公司上市与融资进展 - 中国证监会于2026年2月6日向芯碁微装出具境外发行上市备案通知书 同意其发行不超过26,735,650股境外上市普通股并在香港联交所上市流通 [1][5] - 芯碁微装已于2025年8月31日向港交所递交上市申请 由中金公司担任独家保荐人 [1][5] - 公司此前已于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市 股票代码为688630.SH [1][5] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2015年 是直写光刻行业的全球引领者 为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备 [1][5] - 公司致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备 该设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备 [1][5] - 根据灼识咨询资料 于2024年按营业收入计 芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供货商 市场份额为15.0% [2][9] - 截至2025年6月30日 芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司 [2][9] - 截至2025年6月30日 公司是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一 也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一 [2][9] - 截至2025年6月30日 芯碁微装服务的全球先进封装客户数量最多 [2][9] 公司核心技术能力 - 公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力 确立了行业引领地位 [1][5]

公司上市备案与发行计划 - 中国证监会国际合作司于2026年2月6日向合肥芯碁微电子装备股份有限公司出具了境外发行上市备案通知书（国合函〔2026〕289号）[1][3] - 根据备案，公司获准发行不超过26,735,650股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市流通[4] 公司业务与技术定位 - 公司成立于2015年，是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备[4] - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，该设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备[4] - 公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力开展业务[4] 市场地位与竞争优势 - 于2024年按营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额为15.0%[6] - 截至2025年6月30日，公司是全球唯一一家业务同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司[6] - 截至2025年6月30日，公司是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一[6] - 截至2025年6月30日，公司服务的全球先进封装客户数量最多[6]