公司业务与产品 - 公司半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材 [1] - 公司产品主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节 [1] - 公司客户主要为OSAT（外包半导体封装和测试）厂商和IDM（整合设备制造商）厂商 [1] 行业应用与关联 - 存储芯片、逻辑芯片、算力芯片等在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机 [1] - 公司的划片机和研磨机等设备是上述多种芯片封装工艺中的关键设备 [1]