低空经济市场前景 - 低空经济市场规模预计在2025年达到1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元 [1] - 低空经济的驱动因素包括低地球轨道卫星技术进步和电动垂直起降飞行器的流行 [1] - 全域、实时、可靠的通信连接是实现低空经济发展目标不可或缺的基础 [1] 低空通信技术分类与挑战 - 低空通信分为低轨卫星通信和eVTOL低空飞行连接两种方式 [3] - 两种通信方式均需满足可靠、成本低和支持规模化部署的核心诉求 [3] - 卫星通信组件需具备更高效率、更紧凑体积和更可靠性能 [3] - 5G技术引入使系统能够服务非地面网络，旨在扩大全球网络覆盖 [3] 波束成形芯片的技术核心地位 - 波束成形芯片是有源相控阵天线的核心组件，实现电子波束转向 [6] - 芯片通过控制天线阵列中各单元的幅度与相位来形成、指向或切换射频波束 [8] - 芯片设计需克服热管理、功耗控制、集成密度、相位校准及成本等多重挑战 [9] Qorvo公司的产品与技术支持 - 公司提供基于商用CMOS工艺的支持Ku和Ka频段的硅基波束成形芯片 [9] - 硅基技术便于制造高集成度单芯片，并具有成本优势 [9] - Ku频段接收和发射波束成形芯片提供完全极化灵活性、精确波束引导和内置温度稳定性 [10] - 时分双工架构芯片支持单天线阵列同时进行发射和接收操作，降低系统复杂度 [10] - 每颗芯片集成4个双极化通道，支持独立相位与增益控制，可大幅减少终端芯片数量 [10] - 公司凭借在砷化镓、氮化镓、声表面波、体声波、CMOS和硅锗等工艺的积累，为卫星通信提供全链路支持 [11] 低空经济的政策支持与发展态势 - 低空经济自2021年被纳入国家规划，并在2023年中央经济工作会议上被强调 [13] - 从2024年起连续两年被写入政府工作报告，成为各地竞逐的新赛道 [13]