新能源汽车与芯片国产化现状 - 中国新能源汽车销量超过1100万台，全球市场占有率超70%，本地渗透率超50%，技术已形成代际领先[6] - 全球汽车零部件百强榜中中国企业从2家增至15家，电池领域全球前十中占5家，电控电机集成化程度持续提升（三合一至十二合一）[6] - 汽车芯片国产化率不足20%，但制程限制并非主因（仅几颗至数十颗需7纳米以下芯片），核心问题在于产业链协同不足[5][7] 芯联集成的战略与成果 - 公司2018年从中芯国际剥离，5年上市，累计投资450亿，建成全球第十大晶圆厂（月产能24万片八英寸晶圆+33万只模块）[9] - 汽车芯片占收入50%，工业芯片占20%，研发投入占比30%，已解决汽车芯片70%数量需求（单车实现2000元销售）[9] - 碳化硅业务达国际一流水平，2023年为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片[10] CVC的联接价值与产业实践 - 引入上汽、小米、东风等产业投资人，促成与车企联合研发，锁定未来4-5年碳化硅主驱订单，量产订单金额达数亿元[11] - 通过实验室前置至车企/供应商，深度参与系统定义（如800V高压平台、48V架构），推动芯片与整车协同创新[11] - 联合国内半导体Fabless企业构建生态联盟，从芯片定义到整车落地提供完整解决方案，打破pin-to-pin替代局限[11] 半导体产业投资策略 - 聚焦半导体设备/材料（解决卡脖子）、芯片设计（完善生态）、终端应用（如机器人）三大领域，差异化扶持企业从0到100发展[13] - 投资案例：灵巧手机器人公司反向定制芯片需求，推动量产降本，验证CVC创新触角价值[14] - 行业进入2.0阶段，需从替代转向基础层创新（如光刻、离子注入技术），资本需长期陪跑技术周期[14]