论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举行，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动，主题为“从器件到网络的协同创新论坛” [2] - 论坛核心使命是“半导体全产业链协同攻坚”，遵循“趋势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑架构 [2] - 论坛旨在精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域，为国产化替代进程中的技术突破与生态共建提供高端交流平台 [2] - 论坛采用“线下精准链接+线上广泛传播”模式，线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，线上通过视频号进行全域直播 [3] 主办方与平台 - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办 [2] - 慕尼黑上海光博会是全球光电子、激光、半导体及通信技术领域的顶级展会，是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业需求的核心枢纽 [2] - 展会覆盖光器件、芯片、制造设备、核心材料等全产业链环节 [3] 上海朗矽科技公司介绍 - 公司成立于2023年3月，聚焦硅基无源器件细分赛道，是国产高端无源器件领域的标杆企业 [4][5] - 截至2025年，公司已累计申请核心专利32项，其中发明专利占比超60% [9] - 2024年，公司成功获评高新技术企业，并成为上海市集成电路先导产业专项中硅基元器件领域的重点支持企业 [9] - 公司自主研发的“面向高性能芯片电源完整性的低阻抗超薄高密度硅电容”项目，斩获2025“创·在上海”国际创新创业大赛一等奖 [9] - 公司构建了“研发-生产-生态”三位一体的全链条体系，总部位于上海嘉定安亭镇，在张江科学城设立运营服务中心 [9] - 公司已与国内头部芯片设计企业、高速光模块厂商、服务器电源供应商达成稳定合作，产品切入AI算力芯片、高性能SoC、5G基站核心部件、汽车电子等百亿级应用市场 [9][10] - 2025年，公司联合主办硅电容生态大会并发布《硅电容技术白皮书》，推动行业生态规范化 [10] 上海朗矽科技核心技术 - 公司开创“硅基平台集成无源器件”的创新路径，以半导体工艺为底层逻辑，打破传统陶瓷电容的性能瓶颈 [6] - 核心技术一：三维立体结构设计。通过深沟槽晶圆刻蚀技术构建三维电容结构，电极有效接触面积相比传统平面工艺提升10倍以上，实现超高容值密度、超低ESL/ESR和超高频特性 [6] - 核心技术二：系统级仿真与测试。构建了器件仿真、电磁场仿真、多物理场模拟等仿真能力及完整测试开发体系，为客户提供可建模、可预测的硅基无源器件 [7] - 核心技术三：IPD集成优势。在片上完成容、阻、感的三维系统级集成，形成真正的“3D系统级IPD”，提供从器件级到系统级的一体化PDN解决方案 [8] - 核心产品3D硅电容关键性能指标全面突破：容值密度达到2μF/mm²；在1GHz高频场景下阻抗低至5mΩ以下；工作温度范围覆盖-55℃至125℃；使用寿命突破10万小时，是传统陶瓷电容的20倍以上 [8] - 产品完美解决AI算力芯片、高速光模块、高性能服务器等高端应用的电源完整性保障、瞬态电流供给、电源噪声抑制等核心痛点 [8] 论坛议程与参与方 - 上海朗矽科技将于论坛当日10:30-10:55发表演讲 [2] - 其他已公布的演讲方包括：国科光芯（海宁）科技股份有限公司（11:00-11:25）、上海曦智科技有限公司（13:35-14:00）、深圳市光鉴科技有限公司（14:25-14:50）、上海图灵智算量子科技有限公司（14:50-15:15）、深圳市万里眼技术有限公司（15:15-15:40） [12][14] 论坛协同价值与行业意义 - 论坛核心价值在于打破半导体与通信产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解国产化进程中“单点突破易、系统落地难”的行业痛点 [10] - 上海朗矽科技的参与为论坛注入了细分赛道的硬核技术实践，其技术突破为芯片设计企业提供器件级需求反馈和电源完整性优化方案，并为终端设备商搭建了与核心器件厂商的精准对接桥梁 [10] - 论坛价值体现在三大维度：一是依托慕尼黑上海光博会引入国际前沿技术视角；二是聚焦本土企业从技术突破到产业落地的可行路径，为中小企业提供实操指导；三是通过线下200位核心从业者与线上全域受众的覆盖，为技术合作、市场拓展、生态共建创造机会 [13]