展会概况 - 2026年3月18日至20日，慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心举办，聚焦光电子器件、光模块、半导体材料等核心领域[1][2] - 半导体行业观察联合承办专属半导体展示区，展位为N2-2830，面积27平方米，旨在构建技术展示、成果交流、商机对接的产业核心阵地[2][4] - 展示区将助力解锁半导体产业在先进封装、硅光集成、芯片设计等领域的创新发展路径，并推动半导体与光电产业在光通信、激光雷达、AI算力等场景的深度融合[4] 参展企业概览 - 展示区汇聚了四家半导体细分领域的标杆企业，包括珠海硅芯科技有限公司、国科光芯（海宁）科技股份有限公司、上海朗矽科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司[4][5] - 四家企业均在各自赛道深耕多年，凭借核心技术突破与成熟的产业化实践，成为推动国产半导体产业升级的重要力量[5] 珠海硅芯科技有限公司 - 公司是国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领域的领军企业，专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件的研发与产业化[7] - 其自主研发的3Sheng Integration Platform，构建了覆盖系统级架构设计、物理实现、Multi die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大核心模块的闭环设计平台[8] - 该平台已通过先进封装产业验证并落地头部厂商应用案例，可有效解决芯片集成过程中的信号完整性、热可靠性等行业痛点，全方位支撑AI、GPU、硅光等各类芯片的研发[8] 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于氮化硅硅光技术的研发与产业化[13] - 公司在国内首个8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台实现高良率量产，传输损耗达0.1dB/cm（1550nm波长）级别，工艺良率超95%[13] - 核心技术涵盖硅光芯片设计、无源器件集成、光电封装等关键环节，将展示高速数通Si/SiN Tx-PIC、宽调谐窄线宽激光器、FMCW激光雷达光引擎等核心产品[13][14] - 产品可广泛应用于数据中心、5G通信、自动驾驶等场景，为光通信、激光雷达等领域技术升级提供支撑[14] 上海朗矽科技有限公司 - 公司是硅基无源器件领域的技术引领者，聚焦硅基无源器件细分赛道，创新开创“硅基平台集成无源器件”发展路径[18] - 其核心产品3D硅电容在容值密度、高频阻抗、工作温度范围等关键指标上实现全面突破，使用寿命达到传统陶瓷电容的20倍以上，可满足车规级、工业级可靠性要求[18][19] - 产品广泛应用于AI算力芯片、高速光模块、射频前端等高端场景，核心技术涵盖硅基刻蚀、三维集成、钝化工艺等[19] 深圳市光鉴科技有限公司 - 公司是国家级高新技术企业，凭借“EEL+WFP纳米光子芯片”方案成功突破海外技术专利壁垒，实现核心元器件国产化[23] - 公司构建了“纳米光子芯片+3D视觉感知”全栈解决方案，核心技术涵盖纳米光子刻蚀、光场调制、TOF深度成像算法等[23] - 技术覆盖结构光、ToF两条并行路线，相关产品已广泛应用于消费电子、微信支付、汽车、机器人等多个核心场景，可满足高精度身份识别、自动驾驶环境感知等需求[23][24] - 本次将展示亚波长光场调制芯片、sToF双模态成像技术等创新成果[24]

论坛概况 - 论坛将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举行，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动，主题为“从器件到网络的协同创新论坛” [2] - 论坛核心使命是“半导体全产业链协同攻坚”，遵循“趋势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑架构 [2] - 论坛旨在精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域，为国产化替代进程中的技术突破与生态共建提供高端交流平台 [2] - 论坛采用“线下精准链接+线上广泛传播”模式，线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，线上通过视频号进行全域直播 [3] 主办方与平台 - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办 [2] - 慕尼黑上海光博会是全球光电子、激光、半导体及通信技术领域的顶级展会，是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业需求的核心枢纽 [2] - 展会覆盖光器件、芯片、制造设备、核心材料等全产业链环节 [3] 上海朗矽科技公司介绍 - 公司成立于2023年3月，聚焦硅基无源器件细分赛道，是国产高端无源器件领域的标杆企业 [4][5] - 截至2025年，公司已累计申请核心专利32项，其中发明专利占比超60% [9] - 2024年，公司成功获评高新技术企业，并成为上海市集成电路先导产业专项中硅基元器件领域的重点支持企业 [9] - 公司自主研发的“面向高性能芯片电源完整性的低阻抗超薄高密度硅电容”项目，斩获2025“创·在上海”国际创新创业大赛一等奖 [9] - 公司构建了“研发-生产-生态”三位一体的全链条体系，总部位于上海嘉定安亭镇，在张江科学城设立运营服务中心 [9] - 公司已与国内头部芯片设计企业、高速光模块厂商、服务器电源供应商达成稳定合作，产品切入AI算力芯片、高性能SoC、5G基站核心部件、汽车电子等百亿级应用市场 [9][10] - 2025年，公司联合主办硅电容生态大会并发布《硅电容技术白皮书》，推动行业生态规范化 [10] 上海朗矽科技核心技术 - 公司开创“硅基平台集成无源器件”的创新路径，以半导体工艺为底层逻辑，打破传统陶瓷电容的性能瓶颈 [6] - 核心技术一：三维立体结构设计。通过深沟槽晶圆刻蚀技术构建三维电容结构，电极有效接触面积相比传统平面工艺提升10倍以上，实现超高容值密度、超低ESL/ESR和超高频特性 [6] - 核心技术二：系统级仿真与测试。构建了器件仿真、电磁场仿真、多物理场模拟等仿真能力及完整测试开发体系，为客户提供可建模、可预测的硅基无源器件 [7] - 核心技术三：IPD集成优势。在片上完成容、阻、感的三维系统级集成，形成真正的“3D系统级IPD”，提供从器件级到系统级的一体化PDN解决方案 [8] - 核心产品3D硅电容关键性能指标全面突破：容值密度达到2μF/mm²；在1GHz高频场景下阻抗低至5mΩ以下；工作温度范围覆盖-55℃至125℃；使用寿命突破10万小时，是传统陶瓷电容的20倍以上 [8] - 产品完美解决AI算力芯片、高速光模块、高性能服务器等高端应用的电源完整性保障、瞬态电流供给、电源噪声抑制等核心痛点 [8] 论坛议程与参与方 - 上海朗矽科技将于论坛当日10:30-10:55发表演讲 [2] - 其他已公布的演讲方包括：国科光芯（海宁）科技股份有限公司（11:00-11:25）、上海曦智科技有限公司（13:35-14:00）、深圳市光鉴科技有限公司（14:25-14:50）、上海图灵智算量子科技有限公司（14:50-15:15）、深圳市万里眼技术有限公司（15:15-15:40） [12][14] 论坛协同价值与行业意义 - 论坛核心价值在于打破半导体与通信产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解国产化进程中“单点突破易、系统落地难”的行业痛点 [10] - 上海朗矽科技的参与为论坛注入了细分赛道的硬核技术实践，其技术突破为芯片设计企业提供器件级需求反馈和电源完整性优化方案，并为终端设备商搭建了与核心器件厂商的精准对接桥梁 [10] - 论坛价值体现在三大维度：一是依托慕尼黑上海光博会引入国际前沿技术视角；二是聚焦本土企业从技术突破到产业落地的可行路径，为中小企业提供实操指导；三是通过线下200位核心从业者与线上全域受众的覆盖，为技术合作、市场拓展、生态共建创造机会 [13]

会议与公司背景 - 2024年11月28日，芯质俱乐部年会暨硅电容生态大会在上海举办，由上海同济经济园区发展有限公司与朗矽科技联合主办，汇聚政企、产业链、投资机构及科研院所等多方力量，共同探索硅电容国产化突破路径，为AI与高端制造产业发展注入新动能 [1] - 朗矽科技成立于2023年3月，是国内专注硅基无源器件研发的高新技术企业，成立仅两年已获得24项核心专利，并成为2024年上海市集成电路先导产业项目硅基元器件领域唯一获批企业 [1] 产品与技术优势 - 公司核心产品为3D硅电容、硅电感及硅电阻，广泛应用于AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块、服务器高密度电源等市场 [1] - 硅电容依托半导体工艺，突破了MLCC在空间、高频、可靠性上的三大瓶颈，其寿命达到传统产品的20倍，稳定性与整体性能有显著提升 [1] - 硅电容能在高频下提供极低阻抗和优异的高频特性，在AI服务器、光通信模块中起到稳压核心、高频滤波等关键作用，直接提升AI芯片的运算效率 [1] - 公司在高密度整合设计、封装定制化、与AI应用场景的结合上具有灵活性，在技术迭代、高密度整合与定制化封装上已有自主优势，可针对AI、HPC、SoC等场景提供定制化高性能解决方案 [2] 市场机遇与公司战略 - 随着AI服务器、光通信等需求爆发，硅电容市场规模有望扩大，该产品并非简单替代传统产品，而是开辟了一个面向产业新需求的蓝海市场 [2] - 中国市场庞大、应用多元，客户对新技术接受度高，有利于公司快速试错、优化迭代 [2] - 朗矽科技正与AI算力芯片、高密度电源等领域的头部企业洽谈合作，计划推出封装级整体解决方案 [2] - 公司将以硅电容为切入点，依托国内AI产业发展优势，打造国产高端硅基无源器件平台 [2]