业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收5.04亿元，同比增长11.85% [3][7] - 归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%，扣非归母净利润1.13亿元，同比增长16.46% [3][7] - 毛利率50.78%，同比提升1.39个百分点，净利率26.22%，同比微增0.09个百分点 [3][7] - 期间费用率控制良好，销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%，同比变动-0.41/-0.11/+0.03/-0.32个百分点 [3][7] 核心业务进展 - AI服务器领域：高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，为莫仕等连接器厂商提供精密电子组装设备 [4][8] - 机器视觉设备实现AI服务器不停线训练，液冷领域为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线并获复购 [4][8] - 汽车智驾领域：凭借激光锡环焊工艺为禾赛科技激光雷达产线提供高精密焊接设备，受益于乘用车激光雷达搭载量同比大增83.14% [4][8] - 新能源汽车高压快充领域：选择性波峰焊设备集成AI自适应算法，进入博世、比亚迪产线 [4][8] 新兴领域拓展 - 智能穿戴领域：震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术获富士康、立讯千万级订单 [5][9] - 智能制造成套装备：向欧洲企业佛吉亚交付线控底盘等多条产线，凸显柔性制造能力 [5][9] - 半导体封装领域：热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装设备国产化 [5][9] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元 [6][10] - 对应归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元，每股收益1.06/1.31/1.58元 [6][10] - 市盈率估值分别为31/25/21倍 [6][10]

公司业务定位 - 公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备 [1] - 公司不涉及半导体材料领域 [1] 产品范围 - 公司主要产品为半导体全自动封装设备 [1] - 公司产品属于自动化装备类别 [1]

投资评级 - 维持公司"买入"评级 [5][73] 核心观点 - 公司是焊接设备细分龙头，通过扩展产品品类和应用布局实现持续增长，2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率达17.00% [3][27] - 受益于3C产品创新、自动化和出海趋势，主业实现高速增长，特别是在AI消费电子、智能穿戴和工业检测领域取得突破 [3][37][45] - 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，并积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][62][66] - 公司盈利预测显示，2025-2027年营收预计为11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润预计为2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [5][6][73][74] 公司概况 - 公司创立于1993年，是智能装备供应商，主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [3][12] - 聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子等多个行业应用领域 [3][12] - 股权结构稳定，实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%，均具有专业技术背景 [22] 业务增长驱动因素 - 消费电子AI化进程加速，AI手机市场渗透率预计2025年达到34%，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业 [3][37] - AI服务器市场爆发式增长，2024年行业价值约2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，公司高速连接器焊接设备进入英伟达供应链体系 [3][42] - 机器视觉需求持续释放，2024年中国机器视觉市场规模为207.17亿元，近五年复合年增长率达21.80%，2025年预计达到232.65亿元 [45] - 全球化布局加速，在越南设立全资子公司，并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建服务网络 [3][49] 半导体业务进展 - 全球半导体封装设备市场持续扩容，2025年封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元，2026年封装设备销售额预计增长15.0% [3][62] - 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，与汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等企业合作 [3][64] - 积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][66] 财务表现 - 2024年营收为9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润为2.12亿元，同比增长11.10% [6][74] - 预计2025年营收增长21.74%至11.51亿元，归母净利润增长26.02%至2.67亿元 [6][74] - 历史盈利能力稳健，2015-2022年毛利率始终维持在50%以上，2025H1毛利率企稳回升 [32] - 研发投入持续增加，从2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元，2022-2024年研发费用率保持在10%以上 [32]

投资评级 - 买入(维持) [5] 核心观点 - 公司2025H1业绩同比大幅提升 营业收入53.51亿元同比+15.67% 归母净利润5.01亿元同比+51.19% [1][2] - 业绩增长主要受益于AI等新兴领域发展带动高频高速树脂需求 PPO/OPE、碳氢树脂等先进电子材料出货量大幅提升 实现量价齐升 [2] - 公司传统合成树脂产品通过迭代升级实现附加值及毛利率改善 合成树脂类产品营业收入28.10亿元同比+10.35% [2] - 公司前瞻布局先进电子材料产业 具备从M4到M9全系列产品解决方案能力 产品组合覆盖DCPD环氧树脂、活性酯、双马/多马、PPO及碳氢树脂等 [3] - 公司成功实现半导体封装用高纯液体环氧和特种封装用环氧树脂的规模化量产 产品满足FC-BGA、CoWoS等先进封装工艺要求 [3] - 公司拟发行25亿可转债重点布局硅碳负极材料项目 建设年产1万吨硅碳负极材料和1.5万吨多孔碳产能 把握锂电池产业升级机遇 [4] 财务表现 - 2025H1销售毛利率24.82%同比增加1.66个百分点 销售净利率9.75%同比增加2.44个百分点 [1] - 2025Q2营收28.92亿元同比+16.13%环比+17.62% 归母净利润2.94亿元同比+51.71%环比+42.34% [1] - 2025Q2销售毛利率25.40%同比增加2.00个百分点环比增加1.27个百分点 销售净利率10.55%同比增加2.62个百分点环比增加1.76个百分点 [1] - 先进电子材料及电池材料2025H1营业收入8.46亿元同比+32.43% 销量4.01万吨同比+14.90% [2] - 预计2025-2027年营业收入分别为116.03亿元、131.82亿元、146.69亿元 归母净利润分别为12.79亿元、16.32亿元、19.44亿元 [9] - 现价对应2025-2027年PE为21.43倍、16.79倍、14.09倍 [9] 业务发展 - 公司作为合成树脂龙头 传统主业稳步发展 PPO等高频高速树脂、多孔碳等新能源材料及生物质项目驱动新成长 [9] - 公司在半导体封装材料领域客户已涵盖日本及国内各大EMC、BT Substrate、Underfill、ABF/ACF领域 [3] - 公司将加大研发投入加快产品迭代升级 并根据市场变化适时实施扩产计划 [3]

股价表现 - 8月13日盘中一度上涨10%触及涨停 换手率达8.03% 成交额8.82亿元 [1] 技术突破 - 控股子公司洪田科技发布全球首台真空磁控溅射蒸发一体机 实现完全自主知识产权 [1] - 超精密真空镀膜技术具备镀膜效率高 镀层均匀性优 运行稳定性强优势 [1] - 技术填补行业空白 应用于复合集流体 半导体封装 光学镀膜 AI智能制造等新兴领域 [1] 市场拓展 - 2024年向以色列交付首条高端铜箔全系统定制产线 实现稳定出箔 [1] - 海外交付标志国际化战略取得实质性进展 [1] - 装备制造业具有客户验证周期长 订单持续性强的特点 [1] 行业前景 - 高工产业研究院预测2025年全球复合集流体市场规模达300亿元 [2] - 对应设备市场空间超百亿元 [2] 公司治理 - 发布未来三年股东回报规划 承诺现金分红比例不低于年均可分配利润的30% [2] 发展动能 - 技术突破加速国产替代进程 强化高端装备制造领域核心竞争力 [1] - 真空镀膜设备商业化进程加速及海外订单落地带来中长期成长动能 [2]

公司业务概览 - 公司是国际领先的智能卡、专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [1] - 公司制定"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，致力打造业务闭环，提升核心竞争力，探索产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景 [1] - 公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热管理业务，以及智慧安全综合业务四大方面 [1] 2025年一季度业绩表现 - 2025年一季度收入同比增长236.78% [3][4] - 增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，以及半导体封装材料订单量增加 [4] - 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [4] 2025年二季度及上半年业绩展望 - 公司上半年业务整体保持增长趋势 [3][5] - 半导体封装材料业务延续增长，毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长 [3][5] 员工持股计划业绩目标 - 2025年员工持股计划业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16% [3][6] - 业绩考核目标基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定 [6] - 公司将通过深化国内运营商合作拓展超级SIM卡应用场景、加大半导体封装材料市场拓展力度、推进液冷与封装材料产品量产来实现目标 [3][6] 智能卡业务 - 公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片应用研发到终端应用开发的端到端全流程体系，实现行业内智能卡一站式交付能力的率先突破 [2][12] - 公司积极向超级SIM卡领域延伸，依托功能集成、数据安全、增值服务等优势寻求突破传统智能卡业务瓶颈，超级SIM卡有望提升单卡附加值和市场空间 [2][11] - 产品外销占比超过60%，在印度新德里和印尼雅加达设有本地化研发生产基地，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [12] - 公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外行业资质认证 [13] 半导体封装材料业务 - 客户群显著增多，主要客户为国内知名的功率半导体封装企业，正逐步向海外大型封装集团拓展 [3][7] - 全球半导体封装材料市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域国产化替代进程持续提速 [8] - 技术壁垒较高，主要体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制能力等方面 [8] - 产品主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，并积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [10] 液冷技术业务 - 液冷业务聚焦于AI服务器、高性能计算液冷系统中的核心热交换部件，包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等 [14] - 产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [14] - 采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显优势，生产效率更高、制造成本更低 [14] - 相关产品已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，当前产能可满足样品及初期订单需求 [3][15] - 液冷模块单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素 [15] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目主要应用于高铁站台场景，通过智能化物理隔离方案提升旅客安全防护水平 [18] - 商业模式采用按站台长度计价方式，并根据防护等级需求提供差异化浮动方案 [18] - 产品经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著提升 [18] 业务协同性 - 公司四大业务表现出较好协同性，以材料与结构设计能力为纽带，实现从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展，形成"工艺-材料-系统"的技术闭环 [2][19] - 业务发展始于智能卡芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，并衍生出液冷系统解决方案，智慧安全业务独立聚焦交通场景创新 [19] 未来发展策略 - 公司坚持稳健经营策略，密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [20]

脑机接口行业 - 政策与资本双轮驱动 十年内催生400亿美元市场[1] - 商业化进程已提速 企业抢占临床与居家双应用场景[1] MiniLED与MicroLED行业 - MiniLED形成30亿美元风口 MicroLED形成100亿美元巨浪[1] - 订单已排爆 行业处于高景气状态[1] 半导体封装与机器人行业 - 半导体封装与机器人双领域共同驱动[1] - 机构预测市盈率从196倍降至27.8倍 显示估值修复潜力[1]

资产转让协议 - 夏普将旗下三重事业所第二工厂厂房及部分土地出售给葵电子株式会社（Aoi），并协助其导入半导体封装产线 [2] - 公司表示正在推进设备业务轻资产化，致力于转型以品牌业务为中心的业务结构 [2] 财务表现与业务困境 - 2023年度营收同比下滑9%至2兆3219.21亿日元（约1074.26亿元人民币），净亏损扩大至1499.80亿日元（约69.39亿元人民币） [2] - 面板业务资产减计是业绩下滑主因，中小尺寸面板市场萎缩导致产线闲置或出售 [2] - 夏普在液晶面板领域曾占据全球近30%份额，但2009年至2015年市场份额从28%下滑至12% [3] 历史发展与战略失误 - 夏普上世纪70年代涉足液晶技术，90年代建立完整面板生产体系，曾引领6代线、8代线和10代线技术 [2] - 2008年前后未能察觉产业趋势变化，反应迟缓导致市场份额持续下滑 [3] - 2016年被鸿海收购后因技术路线分歧错失OLED布局时机 [3] 转型与资产优化 - 已停产不适应柔性显示需求的堺市10代线，并出售波兰和墨西哥电视机工厂 [3] - 资产优化改善现金流，2024财年实现扭亏为盈 [3] - 此次与Aoi合作可能转向半导体封装产业链，利用精密制造技术拓展新营收体系 [4] 行业竞争与未来方向 - 液晶面板市场呈现寡头垄断，头部企业规模效应使夏普成本控制处于劣势 [4] - 出售闲置工厂可快速回笼资金，缓解财务压力并为转型提供缓冲空间 [4] - 半导体封装需求增长，夏普有望通过技术输出参与AI芯片产业链 [4]

产品应用领域 - 散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域 [1] - 锡焊粉通过制成锡膏后用于芯片和PCB焊接互连 [1] - 锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程 [1] - CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装 [1] 业务进展 - 目前均已获得相关订单 [1]

公司发展历程 - 天门籍企业家程胜鹏从体制内辞职下海，2013年在广东成立中山市立体光电科技有限公司，成为国内最早实现CSP规模化生产的企业之一，与三星、晶元光电等巨头合作 [3] - 2019年公司被上市公司木林森全资收购后，程胜鹏2021年再创业成立广东中思微光电，攻克倒装MiniLED电极扩展技术并获中国LED首创奖 [3] - 2023年程胜鹏在天门投资5亿元建设湖北中思微光电有限公司，将10余年积累的30多项专利技术平移至新公司 [5] 技术优势与产能 - 湖北中思微主导建设的覆膜式CSP工艺生产线产品一致性达行业领先水平，2024年底投产后CSP芯片级封装月产能达2亿颗，MiniLED柔性灯带月产能200万米 [5] - 公司计划建成200条全自动生产线，未来芯片封装年产能达500亿颗，产值10亿元，目标成为全球最大微型LED芯片级封装基地 [6] 区域产业协同 - 湖北正打造"光芯屏端网"世界级产业集群，半导体封装是产业链关键环节，天门地处武汉"1小时经济圈"，电子产业供应链配套完善 [4][5] - 公司与京东方、创维等头部企业合作迅速落地，首批"天门造"MiniLED封装芯片已发往广东和浙江 [5][6] 政府支持与效率 - 天门市政府提供"店小二"式服务，从签约到首条生产线投产仅用90天，包括专班对接、职院组建产教融合团队、提前完成车间水电接入等 [5]