知名光罩公司的资深专家组成，核心成员从业经验超过20年，具备28nm及以下高阶光罩生产技术[2][5] - 评估采用收益法，基准日为2025年1月31日，技术所有权市场价值评估为2.77亿元[1][2] 市场前景 - 2025年全球半导体光罩市场规模预计达63亿美元，中国市场规模约20亿美元，年复合增长率9%[17][21] - 目前市场被Photronics、DNP、Toppan三家垄断，合计份额超80%，国产替代空间广阔[25][26] - 项目聚焦28nm及以上工艺节点光罩产品，可满足国内成熟制程需求，预计2029年营收达18亿元[11][26] 项目实施 - 项目总投资39亿元，分两期建设，一期投资14亿元(自有资金8.4亿元)，二期投资25亿元[11] - 利用晶合集成三期项目现有厂房设施，预计2028年达产，产能3200片/月[11][27] - 晶合集成已投入15亿元用于设备购置，设备将于2025年5月开始评估转让给项目公司[12][14]

TCL电子业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计9.5亿至10.8亿港元，同比增长45%至65% [2] - 增长驱动因素包括Mini LED/AI技术研发投入增加、全球供应链优化、奥运合作伙伴品牌效应提升 [3] - 数字化转型与自动化措施降低费用率，优化费用结构 [3] TCL电子产品结构 - 65吋及以上TV全球出货量占比提升4.8个百分点至28.4%，75吋及以上占比提升2.4个百分点至14.2% [4] - Mini LED TV全球出货量达137万台，占比提升6.6个百分点至10.8% [4] - 量子点TV出货量同比增长73.7%至304万台，占比提升9.1个百分点至24.0% [4] TCL电子区域市场表现 - 国际市场TV出货量同比增长8.7%，其中65吋及以上增长47.3%，75吋及以上增长57.9% [6] - 欧洲市场75吋及以上TV出货量同比增长71.7%，Mini LED TV增长91.0% [6] - 新兴市场TV出货量同比增长17.9%，65吋及以上增长45.8%，75吋及以上增长68.4% [6] - 北美市场65吋及以上TV出货量同比增长60.5%，Mini LED TV增长349.6% [7] - 中国市场Mini LED TV出货量同比增长154.2%，618期间零售量突破27万台 [7] 晶合集成业绩表现 - 2025年上半年预计营收50.70亿至53.20亿元，同比增长15.29%至20.97% [8] - 归母净利润预计2.60亿至3.90亿元，同比增长39.04%至108.55% [8] - 扣非净利润预计1.57亿至2.35亿元，同比增长65.83%至148.22% [8] 晶合集成业务进展 - 行业景气度回升带动产能利用率维持高位，产品毛利提升 [9] - CIS成为第二大主轴产品，收入占比持续提高 [10] - 40nm高压OLED驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片实现批量生产 [10] - 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产 [10]

天德钰2025年上半年业绩快报 - 公司实现营业总收入12.08亿元，同比增长43.35% [1] - 归属于母公司所有者的净利润1.52亿元，同比增长50.89% [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.45亿元，同比增长72.87% [1] 业绩增长驱动因素 - 高刷新率手机显示驱动芯片持续放量 [1] - 平板类显示驱动芯片的品牌客户出货显著增加 [1] - 穿戴类显示驱动芯片市场份额提升 [1] - 电子价签驱动芯片产品保持全球先发出货优势 [1] 公司主营业务 - 移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售 [1] - 主要产品包括触控和显示驱动集成芯片（TDDI）、显示驱动芯片（DDIC）、AMOLED DDIC等 [1] 历史业绩表现 - 2024年营业收入21.02亿元，同比增长73.88% [2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.75亿元，同比增长143.61% [2] - 2024年扣除非经常性损益的净利润2.47亿元，同比增长145.03% [2] - 2025年第一季度营收5.54亿元，同比增长60.52% [2] - 2025年第一季度归母净利润7,056.81万元，同比增长116.96% [2]

报告公司投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1联华电子业绩符合预期，消费电子需求显著复苏，营收受年初价格调整环比下降但同比增长，毛利率因ASP下降和地震影响降低，预计后续回升 [2][3] - 公司预计2025Q2晶圆出货量增长、ASP平稳、毛利率回升、产能利用率恢复，全年现金资本支出维持18亿美元不变，各下游需求将适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [4][20][21] - 公司与英特尔合作按计划推进，预计2026年为首批客户准备好早期PDK，销售贡献从2027年开始 [4][23] 各目录总结 公司2025Q1总体业绩 - 收入、出货量：2025Q1合并营收578.6亿新台币，环比降4.2%、同比增5.9%，净利润77.8亿新台币，晶圆出货量与上季持平、同比增12%，业绩符合预期 [8] - 毛利率：受ASP下降和地震影响，25Q1毛利率降至26.7%，环比降3.7pct，预计未来回升 [8] - 产能情况：2025Q1受地震和维护计划影响产能下降，预计Q2恢复正常，新加坡工厂扩产产能温和增长，2025年资本支出18亿美元不变 [11] - 营收结构：亚洲地区客户营收占比约66%，北美占22%，消费电子领域Q1表现强劲，通信和计算机领域变化不大，40纳米及以下制程营收占比超50%，22和28纳米占37% [12] 公司2025Q2指引 - 公司业绩指引：预计Q2晶圆出货量环比增5%-7%，ASP平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复到70%左右，全年现金资本支出18亿美元不变 [20] - 公司需求展望：25Q1消费电子需求增长强劲，其他领域有波动，预计25Q2各下游需求适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [21] 问答部分 - 关税影响：公司多种方式应对，Q2市场需求变化不大，下半年不确定高，定价与客户共对关税问题 [22] - 制程情况：Q2整体产能利用率约70%，22和28纳米是增长关键，22纳米营收占比持续增加 [23] - 合作情况：与美国IDM客户紧密合作，重点是12纳米项目，积极寻找提升股东价值的合作方式 [24] - 毛利率趋势：下半年难预测，通过多种措施提升盈利能力，正优化产品组合和运营效率稳定EBITDA利润率 [25] - 客户需求：客户希望加快12纳米合作进度，公司按计划推进，专注12纳米，未来可能拓展 [29] - 产能规划：新加坡工厂产能扩充取决于客户需求，按计划2026年初量产，12纳米合作关注特定产品，对毛利率影响取决于产能利用率 [31] - 库存情况：目前消费电子库存健康，汽车和工业领域库存高，Q2关税对库存净影响不大，下半年难预测 [33] - 封装布局：在先进封装领域积极布局3D、晶圆对晶圆等项目，需求增长，2025年营收贡献不显著 [34][35] - 市场情况：虽一二季度业绩略好，但下半年市场不确定，靠差异化技术竞争，对自身战略地位有信心 [36] - 地缘政治：遵守法规应对，中国工厂稼动率高于平均水平，地理多元化生产基地可满足客户需求，会继续多元化布局 [37]

值得一提的是，公司对研发创新的重视持续提升。2024年全年，英唐智控的研发投入高达9944.84万 元，同比增长显著，达155.99%。进入2025年一季度，公司更是大力投入研发，研发费用达1616.35万 元，同比增长213.64%。这一举措进一步巩固了公司在半导体领域的竞争力，加速从分销商向集研发、 制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业的战略转型进程。 MEMS微振镜产业化提速，多领域应用前景广阔 MEMS微振镜凭借微型化、智能化和集成化的特性，展现出极为广阔的市场空间。据前瞻产业研究院测 算，2023年全球MEMS行业市场规模达到146亿美元，五年复合增速达到7.88%，预计2024年这一规模 将达到156亿美元。消费电子和汽车是MEMS微振镜的主要下游市场，而城市NOA、机器人等新兴赛道 也为MEMS产品带来了新的需求增长点。在城市NOA系统中，MEMS技术能够助力自动驾驶汽车精准 感知复杂路况，显著提升其安全性和可靠性，为智能交通管理提供有力支持。在机器人领域，MEMS传 感器可测量多种信号，赋予机器人智能感知能力，助力其在复杂环境中高效完成任务。 4月23日晚，作为电子元器件分销行业的领军企业 ...

具体来看，55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片 实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板，55nm车载 显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台已完成开发。 中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元向《证券日报》记者表示，上述研发成果为晶合集 成在新兴市场的布局提供了强大的支撑，有助于公司在高端芯片市场奠定坚实基础。 行业发展方面，WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场规模为 1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%。2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，较2023年增长 19.1%。预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。 可以预见，随着消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代，新技术和新应用将会 带来更多需求。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域，都是半导体产业蓬勃发展的助 推器。 本报记者徐一鸣 4月21日，合肥晶合集成电路股份有限公司 ...

三星电子2025年Q1业绩 - 公司2025年Q1合并销售额达79万亿韩元（约人民币3928亿元），环比增长4.24%，同比增长9.84% [1] - 营业利润6.6万亿韩元（约人民币328亿元），环比增长1.69%，同比下降0.15%，超出市场预期（市场预估4-5万亿韩元）[1][2] - Galaxy S25强劲销售带动移动体验与网络业务部门业绩大幅超过去年同期的3.5万亿韩元[2] - 影像显示和生活家电业务部门预计实现3000亿至4000亿韩元利润，受益于第一季度新产品销售效应[3] 天德钰2025年Q1业绩 - 预计实现营业收入55,427.01万元，同比增长60.52% [4] - 预计归属于母公司所有者的净利润7,056.81万元，同比增长116.96% [4] - 扣非净利润6,657.41万元，同比增长177.92% [4] - 业绩增长源于新产品、新客户和新市场开拓，以及长期研发投入形成的差异化产品竞争优势[4] - 主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片研发设计销售，产品包括TDDI、DDIC、AMOLED DDIC等[4] 显示器研究中心报告 - 覆盖18.5英寸及以上尺寸的LCD TV面板市场[6] - 报告格式为Excel，更新频率为月度[6]