公司业务与市场定位 - 金洲公司是全球领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商 [2] - 产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等高多层、HDI板领域 [2] - 未来将紧跟PCB行业向高密度、高频高速发展趋势，并拓展半导体封装、新能源等新兴领域需求 [2] 产能与扩产计划 - 今年上半年月均产能维持在6000多万支 [3] - 7至9月月均产能已提升至7000多万支 [3] - 预计本月底月产能将突破8000万支 [3] - 公司董事会已审议通过金洲公司微钻产能扩产1.4亿支的项目 [3] - 后续扩产节奏将紧密结合市场需求进行动态调整 [3] 市场与风险 - 在市场需求旺盛背景下，公司产品维持良好产销平衡态势 [3] - 提醒投资者密切关注市场变化带来的潜在风险 [3] - 产能扩张涉及的核心生产设备安排属于公司商业秘密，暂不公开 [3] 具体产品信息 - 关于AI PCB钻针占比及M8/M9钻针价格、钻孔数量等具体数据，公司暂未统计 [3]

证券日报网讯 TCL科技10月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司聚焦半导体显示、新能源光 伏和半导体材料三大核心主业，公司对面板工艺在半导体封装等领域的新趋势保持高度关注与前瞻积极 投入。 （文章来源：证券日报） ...

收购交易核心信息 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份并募集配套资金 发行股份价格为8.35元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80% [2] - 交易对方共27名 包括华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等 交易预计不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 [2] - 标的公司华羿微电为华天电子集团控股子公司 华天电子集团亦是公司控股股东 [2] 标的公司华羿微电业务与财务 - 华羿微电主营业务为半导体功率器件的研发、生产与销售 是集研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [2] - 公司2025年第三季度净利润预计超过3000万元 环比增长超80% [2] - 华羿微电曾于2023年6月申报科创板IPO并获受理 后于2024年6月7日因撤回申请而终止 其间未披露审核问询函回复 [3] - 2020年至2022年 华羿微电归母净利润分别为4163.32万元、8813.40万元和-4320.92万元 此前IPO拟融资11亿元 [3] 收购的战略意义与公司近期业绩 - 收购旨在快速完善封装测试主业布局 拓展功率器件封装测试业务 形成覆盖集成电路、分立器件等细分领域的业务布局 [3] - 收购将使公司延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售 覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [3] - 公司2025年上半年营收为77.8亿元 同比增长15.81% 净利润为2.26亿元 同比增长1.68% [3] 市场反应 - 公司股票于10月17日复牌后股价涨停 报收12.96元/股 当前市值为418.5亿元 [2]

业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收5.04亿元，同比增长11.85% [3][7] - 归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%，扣非归母净利润1.13亿元，同比增长16.46% [3][7] - 毛利率50.78%，同比提升1.39个百分点，净利率26.22%，同比微增0.09个百分点 [3][7] - 期间费用率控制良好，销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%，同比变动-0.41/-0.11/+0.03/-0.32个百分点 [3][7] 核心业务进展 - AI服务器领域：高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，为莫仕等连接器厂商提供精密电子组装设备 [4][8] - 机器视觉设备实现AI服务器不停线训练，液冷领域为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线并获复购 [4][8] - 汽车智驾领域：凭借激光锡环焊工艺为禾赛科技激光雷达产线提供高精密焊接设备，受益于乘用车激光雷达搭载量同比大增83.14% [4][8] - 新能源汽车高压快充领域：选择性波峰焊设备集成AI自适应算法，进入博世、比亚迪产线 [4][8] 新兴领域拓展 - 智能穿戴领域：震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术获富士康、立讯千万级订单 [5][9] - 智能制造成套装备：向欧洲企业佛吉亚交付线控底盘等多条产线，凸显柔性制造能力 [5][9] - 半导体封装领域：热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装设备国产化 [5][9] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元 [6][10] - 对应归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元，每股收益1.06/1.31/1.58元 [6][10] - 市盈率估值分别为31/25/21倍 [6][10]

公司业务定位 - 公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备 [1] - 公司不涉及半导体材料领域 [1] 产品范围 - 公司主要产品为半导体全自动封装设备 [1] - 公司产品属于自动化装备类别 [1]

投资评级 - 维持公司"买入"评级 [5][73] 核心观点 - 公司是焊接设备细分龙头，通过扩展产品品类和应用布局实现持续增长，2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率达17.00% [3][27] - 受益于3C产品创新、自动化和出海趋势，主业实现高速增长，特别是在AI消费电子、智能穿戴和工业检测领域取得突破 [3][37][45] - 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，并积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][62][66] - 公司盈利预测显示，2025-2027年营收预计为11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润预计为2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [5][6][73][74] 公司概况 - 公司创立于1993年，是智能装备供应商，主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [3][12] - 聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子等多个行业应用领域 [3][12] - 股权结构稳定，实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%，均具有专业技术背景 [22] 业务增长驱动因素 - 消费电子AI化进程加速，AI手机市场渗透率预计2025年达到34%，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业 [3][37] - AI服务器市场爆发式增长，2024年行业价值约2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，公司高速连接器焊接设备进入英伟达供应链体系 [3][42] - 机器视觉需求持续释放，2024年中国机器视觉市场规模为207.17亿元，近五年复合年增长率达21.80%，2025年预计达到232.65亿元 [45] - 全球化布局加速，在越南设立全资子公司，并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建服务网络 [3][49] 半导体业务进展 - 全球半导体封装设备市场持续扩容，2025年封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元，2026年封装设备销售额预计增长15.0% [3][62] - 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，与汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等企业合作 [3][64] - 积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][66] 财务表现 - 2024年营收为9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润为2.12亿元，同比增长11.10% [6][74] - 预计2025年营收增长21.74%至11.51亿元，归母净利润增长26.02%至2.67亿元 [6][74] - 历史盈利能力稳健，2015-2022年毛利率始终维持在50%以上，2025H1毛利率企稳回升 [32] - 研发投入持续增加，从2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元，2022-2024年研发费用率保持在10%以上 [32]

投资评级 - 买入(维持) [5] 核心观点 - 公司2025H1业绩同比大幅提升 营业收入53.51亿元同比+15.67% 归母净利润5.01亿元同比+51.19% [1][2] - 业绩增长主要受益于AI等新兴领域发展带动高频高速树脂需求 PPO/OPE、碳氢树脂等先进电子材料出货量大幅提升 实现量价齐升 [2] - 公司传统合成树脂产品通过迭代升级实现附加值及毛利率改善 合成树脂类产品营业收入28.10亿元同比+10.35% [2] - 公司前瞻布局先进电子材料产业 具备从M4到M9全系列产品解决方案能力 产品组合覆盖DCPD环氧树脂、活性酯、双马/多马、PPO及碳氢树脂等 [3] - 公司成功实现半导体封装用高纯液体环氧和特种封装用环氧树脂的规模化量产 产品满足FC-BGA、CoWoS等先进封装工艺要求 [3] - 公司拟发行25亿可转债重点布局硅碳负极材料项目 建设年产1万吨硅碳负极材料和1.5万吨多孔碳产能 把握锂电池产业升级机遇 [4] 财务表现 - 2025H1销售毛利率24.82%同比增加1.66个百分点 销售净利率9.75%同比增加2.44个百分点 [1] - 2025Q2营收28.92亿元同比+16.13%环比+17.62% 归母净利润2.94亿元同比+51.71%环比+42.34% [1] - 2025Q2销售毛利率25.40%同比增加2.00个百分点环比增加1.27个百分点 销售净利率10.55%同比增加2.62个百分点环比增加1.76个百分点 [1] - 先进电子材料及电池材料2025H1营业收入8.46亿元同比+32.43% 销量4.01万吨同比+14.90% [2] - 预计2025-2027年营业收入分别为116.03亿元、131.82亿元、146.69亿元 归母净利润分别为12.79亿元、16.32亿元、19.44亿元 [9] - 现价对应2025-2027年PE为21.43倍、16.79倍、14.09倍 [9] 业务发展 - 公司作为合成树脂龙头 传统主业稳步发展 PPO等高频高速树脂、多孔碳等新能源材料及生物质项目驱动新成长 [9] - 公司在半导体封装材料领域客户已涵盖日本及国内各大EMC、BT Substrate、Underfill、ABF/ACF领域 [3] - 公司将加大研发投入加快产品迭代升级 并根据市场变化适时实施扩产计划 [3]

股价表现 - 8月13日盘中一度上涨10%触及涨停 换手率达8.03% 成交额8.82亿元 [1] 技术突破 - 控股子公司洪田科技发布全球首台真空磁控溅射蒸发一体机 实现完全自主知识产权 [1] - 超精密真空镀膜技术具备镀膜效率高 镀层均匀性优 运行稳定性强优势 [1] - 技术填补行业空白 应用于复合集流体 半导体封装 光学镀膜 AI智能制造等新兴领域 [1] 市场拓展 - 2024年向以色列交付首条高端铜箔全系统定制产线 实现稳定出箔 [1] - 海外交付标志国际化战略取得实质性进展 [1] - 装备制造业具有客户验证周期长 订单持续性强的特点 [1] 行业前景 - 高工产业研究院预测2025年全球复合集流体市场规模达300亿元 [2] - 对应设备市场空间超百亿元 [2] 公司治理 - 发布未来三年股东回报规划 承诺现金分红比例不低于年均可分配利润的30% [2] 发展动能 - 技术突破加速国产替代进程 强化高端装备制造领域核心竞争力 [1] - 真空镀膜设备商业化进程加速及海外订单落地带来中长期成长动能 [2]

公司业务概览 - 公司是国际领先的智能卡、专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [1] - 公司制定"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，致力打造业务闭环，提升核心竞争力，探索产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景 [1] - 公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热管理业务，以及智慧安全综合业务四大方面 [1] 2025年一季度业绩表现 - 2025年一季度收入同比增长236.78% [3][4] - 增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，以及半导体封装材料订单量增加 [4] - 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [4] 2025年二季度及上半年业绩展望 - 公司上半年业务整体保持增长趋势 [3][5] - 半导体封装材料业务延续增长，毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长 [3][5] 员工持股计划业绩目标 - 2025年员工持股计划业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16% [3][6] - 业绩考核目标基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定 [6] - 公司将通过深化国内运营商合作拓展超级SIM卡应用场景、加大半导体封装材料市场拓展力度、推进液冷与封装材料产品量产来实现目标 [3][6] 智能卡业务 - 公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片应用研发到终端应用开发的端到端全流程体系，实现行业内智能卡一站式交付能力的率先突破 [2][12] - 公司积极向超级SIM卡领域延伸，依托功能集成、数据安全、增值服务等优势寻求突破传统智能卡业务瓶颈，超级SIM卡有望提升单卡附加值和市场空间 [2][11] - 产品外销占比超过60%，在印度新德里和印尼雅加达设有本地化研发生产基地，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [12] - 公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外行业资质认证 [13] 半导体封装材料业务 - 客户群显著增多，主要客户为国内知名的功率半导体封装企业，正逐步向海外大型封装集团拓展 [3][7] - 全球半导体封装材料市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域国产化替代进程持续提速 [8] - 技术壁垒较高，主要体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制能力等方面 [8] - 产品主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，并积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [10] 液冷技术业务 - 液冷业务聚焦于AI服务器、高性能计算液冷系统中的核心热交换部件，包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等 [14] - 产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [14] - 采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显优势，生产效率更高、制造成本更低 [14] - 相关产品已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，当前产能可满足样品及初期订单需求 [3][15] - 液冷模块单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素 [15] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目主要应用于高铁站台场景，通过智能化物理隔离方案提升旅客安全防护水平 [18] - 商业模式采用按站台长度计价方式，并根据防护等级需求提供差异化浮动方案 [18] - 产品经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著提升 [18] 业务协同性 - 公司四大业务表现出较好协同性，以材料与结构设计能力为纽带，实现从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展，形成"工艺-材料-系统"的技术闭环 [2][19] - 业务发展始于智能卡芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，并衍生出液冷系统解决方案，智慧安全业务独立聚焦交通场景创新 [19] 未来发展策略 - 公司坚持稳健经营策略，密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [20]

脑机接口行业 - 政策与资本双轮驱动 十年内催生400亿美元市场[1] - 商业化进程已提速 企业抢占临床与居家双应用场景[1] MiniLED与MicroLED行业 - MiniLED形成30亿美元风口 MicroLED形成100亿美元巨浪[1] - 订单已排爆 行业处于高景气状态[1] 半导体封装与机器人行业 - 半导体封装与机器人双领域共同驱动[1] - 机构预测市盈率从196倍降至27.8倍 显示估值修复潜力[1]