新加坡12吋合资厂（VSMC）规划变更 - 为因应先进封装需求及客户订单，公司决定变更新加坡合资厂产品组合，新增硅中介层产品项目[1] - 新加坡厂原规划月产能从5.5万片下修至4.4万片，投资金额由原78亿美元降至67亿美元[1] - 产能下修后仍全部被客户承包，公司加速量产脚步，预计2027年开始量产，原定2029年满载的时程可能提前[2] - 在台积电设备支援下，目前新加坡厂已移入200多台机台进行试产[1] - 公司在此投资计划中出资24亿美元持股六成，合资伙伴恩智浦出资16亿美元持股四成，其余不足金额由客户长期合约预付款支付[1] 产能与资本支出规划 - 公司现有12吋产能已全被客户包走，董事长首度松口考虑评估兴建第二座12吋厂，但目前仍处非常早期阶段[1][2] - 为满足客户长期稳健成长的8吋细线宽产品需求，公司计划于2026年淘汰并升级部分粗线宽产能至细线宽[2] - 2026年第2季的月产能预计将随工作天数增加而季增约4%[2] - 2026年公司资本支出将积极投资以满足客户需求，今年资本支出预计与去年相近，在600亿元到700亿元新台币之间[2] 近期财务与营运展望 - 公司2025年第一季每股纯益为新台币1.18元，较去年同期减少9.2%[3] - 预计2025年第2季晶圆出货量将季增约10%到13%，产品平均售价（ASP）将季增约2%至5%[3] - 受益于产能利用率回升及平均售价提升，预计第2季毛利率将维持在31%以上的强劲水准[3] - 公司股价于法说会当日以新台币154元作收，上涨3元[3] 市场与客户需求背景 - 客户在12吋晶圆上采用高功率电源管理IC导致设计更趋复杂，加上新增硅中介层产品，使复杂度提高[2] - 客户基于分散地缘风险的考量，新加坡厂提供了分散风险的机会，这是产能全数被包走的关键原因[2]