公司资质与税收优惠 - 公司控股孙公司深圳市实益达智能技术有限公司取得高新技术企业证书，有效期三年，未来三年可享受15%的企业所得税优惠税率 [1] - 该事项对公司长远发展有积极影响，但不会对2025年度业绩预告造成重大影响 [1] 投资者关注与业务建议 - 有投资者建议公司拓展半导体封装设备、车载传感器及AI硬件等业务，以应对汽车电子业务面临的竞争压力 [1] - 公司董秘回应感谢关注，并指出具体业务情况需查阅定期报告 [1] 近期股价与市场表现 - 近7天，公司股价区间涨跌幅为-0.42%，振幅5.97% [2] - 02月11日收盘价9.51元，较02月05日9.60元小幅下跌，成交额呈收缩趋势 [2] - 技术面显示股价处于震荡区间，短期表现与电子板块基本持平 [2]

业务布局与转型契机 - 公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于2018年投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域的技术积累与产业趋势的自然演进 [1] - 凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域 [1] 液冷业务现状与客户合作 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，提供液冷板、管路等核心零部件 [1] - 正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案，样品测试与量产导入工作正有序推进 [1][5] - 除台湾合作渠道对应的客户外，公司已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司进行接洽与合作推进 [5] - 与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立了合资公司，公司向合资公司提供液冷模组及关键部件，由SuperX进行系统集成后共同推向市场，目前合资公司尚处于积极业务拓展阶段 [6] 液冷产品与技术 - 向台湾厂商提供的具体产品包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等核心零部件或组件 [2] - 具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可根据客户需求以零部件供应商或ODM模式提供产品与服务 [2][4] - 下一代重点研发方向是微通道封装盖板（MLCP），该技术正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，已提交相关样品并推进测试 [3] - 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等 [5] - 研发中心投资将聚焦于“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿技术 [6] 生产与产能规划 - 液冷业务的生产基地位于惠州，已通过自有资金完成首期建设，产线具备满足现阶段客户交付需求的能力 [2] - 在2026年定增预案中，计划将募集资金主要用于惠州基地的产能扩建，以满足未来市场与客户的增长需求 [2] - 本次定增的液冷产能规划基于对行业高景气发展趋势和下游客户终端需求增长的审慎预判，并结合了现有核心客户的合作进展及未来订单需求 [4] - 首阶段规划产能将主要满足当前核心客户的交付需求 [4] - 规划的产能主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求 [5] 运营与财务表现 - 液冷产品良率在不同品类与项目上存在差异，整体处于从样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段，正通过过程能力提升与全流程检测持续改善 [4] - 半导体封装材料业务自2023年量产后持续增长，2024年及2025年均保持同比上涨，对2026年的趋势仍保持乐观 [6] - 近期铜、贵金属等原材料价格上涨对成本构成压力，公司已与主要客户建立价格联动机制，并通过内部成本优化策略缓解对利润的影响 [6] - 智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势，目前暂无新的扩产计划，未来将通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平 [5] 公司治理与激励 - 公司会考虑实施新的股权激励计划，目前回购专用账户里仍有100.51万股，将根据引进核心技术人才及激励核心团队的节奏适时推进 [6]

锡价行情与市场表现 - 2026年初锡金属市场延续2025年上涨走势，价格持续创历史新高 [1] - 1月26日沪锡期货主力合约一度涨超10%，报约46.27万元/吨，收盘报42.53万元/吨，月内涨幅超25% [1] - 1月23日LME三个月锡价创下每吨约5.54万美元（约合35.82万元人民币/吨）的历史新高，较前一日上涨6.5% [1] - 现货方面，1锡锭均价达43.6万元/吨，较3天前上涨1.65万元/吨，涨幅约4%，60%锡精矿均价达42.6万元/吨 [3] 价格上涨驱动因素 - 价格上涨并非来自强劲即时消费拉动，而是地缘冲突、供给约束与长期需求预期等多重因素复杂交织的结果 [3] - 供给端面临“三重约束”：刚果（金）局势升级、缅甸复产缓慢、印尼政策不确定性，加剧市场对全球锡矿供应稳定性的担忧 [4] - 全球锡库存处于历史低位，LME锡库存7195吨，环比增长21.23%；国内社会库存连续两周累积至0.97万吨，环比上涨0.18% [4] - 需求侧呈现“短期承压与长期向好”分化，春节前传统淡季与高价抑制现实消费，但AI算力基建与能源转型驱动长期成长逻辑 [5] 产业链结构与利润分配 - 锡产业链陷入上下游博弈加剧阶段 [6] - 上游端凭借资源稀缺性掌握绝对主动权，中国拥有全球70%以上冶炼产能，但锡精矿对外依存度已超过60%，部分年份接近70%，原料供给严重受制于人，议价能力弱 [7] - 锡价上涨导致更多利润被海外企业赚取，国内2/3锡矿依赖海外进口，最终买单的是国内产业 [7] - 中下游在成本压力与弱需求间艰难平衡，国内冶炼企业常需高价采购进口矿，加工费被压缩至历史低位，全行业生产亏损 [12] 中国锡资源供应格局演变 - 中国是全球最大的锡资源储量国和产量国，但资源优势逐步弱化 [8] - 21世纪以来全球锡矿储量从960万吨降至2019年的470万吨，除中国和澳大利亚有几处新发现外，全球几乎没有大型锡矿勘查成果 [8] - 由于矿山品位下降、环保趋严、勘探支出较少等原因，2015年后国内锡矿产量呈下降趋势 [9] - 2010-2022年，中国锡矿年产量由12万吨下滑至约9.5万吨，精锡消费量从15.4万吨提升至19.5万吨，缺口扩大导致对外依赖度逐渐抬升 [11] - 中国已由锡净出口国转变为净进口国，供应安全存在多重风险 [9] 未来价格走势观点 - 短期支撑锡价高位运行的因素依然存在，包括弱美元环境、地缘冲突引发的供应担忧以及市场资金情绪 [13][15] - 降息预期对锡终端需求形成相对利好，费城半导体指数及美国7大科技企业资本开支持续走高支撑锡价 [15] - 佤邦地区矿山复产自去年年末陆续推进，但进度不及预期 [15] - 未来锡价将逐步回归理性，AI相关消费占比锡消费仅在1%-2%，短期内影响或超预期但也有被证伪可能 [15] - 多处锡矿供应逐步恢复，预计2026年锡矿增量在2.3-2.5万吨之间，若供应宽松预期走强，资金炒作情绪或逐步退潮 [15]

股东与融资 - 实际控制人及一致行动人减持后仍持有公司51.71%的股份，保持绝对控股地位，减持主要系个人资金需求 [1] - 公司本次向特定对象发行股票（定增）旨在为液冷散热系统产业化及半导体封装材料扩产等业务发展融资，目前处于早期阶段，尚未确定具体发行对象 [1][2] 液冷业务概况与战略 - 液冷市场正从“项目制交付”向“标准化产品、平台化能力”演进 [3] - 公司液冷业务采取差异化策略：海外市场主要提供核心零部件，强调规模化交付和成本控制；国内市场提供从部件到系统的整体解决方案 [3] - 液冷行业壁垒高，体现在客户验证周期长、导入门槛高、供应链协同要求高，核心部件对精密制造、钎焊、密封等工艺要求严格 [3] - 公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利率受初期生产规模限制，预计随订单规模突破将得到优化 [5][6] - 公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施提供商SuperX在新加坡设立合资公司（持股25%）以开拓全球AIDC机柜液冷市场 [4][11][14] 技术、产能与供应链 - 公司基于在半导体封装材料领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺，自然延伸至液冷散热赛道 [7] - 公司具备冷板、管路、Manifold到液冷模组组件的开发和生产能力，但在CDU等涉及电气控制的环节与合作伙伴协同完成 [12] - 公司已在惠州建立研发与初步产线，当前产能可满足初期订单需求，后续将结合客户量产节奏稳步推进规模化交付 [7] - 公司积极布局MLCP等下一代液冷技术，以应对芯片功耗上升趋势 [13] 财务与风险管理 - 公司主要原材料（铜、金、银等金属）价格上涨构成成本压力，公司已与客户建立价格联动机制并实施成本优化策略 [9] - 智能卡业务目前仍是公司主要收入来源，当前市盈率主要反映传统业务结构，尚未充分体现液冷与半导体封装材料两大高成长业务的潜力 [15] - 本次定增旨在加速新业务从验证导入走向规模化交付，以提升未来业绩可见度与结构质量 [15][16] - 公司提示新业务开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [16] 业务发展与展望 - 公司研发资源将更聚焦于半导体封装材料和液冷散热等新业务，同时继续推动智能卡业务与服务结合以提升盈利水平 [8] - 液冷业务预计将快速增长，有望成为公司重要收入来源，公司已为国内头部服务器厂商提供解决方案 [9][10] - 公司竞争优势在于具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力，以及快速响应客户需求的敏捷服务能力 [10]

行业趋势与公司战略定位 - 随着算力基础设施建设提速，散热技术成为制约AI服务器性能释放的关键因素，风冷向液冷的技术迭代正在进行[2] - 中国制造企业凭借深厚的工艺积淀，正加速切入全球算力供应链[2] - 澄天伟业正通过技术迁移，实施“智能卡+半导体封装材料+液冷”三轮驱动战略，描绘产业进化曲线[2] - 公司转型基于自身工艺底蕴的“自然生长”，预计液冷业务在2026年将迎来爆发式增长，并有望在营收规模上超越智能卡业务，成为未来发展的核心引擎[2] 智能卡业务转型 - 随着移动支付普及，实体智能卡步入存量阶段，但该业务仍是公司深耕二十余年的基本盘和现金流重要来源[3] - 在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性[3] - 公司正从传统硬件销售向服务延伸，敏锐捕捉eSIM及“空中下载”（OTA）技术带来的新机遇[3] - 通过OTA技术增强客户黏性，其服务模式收益率远高于传统卡片制造[3] - 公司与国内支付机构合作，推动eSIM与数字人民币在公共交通、新零售等场景融合，构建“设计—制造—应用”闭环生态[3] - 海外市场方面，公司与THALES、IDEMIA等全球头部智能卡系统商保持长期战略合作，智能卡业务的产能和销售向上[3] - 智能卡业务正加速由“规模驱动”向“质量驱动”转型，持续为公司提供安全边际与增长支点[4] 半导体封装材料业务 - 近年来，公司在半导体封装和封装材料领域快速崛起，2025年该业务保持强劲增长态势[5] - 增长源于前期深厚积淀，公司在智能卡芯片封装领域积累的微观工艺能力，已成功复用到更广泛的半导体封装材料领域[6] - 这种技术同源性降低了切入新领域的学习成本，并有效对冲了跨界研发的试错风险[6] 液冷业务布局与进展 - 在AI算力需求呈指数级增长的背景下，传统风冷技术已逼近物理极限，液冷成为高功率密度数据中心的必选项[6] - 公司已与国内头部服务器和互联网企业展开深度合作，量产产品包括不锈钢波纹管、液冷板等核心液冷组件[6] - 研发产品线覆盖机柜Manifold、ASIC液冷模组和存储液冷模组等，预研产品覆盖两相液冷板、两相回路等[6] - 公司通过供应液冷产品切入美系头部半导体公司供应链[6] - 公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓海外液冷市场[6] - 公司研发进度紧跟国际顶尖算力厂商节奏，导入国际大客户虽需漫长测试认证，但通过后意味着巨大订单量和行业最高技术认可[6] - 预计2026年公司液冷板块营收在核心客户的量产导入下有望迎来爆发式增长，届时或将成为公司重要的收入来源[7] 财务表现与未来展望 - 得益于新业务放量，2025年前三季度公司净利润同比飙升2925.45%[8] - 未来3年至5年，智能卡、半导体封装材料、液冷将构成公司发展的“三驾马车”，实现“1+1+1>3”的协同效应[8] - 公司还将进行外延式并购，围绕市场需求，沿着产业链寻找具有协同性的优质标的，以增强核心竞争力和可持续发展能力[8] - 公司通过技术延展，构建起覆盖信息安全、半导体封装材料及热管理的多元化产业版图[8]

公司业务与产品 - 公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域 [1] - 覆铜板产品直接下游客户为PCB企业 [1] - 公司开发的高等级覆铜板材料及封装材料在诸多领域与头部终端合作，且稳定供货 [1] 客户与市场 - 各产品涉及直接客户多样 [1] - 公司与头部终端客户在多个领域有合作 [1]

公司业务与产品应用 - 公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等多个领域 [1] - 公司覆铜板产品的直接下游客户为PCB（印制电路板）企业 [1] - 公司针对覆铜板产品覆盖的各个应用领域，均有相应的产品适配 [1]

文章核心观点 - 计算需求爆炸性增长正考验传统半导体技术物理极限，内存价格飙升仅是表层现象，更深层的是由AI和高性能计算驱动的半导体封装材料范式转变 [1] - 传统有机封装基板因物理性能限制已成为AI芯片发展的瓶颈，而玻璃基板凭借其优异的电气、热学和结构特性，成为突破瓶颈、定义下一代计算时代的关键材料创新 [2][10] - 玻璃基板技术革命已吸引全球半导体产业链巨头战略布局，预计在2026-2030年间逐步实现商业化，其应用将从AI芯片封装延伸至共封装光学等前沿领域，重塑行业格局 [6][7] 行业技术瓶颈与材料变革 - 传统有机基板面临信号传输损耗大、热膨胀系数与硅芯片匹配度差、大尺寸封装易翘曲等严峻问题，限制了芯片性能并增加了封装复杂度和成本 [2] - 当AI训练集群需要数千张GPU协同工作时，有机基板的微观物理不匹配会在系统层面累加成致命性能瓶颈 [2] - 玻璃基板以其低介电损耗、优异热稳定性和与硅相近的热膨胀系数等独特优势，成为突破现有瓶颈的关键材料，代表了半导体封装范式的根本转变 [2][4] 玻璃基板的性能优势 - **电气性能**：玻璃基板在10GHz频段的信号传输损耗仅为0.3dB/mm，介电损耗较传统有机基板降低50%以上，大幅减少AI芯片高速信号传输的延迟、衰减和串扰 [5] - **热管理**：通过调整材料配方，玻璃基板的热膨胀系数可精准调控至3-5ppm/℃，与硅芯片高度匹配，使得基板在芯片工作的冷热循环过程中翘曲度减少70% [5] - **结构稳定性与集成度**：玻璃基板表面粗糙度可控制在1nm以下，无需额外抛光，目前已能实现2μm/2μm线宽线距的超精细布线，通孔密度达10^5个/cm²，是传统有机基板的10倍以上 [5] - **封装密度**：玻璃基板能够在相同面积的封装中容纳多达50%的额外芯片，在同等空间内大幅提升集成度与整体性能 [5] 主要参与者的战略布局 - **英特尔**：是玻璃基板领域的最早布局者，研发可追溯至约十年前，于2023年9月发布业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，搭载该技术的产品预计在2026到2030年间推出 [6] - **三星**：采取“内部双线并进”策略，三星电机聚焦玻璃芯基板快速商业化，计划在2026-2027年间实现量产；三星电子专注更长期的玻璃中介层研发，目标在2028年将其导入先进封装工艺 [6] - **SK集团/Absolics**：积极布局，计划在2025年底前完成量产准备工作，其美国佐治亚州工厂已开始原型生产，年产能约为12000平方米 [6] - **康宁**：作为玻璃材料科学全球领导者，正通过其Glass Core计划将专业知识延伸至半导体封装领域 [6] - **京东方**：发布2024-2032年技术路线图，计划到2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110x110mm的量产能力，与国际领先企业基本保持同步 [6] 关键应用场景 - **AI芯片与HBM集成**：玻璃基板能够支持高带宽内存与逻辑芯片的高密度异构集成，是解决当前AI计算瓶颈的关键方案之一 [7] - **共封装光学**：玻璃基板的透明特性使其能够直接承载光学波导结构，实现电子与光子芯片的异质集成，可简化光电器件对准流程并替代昂贵的硅光子中介层，大幅降低CPO方案成本 [7] - 行业调研数据显示，在TGV玻璃基板的优先应用领域中，光模块封装以23%的占比位居第二，仅次于显示行业 [7] 商业化挑战 - **加工难度**：玻璃易碎的特性增加了钻孔、切割和电镀等环节的技术挑战，目前主要采用激光加工以保持完整性，但工艺仍需进一步优化 [9] - **可靠性验证**：玻璃基板在半导.体封装领域属于新兴技术，长期可靠性数据尚未完善，尤其是在汽车、航空航天等高可靠性要求领域的应用可能受限 [9] - **材料匹配与制造瓶颈**：玻璃基板与基板上其他材料存在热膨胀系数差异，可能导致应力问题；用于生产TGV的激光诱导深层蚀刻工具等关键设备仍是供应链瓶颈 [9] - **初期供应限制**：预计2026年的学习曲线将产生不稳定的良率，初始供应可能仅限于利润最高的AI服务器应用 [9]

公司业务与产品 - 公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序 [1] - 固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备 [1] - 该设备可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节 [1] 产品应用领域 - 半导体领域的固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM等产品应用 [1] - 设备亦适用于共晶工艺，具体包括车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率等应用 [1]

公司融资与项目动态 - 福建华清电子材料科技有限公司近日获得D+轮融资，投资方为博瑞力合和国投创益[2] - 华清电子是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，成立于2004年8月，产品应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等领域[2] - 公司技术源于清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”的国家863重点科研成果，是国内首家具备批量生产能力、大规模化生产高性能氮化铝电子陶瓷基板材料的企业[2] - 今年7月，华清电子与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，项目分三期建设，总投资20亿元，产品包括氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板等[3] 行业展会与前沿领域 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海举行[5] - 博览会预计有超过200家企业参展，超过74010名专业观众，并设有主题论坛[1] - 展会设有多个专业展区，包括热管理技术与材料展区、轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、先进半导体展区等[4][7][8] - 热管理技术与材料展区涵盖液冷技术、3D打印装备与材料、热管理材料与器件、自动化生产技术与加工装备、智能检测与分析仪器等技术方向[4] - 热管理技术的应用领域包括数据中心服务器、芯片与先进封装、机器人/智能汽车/低空飞行器、电池与储能、功率半导体等[4]