8月1日，夏普对外宣布，已与葵电子株式会社（Aoi）达成资产转让协议。根据协议，夏普将旗下曾用于生产中小尺寸液晶面板的三重事业所第二工厂厂 房，以及三重基地的部分土地出售给Aoi。同时，夏普还将协助Aoi导入半导体封装产线。夏普表示，正在推进设备业务的轻资产化举措，并致力于转型以品 牌业务为中心的业务结构。 从夏普近年财报数据看，其业绩表现并不乐观。夏普在2023年度，营收同比下滑近 9%，为2兆 3219.21亿日元（约合人民币1074.26亿元），净损规模扩大至 1499.80亿日元（约合人民币69.39亿元）。其中面板业务的资产减计是夏普业绩下滑的主要拖累。中小尺寸面板市场的萎缩尤为明显，智能手机和平板电脑 出货量的增速放缓，这也直接导致夏普相关产线闲置甚至出售。 回顾夏普的发展轨迹，其在液晶显示领域的起步具有开创性意义。早在上世纪70年代，夏普就开始涉足液晶技术研发，到90年代已建立起完整的面板生产体 系。夏普的全球首条6代线、8 代线和10代线，相继刷新显示面板尺寸记录。彼时的夏普，凭借技术优势占据全球液晶面板市场近三成份额，"液晶之父"的 称号实至名归。 不过在2008年前后，面对全球科技创新浪潮 ...

公司发展历程 - 天门籍企业家程胜鹏从体制内辞职下海，2013年在广东成立中山市立体光电科技有限公司，成为国内最早实现CSP规模化生产的企业之一，与三星、晶元光电等巨头合作 [3] - 2019年公司被上市公司木林森全资收购后，程胜鹏2021年再创业成立广东中思微光电，攻克倒装MiniLED电极扩展技术并获中国LED首创奖 [3] - 2023年程胜鹏在天门投资5亿元建设湖北中思微光电有限公司，将10余年积累的30多项专利技术平移至新公司 [5] 技术优势与产能 - 湖北中思微主导建设的覆膜式CSP工艺生产线产品一致性达行业领先水平，2024年底投产后CSP芯片级封装月产能达2亿颗，MiniLED柔性灯带月产能200万米 [5] - 公司计划建成200条全自动生产线，未来芯片封装年产能达500亿颗，产值10亿元，目标成为全球最大微型LED芯片级封装基地 [6] 区域产业协同 - 湖北正打造"光芯屏端网"世界级产业集群，半导体封装是产业链关键环节，天门地处武汉"1小时经济圈"，电子产业供应链配套完善 [4][5] - 公司与京东方、创维等头部企业合作迅速落地，首批"天门造"MiniLED封装芯片已发往广东和浙江 [5][6] 政府支持与效率 - 天门市政府提供"店小二"式服务，从签约到首条生产线投产仅用90天，包括专班对接、职院组建产教融合团队、提前完成车间水电接入等 [5]

业绩预告 - 2025年上半年预计实现净利润4 91亿元至5 13亿元，同比增长48 19%至54 83% [1] - 业绩增长主要受益于全球AI算力建设、高频通信、新能源汽车及储能等领域快速发展 [1] 业务亮点 - 先进电子材料及电池材料生产线产能释放，包括1000吨/年PPO树脂和1000吨/年多孔碳生产线实现满产满销 [1] - 合成树脂产业市场份额扩大，销量稳步提升 [1] - 大庆生产基地100万吨/年生物质精炼一体化(一期工程)项目持续平稳运行，产能利用率提升并实现减亏 [1] 行业地位 - 酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列 [1] - 铸造用呋喃树脂产能12万吨，规模世界第一 [1] - 冷芯盒树脂产能2万吨/年，铸造辅助材料产品达一百多种 [1] 未来增长点 - 生物质产业新项目扩产有望成为新的利润增长点，大庆项目产能利用率达70%以上 [2] - 先进电子材料及电池材料未来业绩将实现高速增长，受益于AI算力、高频通信、半导体封装及高能量密度电池需求 [2] 海外布局 - 泰国合金项目将于今年竣工投产 [2] - 其他海外项目规划正在进行中 [2]

半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

行情速递 - 主板领涨个股包括东信和平(+10.03%)、三维通信(+10.02%)、恒生电子(+10.02%)、中科金财(+10.02%)、东山精密(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括天阳科技(+20.00%)、朗新集团(+19.99%)、四方精创(+19.99%) [1] - 科创板领涨个股包括金橙子(+19.99%)、青云科技-U(+11.50%)、统联精密(+9.25%) [1] - 活跃子行业包括SW影视动漫制作(+7.41%)、SW印制电路板(+3.85%) [1] 国内新闻 - 联汇科技推出Homer好马AI助视眼镜，专为银发人群设计，集成环境感知、智能交互、生活管理等功能 [1] - 台积电和三星电子将在下半年量产2奈米制程芯片，三星良率低于台积电，竞争加剧 [1] - 中国台湾地区新增601个涉及"武器扩散"的实体名单，包括华为、中芯国际及其子公司 [1] - 华镁钛完成近亿元Pre-A轮融资，其液晶相控阵技术使工艺难度和成本降低90%，功耗与体积仅为传统方案的25%以下 [1] 公司公告 - 魅视科技以总股本1亿股为基数，每10股派发现金红利6元，合计派发6000万元 [3] - 九联科技持续推进重大资产重组，尚未签署正式股份转让协议 [3] - 江波龙子公司与Sandisk签署合作备忘录，将开发定制化UFS解决方案 [3] - 北京君正调整分红方案为每10股派0.997988元，总额4815.7万元保持不变 [3] 海外新闻 - 三星电子开发玻璃基板替代硅基板，旨在降低制造成本并提升性能 [3] - Crusoe计划在美国建立数据中心，购买约13000块AMD MI355X芯片，采用液体冷却系统 [3] - AMD发布Instinct MI350系列GPU，AI计算能力提升4倍，推理性能提升35倍，基于台积电3nm工艺，晶体管数量达1850亿个 [3] - OLED显示器面板2024年增长132%，2025年出货量预计从280万片上调至340万片，年增率从40%上升至69% [3]

公司概况 - 创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，也是中国电子封装行业金属化互连领域的领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [6] - 公司覆盖中国前五大功率器件厂商的80%，前十大PCB企业的90% [4] - 截至2024年年底，公司拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权 [22] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元 [13] - 2022年~2024年研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元 [13] - 2024年收入构成：PCB行业镀层材料占比61.9%，半导体行业镀层材料占比18.3%，镀层服务占比19.8% [18] - 2024年整体毛利率为42.8%，其中PCB行业镀层材料毛利率47.5%，半导体行业镀层材料毛利率50.5% [21] - 2024年流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元 [21] 业务与技术 - 公司专注于晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景 [25] - 是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商 [27] - 主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准 [27] - 在PCB行业，产品主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节 [30] 客户与供应链 - 截至2024年年底，已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系 [32] - 2024年国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家采用公司的化学镍金/化学镍钯金材料 [31] - 化学镍金/化学镍钯金材料已应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一 [32] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，无氰电镀金已被20多家半导体客户采用 [32] - 2022年、2023年、2024年五大客户收入占比分别为34.4%、28.1%、25.6% [32] - 前两大客户均为PCB制造公司，合作年限分别达14年和8年 [33][34][35] 行业趋势 - 中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，湿制程镀层材料需求呈增长态势 [44] - 未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为增长更快的细分领域 [44] - 国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15% [44] - 供应链本土化趋势为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定基础 [44]

行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.08%)、超讯通信(+7.09%)、永鼎股份(+7.03%)、华扬联众(+6.70%)、岩山科技(+6.02%) [1] - 创业板领涨个股包括新国都(+16.30%)、协创数据(+11.81%)、今天国际(+9.01%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+7.58%)、清越科技(+7.19%)、井松智能(+5.86%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件(+1.94%)和SW通信终端及配件(+1.20%)表现突出 [1] 国内新闻 - 瀚薪科技碳化硅封测项目封顶，总投资12亿，达产后可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1] - 台积电CoWoS芯片制造材料需求激增导致存储器市场材料短缺，三菱瓦斯化学公司宣布BT基板原材料发货将严重延迟 [1] - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆下线，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的能力 [1] - 安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产，全部建成后月产能达3万片，为国内最大MEMS晶圆生产线 [1] 公司公告 - 华勤技术2024年年度权益分派以总股本1,015,890,620股扣除回购股份2,967,877股为基数，每10股派发9元 [2] - 精研科技2024年年度权益分派以总股本186,076,681股为基数，每10股派发现金红利1.10元 [2] - 艾融软件收到政府补助720.1万元，占最近一个会计年度经审计净利润的10.85% [2] - 盈方微持股5%以上股东计划减持不超过1%（8,394,893股） [2] 海外新闻 - IBM与Deca Technologies联盟将进入扇出型晶圆级封装市场，新生产线预计生产基于MFIT技术的先进封装 [3] - 罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产，有助于电机和服务器电源等应用缩减体积并提高效率 [3] - 4月印度销往美国的iPhone同比增长76%，同期中国制造的iPhone对美销量年减76% [3] - 三星有意退出MLC储存型快闪存储器市场，通知客户只接单到6月，引发抢货潮 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 考虑下游行业景气度调整公司2025 - 2026年归母净利润为7.6/8.8亿元（原值18.1/25.2亿元） 预计2027年归母净利润为11.0亿元 当前市值对应PE为25/22/18倍 考虑公司成长性 维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 营收与利润情况 - 2024年公司实现营收98.3亿元 同比+21.5% 归母净利润9.3亿元 同比+1.3% 扣非净利润为8.4亿元 同比-2.3% 主要系计提3.6亿元信用与1.6亿元资产减值 [7] - 2025Q1单季营收为22.3亿元 同比+0.5% 环比+8.0% 归母净利润为1.6亿元 同比-37.7% 环比-3.2% 扣非净利润为1.5亿元 同比-31.5% 环比+0.3% 主要系Q1公司计提信用减值损失约1.8亿元 [7] 盈利能力与研发投入 - 2024年公司毛利率为28.1% 同比-2.4pct 销售净利率为9.8% 同比-1.0pct 期间费用率为15.5% 同比-3.8pct 费控能力逐步增强 [7] - 2024年研发支出9.5亿元 同比+24.6% 其中40%投向半导体及显示设备领域 半导体及显示设备研发人员占公司研发团队总规模的50% [7] - 2025Q1单季毛利率为29.1% 同比-1.8pct 环比+10.6pct 销售净利率为7.0% 同比-3.9pct 环比持平 [7] 存货与现金流情况 - 截至2025Q1末公司存货为78.7亿元 同比-29.0% 合同负债为74.1亿元 同比-16.6% [7] - 2025Q1公司经营活动净现金流为-3.5亿元 主要系客户回款速度放缓 [7] 业务布局情况 - 半导体方面 聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域 已推出多款核心设备并能提供整体解决方案 多款设备已交付国内封测龙头企业并量产 激光开槽设备市场占有率位居行业第一 2024年开发出多款新品 熔融键合设备已进入试产阶段 [7] - 显示方面 2017年起布局显示行业 推出OLED切割设备等 2020年业务延伸至新型显示领域 针对Mini/Micro LED推出全套设备 为MLED行业提供整线工艺解决方案 [7] HJT设备情况 - 2025年底HJT量产功率有望突破760 - 780W 基于迈为全新1.2GW整线导入升级 组件功率有望突破780W 通过导入四项技术可实现26W功率提升 结合不同技术目标组件功率可达766W或775W [7] - 迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级 大规模提升整线产能 降低多方面运营成本 [7] 财务预测情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|9,830|7,561|8,330|9,414| |归母净利润（百万元）|925.91|764.86|878.68|1,097.05| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.31|2.74|3.14|3.93| |P/E（现价&最新摊薄）|20.97|25.38|22.09|17.70| [1] |流动资产（百万元）|19,022|17,003|18,569|21,130| |非流动资产（百万元）|4,815|4,687|4,530|4,261| |资产总计（百万元）|23,838|21,690|23,100|25,391| |流动负债（百万元）|14,136|11,192|11,687|12,836| |非流动负债（百万元）|2,175|2,175|2,175|2,175| |负债合计（百万元）|16,311|13,367|13,862|15,011| |归属母公司股东权益（百万元）|7,551|8,316|9,194|10,291| |少数股东权益（百万元）|(24)|7|44|89| |所有者权益合计（百万元）|7,526|8,323|9,238|10,380| |负债和股东权益（百万元）|23,838|21,690|23,100|25,391| |经营活动现金流（百万元）|56|1,324|1,007|1,418| |投资活动现金流（百万元）|(300)|(219)|(220)|(129)| |筹资活动现金流（百万元）|1,924|(1,004)|(20)|(20)| |现金净增加额（百万元）|1,689|102|767|1,269| |折旧和摊销（百万元）|193|347|377|398| |资本开支（百万元）|(769)|(205)|(205)|(113)| |营运资本变动（百万元）|(1,504)|181|(285)|(122)| |每股净资产(元)|27.02|29.76|32.91|36.83| |最新发行在外股份（百万股）|279|279|279|279| |ROIC(%)|8.53|6.64|7.91|9.08| |ROE - 摊薄(%)|12.26|9.20|9.56|10.66| |资产负债率(%)|68.43|61.63|60.01|59.12| |P/E（现价&最新股本摊薄）|20.97|25.38|22.09|17.70| |P/B（现价）|2.57|2.33|2.11|1.89| [8]

财务表现 - 2024年营业收入3.60亿元，同比下降8.65% [3][11] - 2024年归母净利润1,157.28万元，同比上升29.77% [3][11] - 2025年一季度营业收入9,290.65万元，同比上升33.01% [3][11] - 2025年一季度归母净利润529.87万元，同比上升1,143.65% [3][11] - 智能卡产品收入下降12.62%，半导体产品收入下降91.99%，引线框架产品收入增长467.80% [3] 业务板块表现 智能卡业务 - 智能卡业务是公司核心业务和主要利润来源 [3] - 2024年受市场需求波动及行业竞争加剧影响，销量下降 [3][5] - 深化与国内运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [5][8][22] 半导体封装材料 - 引线框架产品2024年收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增长236.78% [2][3] - 重点布局新能源汽车、光伏储能、AI计算等领域 [1][2] - 启动产能扩充项目，引入AOI检测设备和自动化生产线 [2] - 推进SiC功率器件封装的铜针底板项目研发 [3] 数字与能源热管理 - 开发模块化液冷散热套件，面向AI服务器、数据中心等场景 [1][6][13] - 液冷技术处于研发验证和场景适配初级阶段 [1][6] - 已完成首代液冷散热模块工程化设计与样品试制 [13] 技术创新与研发 - 重点布局半导体封装材料研发，提升材料性能、降低成本 [1] - 开发新一代模块化液冷散热套件，突破传统冷板局限 [1][6] - 智慧安全综合业务进行技术储备和产品开发 [1] - 液冷技术具备结构一体化设计、模块化定制化交付等优势 [6][13] 市场与竞争 - 引线框架市场需求增长，国产替代趋势加快 [2][3] - 智能卡行业已步入成熟期，但新兴应用场景带来增长点 [9][14] - 半导体封装材料和液冷热管理领域处于长期成长轨道 [12][16] - 在智能卡行业具备端到端全产业链覆盖优势 [9][18] 战略规划 - 实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略 [3][8][17] - 稳固智能卡业务，培育半导体封装和液冷热管理新增长点 [15][17][22] - 关注产业链并购机会，谨慎评估风险和收益 [14] - 平衡传统业务与新业务发展节奏和资源配置 [15] 风险提示 - 新业务开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [2][6][10][13] - 智能卡和半导体产品受市场需求波动和行业竞争影响 [3][5] - 液冷技术和产品尚处于研发验证阶段 [1][6][10]