公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限六年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力领域电源管理芯片研发及产业化拟使用4.59亿元 车载芯片研发及产业化拟使用8.43亿元 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化拟使用6.31亿元 [1] - 临时股东大会将于9月26日对相关议案进行表决 [1] 公司财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 呈现持续增长态势 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 经营效率和盈利能力不断提升 [1] 行业国产化现状 - 我国汽车芯片行业整体国产化率偏低 各类产品国产化率均不足10% 计算和控制类芯片国产化率甚至小于1% [2] - 国际头部汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累和产业经验占据全球主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] 行业增长驱动因素 - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [3] - L3级别自动驾驶平均搭载8个传感器 L5级别提升至20个传感器芯片 [3] - 传统燃油车需600-700颗芯片/辆 电动车提升至1600颗/辆 智能汽车需求达约3000颗/辆 [3] 公司车载芯片战略 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局 [3] - 开发产品包括传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片、电源管理芯片以及车规工艺功率器件、高速传输类产品、MCU产品和多模传感芯片 [3] - 项目旨在形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] 公司技术储备 - 研发人员数量增至756人 占员工总数比例68.35% 其中车载领域研发团队超过150人 核心带头人平均拥有十年以上研发经验 [4] - 已掌握Smart High Side Driver技术、ASIL-D电源管理芯片技术 拥有部分车规级IP支持研发 [4] - 采用FOT与COT相结合的生产制造模式 具备从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力 拥有数十人工艺团队 [4]

《商道创投网》2025年8月22日从官方获悉：南京奕泰微电子技术有限公司（简称"奕泰微"）近日完成 了由长江证券创新投、中科创星联合投资，老股东鹏晨投资持续跟投的近亿元A1轮融资。 《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？ 奕泰微融资负责人王星辰表示：本轮资金将主要用于三方面——第一，加速车载千兆交换芯片的迭代与 ASIL-D级功能安全认证；第二，扩大工业交换芯片在机器人、低空飞行器等新场景的适配团队；第 三，增设华北、华南两大技术支持中心，缩短主机厂客户从评估到量产周期，全面迎接AI物理终端的 通信爆发窗口。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 奕泰微2019年落地南京江北新区，核心成员均来自国际一线通信芯片厂。团队专注车规与工业级以太网 交换芯片，已实现从PHY到Switch全栈自研，产品在带宽、功耗、可靠性上均达到国际主流水准，并获 得多家主机厂定点。 中科创星董事总经理卢小保表示：汽车EE架构集中化趋势确定，车载以太网渗透率正从高端向中低端 快速下沉。奕泰微拥有完整且经验丰富的成建制团队，已完成从研发到量产的闭环，并率先拿到多家乘 用车厂SOP订单，具备稀缺国产替代能力。低空经济与人形机器人等新 ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入15.24亿元 同比增长79.49% 毛利率35.21% 同比提升1.31个百分点 [1] - 2025年上半年归母净利润亏损0.78亿元 扣非归母净利润亏损1.06亿元 亏损同比收窄 [1] - 2025年第二季度营业收入8.07亿元 同比增长65.83% 环比增长12.49% 创单季度历史新高 [1][2] - 2025年第二季度毛利率35.97% 同比提升0.64个百分点 环比提升1.60个百分点 [1][2] - 2025年第二季度归母净利润亏损0.27亿元 扣非归母净利润亏损0.41亿元 亏损环比收窄 [1][2] 收入结构 - 按下游应用划分：2025年上半年泛能源占比52.57% 汽车电子占比34.04% 消费电子占比13.38% [2] - 按产品线划分：2025年上半年信号链芯片占比38.45% 传感器芯片占比27.11% 电源管理芯片占比34.09% [2] 行业趋势 - 汽车电子领域国产化率仍较低 公司卡位智能化与电动化趋势 累计出货超9.8亿颗 其中汽车电子执行器MCU+产品累计出货超400万颗 [3] - AI服务器市场快速发展 带动高密度电源管理和高速数据传输芯片需求 公司高压GaN驱动芯片已批量量产 [3] - 人形机器人市场兴起 公司磁性角度编码器芯片采用双码道+可离轴设计 适用于关节等核心部件 [3] - 光伏储能市场需求复苏 工业控制领域进入上行通道 [3] 研发与产品进展 - 2025年上半年研发投入3.61亿元 占收入比例23.71% 剔除股份支付影响后同比增长51.43% [4] - 成功推出全国产供应链车规级SerDes芯片组 传输速率达6.4Gbps [4] - 首款4通道75W ClassD音频放大器完成多家汽车大客户DV验证 [4] - 通用信号链产品累计获得超百家客户订单 [4] 并购整合 - 公司与麦歌恩在产品、客户和供应链整合顺利 协同效应逐步显现 [4] 业绩预测 - 2025年收入预测上调至30.23亿元 2026年38.28亿元 2027年47.25亿元 [4] - 2025年归母净利润预测上调至亏损0.32亿元 2026年盈利2.21亿元 2027年盈利4.25亿元 [4]

公司半导体业务布局 - 半导体业务坚持全球化布局 具备完善的海外与国内双供应链晶圆制造与封装测试产能 [3] - 积极融入各地区工厂的本地化供应链 保障供应稳定与高效 [3] - 大股东代建的临港12吋车规级晶圆厂已完成车规认证并实现车规级晶圆量产出货 [3] 中国市场业务进展 - 积极支持并融入中国半导体产业发展 中国区客户收入与份额持续增长 [3] - 2025年半导体业务在中国区新能源汽车 AI数据中心 消费等领域将保持高速增长 [3] - 临港晶圆厂将成为中国区产能提升 工艺升级和成本控制的有力支撑 [3] 市场战略方向 - 基于市场趋势及现有订单情况 2025年保持业务高速增长态势 [3] - 通过本土化产能助力汽车芯片国产化进程 积极开拓中国区市场份额 [3]

美国政府出口管制对中国汽车芯片行业的影响 - 美国政府持续加强对华芯片等高科技产品出口限制 促使中国车企加速国产替代 [1] - 小鹏和蔚来等车企已在最新车型中搭载自研芯片 替代英伟达产品 [1] - 中国目前至少有10家芯片企业将汽车市场列为核心赛道 包括地平线、华为海思等 [1] 中国汽车芯片国产化进展 - 中芯国际汽车及工业应用芯片制造营收占比从3年前不足3%提升至10% [1] - 华虹半导体在无锡扩建工厂专攻车规级芯片生产 [1] - 比亚迪、广汽等车企积极投资芯片研发制造领域 [1] 本土芯片企业崛起 - 地平线为40多家车企提供服务 覆盖车型超310款 [4] - 2024年中国L0-L2级智驾解决方案市场中 地平线以33.97%份额领先 英伟达14.71% [6] - 地平线7纳米自动驾驶芯片性能接近英伟达 且价格更低 [6] 国产化率预测 - 2024年中国本土品牌汽车芯片供应占比约9% 2025年预计升至15-20% [3] - 5年内中国汽车芯片国产化率有望达50% [4] - 中国MCU芯片自给率预计从2024年19%升至2030年67% [7] 技术突破 - 芯擎科技"星辰一号"AI算力达512TOPS 填补国产高阶自动驾驶芯片空白 [7] - 比亚迪半导体已能生产电动汽车快速充电高端功率芯片 [8] - 中国在功率分立器件领域已实现较高自给率 [7] 行业趋势 - 中国汽车电动化与数字化为逻辑芯片新企业带来发展机遇 [8] - 地平线、黑芝麻等初创企业正抓住汽车数字化功能普及的市场机遇 [8] - 车用成熟制程MCU和功率芯片端到端供应链已取得显著成效 [8]

中国汽车芯片国产化趋势 - 地平线、华为海思、黑芝麻、芯驰科技、芯擎科技等中国芯片开发商正高速发展并赢得国内汽车制造商青睐 [1] - 重庆芯联微电子专注汽车专用微控制器和电源管理芯片 联合星光科技的功率分立器件具备国际竞争力 上海鼎泰江芯拥有博世认证的车规级半导体生产线 [1] - 国内芯片代工厂汽车和工业应用芯片收入占比从2020年不到3%提升至当前10% [1] 车企自研芯片进展 - 小鹏、蔚来、比亚迪、广汽、一汽、长城、吉利等车企加速投入自研芯片研发 [3] - 美银预估2025年中国品牌将占汽车芯片总供应量15%-20% 若包含车企自研芯片五年内或达50% [3] - 车企采用本土芯片初期可能面临系统集成挑战 但需通过降本应对入门车型市场竞争 [3] 地缘政治影响 - 美国对华7纳米及以下先进芯片出口禁令促使中国企业转向本土芯片研发 [4] - 英伟达H20芯片恢复对华供应但仍受美方出口限制 同时面临中国政府安全调查 [4][6] - 英伟达、恩智浦、瑞萨等国际芯片厂商受中国自动驾驶技术发展和本土芯片崛起冲击 [6] 技术领域突破 - 中国在成熟节点半导体（功率分立元件、传感器、模拟芯片、MCU）已实现较高自给率 [6] - IBS预测中国MCU芯片自给率将从2024年19%升至2030年67% 碳化硅功率开关芯片自给率从5%增至74% [8] - 智能座舱和自动驾驶芯片等先进技术仍受制于制造工艺限制 [8] 市场格局变化 - 地平线机器人、黑芝麻、亿卡科技等初创公司进入车用MCU和电源芯片领域 [8] - 芯驰科技等企业通过内部开发知识产权以保障供应链安全并控制成本 [8] - 高通主导的智能座舱芯片市场面临中国硬件替代 但追赶其技术门槛可能成本过高 [8]

财务表现 - 公司预计2025年上半年实现营收14.3-15.0亿元 同比增长14.39%-19.99% [1] - 2025年上半年归母净利润预计为1.09-1.33亿元 同比减少35.09%-47.03% [1] - 毛利率为36-37% 同比下降主要受市场竞争激烈和产品结构影响 [1] - 第二季度营收预计7.45-8.15亿元 同比增长14.89%-25.69% 环比增长8.69-18.90% [1] - 第二季度归母净利润0.45-0.70亿元 同比减少33.39%-56.62% [1] 业务发展 - 消费市场终端需求小幅回暖 汽车和工业市场需求复苏 [1] - 新产品逐步起量 市场份额增加推动销售规模扩大 [1] - 收入规模位居国内模拟芯片设计公司前列 [2] - 以消费类产品为稳定盈利基石 积极向汽车、AI服务器领域拓展 [2] - 产品种类进一步丰富 结构持续优化 [1] 技术优势 - 车规级解决方案覆盖域控制器、ADAS、智能座舱等多个应用领域 [3] - 高边开关系列支持单/双/四/六通道 额定电流覆盖1A-30A [3] - 提供辅助驾驶一站式解决方案包括Buck-Boost变换器、Camera Protector等功能安全PMIC [3] - 降压转换器系列覆盖1A-8A输出电流 可通过并联支持12A和16A高输出电流 [3] - 电荷泵技术领域架构完善 研发更为前沿 [4] 市场前景 - 下游景气度持续 毛利率有望逐季恢复至常态水平 [1] - 不断拓展工业汽车领域主流客户 [1] - 电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的 [4] - 收购后嵌入式领域产生协同效应 产品矩阵不断丰富 [4] - 调整2025-2027年收入预测至34.05/42.69/53.41亿元 [4]

公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计，主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款，年销量超60亿颗，应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列，包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商，拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元，用于四大项目：全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元，建设期4年，重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元，研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元，研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元，研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元，同比增长11.9%，AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元，2018-2023年CAGR达116.3%，智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元，中国占28%，电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长，2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项，研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等，产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术，2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持，享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持，目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动，车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]

汽车芯片国产化进展 - 蔚来自研5纳米车规级智能驾驶芯片"神玑NX9031"已应用于ET9等车型，单颗性能相当于四颗英伟达Orin X，但乐道L90仍采用英伟达芯片因供应充足和数据复用优势 [3] - 2023年中国汽车芯片进口依赖度超90%，计算控制类芯片达99%，功率存储类达92%，本土自给率不足10%但有望提升至30%-35% [4] - 模拟芯片厂商纳芯微2024年汽车电子收入7亿元（占总收入36.7%），年销量3.62亿颗车规产品，栅极驱动芯片累计出货9亿颗 [5][6] 行业技术突破与市场增长 - 中国新能源汽车爆发推动模拟芯片需求，汽车电子市场规模预计从2024年371亿元增至2029年858亿元 [6] - 纳芯微在三电系统领域提供完整解决方案，覆盖主驱逆变器、OBC、BMS等，建立多品类产品矩阵 [6] - 零跑汽车自研凌芯01智驾芯片累计搭载超30万颗，性能超越Mobileye Q4 [7] 车企研发路径分化 - 造车新势力倾向自研：蔚来克服供应链中断风险提前完成芯片研发，零跑因市场缺芯自主研发凌芯01 [7] - 传统车企选择合作：吉利通过芯擎科技推出7纳米智能座舱芯片"龙鹰一号"，东风牵头联合体量产国产高性能MCU芯片DF30 [8] - 上汽集团投资芯驰科技等企业，其座舱SoC产品应用于荣威车型 [9] 国际厂商动态与行业挑战 - 英特尔逐步收缩汽车业务，此前投入包括150亿美元收购Mobileye、推出第二代AI增强型SDV SoC芯片（性能提升10倍） [10] - 车规芯片认证周期长达2-4年，需满足AEC-Q100等严苛标准（如2000小时测试），研发投入大且回本周期长 [11] - 蔚来自研芯片使单车成本大幅降低，2023年四颗Orin芯片成本超3亿美元，2024年换自研芯片后毛利显著提升 [11]

中国汽车芯片国产化进程 - 中国汽车企业加速车载芯片国产化进程，目标2027年实现100%本土化 [1] - 电动化与智能化趋势推动车企打破"卡脖子"困境，对全球芯片格局影响显著 [1] 车载芯片分类与现状 - 整车需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度 [5] - 芯片分为五类：主控类、通信类、功率类、传感器类及功能安全类 [6] - 中国厂商在主控与通信类产品取得突破，其他类别仍处起步阶段 [6] 国产芯片技术进展 - MCU领域：东软载波、杰发科技、华大半导体推出车规AEC-Q100认证产品，频率32MHz至300MHz，支持ASIL-B功能安全等级 [8] - 通信芯片：星舆科技、芯翼信息等实现国产CAN、以太网PHY芯片小规模量产，基于40nm及以上制程 [8] - 高算力SoC芯片：地平线征程5采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，已在长安、理想等车型部署 [9] 车企自研与合作模式 - 小鹏自研AI芯片图灵，基于7nm工艺，算力超500TOPS，目标对标英伟达Orin X [10] - 吉利亿咖通与黑芝麻联合开发智能驾驶平台，广汽与芯擎科技合作座舱芯片定义 [14] - 比亚迪全栈自研功率器件、BMS芯片等核心模块 [15] 技术挑战与未来方向 - 国产芯片在自动驾驶SoC、图像处理ISP等领域与国际供应商存在代际差距 [9] - 高端SoC依赖EDA工具、IP授权与先进制程，封测需满足AEC-Q100等车规标准 [16] - 验证周期长达18-24个月，需模拟极限温度、震动等复杂工况 [16]