21世纪经济报道记者 张晓慧 深圳报道 10月28日，2025汽车芯片生态大会(CACC)暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会在深圳坪山举办。会 上，中汽芯（深圳）科技有限公司成立，并落地启用我国首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台。 今年前9个月，我国新能源汽车产销量双双突破千万辆，随着我国新能源汽车产业版图的不断扩展，不 少国产车企、科技企业也在加速布局高性能芯片。 据了解，中汽芯（深圳）科技有限公司正式揭牌成立后，将围绕"1-13-3-1"推动平台建设，包括1个央企 联合体：成立由多家汽车央企联合成立的法人公司；13个实验室：建设涵盖功能安全、信息安全、环境 及可靠性等关键领域的13个汽车芯片检测高规格实验室；3个行业平台：中国汽车芯片标准检测认证联 盟（华南秘书处）、国家汽车标准基地（芯片工作组）、汽车芯片密码应用研究中心；1个国家质量标 准实验室（汽车芯片）。 （原标题：全国首个汽车芯片标准验证平台落地深圳坪山） 上述平台将服务国家汽车芯片标准体系建设，开展汽车芯片标准研究、检验检测、产业推广、应用示 范、对外合作和技术交流，推动解决国产芯片上车应用难题，缩短高端汽车芯片国产化进程，促进我国 芯片与 ...

中新网深圳10月29日电 (索有为 胡博)2025汽车芯片生态大会(CACC)暨中国汽车芯片标准检测认证联盟 年会28日在深圳市坪山区举办。其间，举行了中汽芯(深圳)科技有限公司正式成立仪式，标志着中国内 地首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台启用。 大会由中国汽车芯片标准检测认证联盟主办，由中汽研科技有限公司、中汽芯(深圳)科技有限公司承 办，聚集了来自汽车整车及芯片企业、行业组织、科研机构等共计300余名嘉宾现场参会。 据了解，随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，芯片已成为汽车产业竞争和产业生态创新重构的核 心。近几年来，芯片产业整体短缺情况有所缓解，但芯片产业链发展结构失衡，国产化应用体量不足、 拉动效应不高，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。 中国内地首个汽车芯片标准验证平台落子深圳坪山 芯片与整车产业深度合作、协同升级。 大会期间，中汽芯与18家产业链主流生态企业签订战略合作协议。 近年来，坪山区持续深化汽车与芯片产业协同布局，通过"政策链、基础设施链、创新链、产业链、人 才链、资金链"的深度耦合，已构建起汽车创新生态体系，成为"中国芯"驱动"中国车"的重要承载地， 为汽车芯片产 ...

交易概述 - 广州信邦智能装备股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权 [2] - 本次交易标的资产的交易作价为285,600万元 [2] - 交易构成重大资产重组，因标的公司相关财务指标占上市公司2024年度经审计合并财务报告指标均超过50% [2] 交易财务细节 - 标的公司2024年度营业收入为58,414.70万元，占上市公司同期营业收入66,555.42万元的87.77% [2] - 标的公司资产总额为67,264.13万元，交易作价285,600万元（孰高）占上市公司资产总额149,237.41万元的191.37% [2] - 标的公司资产净额为52,290.42万元，交易作价285,600万元（孰高）占上市公司资产净额121,244.74万元的235.56% [2] 标的公司业务与市场地位 - 英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，聚焦汽车芯片国产替代和技术创新 [2] - 公司是国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业 [2] - 公司在汽车芯片领域累计出货量已超过3.5亿颗 [2] 标的公司财务与产品表现 - 英迪芯微2024年实现营业收入5.84亿元，其中车规级芯片收入为5.51亿元 [2] - 公司主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片等车规级芯片，以及部分医疗领域SoC芯片 [3] - 公司采用国产BCD+eFlash车规级数模混合集成工艺进行生产制造 [3] 标的公司技术与研发 - 英迪芯微储备了全面的车规级数字电路IP和模拟电路IP等本土自主知识产权 [3] - 公司创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，以提高产品性能、品质和性价比 [3] - 公司始终坚持研发高可靠性、高集成度、高性能和高质量的数模混合芯片 [3] 标的公司客户与市场应用 - 英迪芯微产品已打入各主流车企前装供应链，与国内外多家汽车Tier1供应商合作 [3] - 公司车规级芯片已全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，已在上百款车型上实现量产上车 [4] - 客户涵盖比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车等众多国产汽车品牌，以及德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等知名外资品牌 [4] - 公司系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商 [4]

汽车芯片国产化进程 - 汽车芯片是智能网联新能源汽车产业的核心 国产化进程直接关系产业链供应链安全[2] - 国产芯片上车率从5年前不足3%升至目前20%以上[3] - 对接会搭建国产芯片从技术研发到整车应用的全链路协同平台 现场促成上百次洽谈并达成部分合作意向[2][10] 安徽省汽车产业地位与规划 - 安徽汽车及新能源汽车产量跃居全国第一 1-8月分别为206万辆和102.39万辆[3] - 安徽将智能汽车芯片技术纳入汽车产业规划 推动车规级芯片研发[3] - 安徽依托新一代信息技术产业基础 以系统观念推进车芯产业生态建设[3] 产业协同与生态建设 - 活动采取整车引领、Tier1衔接、芯片企业支撑的联动模式 推动供应链端联合近40家优质芯片企业精准洽谈[5] - 参展芯片企业覆盖座舱、智驾、底盘、动力、电子电气五大核心领域 实现面资源整合与点精准对接[10] - 活动整合政府、金融机构等多方资源 共同推动国产芯片规模化应用与产业化落地[14] 技术创新与发展趋势 - 汽车芯片五大技术趋势将日益凸显 RISC-V架构将崛起[15] - 安徽省汽车创新中心承担技术策源、工程化、产业化三重角色 调研梳理芯片需求实现供需精准匹配[14] - 中心将打造前瞻洞察、技术创新、技术工程化、企业孵化、资源聚合五大能力 构建政产学研金服用深度融通的创新机制[17]

公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限六年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力领域电源管理芯片研发及产业化拟使用4.59亿元 车载芯片研发及产业化拟使用8.43亿元 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化拟使用6.31亿元 [1] - 临时股东大会将于9月26日对相关议案进行表决 [1] 公司财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 呈现持续增长态势 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 经营效率和盈利能力不断提升 [1] 行业国产化现状 - 我国汽车芯片行业整体国产化率偏低 各类产品国产化率均不足10% 计算和控制类芯片国产化率甚至小于1% [2] - 国际头部汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累和产业经验占据全球主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] 行业增长驱动因素 - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [3] - L3级别自动驾驶平均搭载8个传感器 L5级别提升至20个传感器芯片 [3] - 传统燃油车需600-700颗芯片/辆 电动车提升至1600颗/辆 智能汽车需求达约3000颗/辆 [3] 公司车载芯片战略 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局 [3] - 开发产品包括传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片、电源管理芯片以及车规工艺功率器件、高速传输类产品、MCU产品和多模传感芯片 [3] - 项目旨在形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] 公司技术储备 - 研发人员数量增至756人 占员工总数比例68.35% 其中车载领域研发团队超过150人 核心带头人平均拥有十年以上研发经验 [4] - 已掌握Smart High Side Driver技术、ASIL-D电源管理芯片技术 拥有部分车规级IP支持研发 [4] - 采用FOT与COT相结合的生产制造模式 具备从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力 拥有数十人工艺团队 [4]

公司融资动态 - 南京奕泰微电子技术有限公司完成近亿元A1轮融资 由长江证券创新投和中科创星联合投资 老股东鹏晨投资持续跟投 [2] 公司背景与技术实力 - 公司2019年落地南京江北新区 核心团队来自国际一线通信芯片厂商 [2] - 专注车规与工业级以太网交换芯片 实现从PHY到Switch全栈自研 [2] - 产品带宽 功耗 可靠性达到国际主流水准 已获得多家主机厂定点 [2] 融资资金用途 - 加速车载千兆交换芯片迭代与ASIL-D级功能安全认证 [3] - 扩大工业交换芯片在机器人和低空飞行器等新场景的适配团队 [3] - 增设华北华南两大技术支持中心 缩短主机厂客户从评估到量产周期 [3] 投资逻辑与行业前景 - 汽车EE架构集中化趋势确定 车载以太网渗透率从高端向中低端快速下沉 [4] - 公司拥有完整成建制团队 已完成研发到量产闭环 获得多家乘用车厂SOP订单 [4] - 具备稀缺国产替代能力 低空经济与人形机器人等新场景可复用其技术栈 [4] - 工信部推动汽车芯片国产化率提升 地方政府配套产业基金快速落地 [5] - 南京上海深圳等多地公布"揭榜挂帅"项目清单 公司处于政策与市场交汇点 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入15.24亿元 同比增长79.49% 毛利率35.21% 同比提升1.31个百分点 [1] - 2025年上半年归母净利润亏损0.78亿元 扣非归母净利润亏损1.06亿元 亏损同比收窄 [1] - 2025年第二季度营业收入8.07亿元 同比增长65.83% 环比增长12.49% 创单季度历史新高 [1][2] - 2025年第二季度毛利率35.97% 同比提升0.64个百分点 环比提升1.60个百分点 [1][2] - 2025年第二季度归母净利润亏损0.27亿元 扣非归母净利润亏损0.41亿元 亏损环比收窄 [1][2] 收入结构 - 按下游应用划分：2025年上半年泛能源占比52.57% 汽车电子占比34.04% 消费电子占比13.38% [2] - 按产品线划分：2025年上半年信号链芯片占比38.45% 传感器芯片占比27.11% 电源管理芯片占比34.09% [2] 行业趋势 - 汽车电子领域国产化率仍较低 公司卡位智能化与电动化趋势 累计出货超9.8亿颗 其中汽车电子执行器MCU+产品累计出货超400万颗 [3] - AI服务器市场快速发展 带动高密度电源管理和高速数据传输芯片需求 公司高压GaN驱动芯片已批量量产 [3] - 人形机器人市场兴起 公司磁性角度编码器芯片采用双码道+可离轴设计 适用于关节等核心部件 [3] - 光伏储能市场需求复苏 工业控制领域进入上行通道 [3] 研发与产品进展 - 2025年上半年研发投入3.61亿元 占收入比例23.71% 剔除股份支付影响后同比增长51.43% [4] - 成功推出全国产供应链车规级SerDes芯片组 传输速率达6.4Gbps [4] - 首款4通道75W ClassD音频放大器完成多家汽车大客户DV验证 [4] - 通用信号链产品累计获得超百家客户订单 [4] 并购整合 - 公司与麦歌恩在产品、客户和供应链整合顺利 协同效应逐步显现 [4] 业绩预测 - 2025年收入预测上调至30.23亿元 2026年38.28亿元 2027年47.25亿元 [4] - 2025年归母净利润预测上调至亏损0.32亿元 2026年盈利2.21亿元 2027年盈利4.25亿元 [4]

公司半导体业务布局 - 半导体业务坚持全球化布局 具备完善的海外与国内双供应链晶圆制造与封装测试产能 [3] - 积极融入各地区工厂的本地化供应链 保障供应稳定与高效 [3] - 大股东代建的临港12吋车规级晶圆厂已完成车规认证并实现车规级晶圆量产出货 [3] 中国市场业务进展 - 积极支持并融入中国半导体产业发展 中国区客户收入与份额持续增长 [3] - 2025年半导体业务在中国区新能源汽车 AI数据中心 消费等领域将保持高速增长 [3] - 临港晶圆厂将成为中国区产能提升 工艺升级和成本控制的有力支撑 [3] 市场战略方向 - 基于市场趋势及现有订单情况 2025年保持业务高速增长态势 [3] - 通过本土化产能助力汽车芯片国产化进程 积极开拓中国区市场份额 [3]

美国政府出口管制对中国汽车芯片行业的影响 - 美国政府持续加强对华芯片等高科技产品出口限制 促使中国车企加速国产替代 [1] - 小鹏和蔚来等车企已在最新车型中搭载自研芯片 替代英伟达产品 [1] - 中国目前至少有10家芯片企业将汽车市场列为核心赛道 包括地平线、华为海思等 [1] 中国汽车芯片国产化进展 - 中芯国际汽车及工业应用芯片制造营收占比从3年前不足3%提升至10% [1] - 华虹半导体在无锡扩建工厂专攻车规级芯片生产 [1] - 比亚迪、广汽等车企积极投资芯片研发制造领域 [1] 本土芯片企业崛起 - 地平线为40多家车企提供服务 覆盖车型超310款 [4] - 2024年中国L0-L2级智驾解决方案市场中 地平线以33.97%份额领先 英伟达14.71% [6] - 地平线7纳米自动驾驶芯片性能接近英伟达 且价格更低 [6] 国产化率预测 - 2024年中国本土品牌汽车芯片供应占比约9% 2025年预计升至15-20% [3] - 5年内中国汽车芯片国产化率有望达50% [4] - 中国MCU芯片自给率预计从2024年19%升至2030年67% [7] 技术突破 - 芯擎科技"星辰一号"AI算力达512TOPS 填补国产高阶自动驾驶芯片空白 [7] - 比亚迪半导体已能生产电动汽车快速充电高端功率芯片 [8] - 中国在功率分立器件领域已实现较高自给率 [7] 行业趋势 - 中国汽车电动化与数字化为逻辑芯片新企业带来发展机遇 [8] - 地平线、黑芝麻等初创企业正抓住汽车数字化功能普及的市场机遇 [8] - 车用成熟制程MCU和功率芯片端到端供应链已取得显著成效 [8]

中国汽车芯片国产化趋势 - 地平线、华为海思、黑芝麻、芯驰科技、芯擎科技等中国芯片开发商正高速发展并赢得国内汽车制造商青睐 [1] - 重庆芯联微电子专注汽车专用微控制器和电源管理芯片 联合星光科技的功率分立器件具备国际竞争力 上海鼎泰江芯拥有博世认证的车规级半导体生产线 [1] - 国内芯片代工厂汽车和工业应用芯片收入占比从2020年不到3%提升至当前10% [1] 车企自研芯片进展 - 小鹏、蔚来、比亚迪、广汽、一汽、长城、吉利等车企加速投入自研芯片研发 [3] - 美银预估2025年中国品牌将占汽车芯片总供应量15%-20% 若包含车企自研芯片五年内或达50% [3] - 车企采用本土芯片初期可能面临系统集成挑战 但需通过降本应对入门车型市场竞争 [3] 地缘政治影响 - 美国对华7纳米及以下先进芯片出口禁令促使中国企业转向本土芯片研发 [4] - 英伟达H20芯片恢复对华供应但仍受美方出口限制 同时面临中国政府安全调查 [4][6] - 英伟达、恩智浦、瑞萨等国际芯片厂商受中国自动驾驶技术发展和本土芯片崛起冲击 [6] 技术领域突破 - 中国在成熟节点半导体（功率分立元件、传感器、模拟芯片、MCU）已实现较高自给率 [6] - IBS预测中国MCU芯片自给率将从2024年19%升至2030年67% 碳化硅功率开关芯片自给率从5%增至74% [8] - 智能座舱和自动驾驶芯片等先进技术仍受制于制造工艺限制 [8] 市场格局变化 - 地平线机器人、黑芝麻、亿卡科技等初创公司进入车用MCU和电源芯片领域 [8] - 芯驰科技等企业通过内部开发知识产权以保障供应链安全并控制成本 [8] - 高通主导的智能座舱芯片市场面临中国硬件替代 但追赶其技术门槛可能成本过高 [8]