当前，随着人工智能的快速发展，计算芯片对供电系统在效率与功率密度方面提出了更高要求。传统硅 基功率器件在性能提升上已逐渐接近物理极限，而作为宽禁带半导体代表之一的GaN器件，凭借其高电 子迁移率、高速开关等特性，被视为下一代高效功率转换的核心。然而，在低压应用场景中，GaN器件 的成本与性能优势尚未完全显现，成为制约其大规模应用的关键瓶颈。 为计算芯片供电提供全新方案 【深圳商报讯】(首席记者王海荣通讯员平信)12月16日，记者从深圳平湖实验室获悉，该实验室研发团 队在低压(15V-40V)氮化镓(GaN)功率器件领域取得突破性进展，成功研制出高性能低压GaN E- HEMT(增强型高电子迁移率晶体管)器件，关键性能达到国际先进水平，为高效、高功率密度计算芯片 供电提供全新解决方案。 面对这一挑战，深圳平湖实验室低压氮化镓研发团队依托实验室先进的8英寸硅基GaN科研中试平台， 先后攻克了一系列关键技术难题，成功研制出高性能15V-40V GaN E-HEMT器件。其中代表性的25V器 件的关键参数达到国际先进水平，大幅突破传统硅基技术的性能极限。 ...

合作概述 - 安森美与英诺赛科于12月4日签署谅解备忘录，布局氮化镓功率器件市场，预计2026年上半年开始提供样品 [1] - 合作旨在整合英诺赛科的氮化镓制造能力与安森美在系统封装与集成的优势，加速氮化镓技术在多个关键领域的应用 [2] - 双方合作将首先从40-200V功率器件入手，以提升客户采用率 [1] 合作战略与目标 - 合作旨在利用英诺赛科业界最大的氮化镓生产基地，迅速扩大面向全球客户的氮化镓产品交付，推动在主流电力应用中的普及 [1] - 战略合作有望在未来几年为英诺赛科带来数亿美元的氮化镓销售额，并为双方在市场开拓中带来先机 [2] - 目标是通过优化封装、减少元器件数量和简化热管理，实现更紧凑的设计并降低整体系统成本 [3] 技术优势与市场机遇 - 氮化镓相比其他材料具有更高的效率、更小的尺寸和更低的能耗，但此前在低压和中压领域的应用受成本和供应限制 [1] - 氮化镓器件凭借更高的开关速度、更小的尺寸和更低的能耗，能在更小空间内提供更大功率 [2] - 预计到2030年，氮化镓将在全球功率半导体市场占据约29亿美元（11%）的份额，2024至2030年期间复合年增长率预计达42% [2] 应用领域与产品规划 - 合作产品将覆盖工业、汽车、电信基础设施、消费电子和AI数据中心市场 [1] - 具体应用包括：工业领域的机器人电机驱动器、太阳能微型逆变器及优化器；汽车领域的DC-DC转换器、同步整流；电信基础设施的DC-DC转换器与负载点转换器；消费及大众市场的电源、适配器、DC-DC转换器、电机驱动器、音频设备、轻型电动汽车、电动工具、机器人；AI数据中心的中间总线转换器、DC-DC转换器、备用电池 [3] - 合作将结合双方优势实现快速原型制作、加速设计导入，并迅速进入主流市场，满足大批量产能爬坡需求 [3]

公司下游客户与产品应用领域 - 下游客户分布广泛且数量众多 [1] - 产品应用领域主要分为工业、汽车电子、通信和消费四大类别 [1] - 工业领域具体包括安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等应用 [1] - 消费领域具体包括电源管理、家电、照明、智能终端等应用 [1] 汽车电子业务发展 - 汽车领域相关产品占公司第三季度总营收的13.11% [1] - 汽车电子是公司未来重点发展的下游应用领域之一 [1] - 目前可供选择的车规级MOSFET产品近200款 [1] - 该领域产品在持续进行研发更新 [1]

公司动态 - 公司于2025年11月18日召开第四届第二次董事会会议 [1] - 会议审议了关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案 [1] 公司市值 - 截至发稿时公司市值为34亿元 [2]

文章核心观点 - 英唐智控拟收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权的交易，是公司从电子元器件分销商向半导体IDM企业跨越转型的关键战略举措，有望成为公司价值重估的重要契机 [1][11] 光隆集成核心资质与市场地位 - 光隆集成是国家级专精特新“小巨人”企业的子公司，已构建从基础理论研究到系统集成应用的全链条技术布局，正从核心器件供应商向高端光系统解决方案提供商战略升级 [2] - 公司是国内光开关细分领域市占率约1%～2%的第二梯队领先企业，在磁光开关、定制化光保护模块等优势领域市占率超过5% [4] - 2023年至2025年前8个月，公司分别实现净利润1746.40万元、878.90万元和1398.91万元，2025年前8个月净利润已接近2023年全年水平，盈利复苏态势明确 [4] 光隆集成技术实力 - 公司是行业内少数可提供全类型、全速度等级光开关产品的企业，产品线覆盖机械式、MEMS、磁光等主流技术路线，切换速度从毫秒级到纳秒级梯度分布 [3] - 在OCS领域已攻克32、64及128通道核心光模块技术，阵列MEMS芯片多集成封装可支撑三四百端口规模化应用，并拥有MEMS光开关自动化组装线，形成“核心技术+自主设备+自动化生产”的一体化能力 [3] 奥简微电子核心资质与市场地位 - 奥简微电子聚焦电源管理芯片等模拟芯片，技术团队核心成员来自德州仪器、ADI等国际巨头，股东兆易创新持有其19%股权，提供产业资源与客户渠道支持 [5] - 在消费电子领域已实现批量出货，连续两年出货量上亿颗，在通信领域对标TI的产品已导入中兴通讯并量产，在医疗设备用电源管理芯片也已实现量产替代 [5] 奥简微电子增长前景 - 公司未来增长动能清晰，大电流DC/DC转换器、服务器用接口芯片和车规传感器产品预计将于2026年陆续推出，进一步拓展通信服务器、汽车电子等高端市场 [5] - 其加入填补了英唐智控在模拟芯片的布局空白，并能与上市公司形成技术互补，例如在光传感器领域叠加模拟电路形成综合光芯片 [6] 行业赛道前景 - 全球OCS交换机市场规模将从2024年的366.47百万美元增至2031年的2022.21百万美元，2025-2031年复合增长率达17.12%，数据中心应用场景同期CAGR高达23.02% [8] - 中国OCS市场2020-2024年CAGR达97.87%，预计2025-2031年将保持34.68%的高速增长，2031年市场规模达80.20百万美元 [8] - 2025年中国电源管理芯片市场规模已超1400亿元，其中国产化率不足20%，替代空间迫切，2025-2028年国内市场年复合增长率预计达22% [9] 收购的协同效应 - 技术协同：英唐智控的6英寸MEMS晶圆产线与光隆集成的MEMS振镜阵列技术互补，与奥简微电子协同可推动综合光芯片研发 [10] - 市场协同：英唐智控的分销网络可帮助光隆集成切入OCS主流供应链，助力奥简微电子拓展车规、工业等高端市场 [10] - 生产协同：上市公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微电子对接头部FAB代工厂资源，解决产能瓶颈 [10]

公司业务澄清 - 公司在投资者互动平台明确表示不生产存储芯片 [1]

股权转让核心进展 - 中持股份大股东长江环保集团拟协议转让其全部持股，共计6313.2978万股，占公司总股本24.73% [2] - 公开征集期内仅有一家意向受让方提交申请材料，为江苏芯长征微电子集团股份有限公司 [2] - 若本次转让获批并实施，可能导致中持股份第一大股东发生变更 [2] 潜在新股东业务背景 - 意向受让方芯长征是一家集功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业 [2] - 公司核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列以及功率器件检测装备 [2] - 芯长征于2017年成立 [2]

财务表现 - 公司前三季度实现营收1.85亿元，同比增长100.08% [1] - 公司前三季度归母净利润亏损4879万元 [1] - 公司前三季度扣非净利润亏损5591万元 [1] - 公司前三季度基本每股收益为-0.67元 [1]

公司产品与技术 - 公司已有碳化硅二极管和碳化硅MOSFET等系列产品在销售 [1] - 公司正在客户端加大推广碳化硅系列产品 [1] 业务规模与影响 - 截至目前碳化硅相关业务占公司业务比例尚小 [1]

公司财务表现 - 前三季度营业收入为25.02亿元，同比增长24.70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3.47亿元，同比增长4.30% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.46亿元，同比增长23.13% [1] - 基本每股收益为0.42元 [1]